- 如何降低數(shù)字信號和模擬信號間的相互干擾呢？在設(shè)計之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個基本原則：第一個原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積；第二個原則是系統(tǒng)只采用一個參考面。相反，如果系統(tǒng)存在兩個參考面，就可能形
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PCB 計時 混合信號 分區(qū)
- 一. 引言
隨著人類對于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來看，PCB的表面處理工
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PCB 表面處理 工藝
- 經(jīng)常通過我們的技術(shù)支持熱線詢問的一個問題是，“IPC關(guān)于清潔度的標(biāo)準(zhǔn)是什么？”。這是一個經(jīng)常被工業(yè)新手所問的簡單直率的問題，因此簡單直率的答案一般是他們所想要的。可是，在大多數(shù)情況中，這對他們個
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PCB 線路板清潔
- 選擇性焊接的工藝特點
可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種
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PCB 焊接技術(shù)
- 先進的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。
特點：
(1)有如下規(guī)格的
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PCB 多層 布線板
- 一、 工藝簡介
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗
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PCB 多層 金工藝 控制技術(shù)
- 問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別?
答：(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置。 (2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零
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PCB 基礎(chǔ)
- 安全距離包括電氣間隙(空間距離)，爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離 電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個導(dǎo)體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的最短距離?！ ∨离娋嚯x：兩相鄰導(dǎo)體或一個導(dǎo)體與相鄰電機殼表面的沿絕絕緣表
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PCB 安全距離
- 1．地線的定義
什么是地線？大家在教科書上學(xué)的地線定義是：地線是作為電路電位基準(zhǔn)點的等電位體。這個定義是不符合實際情況的。實際地線上的電位并不是恒定的。如果用儀表測量一下地線上各點之間的電位，會發(fā)現(xiàn)地線
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PCB 布線 地線干擾
- tools/equalize net lengths這個命令就是在
接下來就是執(zhí)行tools--equalize net lengths
這樣就會生成報表，可以看到饒線的情況。機器不能饒出的會有提醒，須手工調(diào)整。
這樣就可以饒出等長線了。不過
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PowerPCB PCB 方法
- 手機功能的增加對PCB板的設(shè)計要求更高,伴隨著一輪藍(lán)牙設(shè)備、蜂窩電話和3G時代來臨,使得工程師越來越關(guān)注RF電路的設(shè)計技巧。射頻(RF)電路板設(shè)計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)rdq
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PCB 手機 RF布局
- 首先說的是覆銅的時候是網(wǎng)格好還是全銅好，大的板子，網(wǎng)格銅好，因為全銅在受到外力的時候會保持翹曲情況，網(wǎng)格的就不會保持~會恢復(fù)到原來的平整情況，一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子的翹曲度。IPC標(biāo)準(zhǔn)翹曲度小
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PCB 翹曲度
- 1、電鍍鎳層厚度控制 大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和
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PCB 抄板 電鍍金層
- 1 為什么要分?jǐn)?shù)字地和模擬地 因為雖然是相通的，但是距離長了，就不一樣了。同一條導(dǎo)線，不同的點的電壓可能是不一樣的，特別是電流較大時。因為導(dǎo)線存在著電阻，電流流過時就會產(chǎn)生壓降。另外，導(dǎo)線還有分布電感
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PCB 電路 數(shù)字地 模擬
- PCB新手看過來]POWER PCB內(nèi)層屬性設(shè)置與內(nèi)電層分割及鋪銅 看到很多網(wǎng)友提出的關(guān)于POWER PCB內(nèi)層正負(fù)片設(shè)置和內(nèi)電層分割以及鋪銅方面的問題，說明的帖子很多，不過都沒有一個很系統(tǒng)的講解。今天抽空把這些東西聯(lián)系
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POWER PCB 內(nèi)電層 分割
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