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R&S將攜四大創(chuàng)新實驗室建設(shè)方案亮相2016年秋季第48屆全國高教儀器設(shè)備展示會
- 由中國高等教育學會主辦的“第48屆全國高教儀器設(shè)備展示會”將于2016年10月19日至21日在四川省成都市召開。作為全球最大的電子測量儀器公司之一，羅德與施瓦茨公司(Rohde & Schwarz，R&S公司)將攜四大創(chuàng)新實驗室建設(shè)方案參加。 R&S公司的四大創(chuàng)新實驗室建設(shè)方案主要為高校人才培養(yǎng)模式創(chuàng)新及實踐教學創(chuàng)新提供新的參考和實施途徑： 1.本科精英教學計劃：構(gòu)建研究型教學體系，培養(yǎng)敢于跨界創(chuàng)新并具有跨領(lǐng)域綜合集成能力的人才?；谠摻ㄔO(shè)方
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IPC-2402在校園一卡通系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 校園一卡通系統(tǒng)是數(shù)字化校園的基礎(chǔ)工程，是數(shù)字化校園中有機的、重要的組成部分。為數(shù)字化校園提供了全面的數(shù)據(jù)采集平臺，結(jié)合學校的管理信息系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò) 形成全校范圍的數(shù)字空間和共享環(huán)境。為學校管理人員提供具有
- 關(guān)鍵字： IPC-2402 校園一卡通系統(tǒng)
星載計算機雙冗余CAN總線模塊設(shè)計與實現(xiàn)
- 摘要：隨著新型SoC(System On a Chip)集成技術(shù)在航天技術(shù)中的應(yīng)用越來越廣泛，傳統(tǒng)的星載板級設(shè)計轉(zhuǎn)為SoC芯片級設(shè)計逐漸成為趨勢?；贗P—cores(the integration of complex building blocks)復用的SoC技術(shù)
- 關(guān)鍵字： SoC IP―cores CAN總線 軟硬件協(xié)同
深度分析SOC精度驗證方法
- 大家都知道電池管理系統(tǒng)(BMS)的核心是上層應(yīng)用算法，算法的核心是SOC估算。所以，國標QC/T897-2011《電動汽車用電池管理系統(tǒng)技術(shù)條件》自然要著重描述荷電狀態(tài)(SOC)的精度測試。這可以從其總共13頁的的文件中有長達6頁是與SOC精度有關(guān)的中可以看出。國標對SOC估算精度的要求是誤差要不大于10%。不過，國標給出的驗證方法存在以下問題： 1、國標只要求測試2個點的SOC精度 國標中提出，只要在SOC大于80%和小于30%的區(qū)域各找一個點測試。我認為這是遠遠不夠的。難道2個點精確就
- 關(guān)鍵字： SOC
ARM系統(tǒng)IP全面提升SoC從端到云的性能表現(xiàn)
- ARM近日發(fā)布全新片上互聯(lián)技術(shù)，能夠滿足眾多市場所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、高性能計算機(HPC)、汽車電子以及工業(yè)系統(tǒng)。新發(fā)布的ARM® CoreLink® CMN-600一致性網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)(Coherent Mesh Network Interconnect)和CoreLink DMC-620動態(tài)內(nèi)存控制器(Dynamic Memory Controller)賦予了最新的基于ARM的系統(tǒng)級芯片(SoC)無與倫比的數(shù)據(jù)吞吐能力和業(yè)界最低的端到云延遲
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Dialog最新藍牙低功耗SoC提供無可比擬的集成度和靈活性
- 高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍牙低功耗(Bluetooth® low energy)技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導體公司今天宣布，推出為可充電設(shè)備提供連接性的全球集成度最高的單芯片解決方案SmartBond™ DA14681，可用于可穿戴設(shè)備、智能家居、以及其他新興物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備。 作為Dialog SmartBond系列產(chǎn)品之一，DA14681對性能和電源效率進行了智能地平衡，在需要的時候能夠從其ARM® Cortex™
- 關(guān)鍵字： Dialog SoC
采用Zynq SoC實現(xiàn)Power-Fingerprinting 網(wǎng)絡(luò)安全性
- 驅(qū)動工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 的“任意連接”實現(xiàn)了超高速增長，這不僅僅只是連接眾多迥然不同的設(shè)備。這還與跨各種廣泛應(yīng)用收集、分析和操作的數(shù)
- 關(guān)鍵字： Zynq SoC Power-Fingerprinting 網(wǎng)絡(luò)安全性
ULV制程催生下世代物聯(lián)網(wǎng)SoC 功耗降10倍
- 超低電壓(ULV)制程將成物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。半導體廠除加緊投入先進奈米制程外，亦已積極開發(fā)超低電壓制程;相較于現(xiàn)今電壓約1伏特(V)的標準制
- 關(guān)鍵字： ULV 物聯(lián)網(wǎng) SoC
Imagination實現(xiàn)SoC創(chuàng)新設(shè)計 64位MIPS CPU挑大梁
- 全球領(lǐng)先的矽智財(SIP)業(yè)者Imagination Technologies日前分別在新竹與臺北舉辦了年度高峰論壇，執(zhí)行長Hossein Yassaie以及重要業(yè)界伙伴共同與會，發(fā)表市場與
- 關(guān)鍵字： SoC Imagination
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