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            技術(shù)路線圖指導(dǎo) 做強(qiáng)中國功率半導(dǎo)體

            • 在我國綠色能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動下,功率半導(dǎo)體已經(jīng)成為建設(shè)節(jié)約型社會、促進(jìn)國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展、踐行創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略的重要支撐。
            • 關(guān)鍵字: 功率半導(dǎo)體  GaN  

            “十三五”期間,功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)有怎樣的路線圖?

            •   如果說中央處理器(CPU)是一臺計(jì)算機(jī)的心臟,功率半導(dǎo)體就是電機(jī)的心臟,它可以實(shí)現(xiàn)對電能的高效產(chǎn)生、傳輸、轉(zhuǎn)換、存儲和控制。我國發(fā)布《中國制造2025》,勾勒出未來十年產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的整體方向與發(fā)展規(guī)劃,在此過程中,功率半導(dǎo)體發(fā)揮的作用不可替代。   然而,與集成電路產(chǎn)業(yè)相似,我國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平與國際先進(jìn)水平也存在著巨大差距。人們常拿我國每年集成電路進(jìn)口額與石油進(jìn)行比較,其實(shí)如果按比例計(jì)算,我國功率半導(dǎo)體的進(jìn)口替代能力可能更弱。隨著“節(jié)能減排”、“開發(fā)綠色
            • 關(guān)鍵字: 功率半導(dǎo)體  GaN  

            手機(jī)及可穿戴產(chǎn)品需要快速充電及小體積適配器

            •   充電和電池管理對智能手機(jī)來說,仍是關(guān)鍵的功能,未來多年將持續(xù)有創(chuàng)新。有線和無線充電的改進(jìn)可能大大擴(kuò)展便攜式產(chǎn)品的使用,我們不斷提升此功能的極限。充電系統(tǒng)要求供電產(chǎn)品(如壁式適配器)或無線充電發(fā)射器和接收器(如智能手機(jī)和平板電腦)的設(shè)計(jì)都具高能效。安森美半導(dǎo)體專注于這兩大應(yīng)用,提供完整、優(yōu)化和高能效的充電方案,以滿足所有這些產(chǎn)品的功率要求?! ∈袌鰧τ诟斐潆姇r間、更大電池容量和更小適配器的要求,把智能手機(jī)和平板電腦的供電能力推到傳統(tǒng)半導(dǎo)體器件不可行的地步。新一代系統(tǒng)將需要氮化鎵(GaN)方案取代傳統(tǒng)M
            • 關(guān)鍵字: 安森美  GaN  

            【功率器件心得分享】+GaN與SiC新型功率器件

            •   1 GaN 功率管的發(fā)展  微波功率器件近年來已經(jīng)從硅雙極型晶體管、場效應(yīng)管以及在移動通信領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用的LDMOS 管向以碳化硅 ( SiC )、氮鎵 ( GaN ) 為代表的寬禁帶功率管過渡。SiC、GaN 材料,由于具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等突出優(yōu)點(diǎn),與剛石等半導(dǎo)體材料一起,被譽(yù)為是繼第一代 Ge、Si 半導(dǎo)體材料、第二代 GaAs、InP
            • 關(guān)鍵字: GaN  SiC  

            【功率器件心得分享】+GaN與SiC新型功率器件

            •   1 GaN 功率管的發(fā)展  微波功率器件近年來已經(jīng)從硅雙極型晶體管、場效應(yīng)管以及在移動通信領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用的LDMOS 管向以碳化硅 ( SiC )、氮鎵 ( GaN ) 為代表的寬禁帶功率管過渡。SiC、GaN 材料,由于具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等突出優(yōu)點(diǎn),與剛石等半導(dǎo)體材料一起,被譽(yù)為是繼第一代 Ge、Si 半導(dǎo)體材料、第二代 GaAs、InP
            • 關(guān)鍵字: GaN  SiC  

            【功率器件心得分享】GaN與SiC新型功率器件

            •   1 GaN 功率管的發(fā)展  微波功率器件近年來已經(jīng)從硅雙極型晶體管、場效應(yīng)管以及在移動通信領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用的LDMOS 管向以碳化硅 ( SiC )、氮鎵 ( GaN ) 為代表的寬禁帶功率管過渡。SiC、GaN 材料,由于具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等突出優(yōu)點(diǎn),與剛石等半導(dǎo)體材料一起,被譽(yù)為是繼第一代 Ge、Si 半導(dǎo)體材料、第二代 GaAs、InP
            • 關(guān)鍵字: GaN  SiC  

            【功率器件心得分享】MACOM GaN在無線基站中的應(yīng)用

            •   MACOM GaN在無線基站中的應(yīng)用  用于無線基礎(chǔ)設(shè)施的半導(dǎo)體技術(shù)正在經(jīng)歷一場重大的變革,特別是功率放大器(PA)市場。橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)晶體管在功率放大器領(lǐng)域幾十年來的主導(dǎo)地位正在被氮化鎵(GaN)撼動,這將對無線基站的系統(tǒng)性能和運(yùn)營成本產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。氮化鎵顯而易見的技術(shù)優(yōu)勢(包括能源效率提高、帶寬更寬、功率密度更大、體積更小)使之成為LDMOS的天然繼承者服務(wù)于下一代基站,尤其是1.8GHz以上的蜂窩頻段。盡管以前氮化鎵與LDMOS相比價格過高,但是MACOM公司
            • 關(guān)鍵字: GaN  MACOM  

            無畏氮化鎵角逐中功率市場 碳化硅功率元件/模組商機(jī)涌現(xiàn)

