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電源管理IC三大趨勢(shì)的深度解析

電源管理IC三大趨勢(shì)的深度解析-在所有的電子設(shè)備和產(chǎn)品中，都不乏電源管理IC的“身影”。隨著數(shù)字高速IC技術(shù)和芯片制造工藝技術(shù)的共同高速發(fā)展，高性能電源IC“助陣”的作用顯得愈加重要。
關(guān)鍵字：電源管理 FPGA 電源設(shè)計(jì)

基于FPGA的數(shù)字密碼鎖

基于FPGA的數(shù)字密碼鎖-本文介紹了一種以FPGA 為基礎(chǔ)的數(shù)字密碼鎖。采用自頂向下的數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法，將數(shù)字密碼鎖系統(tǒng)分解為若干子系統(tǒng)，并且進(jìn)一步細(xì)劃為若干模塊，然后用硬件描述語(yǔ)言VHDL 來(lái)設(shè)計(jì)這些模塊，同時(shí)進(jìn)行硬件測(cè)試。
關(guān)鍵字： VHDL FPGA 液晶顯示驅(qū)動(dòng) QuartusII

工程師須知：FPGA 的演進(jìn)、優(yōu)勢(shì)、設(shè)計(jì)、改進(jìn)

工程師須知：FPGA 的演進(jìn)、優(yōu)勢(shì)、設(shè)計(jì)、改進(jìn)-1989年我第一次接觸到電路板的時(shí)候，上面密布著一系列的TTL、CMOS芯片，一顆14～20只管腳的芯片中一般只有4-6個(gè)簡(jiǎn)單的“門”，十幾個(gè)芯片的大板子也就完成尋址、譯碼之類的功能，使用起來(lái)是非常的痛苦，如果要修改邏輯，只能用手術(shù)刀切割電路板并進(jìn)行飛線。
關(guān)鍵字： FPGA 數(shù)字信號(hào)處理

詳析單片機(jī)、ARM、FPGA嵌入式的特點(diǎn)及區(qū)別

詳析單片機(jī)、ARM、FPGA嵌入式的特點(diǎn)及區(qū)別-本文詳細(xì)解析單片機(jī)、ARM、FPGA嵌入式的特點(diǎn)及區(qū)別。
關(guān)鍵字：單片機(jī) ARM FPGA 嵌入式

差分對(duì)：你需要了解的與過(guò)孔有關(guān)的四件事

差分對(duì)：你需要了解的與過(guò)孔有關(guān)的四件事-　在一個(gè)高速印刷電路板（PCB）中，通孔在降低信號(hào)完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過(guò)孔的使用是不可避免的。在標(biāo)準(zhǔn)的電路板上，元器件被放置在頂層，而差分對(duì)的走線在內(nèi)層。內(nèi)層的電磁輻射和對(duì)與對(duì)之間的串?dāng)_較低。必須使用過(guò)孔將電路板平面上的組件與內(nèi)層相連。
關(guān)鍵字：過(guò)孔 PCB

輸出跟蹤和時(shí)序控制幫助提高FPGA可靠性

輸出跟蹤和時(shí)序控制幫助提高FPGA可靠性-本文討論如何針對(duì)FPGA或微處理器配置各種電壓輸出跟蹤和時(shí)序控制選項(xiàng)，來(lái)幫助實(shí)現(xiàn)靈敏多電源軌系統(tǒng)的正確啟動(dòng)和關(guān)斷。
關(guān)鍵字： FPGA 時(shí)序控制

基于FPGA的系統(tǒng)促進(jìn)提高電機(jī)控制性能

基于FPGA的系統(tǒng)促進(jìn)提高電機(jī)控制性能-電機(jī)在各種工業(yè)、汽車和商業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。電機(jī)由驅(qū)動(dòng)器控制，驅(qū)動(dòng)器通過(guò)改變輸入功率來(lái)控制其轉(zhuǎn)矩、速度和位置。高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)器可以提高效率，實(shí)現(xiàn)更快速、更精確的控制。高級(jí)電機(jī)控制系統(tǒng)集控制算法、工業(yè)網(wǎng)絡(luò)和用戶接口于一體，因此需要更多處理能力來(lái)實(shí)時(shí)執(zhí)行所有任務(wù)。現(xiàn)代電機(jī)控制系統(tǒng)通常利用多芯片架構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)：數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）執(zhí)行電機(jī)控制算法，F(xiàn)PGA 實(shí)現(xiàn)高速I/O 和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，微處理器處理執(zhí)行控制。
關(guān)鍵字： FPGA 電機(jī)控制 DSP Zynq

工程師設(shè)計(jì)小Tips：PCB設(shè)計(jì)接地問(wèn)題精要

　　模擬地/數(shù)字地以及模擬電源/數(shù)字電源只不過(guò)是相對(duì)的概念。提出這些概念的主要原因是數(shù)字電路對(duì)模擬電路的干擾已經(jīng)到了不能容忍的地步。目前的標(biāo)準(zhǔn)處理辦法如下：　　1.地線從整流濾波后就分為2根，其中一根作為模擬地，所有模擬部分的電路地全部接到這個(gè)模擬地上面;另一根為數(shù)字地，所有數(shù)字部分的電路地全部接到這個(gè)數(shù)字地上面?！　?.直流電源穩(wěn)壓芯片出來(lái)，經(jīng)過(guò)濾波后同樣分為2根，其中一根經(jīng)過(guò)LC/RC濾波后作為模擬電源，所有模擬部分的電路電源全部接到這個(gè)模擬電源上面;另一根為數(shù)字電源，所有數(shù)字部分的電路電源全部接到這
關(guān)鍵字： PCB 接地

