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意法半導體上市6軸MEMS傳感器模塊

意法合資公司意法半導體(STMicroelectronics)推出了將3軸加速度傳感器和3軸角速度傳感器(陀螺儀傳感器)收納于一個封裝內的6軸傳感器模塊“LSM3320DL”。傳感器均采用基于CMOS工藝的MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems)技術制造。與分別使用傳感器離散器件時相比，不但可以削減封裝面積，還能防止安裝時偏離基準軸。封裝采用外形尺寸為7.5mm×4.4mm×1.1mm的28端子LGA。主要用于GPS接收裝置及家用游戲機遙控器等。
關鍵字： ST 傳感器 MEMS

Multitest推出新型MEMS測試和校準設備

向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最終測試分包商，設計和制造最終測試分選機、測試座和負載板的領先廠商Multitest公司，已成功為其MEMS測試和校準產品系列增加了新應用。通過新應用，3D地磁場傳感器無需使用GPS，即可用于創(chuàng)新移動通信應用和先進導航應用。
關鍵字： Multitest MEMS 3D

美國開發(fā)納米設備充電裝置

據(jù)美國物理學家組織網(wǎng)近日報道，美國萊斯大學在儲能設備微型化研究方面取得新進展，開發(fā)出兩款微型的充電裝置，一種是薄膜式超級電容器，另一種是可充放電的納米線，有望為將來的微型電子產品和納米設備提供電源。這兩項研究分別發(fā)表在近期《自然-納米技術》網(wǎng)站和《納米快報》上。
關鍵字：納米 MEMS

NEMS-納機電系統(tǒng)

納機電系統(tǒng)(Nano-ElectromechanicalSystem,簡稱NEMS)是20世紀90年代末、21世紀初提出的一個新概念。可以這...
關鍵字： MEMS傳感器 memset MEMS壓力傳感器 MEMS交換 MEMS開關 MEMS 傳感器

硅-硅直接鍵合工藝

硅-硅直接鍵合技術就是將兩個拋光硅片經(jīng)化學清洗和活化處理后在室溫下粘貼在一起，再經(jīng)過高溫退火處理，使鍵合...
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MEMS加工-MEMS制造技術

微機械加工是MEMS以及微光機電系統(tǒng)的關鍵技術。微機械加工可分為體微機械加工和表面微機械加工兩種類型。體...
關鍵字： MEMS 制造技術

MEMS封裝技術及相關公司

MEMS封裝屬于后道工藝，成本往往占到整個MEMS元件的70～80％。與生產環(huán)節(jié)相比，封裝環(huán)節(jié)水平更能決定MEMS產品的競爭...
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MEMS與CMOS技術的異同點

在某種程度上，MEMS可以看作CMOS集成電路的擴展。如果將CMOS比喻為人的大腦和神經(jīng)網(wǎng)絡，那么MEMS就是大腦智慧的...
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壓力傳感器-Pressure sensor

壓力傳感器是指將壓力轉換為電信號輸出的傳感器。壓力傳感器一般由彈性敏感元件和位移敏感元件（或應變計）組成...
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MEMS設計的高度復雜性

近年來，微機電系統(tǒng)（MEMS）的研究已取得了很大進步，但真正商品化的MEMS產品主要還是一些傳感器類產品。這表明MEMS...
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MEMS傳感器市場分析

MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystems)是微機電系統(tǒng)的縮寫，MEMS技術建立在微米/納米基礎上，是對微米/納米材...
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中國壓力傳感器行業(yè)發(fā)展問題分析

目前，我國壓力傳感器市場發(fā)展過程中主要受到技術方面及行業(yè)內企業(yè)能力兩大方面因素制約了我國該產業(yè)的快速發(fā)...
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中國MEMS產業(yè)存在的問題

盡管中國的MEMS產業(yè)面臨良好的發(fā)展機遇，但不容忽視的是，與國外MEMS產業(yè)界相比，目前國內MEMS產業(yè)的發(fā)展存在以下...
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SOI技術的優(yōu)勢及其制造技術

1引言SOI是英文Silicon-On-Insulator的簡稱，指具有在絕緣襯底上再生長一層單晶硅薄，或者是單晶硅薄...
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ST推出新一代6軸傳感器模塊

　　橫跨多重電子應用領域、全球第一大消費電子和便攜設備MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器供應商意法半導體進一步擴大MEMS產品組合，推出整合三軸線性運動和角速率傳感器的新一代傳感器模塊，這款擁有6個自由度的高性能多傳感器模塊適用于先進運動感測應用，包括遙控器、黑匣子數(shù)據(jù)記錄儀以及增強型全球定位系統(tǒng)。
關鍵字： ST MEMS

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MEMS六軸傳感器的可穿戴設備電路設計—電路精選（37）
MEMS振動分析儀系統(tǒng)電路設計攻略 —電路圖天天讀（159）
基于Zigbee的無線電子聽診器設計
帶頻率響應補償?shù)腗EMS振動分析儀電路圖

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