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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> ipc soc

            在SoC上集成車載信息娛樂和儀表子系統(tǒng)

            • 電子設(shè)計(jì)自動化技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商 Mentor Graphics近日發(fā)布一份題為《在新興異構(gòu)SoCs上集成AUTOSAR、車載信息娛樂和儀表子系統(tǒng)》的研究報(bào)告。全文內(nèi)容如
            • 關(guān)鍵字: SoC  集成車載  信息娛樂  儀表  

            車載電池管理系統(tǒng)SOC現(xiàn)狀分析與挑戰(zhàn)

            • 作為新能源行業(yè)分析領(lǐng)域的專業(yè)人士,接下來的日子將隨著自己對新能源動力電池領(lǐng)域的深入分析,將一些電動汽車技術(shù)領(lǐng)域的基礎(chǔ)知識分享給大家,真正了解
            • 關(guān)鍵字: SOC  汽車電子  電池技術(shù)  

            解讀FinFET存儲器的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)以及測試和修復(fù)方法

            • 同任何IP模塊一樣,存儲器必須接受測試。但與很多別的IP模塊不同,存儲器測試不是簡單的通過/失敗檢測。存儲器通常都設(shè)計(jì)了能夠用來應(yīng)對制程缺陷的冗
            • 關(guān)鍵字: STAR存儲器  FinFET存儲器  SOC  

            填補(bǔ)網(wǎng)絡(luò) SoC 設(shè)計(jì)前端與后端驗(yàn)證的差距

            • 消除復(fù)雜網(wǎng)絡(luò) SoC 開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)不再是遙遠(yuǎn)的目標(biāo);如今,所有設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)都可以實(shí)現(xiàn)。
            • 關(guān)鍵字: 網(wǎng)絡(luò)  SoC  硬件加速仿真  

            FPGA開發(fā)基本流程有哪些?

            • FPGA是可編程芯片,因此FPGA的設(shè)計(jì)方法包括硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設(shè)備,軟件即是相應(yīng)
            • 關(guān)鍵字: 微電子  SOC  FPGA  

            硬件仿真使嵌入系統(tǒng)更可靠

            • 在當(dāng)今競爭激烈的形勢下,使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市,但是同時(shí)確保其更便宜更可靠,是一種相當(dāng)冒險(xiǎn)的做法。未經(jīng)徹底測試的硬件設(shè)計(jì)不可
            • 關(guān)鍵字: 硬件仿真  soc  嵌入式  

            確寶SoC設(shè)計(jì)順利進(jìn)行,硬件仿真不可少

            • 在當(dāng)今競爭激烈的形勢下,使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市,但是同時(shí)確保其更便宜更可靠,是一種相當(dāng)冒險(xiǎn)的做法。未經(jīng)徹底測試的硬件設(shè)計(jì)不可
            • 關(guān)鍵字: 智能硬件  半導(dǎo)體芯片  soc  

            IPC發(fā)布《2018年電子組裝質(zhì)量標(biāo)桿研究報(bào)告》

            •   IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?發(fā)布《2018年電子組裝質(zhì)量標(biāo)桿研究報(bào)告》。這份基于全球電子組裝企業(yè)的質(zhì)量標(biāo)桿研究報(bào)告可供電子組裝企業(yè)用來參照對比衡量本企業(yè)的質(zhì)量狀況?! ?bào)告中的質(zhì)量控制指標(biāo)包括不同測試方法的比例及產(chǎn)量,首次測試產(chǎn)量和不良率及最終檢測產(chǎn)量和不良率,關(guān)鍵工藝的內(nèi)部產(chǎn)量、不良率,DPMO和產(chǎn)量目標(biāo),不良質(zhì)量造成的平均成本和返工比例及報(bào)廢比例等數(shù)據(jù)。報(bào)告中還包括不同質(zhì)量控制方法的使用情況。  此外,報(bào)告中還包括客戶滿意度和供應(yīng)商績效測量指標(biāo),比如客戶退貨率、因產(chǎn)品不良導(dǎo)致的退貨率、按時(shí)交貨率
            • 關(guān)鍵字: IPC  

            5月份北美PCB行業(yè)增長

            •   2018年7月4日,美國伊利諾伊州班諾克本 — IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會? 今日發(fā)布《2018年5月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示5月份北美PCB訂單量和出貨量均以強(qiáng)勁的速度增長。 訂單出貨比進(jìn)一步增強(qiáng),為1.09?! ?018年5月份北美PCB總出貨量,與去年同期相比,增長了11.7%;年初至今的發(fā)貨量高于去年同期10.0%。與上個(gè)月相比,5月份的出貨量增加了1.9%?! ?018年5月份,PCB訂單量,與去年同期相比,增加了21.2%;年初至今的訂單量高于去年14.4%;與上
            • 關(guān)鍵字: IPC  PCB  

            高通推出新無線耳機(jī)SoC 最多可節(jié)能50%

            •   北京時(shí)間7月2日晚間消息,高通公司日前宣布,旗下子公司“高通技術(shù)國際有限公司”推出了一款閃存可編程的藍(lán)牙音頻系統(tǒng)級芯片(SoC)QCC 3026?! CC 3026專為無線Qualcomm TrueWireless耳機(jī)設(shè)計(jì)。與前一代入門級閃存SoC相比,新產(chǎn)品能耗最多可降低50%?! ≡诖酥?,高通在今年的CES展會上發(fā)布了低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級芯片QCC5100。該產(chǎn)品大幅提高了無線耳塞的處理性能,接收效率,還能大幅降低電池功耗,備受好評?! 〈舜瓮瞥龅腝CC3026 SoC針對手機(jī)廠商而設(shè)計(jì),其主要特
            • 關(guān)鍵字: 高通,SoC   

