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imec 文章進入imec技術(shù)社區(qū)

Imec發(fā)布EUV掩膜缺陷評估方面的成果

　　Imec聯(lián)合合作伙伴發(fā)布兩份EUV掩膜評估結(jié)果，結(jié)果顯示EUV供應(yīng)商須在檢測掩膜缺陷能力方面進行改善。并與Zeiss SMS合作通過實驗演示了一項消除缺陷的補償技術(shù)。
關(guān)鍵字： Imec EUV掩膜

Imec和Coventor在MEMS和IC設(shè)計與制造領(lǐng)域展開合作

　　領(lǐng)先的MEMS設(shè)計供應(yīng)商Coventor和納電子研究中心imec共同宣布戰(zhàn)略合作，以改善和拓展CMOS和MEMS集成技術(shù)的設(shè)計與制造。合作將包括雙方研發(fā)路線的統(tǒng)一，及研究內(nèi)容的互補。雙方將共同為imec的SiGe MEMS-above-IC工藝開發(fā)工藝設(shè)計包。
關(guān)鍵字： imec MEMS

Imec在臺灣設(shè)立研發(fā)中心

　　Imec臺灣日前與臺灣“經(jīng)濟部”簽署了合資成立Imec臺灣創(chuàng)新中心(ITIC)的協(xié)議。ITIC的目標(biāo)是促進產(chǎn)業(yè)界與學(xué)術(shù)界的應(yīng)用研究項目，提供電子設(shè)計、元器件和技術(shù)方案。新的研發(fā)中心將關(guān)注于一系列不同的創(chuàng)新性應(yīng)用，如生物電子、MEMS以及通過3D系統(tǒng)封裝設(shè)計和系統(tǒng)級方案實現(xiàn)的“綠色”電子。
關(guān)鍵字： Imec MEMS

imec中國成立與華力合作項目正式簽約

　　5月25日，imec中國正式在上海張江高科技園區(qū)成立。同時，與華力微電子在先進芯片制程工藝技術(shù)上的合作開發(fā)項目也正式簽約。　　imec與中國的合作已有十年的歷史，隨著中國在先進制程上的不斷投入，中國已經(jīng)成為imec潛在的一個重要市場。imec中國今后將會進一步加強與中國企業(yè)、高校和科研院所在微電子技術(shù)轉(zhuǎn)讓與許可、聯(lián)合研發(fā)以及培訓(xùn)等領(lǐng)域的合作。目前imec中國只有五名員工，隨著今后越來越多的合作協(xié)議的簽訂，imec中國將會吸引更多的研發(fā)人員與當(dāng)?shù)仄髽I(yè)展開更加緊密地合作。　　imec中國成立當(dāng)天，
關(guān)鍵字： imec CMOS 65nm

IMEC即將設(shè)立上海研發(fā)中心

　　歐洲知名研究機構(gòu)IMEC(微電子研究中心)宣布籌劃在上海張江高科技園設(shè)立辦事處，為中國微電子提供培訓(xùn)、許可及技術(shù)轉(zhuǎn)讓等服務(wù)。該中心是由張江高科技園及IMEC聯(lián)合開發(fā)，5月25日將借由上海世博會宣布正式消息。　　IMEC的公開說明稱，“IMEC在中國開展業(yè)務(wù)已經(jīng)有十年的時間，此次在中國設(shè)立辦事機構(gòu)，旨在持續(xù)擴大與中國企業(yè)機構(gòu)間的密切合作。”
關(guān)鍵字： IMEC IC

IMEC讓前TSMC歐洲總裁來加強IC業(yè)務(wù)

　　歐洲半導(dǎo)體研究所IMEC已任命前TSMC歐洲總裁Kees den Otter為其副總裁, 掌管其IC市場發(fā)展。　　可能原因是出自研究所要更多的為工業(yè)化服務(wù), 并創(chuàng)造應(yīng)有的價值。顯然近年來其pilot生產(chǎn)線中EUV光刻研發(fā)的費用高聳,也難以為繼。　　近幾年來IMEC與TSMC的關(guān)系靠近, 之前它的進步主要依靠Alcatels Mietec, 之后是Philips及NXP。隨著NXP趨向fab lite及TSMC反而增強它在全球的超級能力,IMEC與TSMC在各個方面加強合作。　　IMEC作
關(guān)鍵字： IMEC 光刻 CMOS

