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什么是FPGA?
- 什么是可編程邏輯? 在數(shù)字電子系統(tǒng)領(lǐng)域,存在三種基本的器件類型:存儲(chǔ)器、微處理器和邏輯器件。存儲(chǔ)器用來存儲(chǔ)隨機(jī)信息,如數(shù)據(jù)表或數(shù)據(jù)庫的內(nèi)容。微處理器執(zhí)行軟件指令來完成范圍廣泛的任務(wù),如運(yùn)行字處理程序或視頻游戲。邏輯器件提供特定的功能,包括器件與器件間的接口、數(shù)據(jù)通信、信號(hào)處理、數(shù)據(jù)顯示、定時(shí)和控制操作、以及系統(tǒng)運(yùn)行所需要的所有其它功能。 固定邏輯與可編程邏輯 邏輯器件可分為兩大類 – 固定邏輯器件和可編程邏輯器件。正如其命名一樣,固定邏輯器件中的電路是永久性的,它們完成一種
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點(diǎn)評(píng):臺(tái)灣電路板廠商于中國(guó)大陸發(fā)展現(xiàn)況
- 一、前言 臺(tái)商在中國(guó)大陸的布局,由于大廠不斷擴(kuò)產(chǎn),以及中型規(guī)模廠商新產(chǎn)能開出,使臺(tái)商在中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值每年均有二位數(shù)成長(zhǎng),并成為中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)投資比重所占最高達(dá)四成。 中國(guó)大陸正面臨環(huán)保意識(shí)以及技術(shù)層次提升的要求,此可由十一五計(jì)劃觀察到,對(duì)于產(chǎn)品環(huán)保及技術(shù)層次的要求更加嚴(yán)格。對(duì)于PCB產(chǎn)業(yè)所造成的影響為,目前一般硬板廠之設(shè)廠將不再列為鼓勵(lì)性項(xiàng)目,各個(gè)廠商將會(huì)面臨到相關(guān)單位對(duì)于遷廠以及環(huán)保所施加壓力,整體看來,未來硬板占臺(tái)商生產(chǎn)的比重應(yīng)會(huì)減少,而軟板及載板廠商則是會(huì)在政策支持下增加所占比重。
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基于FPGA的微處理器內(nèi)核設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 與傳統(tǒng)投片實(shí)現(xiàn)ASIC相比,F(xiàn)PGA具有實(shí)現(xiàn)速度快、風(fēng)險(xiǎn)小、可編程、可隨時(shí)更改升級(jí)等一系列優(yōu)點(diǎn),因而得到了越米越廣泛的應(yīng)用。MCS-51應(yīng)用時(shí)間長(zhǎng)、范圍廣,相關(guān)的軟硬件資源豐富,因而往往在FPGA應(yīng)用中嵌人MCS-51內(nèi)核作為微控制器。但是傳統(tǒng)MCS-51的指令效率太低,每個(gè)機(jī)器周期高達(dá)12時(shí)鐘周期,因此必須對(duì)內(nèi)核加以改進(jìn),提高指令執(zhí)行速度和效率,才能更好地滿足FPGA的應(yīng)用。 通過對(duì)傳統(tǒng)MCS-51單片機(jī)指令時(shí)序和體系結(jié)構(gòu)的分析,使用VHDL語言采用自頂向下的設(shè)計(jì)方法重新設(shè)計(jì)了一個(gè)高效的微控制器內(nèi)核
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采用軟處理器IP規(guī)避器件過時(shí)的挑戰(zhàn)
- 在向一個(gè)嵌入式產(chǎn)品設(shè)計(jì)做出幾年的財(cái)力和物力投資之后,你最不愿意聽到的消息就是你所采用的器件已經(jīng)“生命終止”。在分立的嵌入式處理中,陳舊過時(shí)意味著你必須為你的下一個(gè)設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向采用另外一種處理器,并且完全可能要重新設(shè)計(jì)你想在市場(chǎng)中保持的現(xiàn)有產(chǎn)品。即使是半導(dǎo)體行業(yè)中的巨頭,也并不是總能夠?yàn)樗蓄愋偷膽?yīng)用找到利用個(gè)別分立解決方案的途徑。許多最終產(chǎn)品無法證明采用特定的分立器件是恰當(dāng)?shù)?,因此,隨著時(shí)間的推移,甚至長(zhǎng)期供應(yīng)商也會(huì)在不合適的時(shí)間停止為他們的客戶提供器件支持。 英特爾公司最近宣布他們將退出嵌入式市場(chǎng)。在1
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利用Virtex-5 FPGA實(shí)現(xiàn)更高的性能
