ipc soc 文章進(jìn)入ipc soc技術(shù)社區(qū)

媒體觀點(diǎn)：Xilinx 喜歡一直跑在前面 - 專訪 Victor Peng

并非每個(gè)人都知道賽靈思，但是每個(gè)人當(dāng)前的日常生活，都在接受著這家半導(dǎo)體芯片企業(yè)提供的“好處”?！?本文全文轉(zhuǎn)載自《財(cái)富中文網(wǎng)》Victor Peng 在學(xué)說(shuō)中國(guó)話，不過(guò)目前來(lái)看，成績(jī)“不太理想”，他連問(wèn)候語(yǔ)也還只會(huì)說(shuō)幾句“最簡(jiǎn)單的”。但這絲毫不會(huì)減弱他在中國(guó)客戶中的影響力，后者是賽靈思在全球擁有的 6 萬(wàn)多客戶中很重要的一個(gè)群體。Victor對(duì)這6萬(wàn)多客戶來(lái)說(shuō)，非常重要，因?yàn)樗I(lǐng)導(dǎo)著一家如此重要的公司，盡管坦白地講，并非每個(gè)人都知道賽靈思，但是每個(gè)人當(dāng)前的日常生活，都在接受著這家半導(dǎo)體芯片企業(yè)提供的“好處
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儒卓力提供Nordic最新多協(xié)議SoC nRF52833和開(kāi)發(fā)套件

Nordic Semiconductor新型多協(xié)議系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) nRF52833支持藍(lán)牙5.1、藍(lán)牙Mesh、802.15.4、Thread、ZigBee和專有2.4GHz協(xié)議。為配合基于nRF52833的開(kāi)發(fā)工作，儒卓力還提供一款靈活的單板開(kāi)發(fā)套件(DK)。nRF52833 SoC用途多樣，不僅廣泛支持多個(gè)協(xié)議，并且具有從-40°C到105°C的擴(kuò)展溫度范圍、512KB閃存和128KB RAM內(nèi)存，以及功能強(qiáng)大的64MHz Arm Cortex-M4F處理器。借助藍(lán)牙5.1功能無(wú)線電，這款超低功
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聯(lián)發(fā)科現(xiàn)身說(shuō)法：自研芯片很難

稍微對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長(zhǎng)久的技術(shù)積累，更需要不計(jì)回報(bào)的資金投入。因此長(zhǎng)久以來(lái)，手機(jī)廠商里面也只有三星、華為、蘋(píng)果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。今日消息，“MediaTek 5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會(huì)前夕，聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會(huì)。在溝通會(huì)上，李彥博士強(qiáng)調(diào)：我可以明確地說(shuō)，做芯片這行需要經(jīng)驗(yàn)技術(shù)和時(shí)間的積累，不是一件很容易的事。對(duì)于我們過(guò)去20年來(lái)的想法和經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，我想他們?nèi)绻脒@么做可能是下很大的決心，今年特別推出
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UltraSoC發(fā)布新一代基于硬件的網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品

嵌入式監(jiān)測(cè)器可檢測(cè)、阻止和記錄攻擊并防止傳播近日，?UltraSoC?今日發(fā)布了新一代基于硬件的網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品，它們可用于檢測(cè)、阻止和記錄各種網(wǎng)絡(luò)攻擊，其使用范圍覆蓋了從車輛和工廠機(jī)器人到消費(fèi)類設(shè)備等廣泛的應(yīng)用。這些新型產(chǎn)品將先進(jìn)的實(shí)時(shí)網(wǎng)絡(luò)安全防護(hù)功能嵌入到系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）中，從而可支撐和控制每一款現(xiàn)代產(chǎn)品。該系列中的第一款產(chǎn)品?UltraSoC Bus Sentinel??使?SoC?設(shè)計(jì)人員能夠控制對(duì)其器件敏感區(qū)域的訪問(wèn)，即時(shí)檢測(cè)
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智原系統(tǒng)單芯片ASIC設(shè)計(jì)接量連續(xù)三年倍數(shù)增長(zhǎng)

ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技9月18日發(fā)布其系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計(jì)案數(shù)量已連續(xù)三年倍增，其中以28納米與40納米工藝為主；相較于先進(jìn)工藝，這兩個(gè)工藝的進(jìn)入商業(yè)門(mén)坎較低，相對(duì)應(yīng)的IP布局完整且低風(fēng)險(xiǎn)，為客戶提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的SoC成本優(yōu)勢(shì)。
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可穿戴設(shè)備需要極低功耗和高集成度