IMEC發(fā)布雙柵有機RFID電路設(shè)計

　　由IMEC、TNO Science and Industry和Polymer Vision的研究人員的組成的研究小組在ISSCC上發(fā)表了雙柵有機RFID設(shè)計。　　該團隊采用了柔性顯示公司Polymer Vision的全P型(單極)雙柵技術(shù)。在該結(jié)構(gòu)中，頂層?xùn)艠O用于控制閾值電壓，可實現(xiàn)多閾值技術(shù)，在較低的工作電壓下實現(xiàn)更高速的電路。
關(guān)鍵字： IMEC RFID 電路設(shè)計

IMEC的“逐日”征程

　　時隔兩年，又一次來到位于比利時小城魯汶的IMEC，筆者感受到了25歲的IMEC，在經(jīng)歷半導(dǎo)體跌宕周期的變化后，將更多的More than Moore提上了研發(fā)日程。從納米微縮到千兆瓦項目計劃讓IMEC發(fā)揮了微電子領(lǐng)域所長，并成功滲透到了光伏領(lǐng)域。而今，如何將更多的半導(dǎo)體工藝與經(jīng)驗應(yīng)用于光伏，提高轉(zhuǎn)換效率，并不斷降低成本已成為了全球光伏人的目標(biāo)。　　在IMEC光伏roadmap中，降低晶體硅晶片的厚度自然首當(dāng)其沖，從2008年200微米減薄到2010年的120微米，繼而在2015和2020年實現(xiàn)80
關(guān)鍵字： IMEC 光伏硅薄膜

巴斯夫拓展與IMEC為半導(dǎo)體行業(yè)開發(fā)工藝化學(xué)品

　　巴斯夫與歐洲領(lǐng)先的獨立納米技術(shù)研究機構(gòu)比利時弗拉芒校際微電子研究中心(IMEC)今天宣布繼續(xù)拓展聯(lián)合研發(fā)項目。作為進一步合作的領(lǐng)域之一，雙方計劃研發(fā)工藝化學(xué)品，這將提高半導(dǎo)體生產(chǎn)中的清洗化學(xué)品的性能。研究工作的另一個重點是降低生產(chǎn)工藝復(fù)雜性及減少生產(chǎn)步驟。　　聯(lián)合研發(fā)下一階段將專注于選擇性清洗技術(shù)，這一技術(shù)將推動以22納米技術(shù)為基礎(chǔ)的新一代芯片的開發(fā)。這些解決方案將用于集成電路生產(chǎn)的第一個部分，即“前段制程”(FEOL)，此時個別組件(如晶體管)將被固定在半導(dǎo)體上。重要的是
關(guān)鍵字： IMEC 22納米 FEOL BEOL

2008年IMEC業(yè)績良好對未來充滿信心

　　在近日的會員大會上，IMEC董事會表示2008年IMEC的業(yè)績良好，盡管全球經(jīng)濟形勢充滿了挑戰(zhàn)。董事會同時也對未來充滿信心。納電子技術(shù)將在健康、能源、家庭娛樂等領(lǐng)域獲得巨大的機會。雖然經(jīng)濟低迷，IMEC董事會確信產(chǎn)業(yè)需要研發(fā)平臺，為未來產(chǎn)品的成本高效率做準(zhǔn)備，迎接產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇。　　2008年IMEC總收入為2.7016億歐元，其中4417萬歐元來自Flander政府。這樣的業(yè)績由1659名工作人員共同努力完成，人數(shù)較2007年增加5%，其中1103人為在職人員，329人為常駐人員，以及189名博士研究
關(guān)鍵字： IMEC 納電子

IMEC向Samsung提供嵌入式SRAM可制造設(shè)計工具

　　近日IMEC成功地將靜態(tài)存儲器分析工具MemoryVAM轉(zhuǎn)交給Samsung。該工具可預(yù)估深亞微米IC技術(shù)中因工藝不穩(wěn)定而造成的SRAM成品率損失。　　該工具同時還幫助存儲器和系統(tǒng)設(shè)計者估算由于周期時間、存取時間和功耗等工藝因素變化而造成的成品率降低
關(guān)鍵字： IMEC 存儲器 IC