            •   有鑒于全球環(huán)保意識抬頭,碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)兩種功率轉(zhuǎn)換材料備受矚目。其中,碳化矽掌握早期開發(fā)優(yōu)勢,其功率模組在再生能源與車用電子領(lǐng)域,商機(jī)已紛紛涌現(xiàn)。而主要鎖定低功率市場的氮化鎵,則將緩步進(jìn)軍中功率市場。   可以彌補(bǔ)天然能源不足缺口的再生能源設(shè)備,為聚焦于中功率、高功率應(yīng)用的碳化矽創(chuàng)造大量需求。另一方面,近期豐田汽車(Toyota)在電動車中導(dǎo)入碳化矽(SiC)元件的測試結(jié)果也已出爐,其在改善能源效率、縮小電源控制系統(tǒng)(PCU)尺寸上的效果,明顯勝過矽元件。   臺達(dá)電技術(shù)長暨總
            • 關(guān)鍵字: SiC  GaN  

            松下:力推阻容元件與開發(fā)工具,開關(guān)器件X-GaN效率更高

            •   松下被動元件展區(qū),松下位于德國的器件解決方案部門被動元件團(tuán)隊(duì)產(chǎn)品市場經(jīng)理Mustafa Khan介紹了electronica期間剛剛問世的導(dǎo)電性聚合物混合鋁電解電容器--ZK系列。相比之前的ZA和ZC系列性能更優(yōu),例如比ZC系列更高的容量和高紋波電流?! K和ZC產(chǎn)品在125C下可工作4000小時。三種類型產(chǎn)品都有更低的ESR(等效串聯(lián)電阻)和LC,可用于LED、汽車、電力電子、電信等場合?! ∷上录瘓F(tuán)汽車&工業(yè)系統(tǒng)公司介紹了其網(wǎng)上工具--LC Simulator,可加速
            • 關(guān)鍵字: 松下  X-GaN  

            最新Qorvo技術(shù)支持更高性能的GaN分立式LNA和驅(qū)動器

            •   實(shí)現(xiàn)互聯(lián)世界的創(chuàng)新RF解決方案提供商Qorvo, Inc.今天發(fā)布了一系列六款全新的氮化鎵(GaN)芯片晶體管---TGF2933-36和TGF2941-42,新產(chǎn)品的高頻性能更出色,噪聲更低,這對先進(jìn)的通信、雷達(dá)和國防RF系統(tǒng)應(yīng)用而言甚為關(guān)鍵。   該系列的這六款全新GaN晶體管及其相關(guān)模型的制造工藝采用了業(yè)內(nèi)獨(dú)有的Qorvo 0.15um碳化硅基氮化鎵(SiC)工藝——QGaN15。QGaN15工藝令晶體管工作頻率高達(dá)25 GHz,支持芯片級設(shè)計(jì),通過K頻段應(yīng)用提供頻率更
            • 關(guān)鍵字: Qorvo  GaN  

            半導(dǎo)體大佬撐腰之下 GaN功率半導(dǎo)體能取代MOSFET?

            • 2010年,供應(yīng)商發(fā)布了第一波基于GaN技術(shù)的功率半導(dǎo)體。但直到最近,這種產(chǎn)品的可用性依然不高,價格也高昂不下,GaN技術(shù)一直在尋找理想的應(yīng)用空間。隨著時間的推移,這些器件預(yù)計(jì)將逐步應(yīng)用到電動汽車、移動設(shè)備的快速充電適配器、無線充電和其他系統(tǒng)中,GaN基功率半導(dǎo)體器件正在電源市場上攻城拔寨。
            • 關(guān)鍵字: GaN  MOSFET  

            如何應(yīng)對GaN測量挑戰(zhàn)

            • 功耗是當(dāng)今電子設(shè)計(jì)以及測試中最熱門也是競爭最激烈的領(lǐng)域之一。這是因?yàn)槿藗儗Ω吣苄в袕?qiáng)烈需求,希望能充分利用電池能量,幫助消減能源帳單,或者支持空間敏感或熱量敏感型應(yīng)用。在經(jīng)過30年的發(fā)展之后,硅MOSFET發(fā)
            • 關(guān)鍵字: GaN    測試  

            中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)南方基地正式落戶東莞

            •   中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)南方基地(以下簡稱“南方基地”)正式落戶東莞。9月30日,中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)南方基地項(xiàng)目啟動發(fā)布會在東莞召開。國家科技部原副部長、國家第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)決策委員會主任曹健林,廣東省副省長袁寶成、省科技廳廳長黃寧生,市委副書記、市長梁維東,國家第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長吳玲等領(lǐng)導(dǎo)出席中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)南方基地項(xiàng)目啟動發(fā)布會并見證簽約儀式。   副市長楊曉棠,市政府黨組成員、松山湖管委會主任殷煥明等參加了啟動儀式。   為廣東實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化提
            • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  GaN  

            意法半導(dǎo)體和Memoir Systems整合突破性的存儲器技

            • 這一整合讓嵌入式存儲器速度更快、散熱更低、設(shè)計(jì)更簡單中國,2013年11月20日 ——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)
            • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  Memoir Systems  存儲器  制造  

            Dialog加入功率元件市場戰(zhàn)局 GaN應(yīng)用成長可期

            •   隨著去年Dialog取得了臺灣敦宏科技40%的股份后,國際Fabless業(yè)者Dialog于今日又有重要動作。此次的重大發(fā)布是與晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)在GaN(氮化鎵)元件的合作。        Dialog企業(yè)發(fā)展及策略資深副總裁Mark Tyndall   透過臺積電以六寸晶圓廠的技術(shù),Dialog推出了DA8801,Dialog企業(yè)發(fā)展及策略資深副總裁Mark Tyndall在會后接受CTIMES采訪時表示,該款元件為目前產(chǎn)業(yè)界首款將邏輯元件與GaN FET整合為單一
            • 關(guān)鍵字: Dialog  GaN  
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