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Arm發(fā)布基于臺積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
- 5月30日，芯片設(shè)計公司Arm發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據(jù)介紹，本次新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設(shè)備在AI應用上的性能進行設(shè)計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內(nèi)核設(shè)計的手機將于2024年底上市。Arm表示，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強的一代
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半導體行業(yè)出現(xiàn)六項合作案！
- 自半導體行業(yè)復蘇信號釋出后，業(yè)界布局不斷，其中不乏出現(xiàn)聯(lián)電、英特爾、Soitec、神盾集團等企業(yè)身影，涉及晶圓代工、第三代半導體、芯片設(shè)計、半導體材料等領(lǐng)域。針對半導體行業(yè)頻繁動態(tài)，業(yè)界認為，這是一個積極的現(xiàn)象，有利于行業(yè)發(fā)展。近期，半導體企業(yè)合作傳來新的進展。晶圓代工：聯(lián)電x英特爾曝進展，12nm預計2026年“收官”5月30日，晶圓代工大廠聯(lián)電召開年度股東會，共同總經(jīng)理簡山杰表示，與英特爾合作開發(fā)12nm制程平臺將是聯(lián)電未來技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵點，預計2026年開發(fā)完成，2027年進入量產(chǎn)。2024年1月，
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國產(chǎn)28納米FPGA流片
- 珠海鏨芯半導體有限公司（以下簡稱“珠海鏨芯”）近日成功實現(xiàn)28納米流片。鏨芯CERES-1FPGA芯片對標28納米FPGA國際主流架構(gòu)，實現(xiàn)管腳兼容，比特流兼容。配合鏨芯KUIPER-1開發(fā)板，用戶可以無縫銜接國際主流開發(fā)平臺和生態(tài)，實現(xiàn)芯片和開發(fā)板國產(chǎn)化替代。據(jù)珠海鏨芯介紹，CERES-1 FPGA包含60萬個邏輯門，3750個6輸入邏輯查找表，100個用戶IO，180KB片上存儲，10片DSP單元。MPW流片成功驗證珠海鏨芯28納米FPGA技術(shù)成熟度和可靠性。公司下一個里程碑事件是28納米FPGA芯片
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如何在AVR MCU上選擇定時器 (Timer)
- 閱讀本文可以詳細了解 AVR? 微控制器 (MCU) 上不同的定時器周邊，以及如何為您的應用選擇最佳的選項。探索微控制器定時器的多樣性定時器是微控制器中常見的周邊，每個定時器都有自己的優(yōu)點和缺點。有些定時器被設(shè)計用作波形產(chǎn)生的一部分，有些則非常適合脈沖計數(shù)，而選擇何種定時器取決于在各種情況下的需求和可用的資源。 定時器／計數(shù)器A 型 (TCA) TCA 是一款針對產(chǎn)生脈寬調(diào)變 (PWM) 優(yōu)化的定時器。它可以在 16 位模式下運行，以獲得高分辨率輸出，也可以在 2x 8 位模式下運行，其中定時器的任何一半
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從2.79萬億→2.46萬億，中國芯片進口額下降趨勢顯現(xiàn)
- 5月23日，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春介紹了中國電子信息制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢。葉甜春表示，近年來，中國電子信息制造業(yè)持續(xù)增長，2023年實現(xiàn)21.48萬億元規(guī)模；另一方面，中國本土集成電路產(chǎn)品快速增長，芯片進口額下降趨勢開始顯現(xiàn)。據(jù)其介紹，中國芯片進口額已從2021年的2.79萬億元下降到2023年的2.46萬億元。具體來看，集成電路設(shè)計業(yè)方面，2023年在全球半導體仍處下行周期的情況下，我國集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入仍達5774億元，雖然不復過往兩位數(shù)的增速，
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爭奪英偉達訂單？三星或不惜代價確保第二代3納米良率
- 繼HBM之后，三星電子2024年的首要任務就是在代工業(yè)務方面搶下GPU大廠英偉達(NVIDIA)的訂單。尤其是，隨著晶圓代工龍頭臺積電面臨地震等風險，三星電子迫切尋求機會，為英偉達打造第二代3納米制程的供應鏈。韓國媒體報導，根據(jù)市場人士20日的透露，三星電子的晶圓代工部門已經(jīng)在內(nèi)部制定「Nemo」計劃，也就是要贏得英偉達3納米制程的代工訂單，成為2024年的首要任務。市場人士透露，三星電子晶圓代工部門的各單位正在全力以赴，把對英偉達的相關(guān)接單工作列為優(yōu)先。不過，現(xiàn)階段三星代工部門內(nèi)并未成立專門的組織。事實
