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基于FPGA的計(jì)算機(jī)防視頻信息泄漏系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　假如顯示終端為數(shù)字微鏡DMD(Digital MicromirrorDevice)顯示器。該顯示器將計(jì)算機(jī)每個(gè)像素點(diǎn)的圖像信號(hào)經(jīng)過(guò)數(shù)字光處理DLP(Digital Light Processing)后，存入SDRAM雙向緩存器，當(dāng)一幀圖像接收完畢時(shí)，內(nèi)部數(shù)據(jù)處理電路同時(shí)激發(fā)各像素點(diǎn)對(duì)應(yīng)的微鏡運(yùn)動(dòng)，完成一幀圖像的顯示。DMD顯示器峰值數(shù)字驅(qū)動(dòng)電壓不超過(guò)33.5V，電磁輻射很低，且各微鏡片同時(shí)驅(qū)動(dòng)，形成相互干擾的向外輻射信號(hào)，解碼難度極大，從而使其成為無(wú)信息泄漏的顯示器。此時(shí)，視頻電纜的輻射在整個(gè)視頻通路
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嵌入式系統(tǒng)中從串配置FPGA的實(shí)現(xiàn)

　　本文主要論述在ARM嵌入式系統(tǒng)中如何實(shí)現(xiàn)FPGA從串配置的方法，將系統(tǒng)程序及配置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在系統(tǒng)Flash中，利用ARM的通用I/O口產(chǎn)生配置時(shí)序，省去專用的配置PROM。　　文中ARM微處理器采用samsung公司的ARM7TDMI系列中的S3C4480X，F(xiàn)PGA采用xilinx 　　公司spartan3E系列中的XC3S100E，詳細(xì)討論FPGA的從串配置的時(shí)序，同時(shí)論述S3C4480X從串配置spartan3E系列FPGA的軟、硬件實(shí)現(xiàn)方法。實(shí)踐證明，該方法在成本、體積、靈活性上均具有優(yōu)勢(shì)
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基于FPGA的TDI－CCD時(shí)序電路的設(shè)計(jì)

文中較為詳細(xì)地介紹了TDI-CCD的結(jié)構(gòu)和工作原理，并根據(jù)工程項(xiàng)目所使用的IL－E2 TDI-CCD的特性，設(shè)計(jì)了一種基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 的TDI-CCD時(shí)序電路
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在嵌入式系統(tǒng)中用FPGA進(jìn)行開發(fā)的幾個(gè)發(fā)展方向

顧名思義，嵌入式系統(tǒng)指的是嵌入到系統(tǒng)內(nèi)部的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，是面向特定應(yīng)用設(shè)計(jì)的專用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。早期的嵌入式系統(tǒng)一般是以通用處理器或單片機(jī)為核心，在外圍電路中加入存儲(chǔ)器、功率驅(qū)動(dòng)器、通信接口、顯示接口、人機(jī)輸入接口等外圍接口，再加上應(yīng)用軟件，有些還加上了嵌入式操作系統(tǒng)，從而構(gòu)成完整的系統(tǒng)。　　隨著微電子技術(shù)的進(jìn)步，SoC已經(jīng)在很多應(yīng)用中取代了傳統(tǒng)的以單片機(jī)為中心的架構(gòu)，將很多外設(shè)和存儲(chǔ)器集成在一個(gè)芯片中，使系統(tǒng)的
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TPCA Show 2007淺談臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展

一、前言第八屆臺(tái)灣電路板國(guó)際展覽會(huì)(TPCA Show 2007)于2007年10月3日至2006年10月5日于臺(tái)北世貿(mào)展覽中心一館及三館同時(shí)舉行，今年TPCA Show首次與SMT表面黏著技術(shù)展覽會(huì)合并舉辦，讓此展成為全球第二大電路板與電子組裝國(guó)際展覽會(huì)。 &n
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FPGA助力高端存儲(chǔ)器接口設(shè)計(jì)

高性能系統(tǒng)設(shè)計(jì)師在滿足關(guān)鍵時(shí)序余量的同時(shí)要力爭(zhēng)獲得更高性能，而存儲(chǔ)器接口設(shè)計(jì)則是一項(xiàng)艱巨挑戰(zhàn)。雙倍數(shù)據(jù)速率SDRAM和4倍數(shù)據(jù)速率SDRAM都采用源同步接口來(lái)把數(shù)據(jù)和時(shí)鐘(或選通脈沖)由發(fā)射器傳送到接收器。接收器接口內(nèi)部利用時(shí)鐘來(lái)鎖存數(shù)據(jù)，此舉可消除接口控制問題(例如在存儲(chǔ)器和FPGA間的信號(hào)傳遞時(shí)間)，但也為設(shè)計(jì)師帶來(lái)了必須解決的新挑戰(zhàn)。關(guān)鍵問題之一就是如何滿足各種讀取數(shù)據(jù)捕捉需求以實(shí)現(xiàn)高速接口。隨著數(shù)據(jù)有效窗越來(lái)越小，該問題也益發(fā)重要；同時(shí)，更具挑戰(zhàn)性的問題是，如何讓接收到的時(shí)鐘與數(shù)據(jù)中
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FPGA助力高端存儲(chǔ)器接口設(shè)計(jì)

