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DVB-C解交織器的FPGA實(shí)現(xiàn)

卷積交織和解交織原理簡(jiǎn)介在DVB-C系統(tǒng)當(dāng)中，實(shí)際信道中的突發(fā)錯(cuò)誤往往是由脈沖干擾、多徑衰落引起的，在統(tǒng)計(jì)上是相關(guān)的，所以一旦出現(xiàn)不能糾正的錯(cuò)誤時(shí)，這種錯(cuò)誤將連續(xù)存在。因此在DVB-C系統(tǒng)里，采用了卷積交織來(lái)解決這種問(wèn)題。它以一定規(guī)律擾亂源符號(hào)數(shù)據(jù)的時(shí)間順序，使其相關(guān)性減弱，然后將其送入信道，解交織器按相反規(guī)律恢復(fù)出源符號(hào)數(shù)據(jù)。 DVB-C的卷積交織和解交織原理為：交織由I=12(I為交織深度)個(gè)分支構(gòu)成。每個(gè)分支的延時(shí)逐漸遞增，遞增的單元數(shù)M=n/I=204/12=17(M為交織基數(shù))。這里的
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印刷電路板術(shù)語(yǔ)

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射頻電路板設(shè)計(jì)技巧

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高速PCB設(shè)計(jì)電容的應(yīng)用

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高速PCB設(shè)計(jì)技術(shù)(中文)

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PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

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PCB繪圖總結(jié)

1，布局/布線，對(duì)電氣性能的影響經(jīng)常都會(huì)從有關(guān)電子的書(shū)中看到這樣的說(shuō)法“數(shù)字地線與模擬地線要分開(kāi)”。布過(guò)板的人都知道，這在實(shí)際操作上有一定的難度。　　要布出更好的板，首先您得對(duì)您所使用的IC有個(gè)電氣方面的了解，有哪些引腳會(huì)產(chǎn)生高次諧波（數(shù)字信號(hào)或開(kāi)關(guān)量方波信號(hào)的上升/下降沿），哪些引腳易感應(yīng)電磁于擾，IC內(nèi)部的信號(hào)方框圖（信號(hào)處理單元方塊圖）有助我們的了解。整機(jī)布局是決定電氣性能的首要條件，而板間的布局更多的考慮是IC間的信號(hào)/數(shù)據(jù)的走向或流程，大原則是易產(chǎn)生電磁幅射的靠近電源部分；弱信號(hào)處
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PCB設(shè)計(jì)的一些小事情(1)

雞毛蒜皮之一：成本節(jié)約　　現(xiàn)象一：這些拉高/拉低的電阻用多大的阻值關(guān)系不大，就選個(gè)整數(shù)5K吧點(diǎn)評(píng)：市場(chǎng)上不存在5K的阻值，最接近的是4.99K（精度1%），其次是5.1K（精度5%），其成本分別比精度為20%的4.7K高4倍和2倍。20%精度的電阻阻值只有1、1.5、2.2、3.3、4.7、6.8幾個(gè)類別（含10的整數(shù)倍）；類似地，20%精度的電容也只有以上幾種值，如果選了其它的值就必須使用更高的精度，成本就翻了幾倍，卻不能帶來(lái)任何好處。　　現(xiàn)象二：面板上
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PCB設(shè)計(jì)的一些小事情(2)

膠片尺寸收縮原因分析　　今日電路板對(duì)尺寸穩(wěn)定性要求須達(dá)到每24IN變化不超過(guò)1MIL的精度，甚至每30IN不超過(guò)0．5MIL為標(biāo)準(zhǔn)，因此，線路版廠在溫濕度控制方面就必須嚴(yán)格控制，特別每逢冬天，誰(shuí)都有膠片收縮方面的煩惱，導(dǎo)致膠片頻頻更換，甚至內(nèi)層板報(bào)廢嚴(yán)重！作為流程工程師，在控制好環(huán)境濕度的同時(shí)，可以注意以下幾個(gè)方面的原因，對(duì)于不能改善的項(xiàng)目，可以抓住它的收縮規(guī)律，在CAM時(shí)給予補(bǔ)償！ 1，膠片在光繪前沒(méi)有經(jīng)過(guò)預(yù)置由于膠片制造時(shí)無(wú)法預(yù)先控制膠片中的濕度與每個(gè)生
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業(yè)余條件下制作電路板方法總覽