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外媒：蘋果反駁美國司法部反壟斷指控，堅稱自己非壟斷者
- 5月22日消息，據(jù)路透社等媒體消息，蘋果公司向美國新澤西州地方法官提交了一封信件，要求駁回由美國司法部和15個州于今年3月提起的反壟斷訴訟。該訴訟指控蘋果公司壟斷智能手機市場，對規(guī)模較小的競爭對手造成損害并抬高了市場價格。在信件中，蘋果公司堅稱自己“遠非壟斷者”，并強調(diào)其面臨著來自多個老牌競爭對手的激烈競爭。蘋果指出，起訴書并未能提供足夠證據(jù)，證明其有能力收取超出市場競爭水平的價格或限制智能手機市場的產(chǎn)量。此外，蘋果還對司法部所依賴的反壟斷理論提出了質(zhì)疑，認為這是一種“尚未得到法院認可”的新理論。針對這一
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Canalys報告：2024年第一季度智能手機處理器出貨量排名出爐
- 5月20日消息，據(jù)市場研究機構(gòu)Canalys科納仕咨詢于5月20日發(fā)布了一份關(guān)于2024年第一季度智能手機處理器出貨量的報告。據(jù)報告顯示，該季度出貨量前五名的廠商分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。聯(lián)發(fā)科在本季度表現(xiàn)出色，以39%的全球市場份額穩(wěn)居榜首。其處理器出貨量達到1.14億顆，較去年同期增長了17%。在聯(lián)發(fā)科的主要客戶中，小米占比最大，為23%，其次是三星占20%，OPPO占17%，傳音和vivo分別占13%和12%。高通緊隨其后，其智能手機處理器出貨量增長了11%，總計達到7500萬顆。在
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晶圓代工廠商牽手RISC-V企業(yè)，瞄準低功耗AI芯片
- 5月16日，日本晶圓代工初創(chuàng)企業(yè)Rapidus宣布與美國RISC-V架構(gòu)芯片設(shè)計企業(yè)Esperanto簽署了諒解備忘錄，雙方將就面向數(shù)據(jù)中心的人工智能（AI）半導體研發(fā)展開合作，共同開發(fā)低功耗AI芯片。當前，盡管GPU缺貨問題逐漸緩解，但電力供應成為了AI浪潮發(fā)展過程中出現(xiàn)的又一瓶頸。業(yè)內(nèi)人士指出，CPU和GPU在促進人工智能市場的繁榮方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。然而，最新芯片不斷增加的功耗正在引發(fā)近期危機。例如，預計到2027年，生成式AI處理所消耗的能源將占美國數(shù)據(jù)中心總用電量的近80%。數(shù)據(jù)中心是電力需求增
- 關(guān)鍵字： 大數(shù)據(jù) AI芯片 MCU
安全低功耗藍牙連接技術(shù)在汽車中的應用
- 低功耗藍牙?（Bluetooth LE）技術(shù)憑借成熟的生態(tài)系統(tǒng)、超低功耗特性以及在手機中的廣泛普及，成為汽車應用中新連接用例的首選無線協(xié)議。本文探討了汽車中無線連接應用不斷增長的背后驅(qū)動因素，并回顧了低功耗藍牙技術(shù)的一些當前和未來潛在用例。1 車輛采用無線通信技術(shù)的驅(qū)動因素汽車行業(yè)正在經(jīng)歷一場前所未有的變革，電氣化、自動駕駛和車聯(lián)網(wǎng)（V2X）等趨勢幾乎同時涌現(xiàn)。汽車正在從提供基本交通服務向為乘客提供愉悅旅行體驗的方向轉(zhuǎn)變。汽車用戶將越來越多地使用智能手機來訪問車輛并定制這一體驗。此外，隨著汽車中傳感器、安
- 關(guān)鍵字： 202405 低功耗藍牙 MCU
充電器算法復雜傳統(tǒng)MCU難以勝任？不如試試這些集成DSP內(nèi)核的MCU
- 前言MCU又稱單片機是將CPU、存儲、外圍接口等元件與功能都整合在單一芯片上具有控制功能的芯片級計算機，由于高度集成化設(shè)計，MCU被廣泛應用在嵌入式系統(tǒng)、傳感器控制、自動化控制等需要控制的場景應用。而DSP是一類專為數(shù)字信號處理而特殊優(yōu)化設(shè)計的芯片，其可以執(zhí)行復雜的算法和高速的數(shù)字信號處理任務。在音頻處理、圖像處理、通信系統(tǒng)等領(lǐng)域，相較于MCU，DSP芯片計算能力更強，可以運行更為復雜的算法，滿足各種實時信號處理的需求。隨著技術(shù)的不斷進步，市面上出現(xiàn)了一種結(jié)合了MCU和DSP特點的MCU產(chǎn)品，不僅保留了傳
- 關(guān)鍵字： DSP MCU
模擬芯片行業(yè)辟土開疆，為工業(yè)領(lǐng)域提供高效動能
- 所謂模擬芯片，是處理外界信號的第一關(guān)，所有數(shù)據(jù)的源頭是模擬信號，模擬芯片是集成的模擬電路，用于處理模擬信號，處理后的模擬信號既可以通過數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器輸出到數(shù)字系統(tǒng)進行處理，也可以直接輸出到執(zhí)行器。 通俗一點來講，我認為模擬芯片是連接真實世界與數(shù)字世界之間的橋梁，真實世界的聲光電等信號在時間和幅值上是連續(xù)的，這種信號稱為模擬信號，數(shù)字計算機是沒辦法直接處理這種信號的，需要通過模擬芯片將其處理成離散的“0”、“1”信號再和數(shù)字計算
- 關(guān)鍵字： 模擬芯片 工業(yè)控制 MCU
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