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      大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于芯唐科技產(chǎn)品的IP CAM方案

      • 2023年7月6日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于芯唐科技(Nuvoton)MA35D1芯片的IP CAM方案。                                               圖示1-
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      新思科技與三星擴(kuò)大IP合作,加速新興領(lǐng)域先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)

      • 摘要:●? ?新思科技接口IP適用于USB、PCI Express、112G以太網(wǎng)、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等廣泛使用的協(xié)議中,并在三星工藝中實(shí)現(xiàn)高性能和低延遲●? ?新思科技基礎(chǔ)IP,包括邏輯庫、嵌入式存儲(chǔ)器、TCAM和GPIO,可以在各先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上提供行業(yè)領(lǐng)先的功耗、性能和面積(PPA)●? ?新思科技車規(guī)級(jí)IP集成到三星的工藝中,有助于確保ADAS、動(dòng)力總成和雷達(dá)SoC的長(zhǎng)期運(yùn)行并提高可靠性●? ?三星工藝中
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      Dolphin Design推出用于聲音分類的創(chuàng)新IP,可減少99%的功耗

      • Dolphin Design是提供電源管理、音頻和處理器以及ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)的半導(dǎo)體IP解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者,今天宣布推出WhisperExtractor,這是一個(gè)改變游戲規(guī)則的混合信號(hào)IP,用于支持語音和音頻的SoC。WhisperExtractor IP能夠以μW級(jí)別的功耗實(shí)現(xiàn)語音和聲音分類,為突破性的在線語音用戶界面和在線聲音檢測(cè)鋪平道路。該IP增強(qiáng)了旨在實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵詞識(shí)別(KWS)、自動(dòng)語音識(shí)別(ASR)、自然語言處理(NLP)或智能安全攝像頭等電池供電的高能效聲音分類應(yīng)用。WhisperExtracto
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      Dolphin Design推出用于聲音分類的創(chuàng)新IP,可減少99%的功耗

      • 2023年6月28日,格勒諾布爾。Dolphin Design是提供電源管理、音頻和處理器以及ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)的半導(dǎo)體IP解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者,今天宣布推出WhisperExtractor,這是一個(gè)改變游戲規(guī)則的混合信號(hào)IP,用于支持語音和音頻的SoC。WhisperExtractor IP能夠以μW級(jí)別的功耗實(shí)現(xiàn)語音和聲音分類,為突破性的在線語音用戶界面和在線聲音檢測(cè)鋪平道路。該IP增強(qiáng)了旨在實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵詞識(shí)別(KWS)、自動(dòng)語音識(shí)別(ASR)、自然語言處理(NLP)或智能安全攝像頭等電池供電的高能效聲音分類應(yīng)
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      CEVA將在上海世界移動(dòng)通信大會(huì)展示消費(fèi)類電子用芯片和軟件IP

      • 全球領(lǐng)先的無線連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:CEVA)參加2023年6月28至30日在上海舉辦的世界移動(dòng)通信大會(huì)。在這次展會(huì)上,CEVA團(tuán)隊(duì)將與SoC和OEM客戶面對(duì)面溝通交流,探討最新的技術(shù)創(chuàng)新,并介紹如何充分利用CEVA IP開發(fā)無線連接和智能感知應(yīng)用以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)目標(biāo)。 CEVA將在行政會(huì)議室展示用于邊緣AI、5G、計(jì)算機(jī)視覺、空間音頻(spatial-audio)和物聯(lián)網(wǎng)連接的最新解決方案,包括: ● 邊緣AI推
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      Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

      • 3nm 時(shí)代來臨了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長(zhǎng)距離(112G-ELR)SerDes IP 展示,這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時(shí)代的趨勢(shì)下,F(xiàn)inFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進(jìn)一步縮小,進(jìn)一步采用系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)(SiP)。通過結(jié)合工藝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與 Cadence 業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理(DSP)SerDes 架構(gòu),全新的 112G-ELR
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      芯原股份:公司的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP系列產(chǎn)品可廣泛適用于AIoT、智慧汽車等應(yīng)用場(chǎng)景