Dialog半導(dǎo)體公司應(yīng)用工程高級(jí)經(jīng)理張永遠(yuǎn)1 可穿戴的技術(shù)方向智能手表和手環(huán)目前依然是主流的可穿戴產(chǎn)品，現(xiàn)在在硬件層面都有極大的提升，比如更強(qiáng)的處理器、彩屏和全屏觸控的支持、語(yǔ)音助理等。當(dāng)然可穿戴設(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備，更是通過(guò)軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來(lái)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能。在可預(yù)見(jiàn)的將來(lái)，可穿戴設(shè)備將會(huì)對(duì)我們的生活、感知帶來(lái)很大的轉(zhuǎn)變。極低的待機(jī)功耗和高度的集成度依然是產(chǎn)品廠商的期望，因?yàn)檫@會(huì)給產(chǎn)品的設(shè)計(jì)者帶來(lái)更多的設(shè)計(jì)選擇和自由。2 Dialog的解決方案憑借對(duì)可穿戴產(chǎn)品市場(chǎng)的深刻洞察和杰出的硬
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IPC國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)2019 IPC CEMAC 電子行業(yè)年會(huì)

上周，2019 IPC CEMAC 中國(guó)電子制造年會(huì)在深圳大中華喜來(lái)登酒店隆重舉行。作為IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)在亞太區(qū)主辦的業(yè)內(nèi)最具影響力和前瞻性的大型綜合性電子行業(yè)盛會(huì)，吸引了來(lái)自華為、中車、NASA、富士康、望友科技、杰為軟件等200多家會(huì)員企業(yè)熱情參與。高峰會(huì)議：數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)，未來(lái)智造此次CEMAC年會(huì)的高峰會(huì)議部分以“數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)，未來(lái)制造”作為主題，邀請(qǐng)到了來(lái)自航空航天、軌道交通、通信、電子制造等不同行業(yè)的十幾位技術(shù)大咖連同臺(tái)下數(shù)百位行業(yè)人士一同奉獻(xiàn)一場(chǎng)智慧盛宴。這也是IPC依托其豐富的電子產(chǎn)業(yè)數(shù)
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臺(tái)積電打造40納米無(wú)線系統(tǒng)SoC

臺(tái)積電、Ambiq Micro2日共同宣布，采用臺(tái)積電40納米超低功耗（40ULP）技術(shù)生產(chǎn)的Apollo3 Blue無(wú)線系統(tǒng)單芯片（SoC）締造領(lǐng)先全球的最佳功耗表現(xiàn)。
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賽靈思SoC賦能工業(yè)和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)

日前，“賽靈思工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)研討會(huì)”在京舉行。公司ISM（工業(yè)、視覺(jué)、醫(yī)療和科學(xué)）部門(mén)的市場(chǎng)總監(jiān)Chetan Khona在期間的新聞發(fā)布會(huì)上指出，當(dāng)前工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)(HcIoT)面臨諸多挑戰(zhàn)，并探討了時(shí)下熱門(mén)的AI云端和邊緣技術(shù)特點(diǎn)，稱賽靈思的SoC解決方案——Zynq及Zynq UltraScale+系列滿足了當(dāng)前的需求，接下來(lái)的2020年上半年，還將會(huì)推出新一代Versal，帶有AI Edge版本，以滿足未來(lái)ISM的需要。?1? Xilinx增長(zhǎng)率達(dá)24%Xilin
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Arm中國(guó)選擇借助 Mentor 的 Questa 驗(yàn)證解決方案來(lái)提高功耗效率并加速 MCU 設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)

Mentor, a Siemens business 今天宣布，Arm中國(guó)已選擇 Mentor 的 Questa? Power Aware 仿真驗(yàn)證解決方案，以處理下一代低功耗微控制器 (MCU) 內(nèi)核開(kāi)發(fā)中的關(guān)鍵任務(wù)，從而繼續(xù)擴(kuò)大其在高增長(zhǎng)市場(chǎng)和應(yīng)用中的功能驗(yàn)證占有率。在全面評(píng)估期間，Questa 解決方案順利調(diào)通，所有目標(biāo)設(shè)計(jì)通過(guò)率均為 100%，因此，Arm中國(guó)選擇了 Mentor Questa 解決方案?！岸嗄陙?lái)，Mentor 一直是Arm的合作伙伴，我們很高興能將此合作擴(kuò)展到Arm中國(guó)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)
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新型無(wú)線平臺(tái)使能下一代可連接產(chǎn)品擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

