hspa+lt 文章進(jìn)入hspa+lt技術(shù)社區(qū)

2010年MWC三大強(qiáng)音奏響無(wú)線(xiàn)行業(yè)新樂(lè)章

　　當(dāng)人們還在忙著爭(zhēng)論經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的弧線(xiàn)將是V型、W型還是U型時(shí)，全球無(wú)線(xiàn)通信行業(yè)已經(jīng)率先吹響了告別冬天的號(hào)角：在剛剛落下帷幕的2010年移動(dòng)通信世界大會(huì)(MWC)上，產(chǎn)業(yè)鏈各方在LTE和HSPA+等后3G演進(jìn)技術(shù)方面成就卓著;Windows Phone 7等操作系統(tǒng)為行業(yè)帶來(lái)全新動(dòng)力;智能化、Android以及MINI終端奪人眼球。這三大強(qiáng)音展現(xiàn)出無(wú)線(xiàn)行業(yè)蓬勃發(fā)展的活力，共同奏響了行業(yè)加速上行的新樂(lè)章。　　LTE、HSPA+成技術(shù)演進(jìn)亮點(diǎn) 　　伴隨著3G在全球的不斷擴(kuò)張以及用戶(hù)對(duì)高速移動(dòng)寬帶需求的日益
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HSPA+部署升溫全球移動(dòng)寬帶投資將激增

　　GSM協(xié)會(huì)(GSMA)宣布，2010年全球運(yùn)營(yíng)商用于移動(dòng)寬帶技術(shù)的投資將高達(dá)720億美元。全球投資機(jī)構(gòu)德意志銀行匯編的最新運(yùn)營(yíng)商資本支出(CAPEX)投資數(shù)據(jù)反映了消費(fèi)者與企業(yè)對(duì)移動(dòng)寬帶服務(wù)及基礎(chǔ)設(shè)施的持續(xù)需求。與此同時(shí)，全球使用HSPA連接互聯(lián)網(wǎng)的數(shù)字也將突破2億大關(guān)。　　全球運(yùn)營(yíng)商正在加大投資確保HSPA和HSPA+網(wǎng)絡(luò)的持續(xù)升級(jí)，以?xún)?yōu)化現(xiàn)有數(shù)據(jù)傳輸速度并使網(wǎng)絡(luò)容量最大化。2009年3月，奧地利運(yùn)營(yíng)商mobilkom推出歐洲首個(gè)HSPA+網(wǎng)絡(luò)，為客戶(hù)提供高達(dá)21Mbps的峰值下載速度，以在飽和
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84Mbps刷新HSPA技術(shù)世界紀(jì)錄

2月15日至2月18日在巴塞羅那舉行的2010年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上，愛(ài)立信和華為都展示出了全球最快的HSPA技術(shù)。 2010年1月20日，斯堪的納維亞運(yùn)營(yíng)商3宣布選擇愛(ài)立信為其部署84MbpsHSPA網(wǎng)絡(luò)，部署范圍覆蓋全丹麥及瑞典的四大城市。第一階段網(wǎng)絡(luò)部署工作從2010年第一季度開(kāi)始。預(yù)計(jì)84MbpsHSPA技術(shù)將于2011年上半年開(kāi)始商用部署。華為HSPA+解決方案融合了64QAM(正交幅度調(diào)制)的高階調(diào)制
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LTE：商用進(jìn)程開(kāi)啟瓶頸正在突破

編者按：2月15日-2月18日，2010年世界移動(dòng)通信大會(huì)(簡(jiǎn)稱(chēng)MWC)在西班牙巴塞羅那舉行。作為一次由GSM協(xié)會(huì)(GSMA)組織的大會(huì)，移動(dòng)通信的下一代演進(jìn)技術(shù)LTE(長(zhǎng)期演進(jìn))自然成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。輿論廣泛認(rèn)為，LTE將成為全球大部分移動(dòng)營(yíng)運(yùn)商采用的移動(dòng)寬帶技術(shù)。在此次展會(huì)上，LTE不僅在高帶寬的應(yīng)用上有更進(jìn)一步的展示，而且業(yè)界對(duì)LTE的商用也有更深入的探討。2010年也將是LTE的商用元年。商用提速CDMA運(yùn)營(yíng)商整體加入 &
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華為瞄準(zhǔn)后3G終端創(chuàng)新 MWC 2010彰顯中國(guó)力量崛起

　　在剛剛閉幕的巴塞羅那2010年移動(dòng)通信大會(huì)上，華為表現(xiàn)出色，不僅展示了HSPA+等多項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù)，推出了很多創(chuàng)新智能終端，而且在HSPA+、LTE等后3G演進(jìn)技術(shù)的終端開(kāi)發(fā)上引領(lǐng)業(yè)界潮流，受到全球通信行業(yè)的極大關(guān)注。　　華為在本屆展會(huì)上推出了全球首個(gè)三模LTE調(diào)制解調(diào)器E398，支持GSM、UMTS和LTE三大網(wǎng)絡(luò)制式。該調(diào)制解調(diào)器采用高通公司的MDM9200芯片組，不僅能使用戶(hù)享受到LTE的高速數(shù)據(jù)速率，而且能夠無(wú)縫切換到GSM或UMTS網(wǎng)絡(luò)，保證了移動(dòng)寬帶體驗(yàn)的連續(xù)性。E398調(diào)制解調(diào)器將首先在
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諾西將與世博會(huì)芬蘭館合作：展示LTE等最新技術(shù)