      • 2023年5月8日,芯原股份(688521.SH)在互動(dòng)平臺(tái)表示,芯原用于人工智能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP(NPU)業(yè)界領(lǐng)先,已經(jīng)在10多個(gè)領(lǐng)域、60多家客戶的110多款芯片中被采用。根據(jù)目前市場(chǎng)的需求,芯原基于自身神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP可伸縮可擴(kuò)展的特性,已發(fā)展了覆蓋從高性能云計(jì)算到低功耗邊緣計(jì)算的垂直解決方案;同時(shí)還推出了從攝像頭輸入到顯示器輸出的完整智能像素解決方案。因此,在人工智能領(lǐng)域,芯原的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP系列產(chǎn)品可廣泛適用于包括智慧物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)、智慧汽車、智慧可穿戴、智慧家居、視頻數(shù)據(jù)中心、智
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      楷登電子成功流片基于臺(tái)積電N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝IP

      • 近日,楷登電子(Cadence)宣布基于臺(tái)積電3nm(N3E)工藝技術(shù)的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進(jìn)封裝IP成功流片。該IP采用臺(tái)積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術(shù)實(shí)現(xiàn),可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲,非常適合需要極高算力的應(yīng)用。據(jù)悉,楷登電子目前正與許多客戶合作,來自N3E測(cè)試芯片流片的UCIe先進(jìn)封裝IP已開始發(fā)貨并可供使用。這個(gè)預(yù)先驗(yàn)證的解決方案可以實(shí)現(xiàn)快速集成,為客戶節(jié)省時(shí)間和精力。
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      為什么嵌入式FPGA(eFPGA)IP是ADAS應(yīng)用的理想選擇?

      • 提高汽車電氣化和自動(dòng)駕駛的一個(gè)主要方面是先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的普及。如今,這些系統(tǒng)正迅速應(yīng)用于市場(chǎng)上幾乎所有的車輛,而且隨著技術(shù)的成熟,這一趨勢(shì)只會(huì)持續(xù)下去。然而,隨著技術(shù)的發(fā)展,ADAS設(shè)計(jì)人員面臨的硬件挑戰(zhàn)變得越來越復(fù)雜。在本文中,我們將介紹ADAS的硬件需求,F(xiàn)PGA如何填補(bǔ)這些空白,以及為什么eFPGA IP將成為下一個(gè)ADAS硬件趨勢(shì)。ADAS的硬件要求ADAS在現(xiàn)代汽車中的發(fā)展給底層硬件帶來了一些嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。在像ADAS這樣的關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用中,最重要的目標(biāo)是確保車輛乘員的安全。這個(gè)目標(biāo)要
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      ASICLAND為汽車、AI企業(yè)和AI邊緣SoC應(yīng)用選擇Arteris IP

      • 加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統(tǒng)(SoC)創(chuàng)建的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商Arteris, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:AIP),今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車安全完整性等級(jí) ASIL B 和 AI 選項(xiàng)的Arteris FlexNoC授權(quán)。該技術(shù)將被用于汽車的主系統(tǒng)總線和各種應(yīng)用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領(lǐng)先的ASIC半導(dǎo)體和SoC設(shè)計(jì)服務(wù)公司。該公司為5nm,7nm,12nm,16nm和28nm處理器開發(fā)了許多具有復(fù)雜技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)
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      IAR Embedded Secure IP保障產(chǎn)品開發(fā)后期安全性

      • 憑借IAR的全新安全解決方案,嵌入式開發(fā)人員即使是在軟件開發(fā)過程的后期階段,也能輕松地為現(xiàn)有應(yīng)用植入可靠的安全性,并直接投入生產(chǎn)瑞典烏普薩拉–2023年4月13日–嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP解決方案,以幫助開發(fā)者即使在產(chǎn)品項(xiàng)目周期的后期,也能夠?yàn)槠涔碳?yīng)用植入嵌入式安全方案。通過IAR Embedded Secure IP解決方案,軟件經(jīng)理、工程師和項(xiàng)目經(jīng)理可以在設(shè)計(jì)過程中的任何階段,甚至是生產(chǎn)和制造階段,以獨(dú)特、靈活且安全的方式快速升級(jí)他們
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      半導(dǎo)體IP企芯原股份預(yù)計(jì)2022年凈利同比增長(zhǎng)455.31%

