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1-Wire總線與DS18B20應(yīng)用仿真(圖)
- 作為一種單主機多從機的總線系統(tǒng),在一條1-Wire總線上可掛接的從器件數(shù)量幾乎不受限制。●與主機連接方便,除5...
- 關(guān)鍵字: 多點測溫 總線接口 配置寄存器 數(shù)字溫度傳感器 OK ACSLL protues ROM 器件 總線系統(tǒng)
Allegro推出兩款新型通用鎖存
- Allegro? 已發(fā)布兩款新型的霍爾效應(yīng)鎖存,其具有溫度穩(wěn)定和抗應(yīng)力的特點,特別適用于消費和工業(yè)產(chǎn)品。Allegro 動態(tài)偏移取消實現(xiàn)了較好的高溫性能,可降低通常由器件封裝超模壓、溫度依存性及熱應(yīng)力引起的剩余偏移電壓。這兩種器件面向非汽車應(yīng)用,除磁開關(guān)點以外,其它都是一樣的。 兩種器件都將以下元件包含在單硅片上:穩(wěn)壓器、霍爾電壓傳感器、小型信號放大器、穩(wěn)定斬波特性、施密特觸發(fā)器和具有短路保護功能、最大可汲入 25? mA 電流的開路集電極輸出。若要開啟輸出,必須提供強度足夠大
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IDT 推出為消費類應(yīng)用設(shè)計的實時時鐘系列器件
- IDT推出專門為消費類應(yīng)用設(shè)計的實時時鐘系列器件,應(yīng)用包括機頂盒、GPS 設(shè)備、電表和 MP3 播放器等。此外,這些器件還特別適用于計算、醫(yī)療和電信市場。 ? IDT 實時時鐘是低功耗的時鐘/日期器件,具有兩種可編程 time-of-day 鬧鐘和一個可編程方波輸出,適用于需要日歷和時間功能的應(yīng)用。地址和數(shù)據(jù)是通過一條 I2C 總線串行傳輸?shù)?。這些器件內(nèi)置了電源檢測電路,可以發(fā)現(xiàn)電源故障,并自動切換到備用電源,以保持時間、日期和鬧鈴正常操作。該產(chǎn)品系列包括可以提供超過 56 個字節(jié)的
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元器件行業(yè):行業(yè)整體增速放緩 器件表現(xiàn)優(yōu)于元件
- 行業(yè)整體增速放緩,器件表現(xiàn)優(yōu)于元件——元器件行業(yè)07年報及08年1季報綜述 受到美國次貸危機導(dǎo)致的國外需求減弱,以及人民幣對美元升值帶來的出口壓力,2007年中國電子元器件行業(yè)發(fā)展速度有所回落,但仍大大高于全球平均水平。 我們認為,08年中國電子元器件行業(yè)仍會保持較快的增長速度,我們提示重點關(guān)注半導(dǎo)體板塊,其發(fā)展動力主要源于以下幾點: 一、下游需求拉動。元器件的主要下游產(chǎn)品PC、消費類電子、汽車電子等行業(yè)的增速仍將維持較高水平。 二、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級。國內(nèi)元
- 關(guān)鍵字: 元件 器件 半導(dǎo)體
不同電源供電的器件間的橋接(07-100)

- 半導(dǎo)體行業(yè)從一開始就以“更小、更快、更便宜、更好”為宗旨。當前的掌上電腦(Pocket PC)比占地整整一幢樓的第一臺電腦功能更強大。然而,到目前為止,實現(xiàn)這一目標的方法都是減小組成半導(dǎo)體器件的單個晶體管的體積。這也帶來了有趣的副作用。隨著晶體管變得越來越小,工作電壓也越來越低。在過去的嵌入式系統(tǒng)中應(yīng)用最普遍的就是5V電源。但典型嵌入式系統(tǒng)中的大多數(shù)元器件也轉(zhuǎn)而采用更低的電源電壓,以充分利用行業(yè)最新趨勢帶來的好處。另一方面,系統(tǒng)中的某些元器件需要更長的時間才能完成轉(zhuǎn)變。因此,在
- 關(guān)鍵字: Microchip 電源 器件 橋接
構(gòu)建高精度脈沖器件自動測試系統(tǒng)
- 前言
雷達的微波射頻系統(tǒng)主要包括混頻器、濾波器、放大器、天線等部分。其中放大器、混頻器、T/R組件為脈沖器件測試的主要對象。這些關(guān)鍵部件會對雷達的脈沖調(diào)制信號造成影響,典型的信號惡化包含:信號過沖、定降、 - 關(guān)鍵字: 高精度 脈沖 器件 自動測試系統(tǒng)
器件的散熱
- 1、 散熱的原理與重要性 各種功率器件的核心是PN結(jié),而PN結(jié)的性能與溫度密切相關(guān)。為了保證器件正常工作,必須規(guī)定最高允許結(jié)溫TjM。當器件流過較大的電流時,在芯片上產(chǎn)生相應(yīng)的功率損耗,引起芯片溫度增加,與最高結(jié)溫對應(yīng)的器件耗散功率即為器件的最大允許耗散功率。器件正常工作時不應(yīng)超過最高結(jié)溫和功率的最大允許值,否則,器件特性將要發(fā)生變化,甚至導(dǎo)致器件產(chǎn)生永久性的損壞現(xiàn)象。 芯片溫度的高低與器件內(nèi)部功耗的大小、芯片到外界環(huán)境的傳熱條件(傳熱機構(gòu)、材料、冷卻方式等)及環(huán)境溫度有關(guān)。設(shè)法減小器件的內(nèi)部
- 關(guān)鍵字: 器件 散熱 元件 制造
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