- 據(jù)國外媒體報道,三星電子周三宣布,以更低的許可價格,與美國芯片生產商SanDisk續(xù)簽了7年的NAND閃存技術許可協(xié)議,不過協(xié)議規(guī)定三星必須向SanDisk供應芯片。
三星在提交給韓國證交所的文件中稱,由于協(xié)議是2家公司內部簽署的,無法透露所有信息,但可以透露的是,許可費將是當前協(xié)議的1半左右。SanDisk公司董事長和CEO埃里·哈拉利(Eli Harari)表示,對于今天宣布的協(xié)議我們感到非常滿意,此外,繼續(xù)獲得三星閃存芯片可使我們在控制資本支出上擁有更大的靈活性。
新協(xié)
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三星 NAND 閃存
- 近期剛宣布將在2010年制成64Gbit非易失電阻式RAM的美國Unity Semiconductor公司計劃找一家IDM合作建廠來制造該產品。
Intel和Micron的NAND閃存合資公司——IM Flash是潛在合作伙伴之一,盡管Unity更傾向于將工廠建在亞洲,因為該存儲產品需用到鈣鈦礦。
據(jù)悉,建該工廠和一座先進邏輯晶圓廠相比要便宜一些。IM Flash顯然是一家理想的合作伙伴。Unity公司總裁兼CEO Darrel Rinerson在Micron度過了
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Intel NAND 晶圓
- NAND Flash經歷2個月價格狂飆后,近期市場買氣一夕轉淡,記憶體模組廠紛因庫存急增,開始出現(xiàn)驚慌失措。模組廠表示,3、4月NAND Flash漲價時,通路商一度擔心會缺貨,因而囤積不少庫存,然5月NAND Flash市場卻出乎意外地很快冷卻下來,由于消費者需求不振,導致中間通路商手上庫存整個塞住,并造成16Gb產品現(xiàn)貨價跌破4美元心理關卡,合約價漲勢亦熄火,模組廠5月同時面臨NAND Flash和DRAM需求不振,恐將反應在營收表現(xiàn)上。
模組廠表示,2009年第1季NAND Flash市場
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蘋果 DRAM NAND
- 美國硅谷一家公司19日宣布開發(fā)出一種新技術,并計劃利用它來制造比閃存容量更大、讀寫速度更快的新型存儲器。
這家名為“統(tǒng)一半導體”的公司發(fā)布新聞公報說,新型存儲器的單位存儲密度有望達到現(xiàn)有NAND型閃存芯片的4倍,存儲數(shù)據(jù)的速度有可能達到后者的5倍到10倍。
NAND型閃存因為存儲容量大等特點,目前在數(shù)碼產品中應用比較廣泛。但也有一些專家認為,NAND型閃存未來可能遭遇物理極限,容量將無法再進一步提高。“統(tǒng)一半導體”表示,其制造的新型存儲器旨在
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存儲器 NAND 閃存
- 全球最大的存儲芯片制造商--韓國三星電子公司11日預計,由于全球經濟形勢惡化,2009年對于芯片商而言是艱難的一年。
據(jù)道瓊斯新聞網(wǎng)報道,三星電子公司半導體業(yè)務總裁權五鉉當天對投資者說,很難預測全球芯片市場何時回暖。他說,隨著企業(yè)壓縮信息技術產品開支以及消費者收緊“腰包”,今年以來全球個人電腦和手機市場需求正在持續(xù)萎縮。
不過,他指出,今年三星公司的存儲芯片出貨量仍將繼續(xù)增加,預計今年該公司DRAM芯片的出貨量最高將增加15%,NAND閃存芯片出貨量最高將增加30%
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三星 NAND 存儲芯片
- 功耗敏感應用的設計人員如今面對前所未有嚴格的系統(tǒng)總體功耗限制、規(guī)范和標準。與此同時,這類應用所要求的功...
