臺積電今日舉辦技術(shù)論壇，聚集海內(nèi)外近千廠商客戶齊聚新竹，資深處長蔡志群表示，臺積電今年研發(fā)費用預(yù)估在22億美元，資本支出投資達(dá)到90億到100億美元。

　　資深處長蔡志群指出，以全球經(jīng)濟(jì)狀況來看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，今年全球GDP預(yù)估有2.5%成長，雖然不到4%至5%，不過還是維持成長態(tài)勢，而半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)估只有1%成長，較先前預(yù)估低一些。

　　而今年驅(qū)動半導(dǎo)體成長的智慧型手機(jī)市場，全球智慧型手機(jī)市場預(yù)估出貨較去年成長7%，出貨量達(dá)14.78億臺，而中國手機(jī)可成長19%，出貨量達(dá)7.28億臺，占全球手機(jī)出貨量一半以上，但整體出貨態(tài)勢趨緩。

　　他持續(xù)看好未來半導(dǎo)體下游產(chǎn)業(yè)，像是汽車部分，由過去汽車引擎控制與車駕應(yīng)用轉(zhuǎn)向自動駕駛及聯(lián)網(wǎng);人工智慧應(yīng)用，大數(shù)據(jù)分析也有別以往，逐漸邁入深度學(xué)習(xí)技術(shù)，及3D影像應(yīng)用等。另外，未來實境AR及虛擬VR會加入智慧型手機(jī)，且價格會更便宜，終端市場創(chuàng)新帶來半導(dǎo)體新機(jī)會商機(jī)。

　　資本支出90～100億美元

　　而臺積電面對終端市場創(chuàng)新速度及性能需求加快，臺積電在產(chǎn)能及技術(shù)上持續(xù)支援客戶需求，不僅在10、7奈米先進(jìn)制程持續(xù)精進(jìn)，將布局在MEMS及特殊制程0.18um。今年技術(shù)研發(fā)經(jīng)費達(dá)22億美元，較去年成長10%至15%;而研發(fā)工程師由去年5,123人增加到5,690人，產(chǎn)能擴(kuò)充部分，今年資本支出投資會在90億到100億元美金。