　　高性能系統(tǒng)設(shè)計(jì)師在滿足關(guān)鍵時(shí)序余量的同時(shí)要力爭(zhēng)獲得更高性能，而存儲(chǔ)器接口設(shè)計(jì)則是一項(xiàng)艱巨挑戰(zhàn)。雙倍數(shù)據(jù)速率SDRAM和4倍數(shù)據(jù)速率SDRAM都采用源同步接口來(lái)把數(shù)據(jù)和時(shí)鐘(或選通脈沖)由發(fā)射器傳送到接收器。接收器接口內(nèi)部利用時(shí)鐘來(lái)鎖存數(shù)據(jù)，此舉可消除接口控制問題(例如在存儲(chǔ)器和FPGA間的信號(hào)傳遞時(shí)間)，但也為設(shè)計(jì)師帶來(lái)了必須解決的新挑戰(zhàn)。　　關(guān)鍵問題之一就是如何滿足各種讀取數(shù)據(jù)捕捉需求以實(shí)現(xiàn)高速接口。隨著數(shù)據(jù)有效窗越來(lái)越小，該問題也益發(fā)重要;同時(shí)，更具挑戰(zhàn)性的問題是，如何讓接收到的時(shí)鐘與數(shù)據(jù)中心
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用FPGA實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)遠(yuǎn)距離的高精度傳輸

　　1 意義　　簡(jiǎn)單的多機(jī)間數(shù)據(jù)通信在我們的設(shè)計(jì)中很普遍，一般情況下數(shù)據(jù)傳輸距離很短，不會(huì)超過(guò)百十m，因此僅采用雙絞線加RS232或RS485標(biāo)準(zhǔn)就可以有效傳輸。但有時(shí)多機(jī)之間的距離也會(huì)很遠(yuǎn)，如我們所設(shè)計(jì)的一個(gè)氣象項(xiàng)目，就要求子站遍布在基站1km范圍內(nèi)。因此在考慮成本、不增加很多設(shè)備的前提下，有效防止噪聲干擾，保證子站與基站的數(shù)據(jù)高精確傳輸就很重要。　　　　通常多機(jī)短距通信中，可以在收發(fā)端加入奇校驗(yàn)、累加和校驗(yàn)等出錯(cuò)就重發(fā)的防噪聲措施;但以上措施都只能檢錯(cuò)，不能糾錯(cuò)，也就是說(shuō)傳輸過(guò)程
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基于FPGA的RFID系統(tǒng)解碼模塊設(shè)計(jì)

　　RFID技術(shù)(radio frequency identification)是一種非接觸式智能識(shí)別技術(shù)，它通過(guò)射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲得相關(guān)信息。整個(gè)識(shí)別過(guò)程無(wú)需人工介入，可同時(shí)識(shí)別多個(gè)對(duì)象并可以識(shí)別高速運(yùn)動(dòng)的物體，操作簡(jiǎn)單，廣泛應(yīng)用在車輛自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)、物流管理與監(jiān)控、倉(cāng)庫(kù)管理、門禁系統(tǒng)以及軍事等領(lǐng)域。　　RFID系統(tǒng)由三部分組成：讀頭、天線和電子標(biāo)簽，如圖1所示。　　　　其中讀頭是整個(gè)系統(tǒng)的核心部分，控制整個(gè)識(shí)別過(guò)程中與標(biāo)簽之間的通信，并提供與后臺(tái)計(jì)算機(jī)的接口。天線用來(lái)發(fā)送
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2007年日本電路板市場(chǎng)發(fā)展不容樂觀

2007年上半年日本環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)市場(chǎng)發(fā)展曲折，年內(nèi)解析預(yù)測(cè)也難以樂觀。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省(METI)日前發(fā)布2007年上半年日本環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)行業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù)，使用這6個(gè)月的實(shí)際數(shù)據(jù)，可對(duì)該行業(yè)表現(xiàn)進(jìn)行重審，并評(píng)價(jià)2007年下半年預(yù)測(cè)。就總體來(lái)看其環(huán)氧印刷線路板行業(yè)并無(wú)任何重大事件發(fā)生，因此要用短短幾句話概括該行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)并非易事；然而其中某些市場(chǎng)部分的新趨勢(shì)比較明顯：今年第一季度全行業(yè)表現(xiàn)與2006年下半年相同，據(jù)產(chǎn)品類別而定一些印刷線路板產(chǎn)品克服了該趨勢(shì)，于今年第二季度實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)
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賽靈思推出一系列PCI Express協(xié)議解決方案

