hspa+lt 文章 進(jìn)入hspa+lt技術(shù)社區(qū)
報告:2015年全球LTE用戶數(shù)量將突破2億大關(guān)
- 5月18日消息,據(jù)國外媒體報道,調(diào)研公司Maravedis周一發(fā)布報告稱,2015年全球LTE用戶數(shù)量將突破2億大關(guān)。 通過提供雙模(3G和LTE)設(shè)備,運營商在未來五年內(nèi)將吸引越來越多的LTE用戶,預(yù)計到2015年可突破2億。 調(diào)查結(jié)果顯示,大部分運營商將采取HSPA—HSPA—LTE升級路線,而Verizon等少部分運營商則采取EVDO—CDMA—LTE升級模式。 未來兩年內(nèi),北美和亞洲部分國家將是LTE的活躍地區(qū)。在25家已選中L
- 關(guān)鍵字: 3G LTE HSPA
高通公司發(fā)布Gobi連接技術(shù)的最新路線圖
- 先進(jìn)無線技術(shù)、產(chǎn)品及服務(wù)的領(lǐng)先開發(fā)與創(chuàng)新廠商高通公司今天發(fā)布了拓展后的Gobi™連接技術(shù)產(chǎn)品路線圖,這也是高通公司利用Gobi連接技術(shù)拓展全新目標(biāo)市場的舉措之一。Gobi產(chǎn)品系列新增的調(diào)制解調(diào)器芯片組支持CDMA2000® 1xEV-DO版本A和版本B、HSPA+、雙載波HSPA+和LTE,并集成向后兼容HSPA和EV-DO的功能?;贕obi技術(shù)在PC市場取得成功的基礎(chǔ)上,高通公司正準(zhǔn)備通過此技術(shù)滿足USB調(diào)制解調(diào)器、電子書閱讀器、游戲終端和M2M商用應(yīng)用等其它細(xì)分市場的需求。
- 關(guān)鍵字: 高通 Gobi HSPA+ CDMA2000
picoChip推出新一代家庭基站解決方案系列
- 作為家庭基站技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,picoChip日前發(fā)布了三款新品,它們使其用戶僅通過一個統(tǒng)一的設(shè)計平臺就可滿足全部的家庭基站需求。這兩款新型picoXcell系統(tǒng)級芯片(SoC)器件和一款HSPA+家庭基站接入點(FAP)軟件集成套件創(chuàng)建了業(yè)內(nèi)最完整的系統(tǒng)級家庭基站解決方案產(chǎn)品系列。 新型PC313 和 PC323芯片擴展了picoChip經(jīng)驗證過的、強大的、運營商實際部署的picoXcell的器件系列。這兩款芯片是分別用于8用戶和24用戶的完整的單芯片HSPA+家庭基站SoC,甚至可擴展到容納
- 關(guān)鍵字: picoChip 基站 SoC HSPA+
英特爾預(yù)計2012年部署新型WiMax無線寬帶技術(shù)
- 英特爾副總裁兼WiMax項目辦公室主任羅摩-舒克拉(Rama Shukla)周二表示,英特爾預(yù)計將從2012年開始部署下一步重點推出的移動WiMax無線寬帶技術(shù)。英特爾是向全球互聯(lián)網(wǎng)用戶提供移動WiMax無 線寬帶服務(wù)的主要支持者。舒克拉在臺北舉行的一次新聞發(fā)布會上說:“相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)工作將于今年底完成。” 英特爾的資料顯示,新的移動WiMax標(biāo)準(zhǔn)802.16m將取代802.16e標(biāo)準(zhǔn),能夠提供更快的下載和上載速度,可向用戶提供170M bps(比特/秒)的下載速度和90M b
- 關(guān)鍵字: 英特爾 WiMax HSPA
全球首款TD-HSPA+方案問世 下行速率達(dá)4.2兆
- 聯(lián)發(fā)科技和TD-SCDMA終端芯片商聯(lián)芯科技今日共同發(fā)布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。該芯片已由聯(lián)發(fā)科技研制成功,目前,樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進(jìn)行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測試。 這是繼聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技在2008年推出世界首款支持下行數(shù)據(jù)傳送2.8Mbps的TD-HSDPA產(chǎn)品進(jìn)入商用,2009年又發(fā)布世界上第一個支持上行數(shù)據(jù)傳送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后,再次合作把TD-SCDMA核心技術(shù)推向更具全球競爭力的創(chuàng)新之舉。TD-HSPA+技術(shù)使下
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 TD-SCDMA HSPA+
采用LSI網(wǎng)絡(luò)解決方案實現(xiàn)WCDMA RNC HSPA用戶平面加速

- 隨著高速分組接入(HSPA)峰值數(shù)據(jù)速率不斷提高,目前主要依靠各種通用處理器(CPU)進(jìn)行用戶平面處理工作的無線電網(wǎng)絡(luò)控制器(RNC)平臺已無法滿足日益增加的通信有效負(fù)載要求。因此,RNC需要通過新的方法來處理PDCP、無線鏈路控制(RLC)、MAC以及FP等用戶平面無線協(xié)議。由于對峰值數(shù)據(jù)速率要求的提高,以及HSPA用戶數(shù)量和與WCDMA網(wǎng)絡(luò)相關(guān)流量的增加,RNC需要更快速的HSPA。 本文將介紹如何通過LSIAPP650 Advanced Payload Plus網(wǎng)絡(luò)處理器來加快當(dāng)前的HSP
- 關(guān)鍵字: LSI WCDMA RNC HSPA
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