      • 2月23日,半導(dǎo)體IP企業(yè)芯原股份公布2022年年度業(yè)績(jī)快報(bào),報(bào)告期內(nèi),公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入26.79億元,同比增長(zhǎng)25.23%;預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)7381.43萬元,同比增長(zhǎng)455.31%。芯原股份表示,2022年度,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期的景氣度轉(zhuǎn)換、下行壓力增大的產(chǎn)業(yè)背景下,公司保持了營(yíng)業(yè)收入同比快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。其中知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)收入預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)28.79%、特許權(quán)使用費(fèi)收入預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)12.49%、芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)4.46%、量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)36.41%。2022年
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      Arteris推出下一代FlexNoC 5物理感知片上網(wǎng)絡(luò)IP

      • 亮點(diǎn): ●? ?第五代片上網(wǎng)絡(luò)互連硅IP技術(shù)●? ?與手動(dòng)物理迭代相比,物理收斂速度快5倍●? ?使客戶能夠在時(shí)間進(jìn)度和預(yù)算限制內(nèi)實(shí)現(xiàn)PPA目標(biāo)致力于加速片上系統(tǒng)(SoC)創(chuàng)建的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商Arteris,?Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:AIP)今天宣布,推出 Arteris FlexNoC 5 物理感知片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)互連 IP。FlexNoC 5 使 SoC 架構(gòu)團(tuán)隊(duì)、邏輯設(shè)計(jì)人員和集成商能夠整合跨功耗、性能和面積(PPA
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      倍捷連接器收購(gòu)IP&E供應(yīng)商Testco Inc.

      • 倍捷連接器(PEI-Genesis)總裁兼首席執(zhí)行官Steven Fisher正式宣布收購(gòu)有40年歷史,總部位于加州的連接、被動(dòng)、和機(jī)電元器件(IP&E)供應(yīng)商Testco Inc.,。Steven Fisher表示:“此次收購(gòu)將為客戶提供更廣泛的IP&E產(chǎn)品方案。我們是行業(yè)值得信賴的互連專家,本次收購(gòu)有助于提升我們解決互連問題的能力,更豐富的產(chǎn)品和服務(wù),會(huì)進(jìn)一步加強(qiáng)我們和客戶的合作?!?0年以來,Testco?Inc.?為全球科技公司提供連接、被動(dòng)、和機(jī)電元器件(IP
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      芯來科技:立足開源架構(gòu),做好RISC-V生態(tài)圈

      • 過去幾年,國(guó)際形勢(shì)的變化讓壯大中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主題,伴隨著全社會(huì)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)注提升和資本的涌入,整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈迎來全面的發(fā)展機(jī)遇。對(duì)中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)來說,芯片設(shè)計(jì)能力的提升,不僅需要設(shè)計(jì)公司技術(shù)的提升,還需要先進(jìn)的本土芯片制造能力和相關(guān)設(shè)計(jì)工具的鼎力支撐。  隨著國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的大量涌現(xiàn),本土芯片設(shè)計(jì)帶動(dòng)著設(shè)計(jì)IP需求增長(zhǎng)非常明顯,這不僅給成立多年的本土IP企業(yè)發(fā)展的黃金機(jī)遇,同時(shí)也催生出大量的新興IP初創(chuàng)企業(yè),這些企業(yè)的起點(diǎn)高、IP運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)豐富,共同
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      ocp-ip介紹

      開放式內(nèi)核協(xié)議國(guó)際同盟(OCP-IP)是一個(gè)獨(dú)立、非營(yíng)利的半導(dǎo)體工業(yè)聯(lián)盟,致力于扶持、促進(jìn)和提高開放式內(nèi)核協(xié)議的管理。 OCP是第一套為半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)內(nèi)核提供的全面支持,公開授權(quán),廣泛的接口插件。OCP-IP的使命是為SOC產(chǎn)品設(shè)計(jì)常見的IP復(fù)用問題提供設(shè)計(jì),驗(yàn)證和測(cè)試。 OCP-IP通過在系統(tǒng)級(jí)集成上倡導(dǎo)IP核重用,為SoC設(shè)計(jì)減少設(shè)計(jì)時(shí)間,風(fēng)險(xiǎn)和制造成本。 OCP-IP由會(huì)員年費(fèi)支持,會(huì) [ 查看詳細(xì) ]

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