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FPGA多樣化平臺延伸應用空間
- 不同于其他半導體產(chǎn)品，F(xiàn)PGA(現(xiàn)場可編程門陣列)產(chǎn)業(yè)近幾年增長速度一直都快于半導體行業(yè)的增長速度。Gartner Dataquest預測，2010年FPGA和其他可編程邏輯器件(PLD)市場將增長到67億美元。隨著半導體工藝技術(shù)的提高，F(xiàn)PGA開始顯現(xiàn)出成本低、靈活性及升級容易的優(yōu)勢，應用領(lǐng)域不斷擴張，F(xiàn)PGA也呈現(xiàn)多樣化來滿足變化多端的需求。從FPGA主力廠商的舉措看出，65nm器件及提供高性能與低成本的多樣化應用平臺成為這一時期的關(guān)鍵詞。 65nm工藝提升FPGA競爭力 在當今
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Ittiam Systems多格式高清晰視頻解碼器引擎選用Altera Stratix II FPGA
- Altera宣布印度班加洛爾的DSP系統(tǒng)公司Ittiam Systems(www.ittiam.com)選用了業(yè)界領(lǐng)先的Stratix II FPGA系列來開發(fā)和實現(xiàn)Trinity多格式高清晰視頻解碼器(MFVDEC)軟核知識產(chǎn)權(quán)(IP)。該IP內(nèi)核設計用于數(shù)字電視、高清晰(HD) DVD、HD IPTV和HD機頂盒解決方案。Ittiam之所以選擇了Altera的Stratix II FPGA系列，在于其大容量、高性能以及優(yōu)異的信號
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賽靈思推出業(yè)界首個90nm非易失性FPGA解決方案
- 賽靈思公司日前宣布推出新的 Spartan™-3AN FPGA 平臺，進一步拓展其多平臺戰(zhàn)略。Spartan™-3AN FPGA 平臺是目前業(yè)界最先進的非易失性現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 解決方案?；诔墒斓?90nm Spartan-3 系列產(chǎn)品的低成本 FPGA 架構(gòu)，新平臺在單芯片解決方案中融合了 SRAM 技術(shù)以及可靠的非易失性閃存技術(shù)的性能和功能優(yōu)勢。這一新平臺提供了業(yè)界最大的用戶閃存容量和增強的安全性，專門針對系統(tǒng)集成度高或安全性非常關(guān)鍵的非易失性應用而優(yōu)化。與
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安富利電子元件部特價促銷Xilinx電路板和入門工具套件
- 在深圳舉辦的第十二屆國際集成電路研討會暨展覽會（IIC-China 2007）上，安富利電子元件部（Avnet Electronics Marketing）攜最新突破性產(chǎn)品及創(chuàng)新可靠的解決方案閃亮登場，并以一系列折扣和促銷計劃掀起熱潮。 該促銷計劃針對賽靈思公司（Xilinx）頂級產(chǎn)品提供全新超低折扣，采用65納米技術(shù)的新型高性能Xilinx Virtex-5 LX板和采用90納米技術(shù)的Xilinx Spartan-3系列電路板等產(chǎn)品的價
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采用FPGA IP實現(xiàn)DDR的讀寫控制的設計與驗證
- 摘要： 本文采用LatticeXP系列FPGA結(jié)合IP解決DDR RAM的讀寫控制。并且在硬件上面進行了實際測試。關(guān)鍵詞： 嵌入式系統(tǒng)；DDR RAM；FPGA；IP；LattcieXP 前言隨著高速處理器的不斷發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)應用的領(lǐng)域越來越廣泛，數(shù)字信號處理的規(guī)模也越來越大，系統(tǒng)中RAM規(guī)模不斷增加，比如視頻監(jiān)控、圖像數(shù)據(jù)采集等領(lǐng)域，圖像處理的實時性對RAM帶寬的要求不斷增加，傳統(tǒng)的SDRAM在帶寬上已經(jīng)逐漸無法滿足應用要求，DDR SDRAM(雙倍速率SDRAM)采用在時鐘CL
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基于FPGA實現(xiàn)指紋識別系統(tǒng)及指紋采集接口*
- 摘要： 本文以ASIC芯片為應用背景，提出了一種基于FPGA的指紋識別系統(tǒng)，及其采集接口的設計與實現(xiàn)方案，采用滑動式指紋傳感器完成高質(zhì)量的指紋采集工作。關(guān)鍵詞： FPGA；指紋識別；滑動式指紋傳感器 引言早在十九世紀初科學家就發(fā)現(xiàn)了指紋的兩個重要特征：唯一性和穩(wěn)定性，這個研究成果使得指紋在犯罪鑒別中得以正式應用。20世紀60年代，隨著計算機性能的提高和應用的增加，人們開始使用計算機來處理指紋，自動指紋識別系統(tǒng)(AFIS)在法律實施方面的研究與應用由此展開。而近幾年，隨著電子商務的發(fā)展
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怎樣做一塊好的PCB板
- 大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn),或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。微電子領(lǐng)域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結(jié)果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經(jīng)驗,想就以下幾方面談談自己的看法:一:要明確設計目標接
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電路板之盲孔板制作知識
- 隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設置盲孔，埋孔來實現(xiàn)。1． 盲孔定義a：與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。（圖示說明，八層板舉例：通孔，盲孔，埋孔） b：盲孔細分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外層不可看見）； c：從制作流程上區(qū)分： 盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。 2． 制作方法：a：鉆帶：（1）：選取參考點： 選擇通孔（即首鉆帶中的一個孔）作為單元參考孔。
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PCB設計基本概念
- 1、“層(Layer) ”的概念 與字處理或其它許多軟件中為實現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層?，F(xiàn)今，由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還設有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現(xiàn)在的計算機主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對較難而大多用于設置走線較為簡單的電源布線層（如軟件中的Ground Dever和Power Deve
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設計工具是FPGA在SoC設計中繼續(xù)應用的關(guān)鍵
- 對于大多數(shù)使用 FPGA 的嵌入式系統(tǒng)設計人員來說，基于微處理器核的 SoC 結(jié)構(gòu)正在成為主流。據(jù)調(diào)查，目前有五分之一的 FPGA 設計使用了軟處理器核，調(diào)查還發(fā)現(xiàn)大多數(shù) FPGA 設計人員希望今后都使用軟處理器核，并渴望使用像 ARM 公司提供的處理器核解決方案。與此同時，另一個與核使用增加并行的趨勢是：約四分之三的嵌入式設計都在某種程度上采用知識產(chǎn)權(quán) (IP) 復用?？傮w趨勢仍然持續(xù)轉(zhuǎn)向 FPGA 及摒棄 ASIC 發(fā)展，使用可編程邏輯技術(shù)的嵌入式項目中有 81% 是采用 FPGA器件。這對于 FPG
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利用Virtex-5 FPGA實現(xiàn)更高的性能
- 在FPGA系統(tǒng)設計中，要達到性能最大化需要平衡具有混合性能效率的元器件，包括邏輯構(gòu)造(fabric)、片上存儲器、DSP和I/O帶寬。在本文中，我將向你解釋怎樣能在追求更高系統(tǒng)級性能的過程中受益于Xilinx® 的Virtex™-5 FPGA構(gòu)建模塊，特別是新的ExpressFabric™技術(shù)。以針對邏輯和算術(shù)功能的量化預期性能改進為例，我將探究ExpressFabric架構(gòu)的主要功能?；趯嶋H客戶設計的基準將說明Virtex-5ExpressFabric技術(shù)性能平均比前一
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