Achronix的Speedcore? Custom Blocks定制單元塊為數(shù)據(jù)加速系統(tǒng)再添動(dòng)力

　　Achronix今日宣布為其eFPGA IP解決方案推出Speedcore custom blocks定制單元塊。Achronix Speedcore eFGPA嵌入式FPGA可加速數(shù)據(jù)密集的人工智能(AI)/機(jī)器學(xué)習(xí)、5G移動(dòng)通信、汽車先進(jìn)駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用; Speedcore custom blocks定制單元塊可以大幅度地提升性能、功耗和面積效率，并支持以前在FPGA獨(dú)立芯片上無(wú)法實(shí)現(xiàn)的
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英特爾FPGA 支持阿里云的加速即服務(wù)

　　今天，英特爾?宣布英特爾現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 為阿里巴巴集團(tuán)的云計(jì)算部門—阿里云的加速即服務(wù)(Acceleration-as-a-Service)提供支持。加速服務(wù)可通過(guò)阿里云網(wǎng)站提供，支持客戶在云中開(kāi)發(fā)與部署加速器解決方案，以便應(yīng)用到人工智能推理、視頻流分析、數(shù)據(jù)庫(kù)加速和需要密集型計(jì)算的其他領(lǐng)域?！　∮⑻貭?nbsp;FPGA 支持的加速即服務(wù)也被稱作阿里云 F1 實(shí)例，支持用戶通過(guò)即購(gòu)即用的模式獲得云加速服務(wù)，從而節(jié)省前期的硬件投資。　　
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EDA技術(shù)與FPGA設(shè)計(jì)應(yīng)用詳解

　　摘要：eda技術(shù)是現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)技術(shù)的核心，它在現(xiàn)代集成電路設(shè)計(jì)中占據(jù)重要地位。隨著深亞微米與超深亞微米技術(shù)的迅速發(fā)展，fpga設(shè)計(jì)越來(lái)越多地采用基于vhdl的設(shè)計(jì)方法及先進(jìn)的eda工具。本文詳細(xì)闡述了eda技術(shù)與fpga設(shè)計(jì)應(yīng)用?！　￡P(guān)鍵詞：電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化;現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列;復(fù)雜可編程邏輯器件;專用集成電路;知識(shí)產(chǎn)權(quán);甚高速集成電路硬件描述語(yǔ)言　　引言　　---21世紀(jì)是電子信息產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)的知識(shí)經(jīng)濟(jì)時(shí)代，信息領(lǐng)域正在發(fā)生一場(chǎng)巨大變革，其先導(dǎo)力量和決定性因素正是微電子集成電路。硅片技術(shù)的日益成
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PCB設(shè)計(jì)布通率及設(shè)計(jì)效率技巧

　　PCB布線設(shè)計(jì)中，對(duì)于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設(shè)計(jì)布通率以及設(shè)計(jì)效率的有效技巧，不僅能為客戶節(jié)省項(xiàng)目開(kāi)發(fā)周期，還能最大限度的保證設(shè)計(jì)成品的質(zhì)量?！　?、確定PCB的層數(shù)　　電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。如果設(shè)計(jì)要求使用高密度球柵數(shù)組(BGA)組件，就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會(huì)直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實(shí)現(xiàn)期望的設(shè)計(jì)效果?！　《嗄陙?lái)，人們總是認(rèn)為電路板
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在pcb廠的你需要了解的新老qc七大手法

在pcb廠的你需要了解的新老qc七大手法-在pcb廠里，品管新七大工具，其作用主要是用較便捷的手法來(lái)解決一些管理上的問(wèn)題，與原來(lái)的“舊”品管七大手法相比，它主要應(yīng)用在中高層管理上，而舊七手法主要應(yīng)用在具體的實(shí)際工作中。
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分享：六類模塊pcb調(diào)試技術(shù)

分享：六類模塊pcb調(diào)試技術(shù)-在pcb抄板的設(shè)計(jì)過(guò)程中，我們常常要對(duì)pcb進(jìn)行調(diào)試與測(cè)試，六類模塊pcb的調(diào)試就是其中一種，本文對(duì)于CAt6、超CAT6+ 產(chǎn)品的pcb試制，具有重要的參考價(jià)值，讓大家更好的理解六類模塊pcb的調(diào)試技術(shù)。
關(guān)鍵字： pcb pcb調(diào)試

相比GPU和GPP，F(xiàn)PGA是深度學(xué)習(xí)的未來(lái)？

相比GPU和GPP，F(xiàn)PGA是深度學(xué)習(xí)的未來(lái)？-相比GPU和GPP，F(xiàn)PGA在滿足深度學(xué)習(xí)的硬件需求上提供了具有吸引力的替代方案。憑借流水線并行計(jì)算的能力和高效的能耗，F(xiàn)PGA將在一般的深度學(xué)習(xí)應(yīng)用中展現(xiàn)GPU和GPP所沒(méi)有的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，算法設(shè)計(jì)工具日漸成熟，如今將FPGA集成到常用的深度學(xué)習(xí)框架已成為可能。未來(lái)，F(xiàn)PGA將有效地適應(yīng)深度學(xué)習(xí)的發(fā)展趨勢(shì)，從架構(gòu)上確保相關(guān)應(yīng)用和研究能夠自由實(shí)現(xiàn)。
關(guān)鍵字：機(jī)器學(xué)習(xí) FPGA GPU GPP