- 摘要 在傳統并行同步數字信號的數位和速率將要達到極限的情況下，開始轉向從高速串行信號尋找出路，其中以低壓差分信號(LVDS)應用最廣泛。文中以基于FPGA設計的高速信號下載器為例，從LVDS的PCB設計，約束設置和信號
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LVDS PCB 信號 仿真分析
- 本文介紹的處理方法在國內外很多高速PCB電路里都有應用的.這里簡單構造了一個“場景”，結合下圖介紹一下地回流和電源回流以及一些跨分割問題。為方便作圖，把層間距放大。IC1為信號輸出端，IC2為信號輸入
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PCB 信號 回流 分割
- Radeon HD 7990遲遲不肯出世，廠商們就打起了雙芯型Radeon HD 7970的主意，比如迪蘭就率先曝光了自己的Radeon HD 7970 X2 Devil 13惡魔加十三，這個名字確實很另類。
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迪蘭 Radeon HD 7970 X2 Devil 13
Computex 2012上迪蘭就展示了這款新卡，還很大方地拿掉散熱器，讓大家見識一下PCB設計。
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迪蘭 Radeon HD 7970 X2 Devil 13
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迪蘭惡魔 PCB 7970 X2
- 這種有關機動車（包括自駕汽車、貨車）后掛的安全閃速電路，如下圖所示。該電路可安裝在一PCB（印制板）上，將PCB放于一...
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LED PCB 震蕩器
- 本文藉由簡單的數學公式和電磁理論，來說明在印刷電路板(PCB)上被動組件(passive component)的隱藏行為和特性，這些都是工程師想讓所設計的電子產品通過EMC標準時，事先所必須具備的基本知識。 導線和PCB走線
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PCB 被動組件
- 隨著各種電子設備使用的PCB日益精密復雜，光靠人工檢測PCB背板故障不僅繁瑣且可靠性低，本文介紹的基于PLD的PCB背板自動測試儀可提高工作效率并保證檢測可靠性?！ ‰S著電子技術的快速發(fā)展，被廣泛應用于各種電子設
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PCB 背板 自動測試儀 設計開發(fā)
- 1 引言 錫鉛長期以來扮演著保護銅面，維持焊性的角色， 從熔錫板到噴錫板，數十年光陰至此，碰到幾個無法克服的難題，非得用替代制程不可： A. Pitch 太細造成架橋(bridging) B. 焊接面平坦要求日嚴 C.
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PCB OSP 表面 分析
- 1、前言 在現代電子產品世界中，PCB（印刷電路板）是組成電子產品的重要環(huán)節(jié)，很難想象在一臺電子設備
中有不采用PCB的，所以PCB的質量如何將對電子產品能否長期正常可靠工作帶來非常大的影響。提高 PCB的質量是
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PCB 制造 防止 方法
- 在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的， 在整個PCB 中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB 布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩
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PCB 布線 布線技巧
- 生產組裝領域焊接工具及設備的全球領先供應商OK International公司近日宣布，其全新的Metcal Scorpion返修系統自上市以來受到了行業(yè)的廣泛好評和高度關注，并榮膺了2012年EM Asia返工/返修系統類創(chuàng)新獎。
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OK PCB Scorpion
- 在進行PCB布線時，經常會發(fā)生這樣的情況：走線通過某一區(qū)域時，由于該區(qū)域布線空間有限，不得不使用更細的線條，通過這一區(qū)域后，線條再恢復原來的寬度。走線寬度變化會引起阻抗變化，因此發(fā)生反射，對信號產生影響。
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PCB 信號完整性 變化 反射
- PCB布板過程中，對系統布局完畢以后，要對PCB圖進行審查，看系統的布局是否合理，是否能夠達到最優(yōu)的效果。通常可以從以下若干方面進行考察：1.系統布局是否保證布線的合理或者最優(yōu)，是否能保證布線的可靠進行，是否
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PCB 元器件 布局 檢查規(guī)則
- 印刷電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系，這里僅就PCB抗干擾設計的幾項常用措施作一些說明?！ 。?）電源線設計 根據印刷線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻;同時，使電源線、地線的走
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PCB 電路 抗干擾措施 電源線
- 要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導線的布設是很重要的。為了設計質量好、成本低的PCB，應遵循以下一般性原則。 ?。?）特殊元器件布局 首先，要考慮PCB尺寸的大?。篜CB尺寸過大時，印刷線條長，阻抗增
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PCB
- 2006年7月1日開始，電子電氣設備中禁止使用鉛、汞、六價鉻、鎘和多溴聯苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）；其中鎘限量指標 100PPm（0.01％），另五種限量l000ppm（0.1％）。企業(yè)出口歐盟的產品都需符合以上的限量要求，
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RoHS PCB 指令 檢測方法
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