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FPGA 低功耗 Flash
- 恒憶半導體(Numonyx)、群聯(lián)電子(Phison Electronics Corp.)和海力士(Hynix)今天宣布三家公司簽署一份合作開發(fā)協(xié)議,三方將按照JEDEC新發(fā)布的JEDEC eMMC™ 4.4產業(yè)標準,為下一代managed-NAND解決方案開發(fā)閃存控制器。 預計此項合作將加快當前業(yè)內最先進的eMMC標準的推廣,有助于管理和簡化大容量存儲需求,提高無線設備和嵌入式應用的整個系統(tǒng)級性能。
根據(jù)這項協(xié)議,恒憶、群聯(lián)電子和海力士將利用各自的技術,開發(fā)能夠支持各種NAND閃存
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Numonyx NAND 閃存控制器
- 《華爾街日報》撰文稱,從上周末三星和海力士發(fā)布的財報可以看出,內存芯片行業(yè)似乎已經觸底,這對整個半導體行業(yè)來說是一個積極的信號。
雖然內存芯片行業(yè)收入只占全球半導體行業(yè)2600億美元總收入的14%,但作為使用廣泛的芯片,其地位類似芯片行業(yè)中的日用商品,很難與其他芯片部門區(qū)分開來,因此是芯片行業(yè)整體表現(xiàn)的主要指標。內存行業(yè)下滑開始于2007年初,隨后芯片行業(yè)在2008年就開始了全面衰退。
上周五,兩家全球最大的內存芯片商三星電子和海力士都在發(fā)布第一季度報告時稱,與芯片有關的虧損低于上年同期。
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海力士 NAND 內存
- 在面臨破產威脅之際,許多內存供應商為了維護自己的形象,紛紛強調潛在的市場復蘇,試圖向外界描繪出一幅比較樂觀的圖景。但是,雖然預計總體內存芯片價格將在2009年剩余時間內趨于穩(wěn)定,但iSuppli公司認為,這些廠商不會在近期真正恢復需求與獲利能力。 繼
在面臨破產威脅之際,許多內存供應商為了維護自己的形象,紛紛強調潛在的市場復蘇,試圖向外界描繪出一幅比較樂觀的圖景。但是,雖然預計總體內存芯片價格將在2009年剩余時間內趨于穩(wěn)定,但iSuppli公司認為,這些廠商不會在近期真正恢復需求與獲利能力。
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NAND 存儲芯片
- TDK公司日前宣布開發(fā)出兼容串行ATA (SATA) II的NAND閃存控制器芯片GBDriver RS2 系列,并計劃于五月份開始銷售。
TDK新型GBDriver RS2是一款高速SATA控制器芯片,支持有效速率達95MB/S的高速訪問。該產品支持2KB/頁和4KB/頁結構的SLC(單層單元)內存以及MLC(多層單元)NAND閃存,可用于制造容量為128MB至64GB的高速SATA存儲。因而,GBDriver RS2可廣泛用于各種應用領域,從SATADOM1及其他的嵌入式存儲器,到視聽設
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TDK NAND
- 在面臨破產威脅之際,許多內存供應商為了維護自己的形象,紛紛強調潛在的市場復蘇,試圖向外界描繪出一幅比較樂觀的圖景。但是,雖然預計總體內存芯片價格將在2009年剩余時間內趨于穩(wěn)定,但iSuppli公司認為,這些廠商不會在近期真正恢復需求與獲利能力。
繼第一季度全球DRAM與NAND閃存營業(yè)收入比去年第四季度下降14.3%之后,這些產品市場將在今年剩余時間內增長。第二季度DRAM與NAND閃存營業(yè)收入合計將增長3.6%,第三和第四季度分別增長21.9%和17.5%。
圖4所示為iSuppli公
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iSuppli NAND DRAM
- 瑞薩科技公司(以下簡稱“瑞薩”)于2009年4月7日宣布推出SH7216系列32-位片上Flash存儲器微控制器(Flash微控制器)。這個系列是32位SuperH™ RISC系列*1的新成員,它為AC伺服、FA(工廠自動化)設備、樓宇自動化(空調和電力監(jiān)控設備)和各種通信設備等工業(yè)應用實現(xiàn)了200 MHz操作和大量內置式外設及通信功能。SH7216系列包含12個產品群的36款器件,其片上存儲器容量和封裝類型各有不同。
這些產品的主要特性如下:
(1) 達到
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瑞薩 RISC 32MCU Flash SuperH
- 針對NAND閃存產業(yè),研究機構集邦科技最新研究報告指出,三星可望穩(wěn)居今年全球市占率龍頭寶座,而海力士則因大幅減產,市場占有率恐將下滑剩下10%,落居第5名。
集邦科技根據(jù)各NAND Flash供貨商目前的制程技術、產能、營運狀況分析指出,三星因擁有較大產能,同時制程持續(xù)轉往42納米及3x納米,預期今年市占率 40%以上居冠,日本東芝與美商SanDisk聯(lián)盟的產能利用率略降,但制程技術也將轉往 43納米及32納米,預期東芝今年的市場占有率約在30%以上居次。
集邦科技表示,市場占有率第三和第
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海力士 NAND 晶圓
- 以提供多種基于Flash和反熔絲技術的低功耗、高可靠性單芯片F(xiàn)PGA而著稱的Actel公司,在全球經濟出現(xiàn)下滑的2008...
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FPGA Flash LCD
nand flash介紹
Nand-flash內存是flash內存的-種,其內部采用非線性宏單元模式,為固態(tài)大容量內存的實現(xiàn)提供了廉價有效的解決方案。Nand-flash存儲器具有容量較大,改寫速度快,適用于大量數(shù)據(jù)的存儲,因而在業(yè)界得到了越來越廣泛的應用,如嵌入式產品中包括數(shù)碼相機、MP3隨身聽記憶卡、體積小巧的U盤等。
NAND型閃存以塊為單位進行擦除操作。閃存的寫入操作必須在空白區(qū)域進行,如果目標區(qū)域已經有數(shù) [
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