　　1月13日下午消息諾基亞西門(mén)子通信(下稱(chēng)“諾西”)與上海世博會(huì)芬蘭館合作簽約儀式今天下午在京舉行，根據(jù)協(xié)議，在今年上海世博會(huì)期間的芬蘭館，諾西將于中國(guó)三大電信運(yùn)營(yíng)商全面合作，演示一系列推動(dòng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的最新解決方案，包括基于TD-LTE、FDD-LTE、HSPA+等最新技術(shù)的室內(nèi)網(wǎng)關(guān)、移動(dòng)視頻監(jiān)控、高清電視(IPTV)、高清視頻會(huì)議、VoIP等在內(nèi)的各類(lèi)應(yīng)用。　　據(jù)C114了解，中國(guó)2010年上海世博會(huì)將于2010年5月1日至10月31日在上海舉行，而上海世博會(huì)目標(biāo)是吸引700
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IDC：亞太地區(qū)WiMAX和LTE技術(shù)將互為補(bǔ)充

　　不論應(yīng)用在手持設(shè)備上還是數(shù)據(jù)卡上，過(guò)去18個(gè)月里高速分組接入(HSPA)技術(shù)在亞太地區(qū)(不含日本)經(jīng)歷了快速增長(zhǎng)。IDC預(yù)測(cè)，到2009年底，這一地區(qū)將實(shí)現(xiàn)4360萬(wàn)的HSPA連接量。　　IDC亞太區(qū)電信研究總監(jiān)Bill Rojas稱(chēng)：“在亞太地區(qū)(不含日本)大多數(shù)已經(jīng)部署了HSPA的市場(chǎng)， HSPA的成功和持續(xù)的帶寬需求正在加速推動(dòng)對(duì)長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù)(LTE)的部署。HSPA數(shù)據(jù)卡的經(jīng)驗(yàn)引人注目，然而其代價(jià)是帶寬需求的爆炸式增長(zhǎng)，導(dǎo)致HSPA運(yùn)營(yíng)商必須通過(guò)WiFi接入點(diǎn)卸載盡可能多的流量
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HSPA移動(dòng)寬帶連接數(shù)增幅較上年同期提高三分之二

　　GSM 協(xié)會(huì) (GSMA) 日前宣布，根據(jù) Wireless Intelligence 公布的數(shù)據(jù)，HSPA(高速分組接入)移動(dòng)寬帶連接數(shù)的增速過(guò)去一年提高了近三分之二。目前全球范圍內(nèi)每月新增900多萬(wàn) HSPA 連接，而上年同期則為550萬(wàn)。歐洲和亞太地區(qū)各占這些新連接的約300萬(wàn)，北美則貢獻(xiàn)了130萬(wàn)。　　移動(dòng)寬帶需求的增長(zhǎng)將繼續(xù)加速，2009年底預(yù)計(jì) HSPA 連接數(shù)還將增加2700萬(wàn)，其中非洲、東歐和美洲將出現(xiàn)最強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。目前全球120個(gè)國(guó)家共有321個(gè) HSPA 網(wǎng)絡(luò)，其中285個(gè)實(shí)現(xiàn)
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數(shù)據(jù)顯示W(wǎng)CDMA全球市場(chǎng)份額超72.8%

　　近日，全球移動(dòng)設(shè)備供應(yīng)商協(xié)會(huì)(GSA)發(fā)布最新WCDMA/HSPA市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，顯示出WCDMA持續(xù)強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。截至8月13日，全球共290 家運(yùn)營(yíng)商在120個(gè)國(guó)家部署WCDMA網(wǎng)絡(luò)，WCDMA已占據(jù)全球商用3G網(wǎng)絡(luò)超過(guò)72.8%的市場(chǎng)份額。在技術(shù)演進(jìn)升級(jí)方面，WCDMA繼續(xù)領(lǐng)先，超過(guò) 94%的商用WCDMA運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)將網(wǎng)絡(luò)升級(jí)至HSPA。　　對(duì)于用戶(hù)，全球183個(gè)終端供應(yīng)商為他們提供了1605款HSDPA終端，高速數(shù)據(jù)速率的用戶(hù)體驗(yàn)吸引著越來(lái)越多的客戶(hù)群體。來(lái)自Wireless Intell
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HSPA 移動(dòng)寬帶技術(shù)備受全球企業(yè)青睞