IMEC擴建研究基地新增實驗室面積2800平方米

　　比利時納電子研究中心IMEC日前宣布擴建位于魯汶的研究基地，實驗室面積將新增2800平方米，其中包括高端凈化間。擴建后，IMEC將加強32nm以下節(jié)點CMOS技術(shù)、低成本高效率太陽能電池和生物電子等技術(shù)的研究。IMEC同時還計劃在今年興建一座新的辦公大樓。　　目前IMEC擁有工作人員約1650人。擴建后，IMEC預(yù)計將在未來幾年新增300個工作崗位。
關(guān)鍵字： IMEC CMOS

比利時IMEC等開發(fā)出60μm厚的柔性三維封裝技術(shù)

　　比利時研究機構(gòu)IMEC開發(fā)出了厚度不足60μm的柔性三維封裝“ultra-thin chip package(UTCP)”(新聞發(fā)布)。并在09年3月10～11日于比利時舉行的“SMART SYSTEMS INTEGRATION 2009”上發(fā)布。UTCP由IMEC與其合作伙伴比利時根特大學(xué)(Ghent University)共同開發(fā)。通過使用該技術(shù)，用于監(jiān)測健康狀態(tài)等的電子底板可以隱蔽地內(nèi)置于衣服中。　　UTCP制造工藝，首先要將芯片厚度減薄
關(guān)鍵字： IMEC 封裝

IMEC迎來25歲生日

今年，IMEC迎來了第25個生日。1984年1月16日，IMEC章程正式簽署；3月15日，IMEC作為新成立的研究中心出現(xiàn)在比利時的法令全書中。25年后的今天，IMEC已成為一家世界著名的研究機構(gòu)，以其在納電子領(lǐng)域的研究實力來應(yīng)對人類所面臨的諸多挑戰(zhàn)：通訊、教育、環(huán)境、能源和老齡化等。
關(guān)鍵字： IMEC 電子

IMEC發(fā)布低成本超薄芯片嵌入技術(shù)

近日在比利時布魯塞爾召開的智能系統(tǒng)集成會議上，IMEC及其設(shè)于Ghent University的聯(lián)合實驗室展示了一項全新的3D集成工藝，可實現(xiàn)厚度小于60微米的柔性電子系統(tǒng)。這項超薄芯片封裝技術(shù)可使完整的系統(tǒng)集成于普通的低成本柔性襯底中。這為低成本耐用電子產(chǎn)品，如耐用健康監(jiān)測系統(tǒng)等，鋪平了道路。
關(guān)鍵字： IMEC 智能系統(tǒng)

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imec介紹

IMEC,全稱為Interuniversity Microelectronics Centre, 微電子研究中心. 　　IMEC成立于1984年，目前是歐洲領(lǐng)先的獨立研究中心，研究方向主要集中在微電子，納米技術(shù)，輔助設(shè)計方法，以及信息通訊系統(tǒng)技術(shù)（ICT）. IMEC 致力于集成信息通訊系統(tǒng)設(shè)計；硅加工工藝；硅制程技術(shù)和元件整合；納米技術(shù)，微系統(tǒng)，元件及封裝；太陽能電池；以及微電子領(lǐng)域的高級培訓(xùn) [ 查看詳細 ]

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Imec發(fā)布EUV掩膜缺陷評估方面的成果

Imec和Coventor在MEMS和IC設(shè)計與制造領(lǐng)域展開合作

Imec在臺灣設(shè)立研發(fā)中心

imec中國成立與華力合作項目正式簽約

IMEC即將設(shè)立上海研發(fā)中心

IMEC讓前TSMC歐洲總裁來加強IC業(yè)務(wù)

IMEC發(fā)布雙柵有機RFID電路設(shè)計

IMEC的“逐日”征程

巴斯夫拓展與IMEC為半導(dǎo)體行業(yè)開發(fā)工藝化學(xué)品

2008年IMEC業(yè)績良好對未來充滿信心

IMEC向Samsung提供嵌入式SRAM可制造設(shè)計工具

IMEC擴建研究基地新增實驗室面積2800平方米

比利時IMEC等開發(fā)出60μm厚的柔性三維封裝技術(shù)

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