賽靈思公司宣布推出一系列基于賽靈思Virtex™-5 LXT FPGA的PCI Express®協(xié)議解決方案。這些解決方案包括由獨(dú)立設(shè)計(jì)服務(wù)商和IP供應(yīng)商組成的賽靈思生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴提供的軟件/驅(qū)動(dòng)開發(fā)套件、參考設(shè)計(jì)以及IP。這些解決方案提供的兼容技術(shù)使用戶能夠快速進(jìn)入PCI Express產(chǎn)品的開發(fā)，從而加快產(chǎn)品的上市速度。這些生態(tài)系統(tǒng)解決方案由CG-CoreEl systems、Jungo和Northwest Logic公
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重研發(fā)擴(kuò)規(guī)模 PCB廠商競(jìng)逐FPC市場(chǎng)

電子設(shè)備向小型化方向發(fā)展的趨勢(shì)帶動(dòng)了產(chǎn)業(yè)對(duì)撓性印制電路板(FPC)的需求，同時(shí)也對(duì)FPC提出了更高要求。如何從技術(shù)上滿足手機(jī)、顯示器、汽車對(duì)FPC的需求，在市場(chǎng)上不斷開拓新應(yīng)用領(lǐng)域，業(yè)內(nèi)人士給出“良方”。深圳市興森快捷電路科技股份有限公司董事長(zhǎng)邱醒亞 HDI剛撓板將是重要熱點(diǎn) 就剛撓板發(fā)展現(xiàn)狀，對(duì)于國(guó)外的市場(chǎng)而言實(shí)際上已是一種較為成熟的PCB產(chǎn)品。而目前的情況按照地域可以大致劃分為三大塊，首先是美國(guó)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于軍工航天、醫(yī)療領(lǐng)域，產(chǎn)品制作層數(shù)可以達(dá)到40層以上；
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醫(yī)療半導(dǎo)體市場(chǎng)潛力大便攜式應(yīng)用最熱門

英特爾公司前CEO貝瑞特曾經(jīng)預(yù)言，醫(yī)療產(chǎn)品將帶動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速增長(zhǎng)。飛利浦公司也通過(guò)出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將精力集中在醫(yī)療和消費(fèi)電子業(yè)務(wù)上，可以預(yù)見，醫(yī)療半導(dǎo)體市場(chǎng)將成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大熱點(diǎn)。那么，醫(yī)療電子和醫(yī)療半導(dǎo)體市場(chǎng)最近取得的令人興奮的進(jìn)展有哪些？主流半導(dǎo)體公司如何預(yù)測(cè)醫(yī)療電子和醫(yī)療半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模？DSP、無(wú)線技術(shù)、高精度模擬器件(HPA)、FPGA等產(chǎn)品在醫(yī)療電子市場(chǎng)的應(yīng)用前景如何？便攜式醫(yī)療設(shè)備產(chǎn)品對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品主要提出哪些要求？主流半導(dǎo)體供應(yīng)商對(duì)醫(yī)療半導(dǎo)體市場(chǎng)有哪些規(guī)劃？本報(bào)特邀請(qǐng)全球著名的半
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用FPGA設(shè)計(jì)MP3個(gè)人數(shù)字播放機(jī)

引言 MPEG(活動(dòng)影像專業(yè)人員組織)是為數(shù)字音頻確定單一編碼和解碼(壓縮/解壓縮)方法于1988年建立的。1992年，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織(ISO)和國(guó)際電工委員會(huì)(IEC)為音頻和視頻編碼建立了MPEG1(ISO/IEC11172)標(biāo)準(zhǔn)。這使得業(yè)內(nèi)在處理新數(shù)字世紀(jì)出現(xiàn)的各種類型音頻/視頻媒體時(shí)統(tǒng)一在單一格式上。隨著以數(shù)字形式存儲(chǔ)和播放音樂的MPEG Audio Layer3(MP3)格式的發(fā)展，個(gè)人數(shù)字播放機(jī)市場(chǎng)開始出現(xiàn)巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)。非壓縮的音頻磁軌的MP3數(shù)字文件只有原來(lái)磁軌大小的1/10。能保
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基于邊界掃描技術(shù)的電路板可測(cè)性設(shè)計(jì)分析

引言現(xiàn)代電子技術(shù)的高速發(fā)展對(duì)傳統(tǒng)的電路測(cè)試技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)。器件封裝的小型化、表面貼裝(SMT)技術(shù)的應(yīng)用，以及由于板器件密度的加大而出現(xiàn)的多層印制板技術(shù)使得電路節(jié)點(diǎn)的物理可訪問性逐步減低，原來(lái)借助于針床的在線測(cè)試(ICT)的局限性日益增大。電路和系統(tǒng)可測(cè)試性的急劇降低導(dǎo)致測(cè)試費(fèi)用占電路和系統(tǒng)總費(fèi)用的比重越來(lái)越高。人們已意識(shí)到，單靠改善測(cè)試方法來(lái)實(shí)現(xiàn)電路的測(cè)試及故障診斷是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。要從根本上解決問題，提高電路的可觀測(cè)性和可控制性，在電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)之初就要充分考慮測(cè)試及故障診斷的要求，即進(jìn)行可測(cè)性設(shè)
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