中國(guó)，北京- 2019年4月23日- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平臺(tái)――Series 2，設(shè)計(jì)旨在使能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品更加強(qiáng)大、高效和可靠?；赪ireless Gecko產(chǎn)品組合領(lǐng)先的RF和多協(xié)議能力，Series 2提供了業(yè)界最廣泛且可擴(kuò)展的物聯(lián)網(wǎng)連接平臺(tái)。初期的Series 2產(chǎn)品包括小尺寸SoC器件，具有專用的安全內(nèi)核和片上無(wú)線電，和競(jìng)爭(zhēng)解決方案相比，其可提供2.5倍無(wú)線覆蓋范圍。物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員經(jīng)常面臨無(wú)線覆
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2019年IPC手工焊接&返工返修競(jìng)賽華東賽區(qū)結(jié)果揭曉

　　2019年3月25日,中國(guó)上?！碜u(yù)電子組裝行業(yè)的IPC中國(guó)手工焊接&返工返修競(jìng)賽，于3月22日上午11:30在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展上圓滿落下帷幕，共有來(lái)自31家公司的60名選手參加了華東賽區(qū)的比賽?！　PC手工焊接&返工返修競(jìng)賽，要求選手在45分鐘內(nèi)用指定元器件恢復(fù)一塊PCBA的原設(shè)計(jì)功能，考驗(yàn)選手的焊接和返工返修綜合技能。比賽評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)為IPC-A-610G版、IPC J-STD-001G版和IPC-7711/21C版三級(jí)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)要求，裁判為擁有這三
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IPC推出電子讓世界更美好IPC關(guān)愛(ài)行動(dòng)

　　IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?推出‘電子讓世界更美好IPC關(guān)愛(ài)行動(dòng)’項(xiàng)目，以展示電子行業(yè)內(nèi)會(huì)員企業(yè)的無(wú)私奉獻(xiàn)精神。在6月9-15日‘IPC創(chuàng)始人周’期間，IPC關(guān)愛(ài)行動(dòng)將聚焦電子行業(yè)內(nèi)的慈善事跡，并通過(guò)IPC社交媒體平臺(tái)表彰這些企業(yè)的光輝事跡。　　IPC總裁& CEO John Mitchell說(shuō)：“在我們電子行業(yè)有很多熱心公益的公司，我們要讓更多的人看到他們的付出。在6月9-15日那周，企業(yè)可自行選擇慈善機(jī)構(gòu)，讓員工提供志愿服務(wù)。電子業(yè)界在努力讓我們的社區(qū)變得更美好，對(duì)此我感到很自豪”。
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IPC PCB技術(shù)趨勢(shì)報(bào)告詳述PCB制造商的應(yīng)對(duì)策略

　　IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?新發(fā)布《2018年P(guān)CB技術(shù)趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告》。報(bào)告中詳述了PCB制造商如何應(yīng)對(duì)當(dāng)前技術(shù)需要來(lái)滿足截止到2023年的技術(shù)變革?！　〈藞?bào)告來(lái)自全球74家公司提交的PCB技術(shù)以及截止到2018年OEM公司對(duì)PCB需求的數(shù)據(jù)，OEM公司對(duì)新興技術(shù)的應(yīng)用，還有對(duì)未來(lái)五年的行業(yè)預(yù)測(cè)，全文213頁(yè)。　　OEM公司對(duì)新興技術(shù)的應(yīng)用數(shù)據(jù)顯示超過(guò)一半的公司正在采用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，四分之三的公司產(chǎn)品生產(chǎn)中依賴傳感器。到2023年，預(yù)計(jì)一半以上的OEM公司將采用人工智能、三分之一以上的公司產(chǎn)品將通過(guò)神
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基于ARM Cortex-M3的SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)了一種基于CM3內(nèi)核的SoC，并且利用該SoC實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)獲取、溫度傳感器數(shù)據(jù)獲取及數(shù)據(jù)顯示等功能。在Keil上進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)，通過(guò)ST-LINK/V2調(diào)試器進(jìn)行調(diào)試，調(diào)試過(guò)程系統(tǒng)運(yùn)行正常。在Quartus-II上進(jìn)行Verilog HDL的硬件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，并進(jìn)行IP核的集成，最后將生成的二進(jìn)制文件下載到FPGA開(kāi)發(fā)平臺(tái)。該系統(tǒng)使用AHB總線將CM3內(nèi)核與片內(nèi)存儲(chǔ)器和GPIO進(jìn)行連接，使用APB總線連接UART、定時(shí)器、看門(mén)狗等外設(shè)。
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