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PRO-808 eMMC/SD拷貝解決方案
- eMMC為MMCA協(xié)會(MultiMediaCard Association,多媒體卡協(xié)會)所訂立的內(nèi)嵌式內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，主要是針對手機(jī)產(chǎn)品為主，簡化內(nèi)存的設(shè)計，采用多芯片封裝(MCP)將NAND Flash芯片和控制芯片包成一顆芯片，eMMC擁有多功能，包括儲存以及取代NOR Flash的開機(jī)功能，最大的好處是，手機(jī)廠商不需要因?yàn)镹AND Flash供貨商或者不同制程世代而重新設(shè)計規(guī)格，需處理NAND Flash兼容性和管理問題，手機(jī)客戶只需要采購eMMC芯片，放入手機(jī)，不僅縮短新產(chǎn)品的上市周期和研發(fā)成本
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Pro/E應(yīng)用技巧六則
- Pro/E 作為高端三維軟件的代表，功能強(qiáng)大、使用簡單、易學(xué)易用，目前已經(jīng)成為包括機(jī)械設(shè)計、家電設(shè)計、模具設(shè)計等行業(yè)所普遍采用的三維軟件。 Pro/E 從最初的 1.0 版本發(fā)展到現(xiàn)在的野火 3.0 版本，其軟件操作界面和功
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Pro/E工程圖標(biāo)準(zhǔn)、快捷標(biāo)注研究
- 1、前言 Pro/E作為世界級的三維工業(yè)軟件，其軟件功能比較完善，具備強(qiáng)大的三維實(shí)體設(shè)計、分析和加工等能力，廣泛應(yīng)用于國內(nèi)的航天、電子、兵器、工程機(jī)械等領(lǐng)域。但是，在將Pro/E三維模型轉(zhuǎn)換為二維工程圖后，由于
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基于Pro/E5.0的閥門控制器結(jié)構(gòu)設(shè)計
- 1 概述 隨著工業(yè)自動化的發(fā)展，傳統(tǒng)的手工機(jī)械調(diào)節(jié)的方式在許多場合已不再適用，要實(shí)現(xiàn)管網(wǎng)系統(tǒng)的工業(yè)自動化管理, 離不開自動閥門這個管網(wǎng)系統(tǒng)中的執(zhí)行機(jī)構(gòu)?！ ￠y門的種類也很多，下面的模型是其中一種—
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海信選用泰鼎的互聯(lián)網(wǎng)數(shù)字電視解決方案
- 機(jī)頂盒和電視半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商泰鼎微系統(tǒng)(NASDAQ: TRID)今天宣布，海信針對日本市場在其最新的經(jīng)濟(jì)型和功能豐富的互聯(lián)網(wǎng)電視產(chǎn)品設(shè)計中選用了其HiDTV Pro系列片上系統(tǒng)（SoC）解決方案。作為在日本銷售的首款海信品牌的產(chǎn)品，全新海信互聯(lián)網(wǎng)電視充分利用了泰鼎解決方案低成本、畫質(zhì)卓越、具有網(wǎng)絡(luò)平臺及支持日本ARIB數(shù)字電視標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字電視的特點(diǎn)。
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瑞昱半導(dǎo)體獲得多項MIPS處理器內(nèi)核授權(quán)
- 為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通訊和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計公司瑞昱半導(dǎo)體公司(Realtek Semiconductor Corp.)已取得多項 MIPS32處理器內(nèi)核授權(quán)，再次肯定了對 MIPS 架構(gòu)的長期承諾。瑞昱半導(dǎo)體將采用這些內(nèi)核開發(fā)針對寬帶、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字家庭及其他多媒體應(yīng)用的新一代 SoC。 該授權(quán)協(xié)議包括緊湊型 4KEc Pro 內(nèi)核、高性能24K Pro 系列、多線程 34
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Pro/ENGINEER在家用電器開發(fā)中的應(yīng)用
- 1 前言 在市場經(jīng)濟(jì)下,企業(yè)必須進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新,才能搶先競爭對手提供滿足用戶需求的一流產(chǎn)品,不斷保持和擴(kuò)大市場占有份額,才有希望在日趨激烈的市場競爭中生存和發(fā)展。輕工家電行業(yè)尤其如此。 在家電產(chǎn)
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《連線》：蘋果成為第一大科技公司7個轉(zhuǎn)折點(diǎn)
- 蘋果股價在納斯達(dá)克市場周三的常規(guī)交易中報收于244.11美元，市值達(dá)2221億美元，超過微軟成為全美市值第二大公司，并成為全球市值最高的科技公 司。美國知名IT雜志《連線》網(wǎng)絡(luò)版周三就此發(fā)表文章，列舉了蘋果成為全球第一大科技公司的七個轉(zhuǎn)折點(diǎn)。以下為文章內(nèi)容摘要： 自創(chuàng)辦至今，蘋果經(jīng)歷了諸多的起起伏伏。但是今日，絕對是蘋果公司歷史中特別值得紀(jì)念的一天。就在這一天，蘋果市值超越了微軟，成為全球市值最高的科技公司?？紤]到蘋果在計算機(jī)市場的份額只有幾個百分點(diǎn)，能夠取得這樣出色的成績絕對不同凡響。與此形成
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蘋果與AMD遲早會進(jìn)行合作
- 市場上關(guān)于蘋果的傳言數(shù)不勝數(shù)，其中有一些傳言反復(fù)出現(xiàn)，一直未被推翻。蘋果可能會與AMD合作開發(fā)Mac電腦芯片就是這樣的一個傳言。 蘋果與AMD遲早會進(jìn)行合作，最有可能發(fā)生的時間也許是2011年上半年。AMD將在今年底發(fā)布Fusion系列處理器，它將把中央處理單元與專用圖形芯片結(jié)合在一起組成一個芯片。如果蘋果決定使用這種芯片，那么就會打破Mac電腦只使用英特爾芯片的傳統(tǒng)。AMD將同時贏得關(guān)鍵設(shè)計上的勝利和心理上的勝利。 蘋果可能會將AMD的芯片應(yīng)用于某些型號的Mac Mini、MacBook
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