前言　　電路板是電子電路的載體，任何的電路設(shè)計(jì)都需要被安裝在一塊電路板上，才可以實(shí)現(xiàn)其功能。而加工電路板，又是業(yè)余電子愛(ài)好者感到最頭痛的事，往往是：半天時(shí)間就設(shè)計(jì)好的電路，可加工電路板卻花費(fèi)了幾天的時(shí)間。甚至一些很好的電路設(shè)計(jì)創(chuàng)意，卻因?yàn)榧庸る娐钒逄〞r(shí)間而放棄了實(shí)驗(yàn)，無(wú)法繼續(xù)實(shí)現(xiàn)。站長(zhǎng)20多年前就開(kāi)始搞電路實(shí)驗(yàn)，最暈菜的也是做電路板，可謂是想盡了一切辦法：油漆、石蠟、復(fù)寫(xiě)紙、雕刻刀，甚至MM們用的指甲油、眉筆什么的東東都用上了，都還是不能達(dá)到高效、高質(zhì)制作實(shí)驗(yàn)電路板的目的。　　后來(lái)到公司搞專業(yè)設(shè)
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高速PCB設(shè)計(jì)入門(mén)概念問(wèn)答集

高速PCB設(shè)計(jì)入門(mén)概念問(wèn)答集　　要做高速的PCB設(shè)計(jì)，首先必須明白下面的一些基本概念，這是基礎(chǔ)。　　1、什么是電磁干擾（EMI）和電磁兼容性(EMC)? 　　(Electromagnetic Interference)，有傳導(dǎo)干擾和輻射干擾兩種。傳導(dǎo)干擾是指通過(guò)導(dǎo)電介質(zhì)把一個(gè)電網(wǎng)絡(luò)上的信號(hào)耦合（干擾）到另一個(gè)電網(wǎng)絡(luò)。輻射干擾是指干擾源通過(guò)空間把其信號(hào)耦合（干擾）到另一個(gè)電網(wǎng)絡(luò)。在高速PCB及系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，高頻信號(hào)線、集成電路的引腳、各類接插件等都可能成為具有天線特性的輻射干擾源，能發(fā)射電磁波并
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賽靈思VIRTEX-5 成為全球首個(gè)通過(guò)所有v1.1標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試的FPGA

通過(guò)PCI EXPRESS兼容性測(cè)試 - 賽靈思VIRTEX-5 成為全球首個(gè)通過(guò)所有v1.1標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試的FPGA 經(jīng)驗(yàn)證的解決方案使用戶可快速采用業(yè)界速度最快的、內(nèi)建低功耗PCI Express 端點(diǎn)模塊和串行收發(fā)器的65nm FPGA 賽靈思公司宣布其Virtex™-5 LXT FPGA通過(guò)了最新的PCI Express端點(diǎn) v1.1
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基于FPGA的圖像預(yù)處理系統(tǒng)

本文介紹的是利用FPGA并行處理和計(jì)算能力，以Altera FPGA Stratix EP1S40為系統(tǒng)控制的核心實(shí)現(xiàn)的SOPC。
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PCB設(shè)計(jì)流程（新手必讀）

一般PCB基本設(shè)計(jì)流程如下：前期準(zhǔn)備->PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)->PCB布局->布線->布線優(yōu)化和絲印->網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查->制版。第一：前期準(zhǔn)備。這包括準(zhǔn)備元件庫(kù)和原理圖?！肮び破涫?，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設(shè)計(jì)好原理之外，還要畫(huà)得好。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫(kù)和PCB的元件庫(kù)。元件庫(kù)可以用peotel 自帶的庫(kù)，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料自己做元件庫(kù)。原
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FPGA迎來(lái)65nm時(shí)代

11月13日，Altera公司正式發(fā)布了業(yè)界期盼以久的65nm FPGA—Stratix III 。與此同時(shí)Xilinx又更進(jìn)一步，在同一時(shí)間推出了65nm的Virtex-5 LXT系列，這也是時(shí)隔半年之后Xilinx推出的第二款65nm 產(chǎn)品。由此，F(xiàn)PGA進(jìn)入了65nm時(shí)代，Altera 與Xilinx也將展開(kāi)新的技術(shù)對(duì)壘。 Altera: Stratix III FPGA怎樣在獲得高性能的同時(shí)保持低功耗是65nm領(lǐng)域的最大難題，Altera的解決辦法是針對(duì)設(shè)計(jì)中需要的地方提高性能，而把其他地方的功
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