- 在FPGA系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,要達(dá)到性能最大化需要平衡具有混合性能效率的元器件,包括邏輯構(gòu)造(fabric)、片上存儲(chǔ)器、DSP和I/O帶寬。在本文中,我將向你解釋怎樣能在追求更高系統(tǒng)級(jí)性能的過程中受益于Xilinx® 的Virtex™-5 FPGA構(gòu)建模塊,特別是新的ExpressFabric™技術(shù)。以針對(duì)邏輯和算術(shù)功能的量化預(yù)期性能改進(jìn)為例,我將探究ExpressFabric架構(gòu)的主要功能?;趯?shí)際客戶設(shè)計(jì)的基準(zhǔn)將說明Virtex-5ExpressFabric技術(shù)性能平均比前一
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FPGA與DSP的高速通信接口設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 在雷達(dá)信號(hào)處理、數(shù)字圖像處理等領(lǐng)域中,信號(hào)處理的實(shí)時(shí)性至關(guān)重要。由于FPGA芯片在大數(shù)據(jù)量的底層算法處理上的優(yōu)勢(shì)及DSP芯片在復(fù)雜算法處理上的優(yōu)勢(shì),DSP+FPGA的實(shí)時(shí)信號(hào)處理系統(tǒng)的應(yīng)用越來越廣泛。ADI公司的TigerSHARC系列DSP芯片浮點(diǎn)處理性能優(yōu)越,故基于這類。DSP的DSP+FPGA處理系統(tǒng)正廣泛應(yīng)用于復(fù)雜的信號(hào)處理領(lǐng)域。同時(shí)在這類實(shí)時(shí)處理系統(tǒng)中,F(xiàn)PGA與DSP芯片之間數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)通信至關(guān)重要。 TigerSHARC系列DSP芯片與外部進(jìn)行數(shù)據(jù)通信主要有兩種方式:總線方式和鏈路口方式。鏈路
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Cadence新的Allegro平臺(tái)變革下一代PCB設(shè)計(jì)生產(chǎn)力
- Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司發(fā)布Cadence®Allegro®系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)平臺(tái)針對(duì)印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)進(jìn)行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強(qiáng).改進(jìn)后的平臺(tái)為約束驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)提供了重要的新功能,向IC、封裝和板級(jí)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供新技術(shù)和增強(qiáng)以提升易用性、生產(chǎn)率和協(xié)作能力,從而為PCB設(shè)計(jì)工程師樹立了全新典范。 “隨著供電電壓下降和電流需要增加,在設(shè)計(jì)PCB系統(tǒng)上的功率提交網(wǎng)絡(luò)(Power Delivery Network)過程中必須考慮封裝和IC特性,”華為公司SI經(jīng)
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面向FPGA的ESL工具
- 邏輯設(shè)計(jì)領(lǐng)域正在發(fā)生根本變化。新一代設(shè)計(jì)工具幫助軟件開發(fā)者將其算法表達(dá)直接轉(zhuǎn)換成硬件,而無需學(xué)習(xí)傳統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)技術(shù)。 這些工具及相關(guān)設(shè)計(jì)方法學(xué)一起被歸類為電子系統(tǒng)級(jí) (ESL) 設(shè)計(jì),廣泛地指從比目前主流的寄存器傳輸級(jí) (RTL) 更高的抽象級(jí)別上開始的系統(tǒng)設(shè)計(jì)與驗(yàn)證方法學(xué)。與硬件語言如 Verilog 和 VHDL比起來,ESL 設(shè)計(jì)語言在語法和語義上與流行的 ANSI C 比較接近。 ESL 與 FPGA 有何關(guān)系? ESL 工具已經(jīng)存在了一段時(shí)間,而許多人覺得這些工具主要專注于 ASIC 設(shè)計(jì)
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賽靈思宣布SPARTAN-3A I/O優(yōu)化FPGA全線產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
