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低功耗藍牙SoC兼具高能效與無線性能
- 意法半導體(STMicroelectronics，ST)發(fā)表首款低功耗藍牙無線系統(tǒng)晶片(SoC)——BlueNRG-1。此新產(chǎn)品兼具優(yōu)越的能源效率和強勁的無線性能，可滿足快速成長的低功耗藍牙市場需求。 低功耗藍牙技術(shù)為電力受限的智慧感測器和連網(wǎng)裝置，如穿戴式裝置、零售業(yè)應用的beacon、車用無鑰系統(tǒng)(keylessentrysystem)、智慧遙控器、資產(chǎn)追蹤器、工控和醫(yī)療監(jiān)視器等連網(wǎng)設備之理想選擇。 低功耗藍牙裝置必須確保能高效運作，包括最常使用的低功耗睡眠與待
- 關(guān)鍵字： 意法半導體 SoC
意法半導體(ST)推出新的低能耗藍牙Bluetooth單片解決方案
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)發(fā)布了其首款低能耗藍牙Bluetooth® Low Energy無線通信系統(tǒng)芯片(SoC) BlueNRG-1。新產(chǎn)品兼?zhèn)鋬?yōu)異的能效和強大射頻性能，可滿足快速增長的大規(guī)模低能耗藍牙市場的需求。 低能耗藍牙技術(shù)是功耗受限的智能傳感器和穿戴設備、零售店導航收發(fā)器(beacon)、汽車無鑰匙進入系統(tǒng)、智能遙控器、資產(chǎn)跟蹤器、工控監(jiān)視器、醫(yī)用監(jiān)視器等互聯(lián)網(wǎng)設備的理想選擇。根據(jù)ABI Resea
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Silicon Labs多波段Wireless Gecko SoC開拓物聯(lián)網(wǎng)新領(lǐng)域
- 2016年6月30日，Silicon Labs(芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB)針對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場推出了業(yè)界首款多波段、多協(xié)議無線片上系統(tǒng)(SoC)，進一步擴展了其WirelessGecko產(chǎn)品系列。新型的多波段Wireless Gecko SoC使得開發(fā)人員可以使用相同的多協(xié)議器件運行于2.4GHz和多重Sub-GHz波段，簡化了可連接設備的設計、降低了成本和復雜度、加速了產(chǎn)品上市時間。多波段Wireless Gecko SoC是IoT連接產(chǎn)品的理想選擇，其應用領(lǐng)域覆蓋樓宇和家庭自動
- 關(guān)鍵字： Silicon Labs SoC
IPC助力中國PCB和裝配市場由大變強
- 全球電子制造業(yè)正進入一個創(chuàng)新密集和新興企業(yè)快速發(fā)展的時代。近日，IPC(國際電子工業(yè)連接協(xié)會)全球總裁兼CEO John W. Mitchell博士訪華，就當今電子制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級、IPC為中國企業(yè)提供的服務以及如何幫助中國會員提升核心競爭力、IPC未來在中國的發(fā)展等問題進行了深入的闡述。IPC中國會員兩年半翻番 IPC是全球業(yè)界一個行業(yè)協(xié)會，服務于60多個國家，將近4000個會員。在中國，截止2016年5月會員已經(jīng)超過684家，比2012年底的會員數(shù)翻番，現(xiàn)在有兩位董事來自中國公司——利華科技(蘇州
- 關(guān)鍵字： IPC John W. Mitchell 201607
下一代3D電腦視覺SoC選用智慧視覺DSP
- Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權(quán)許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。 CEVA宣布Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權(quán)許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。 Inuitive將利用CEVA-XM4來運行復雜的即時深度感測、特征跟蹤、目標識別、深度學習和其它以各種行動設備為目標的視覺相關(guān)之演算法，這些行動設備包括擴增實境和虛擬實境頭戴耳機、無人機、消費
- 關(guān)鍵字： SoC DSP
手機芯片將進入10納米時代
- 受限于產(chǎn)品的功耗體積等因素的困撓，智能手機芯片廠商在采用先進工藝方面表現(xiàn)得極為積極，14/16納米智能手機SoC剛剛面世，如驍龍820、驍龍625、SC9860等，仍然屬于旗艦級手機的頂端配置，相關(guān)業(yè)者已經(jīng)在考慮10納米工藝的工作了。根據(jù)幾家主流手機芯片大廠近期發(fā)布的消息，如果不出意外，2017年智能手機芯片就將進入10納米時代。而這一動態(tài)也必將再次影響全球智能手機芯片業(yè)的運行生態(tài)。 10納米已成下一波競爭焦點 先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在
- 關(guān)鍵字： 10納米 SoC
車用SoC鎖定自動駕駛車執(zhí)行感測器融合的中央電腦
- Mobileye和意法半導體攜手開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開始，新產(chǎn)品將用于全自動駕駛汽車執(zhí)行感測器融合的中央電腦。 Mobileye和意法半導體(ST)攜手宣布，兩家公司正合作開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開始，新產(chǎn)品將用于全自動駕駛汽車(Fully Autonomous Driving，F(xiàn)AD)執(zhí)行感測器融合的中央電腦。 為達到功耗和性能目標，EyeQ5將采用先進的10奈米或更低的FinFET技
- 關(guān)鍵字： SoC EyeQR5
PCB的成長速度是GDP的2倍，中國PCB需由大變強地產(chǎn)業(yè)升級
- IPC(國際電子工業(yè)連接協(xié)會)總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來華，稱全球PCB(印制電路板)的市場規(guī)模達600億美元，年增長率約是GDP的2倍。 現(xiàn)在電子產(chǎn)品的尺寸越來越小，而且芯片的密度正在提高，諸如SoC(系統(tǒng)芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB應該用料越來越少。但是電子產(chǎn)品的數(shù)量越來越多了，已經(jīng)無處不在，因此PCB板的需求量還是增大的;同時出現(xiàn)了很多新型PCB，諸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性電路板，有的是透明的印
- 關(guān)鍵字： PCB SoC
IPC 推動中國電子制造業(yè)實現(xiàn)由大變強
- 當前，全球電子制造業(yè)正進入一個創(chuàng)新密集和新興企業(yè)快速發(fā)展的時代。2015 年，國務院提出“中國制造 2025”規(guī)劃，提高制造業(yè)創(chuàng)新能力，加快推動兩化融合，推行綠色制造，提高制造業(yè)國際化水平，進一步加快制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級，中國將由“制造大國”向“制造強國”轉(zhuǎn)型。IPC—國際電子工業(yè)連接協(xié)會®全球總裁兼 CEO John W. Mitchell 博士于 5 月 30 日訪問中國，就當今電子制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級、IPC 為中國
- 關(guān)鍵字： IPC 電子制造
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