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工業(yè)應用中的測量
- 許多電子設計應用要求的激勵源幅度超出了當前市場上大多數(shù)任意波形/函數(shù)發(fā)生器的能力，包括電源半導體應...
- 關鍵字： 工業(yè)測量 波形函數(shù)發(fā)生器 MEMs MMG
半導體市場在挑戰(zhàn)下生機盎然
- 在科技革命的推動下，人類社會開啟了工業(yè)化革命的進程，這客觀上促進了經濟全球化及城市化的進一步發(fā)展，而半導體技術的快速發(fā)展將在應對這些變化所帶來的挑戰(zhàn)中扮演重要角色。 全球化的進程拉近了每個人之間的距離，這對未來的通訊電子提出了更高的需求。隨著3G向LTE技術的過渡，減少延遲、提高資料速率和系統(tǒng)容量等要求對從運放到轉換器、甚至射頻技術及產品都有大量的需求。而城市化的進程在給城市面貌帶來驚人變化的同時，城市區(qū)域的擴張、核心區(qū)域人口的高密度無疑都給城市交通帶來了巨大的壓力。 現(xiàn)代化的城市交通系統(tǒng)
- 關鍵字： 半導體 MEMS
MEMS組合傳感器銷售額未來五年將強勁增長
- 據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS市場簡報，基于MEMS的多傳感器封裝，即所謂的“組合”傳感器，將在消費應用與汽車應用領域具有非常光明的前景，未來五年在這兩個領域的合計銷售額將增長到現(xiàn)在的50倍。 MEMS組合傳感器在單一的傳感器封裝中含有加速計、陀螺儀或電子羅盤的不同組合。這類傳感器的銷售額到2015年將接近12億美元，而2010年略低于2400萬美元，2010-2015年的復合年度增長率高達120%。預計今年增長率將達到三位數(shù)，而且這種趨勢將保持到2013年，凸顯
- 關鍵字： IHS iSuppli MEMS 傳感器
MEMS/NEMS表面3-D輪廓測量中基于模板的相位解包裹算法
- 相位解包裹是使用相移顯微干涉法測量MEMS/NEMS表面3-D輪廓時的重要步驟.本文針對普通的相位解包裹方
法在復雜輪廓或包含非理想數(shù)據(jù)區(qū)的表面輪廓測量中的局限性,提出一種基于模板的廣度優(yōu)先搜索相位展開方法.通過模板
的使用,先將非相容區(qū)域標記出來,在相位解包裹的過程中繞過這些區(qū)域,即可得到準確可靠的相位展開結果.通過具體的應
用實例可以證明,使用不同模板可以根據(jù)不同應用的需要靈活而準確地實現(xiàn)微納結構表面3-D輪廓測量中的相位展開.
關鍵詞:MEMS/NEMS;表面 - 關鍵字： 模板 相位 包裹 算法 基于 測量 表面 3-D 輪廓 MEMS/NEMS
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