　　GSM 協(xié)會(huì) (GSMA) 針對(duì)美國(guó)、歐洲和亞太地區(qū)1000家企業(yè)委托進(jìn)行的一項(xiàng)調(diào)查*顯示，HSPA(高速分組接入)移動(dòng)寬帶技術(shù)越來(lái)越受全球 IT(信息技術(shù))決策者的歡迎。調(diào)查發(fā)現(xiàn)，目前有很多全球化的機(jī)構(gòu)都依靠 HSPA 來(lái)獲得移動(dòng)寬帶連接，而有些機(jī)構(gòu)使用的是 WiFi。在接受調(diào)查的機(jī)構(gòu)中，全球36%的 IT 管理人員/主管和首席信息官現(xiàn)已將 HSPA 作為向員工提供移動(dòng)寬帶接入的主要方法。　　未來(lái)12個(gè)月，全球企業(yè)移動(dòng)技術(shù)預(yù)算預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)近一倍，支持員工移動(dòng)性和推動(dòng)員工生產(chǎn)力是高級(jí) IT 工作人員
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華為56Mb/s HSPA＋解決方案2010年部署

　　華為將于2010年推出56Mb/s HSPA+商用解決方案，屆時(shí)大量采用華為第四代基站和38XX系列基站的全球各大運(yùn)營(yíng)商可將現(xiàn)網(wǎng)平滑演進(jìn)至56Mb/s HSPA+網(wǎng)絡(luò)，大大降低了這些運(yùn)營(yíng)商的技術(shù)演進(jìn)和網(wǎng)絡(luò)部署成本，有效保護(hù)長(zhǎng)期投資。　　中國(guó)國(guó)際信息通信展覽會(huì)上，華為獨(dú)家演示了基于多載波與MIMO技術(shù)的HSPA+業(yè)務(wù)，實(shí)現(xiàn)高達(dá)56Mb/s的峰值下行速率，將移動(dòng)寬帶體驗(yàn)帶到一個(gè)全新高度。本次演示標(biāo)志著華為的56Mb/s HSPA+解決方案在業(yè)界率先具備了商用部署條件。　　華為是全球移動(dòng)寬帶領(lǐng)域領(lǐng)先
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高通王翔：3G時(shí)代的無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)平臺(tái)

　　9月16日消息，2009年中國(guó)國(guó)際信息通信展覽會(huì)于9月16日至20日在北京中國(guó)國(guó)際展覽中心(新館)舉行，網(wǎng)易科技作為大會(huì)官方合作媒體將為您進(jìn)行全程報(bào)道，今天是展會(huì)第一天，在2009中國(guó)國(guó)際通信展舉行的ICT中國(guó)峰高層論壇上，高通副總裁王翔指出，在3G領(lǐng)域里可能并沒(méi)有發(fā)現(xiàn)殺手各級(jí)的應(yīng)用，無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)平臺(tái)給消費(fèi)者帶來(lái)的是無(wú)線(xiàn)寬帶的體驗(yàn)，這是它不同于其它數(shù)據(jù)服務(wù)的價(jià)值。　　王翔同時(shí)表示，從終端制造商領(lǐng)域，在過(guò)去的幾個(gè)月里，有很多市場(chǎng)認(rèn)可的主要終端，包括LG和黑霉等等，在全球產(chǎn)業(yè)鏈里提供單芯片解決方案，把
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高通大中華區(qū)總裁：高通支持所有3G后續(xù)演進(jìn)

　　“3G技術(shù)后續(xù)演進(jìn)非常樂(lè)觀(guān)。”9月15日，高通大中華區(qū)總裁孟樸在接受本報(bào)記者專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示，“預(yù)計(jì)本月底，高通的第一顆LTE芯片的工程樣片會(huì)推出”，而中國(guó)運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)升級(jí)的方向，“無(wú)論是CDMA方面的B版本，還是WCDMA方面的HSPA+”，都將大幅度提高網(wǎng)絡(luò)性能，增加用戶(hù)體驗(yàn)。　　孟樸認(rèn)為，技術(shù)的演進(jìn)將為中國(guó)運(yùn)營(yíng)商提供更大支持，“目前電信使用的網(wǎng)絡(luò)是EV-DO的A版本，中國(guó)聯(lián)通WCDMA是采用的是HSPA版本6，我們下
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愛(ài)立信子公司推新TD-HSPA芯片下載速度2.8M

　　無(wú)線(xiàn)平臺(tái)和半導(dǎo)體企業(yè)ST-Ericsson及其中國(guó)子公司天碁科技(T3G)今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動(dòng)設(shè)備。　　據(jù)了解，65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達(dá)2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達(dá)2.2Mbps，而傳統(tǒng)芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)。　　ST-Ericsson中國(guó)區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：
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ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片

　　ST-Ericsson及其中國(guó)子公司天碁科今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動(dòng)設(shè)備。　　ST-Ericsson中國(guó)區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動(dòng)中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)的創(chuàng)新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶(hù)開(kāi)發(fā)出更多有競(jìng)爭(zhēng)力的移動(dòng)產(chǎn)品。今后，中國(guó)消費(fèi)者在享受高速移動(dòng)寬帶連接的同時(shí)，還能獲得與WCDMA終端設(shè)備同等的低
關(guān)鍵字： ST-Ericsson 65nm TD-HSPA 基帶芯片