- 賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布90nm I/O優(yōu)化的Spartan™-3A平臺(tái)全線產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這些產(chǎn)品包括Spartan-3A平臺(tái)的全部五款器件:XC3S50A、XC3S200A、XC3S400A、XC3S700A和XC3S1400A。 隨著產(chǎn)品架構(gòu)的不斷演進(jìn)和成本的迅速降低,賽靈思Spartan系列FPGA自從1998年推出以來,應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)展,目前已經(jīng)成為全球消費(fèi)電子和汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)人員的首選器件平臺(tái)。其主要應(yīng)用包括數(shù)字顯示、手機(jī)、PDA、汽車后座娛樂系統(tǒng)和
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采用靈活的汽車FPGA來提高片上系統(tǒng)級(jí)集成和降低物料成本
- 汽車制造商們堅(jiān)持不懈地改進(jìn)車內(nèi)舒適性、安全性、便利性、工作效能和娛樂性,反過來,這些努力又推動(dòng)了各種車內(nèi)數(shù)字技術(shù)的應(yīng)用。然而,汽車業(yè)較長(zhǎng)的開發(fā)周期卻很難跟上最新技術(shù)的發(fā)展,尤其是一直處于不斷變化中的車內(nèi)聯(lián)網(wǎng)規(guī)范,以及那些來自消費(fèi)市場(chǎng)的快速興起和消失的技術(shù),從而造成了較高的工程設(shè)計(jì)成本和大量過時(shí)。向這些組合因素中增加低成本目標(biāo)、擴(kuò)展溫度范圍、高可靠性與質(zhì)量目標(biāo)和有限的物理板空間,以及汽車設(shè)計(jì)中存在的挑戰(zhàn),最多使人進(jìn)一步感到沮喪??删幊踢壿嬈骷?nbsp;(PLD),如現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA)
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Actel推出業(yè)界最低功耗的FPGA系列——IGLOO
- Actel 公司宣布推出業(yè)界最低功耗的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) -- IGLOO™ 系列。這個(gè)以 Flash 為基礎(chǔ)的產(chǎn)品系列的靜態(tài)功耗為5µW,是最接近競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品功耗的四分之一;與目前領(lǐng)先的PLD產(chǎn)品比較,更可延長(zhǎng)便攜式應(yīng)用的電池壽命達(dá)5倍,因而奠定了低功耗的新標(biāo)準(zhǔn)。 由于便攜式產(chǎn)品的生命周期短及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,設(shè)計(jì)人員必需不斷增加新的功能和復(fù)雜性,但卻不能耗用更多的電池能量。這個(gè)需求使到可重編程及全功能的Actel IGLOO 方案別具吸引力,足以取代ASIC和 C
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PCB廠絕地大反攻 太陽能成為新跳板
- 太陽能市場(chǎng)近期傳出,2006年?duì)I收大反轉(zhuǎn)的PCB廠耀華,已規(guī)劃一組團(tuán)隊(duì)接受專業(yè)太陽能電池研發(fā)訓(xùn)練,擬將太陽能產(chǎn)業(yè)視為第2發(fā)展事業(yè),為繼聯(lián)電及其旗下PCB廠欣興共同設(shè)立聯(lián)相,以投入薄膜太陽能電池后,第2家投入太陽能領(lǐng)域的PCB廠,耀華未來將與茂迪、益通等太陽能電池廠一較高下。 國(guó)內(nèi)A股市場(chǎng)第一新能源龍頭600550天威保變 太陽能市場(chǎng)傳出,PCB廠耀華擬投入結(jié)晶矽太陽能電池量產(chǎn),已自組一個(gè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)正接受專業(yè)太陽能電池技術(shù)訓(xùn)練,且積極評(píng)估將選購的太陽能電池設(shè)備,初步
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fsp:fpga-pcb介紹
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