            2019年IPC APEX展位即將售罄

            •   IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?說2019年IPC APEX展會已售出85%的展位,已有327家展商預(yù)訂了134,200平方英尺展位,比2018年展位面積增長了5%。IPC APEX展會是電子制造行業(yè)首屈一指的技術(shù)會議和展覽,將于2019年1月29-31日在圣地亞哥會展中心舉辦。  IPC展覽活動高級總監(jiān)Alicia Balonek說:“IPC把買賣雙方召集到IPC APEX展會上,展商們認(rèn)為展會有助于幫他們實(shí)現(xiàn)經(jīng)營目標(biāo)”?! ∽鳛楸泵赖貐^(qū)最大的電子行業(yè)展會,去年的IPC APEX展位全部售罄,2019
            • 關(guān)鍵字: IPC  APEX  

            IPC與慕尼黑展覽(上海)有限公司達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

            •   IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?與慕尼黑展覽(上海)有限公司(慕尼黑展覽上海)已達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,雙方將攜手推廣行業(yè)領(lǐng)先的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展以及即將在今秋10月于深圳首次舉辦的慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展。  IPC將與中國領(lǐng)先的展會主辦方,慕尼黑展覽(上海)有限公司密切合作,共同推廣慕尼黑展覽和IPC技術(shù)會議等活動。雙方首個(gè)戰(zhàn)略合作項(xiàng)目是在2018年10月10-12日首屆慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展上舉辦的現(xiàn)場IPC CFX demo。慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展(Productronica Sou
            • 關(guān)鍵字: IPC  物聯(lián)網(wǎng)  

            IPC PCB技術(shù)趨勢調(diào)研項(xiàng)目向PCB制造商開放到7月13日

            •   IPC面向電子行業(yè)PCB制造商的全球調(diào)研項(xiàng)目已經(jīng)啟動,此保密性調(diào)研項(xiàng)目是《2018年IPC PCB技術(shù)趨勢調(diào)研報(bào)告》進(jìn)行全球數(shù)據(jù)收集的一部分,調(diào)研截止日期為7月13日?! 〈苏{(diào)研項(xiàng)目開展的目的是衡量PCB行業(yè)當(dāng)前的技術(shù)能力和未來五年能力發(fā)展的潛力。調(diào)研內(nèi)容涵蓋板子類型、層數(shù)、厚度、線寬和線間距、縱橫比、I/O節(jié)距、熱性能、頻率、可靠性、材料和表面處理等技術(shù)能力。參與者需要回答與本司產(chǎn)品相關(guān)的問題,集中在特定終端應(yīng)用領(lǐng)域,比如:汽車、通訊、計(jì)算機(jī)和商業(yè)設(shè)備、消費(fèi)電子、國防與航天、工業(yè)、醫(yī)療和儀器儀表等。
            • 關(guān)鍵字: IPC  PCB  

            IPC PCB技術(shù)趨勢調(diào)研項(xiàng)目向PCB制造商開放到7月13日

            •   IPC面向電子行業(yè)PCB制造商的全球調(diào)研項(xiàng)目已經(jīng)啟動,此保密性調(diào)研項(xiàng)目是《2018年IPC PCB技術(shù)趨勢調(diào)研報(bào)告》進(jìn)行全球數(shù)據(jù)收集的一部分,調(diào)研截止日期為7月13日?! 〈苏{(diào)研項(xiàng)目開展的目的是衡量PCB行業(yè)當(dāng)前的技術(shù)能力和未來五年能力發(fā)展的潛力。調(diào)研內(nèi)容涵蓋板子類型、層數(shù)、厚度、線寬和線間距、縱橫比、I/O節(jié)距、熱性能、頻率、可靠性、材料和表面處理等技術(shù)能力。參與者需要回答與本司產(chǎn)品相關(guān)的問題,集中在特定終端應(yīng)用領(lǐng)域,比如:汽車、通訊、計(jì)算機(jī)和商業(yè)設(shè)備、消費(fèi)電子、國防與航天、工業(yè)、醫(yī)療和儀器儀表等。
            • 關(guān)鍵字: IPC,PCB  

            NetSpeed發(fā)布Orion AI -為下一代人工智能SoC帶來極致性能與終極效率

            •   美國,加利福利亞州,圣何塞, 2018年6月20日—今日,NetSpeed Systems宣布推出業(yè)界首款以人工智能為基礎(chǔ)的SoC芯片內(nèi)部互連解決方案Orion AI。該方案支持多播與廣播等先進(jìn)特性,能極大提升人工智能SoC與加速器ASIC的性能與效率,可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、AR/VR,以及先進(jìn)視頻分析。Orion AI由NetSpeed經(jīng)過硅驗(yàn)證的Orion IP構(gòu)建而成,這些Orion IP已經(jīng)授權(quán)給地平線機(jī)器人、寒武紀(jì)、百度以及Esperanto等領(lǐng)先的人工智能公司?! etSpee
            • 關(guān)鍵字: NetSpeed  SoC  
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            ipc soc介紹

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