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大部分繼電器產(chǎn)品供大于求行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇

　　在2007年國(guó)際集成電路展覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)IIC)上，僅有2家繼電器廠(chǎng)商參展，且參展企業(yè)抱怨由于繼電器的生產(chǎn)廠(chǎng)商過(guò)多，導(dǎo)致市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，而且原材料的價(jià)格也在上漲，而他們又很難以降價(jià)的方式去爭(zhēng)取市場(chǎng)，因此該類(lèi)企業(yè)面對(duì)的壓力很大。　　繼電器市場(chǎng)已出現(xiàn)多數(shù)傳統(tǒng)產(chǎn)品供大于求和全局性供求平衡的局面，大部分繼電器產(chǎn)品供大于求。有些廠(chǎng)商認(rèn)為，該產(chǎn)業(yè)的利潤(rùn)率已大不如前，因此退出了該領(lǐng)域，轉(zhuǎn)向其他方向。據(jù)了解，在本屆IIC上，只有2家繼電器廠(chǎng)商參展，萬(wàn)利堡實(shí)業(yè)有限公司就是其中一家。萬(wàn)利堡實(shí)業(yè)有限公司是一家生產(chǎn)通用
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面板熱 PCB廠(chǎng)跟著燒

　　面板出貨攀高峰，健鼎科技、臺(tái)灣表面黏著科技、志超科技等相關(guān)印刷電路板、印刷電路板組裝加工廠(chǎng)11月合并營(yíng)收也同創(chuàng)歷年單月新高。　　健鼎、志超TFT-LCD用PCB居臺(tái)商前兩大，在TFT-LCD面板今年出貨迭創(chuàng)新高下，11月?tīng)I(yíng)收分別為26.98億元、8.05億元，到11月止，同步連續(xù)八個(gè)月改寫(xiě)歷史新高。　　臺(tái)表科則是最大的TFT-LCD的PCBA廠(chǎng)，11月也是連續(xù)兩個(gè)月改寫(xiě)兩岸合并營(yíng)收新高。近年積極從主機(jī)板(MB)用印刷電路板(PCB)，轉(zhuǎn)型到薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)PCB的統(tǒng)盟電子
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環(huán)氧樹(shù)脂印制電路板PCB向薄型化發(fā)展

　　電子產(chǎn)品的薄、輕、小型化不斷發(fā)展促使環(huán)氧樹(shù)脂印制電路板(PCB)的薄型化發(fā)展，這也使得基板材料追求薄型化，在覆銅板業(yè)中已成為研發(fā)、應(yīng)用上的熱點(diǎn)，并且這一熱點(diǎn)將持續(xù)多年。在這種態(tài)勢(shì)下薄型環(huán)氧—玻纖布基板成熱點(diǎn)，新材料助推PCB(環(huán)氧樹(shù)脂印刷線(xiàn)路板)基板薄型化。這位專(zhuān)家表示，HDI多層板自20世紀(jì)90年代初問(wèn)世和興起時(shí)，就與當(dāng)時(shí)的薄型化基板材料創(chuàng)新成果結(jié)下不解之緣，HDI多層板發(fā)展始終靠著“微孔、細(xì)線(xiàn)、薄層”3大技術(shù)作為支撐和推動(dòng)?；宀牧媳⌒突褪瞧渲兄匾画h(huán)。HDI3大技術(shù)中，不僅它的薄層化技術(shù)主要是
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使用ISE設(shè)計(jì)工具優(yōu)化FPGA的功耗

　　自從Xilinx公司推出FPGA二十多年來(lái)，研發(fā)工作大大提高了FPGA的速度和面積效率，縮小了FPGA與ASIC之間的差距，使FPGA成為實(shí)現(xiàn)數(shù)字電路的優(yōu)選平臺(tái)。今天，功耗日益成為FPGA供應(yīng)商及其客戶(hù)關(guān)注的問(wèn)題。　　降低FPGA功耗是降低封裝和散熱成本、提高器件可靠性以及打開(kāi)移動(dòng)電子設(shè)備等新興市場(chǎng)之門(mén)的關(guān)鍵。　　Xilinx在提供低功耗FPGA解決方案方面較有經(jīng)驗(yàn)。本文說(shuō)明如何應(yīng)用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)技術(shù)，如Xilinx ISE(集成軟件環(huán)境)9.2i版本軟件使功能有效降低。　　CM
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Actel推動(dòng)最低功耗FPGA進(jìn)入便攜式顯示屏領(lǐng)域

　　Actel公司宣布繼續(xù)專(zhuān)注于新興的高增長(zhǎng)便攜式應(yīng)用市場(chǎng)，并推出專(zhuān)為液晶顯示 (LCD) 控制應(yīng)用設(shè)計(jì)的靈活的低功耗方案。新推出的IGLOO視頻演示板、帶有LCD面板的LCD適配器板、IGLOO視頻演示工具 (IVDK) 以及顯示相關(guān)的參考設(shè)計(jì)，都充分利用了該公司領(lǐng)先業(yè)界的5µW Actel IGLOO FPGA 的優(yōu)勢(shì)。Actel預(yù)期這三款產(chǎn)品將會(huì)吸引便攜及手持式消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療、汽車(chē)及軍用設(shè)備等對(duì)功耗敏感的產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員，用于其中小型 LCD 顯示設(shè)備中。　　隨著個(gè)人媒體播放器、M
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你必須關(guān)注的:PCB市場(chǎng)與技術(shù)發(fā)展解析

　　電路板(PCB)雖然難得成為臺(tái)面上的主角，但事實(shí)上，電路板是提供電子零組件在安裝與互連時(shí)的主要支撐體，是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)零件，小從手機(jī)、PDA，大到個(gè)人計(jì)算機(jī)，只要是電子產(chǎn)品，幾乎都少不了PCB的存在。　　　　以臺(tái)灣為例，早在2004年，PCB相關(guān)應(yīng)用材料產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值就已經(jīng)達(dá)到452.7億臺(tái)幣。其產(chǎn)值占整個(gè)臺(tái)灣電子材料業(yè)總產(chǎn)值的 35.8%，居臺(tái)灣電子材料工業(yè)領(lǐng)域所屬6大產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)值之首。至于在PCB用材料產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值上，更是創(chuàng)造了極為出色的成績(jī)。包括電子級(jí)玻纖布、撓性覆銅板以及
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電子行業(yè)：2008年度電子元器件投資策略

　　電子元器件行業(yè)可細(xì)分為PCB制造、電子元件和組件、IC制造、半導(dǎo)體分立器件、電真空器件和光電顯示器件和其他器件等子行業(yè)。電子元器件行業(yè)是整個(gè)TMT行業(yè)的有形基礎(chǔ)，TMT行業(yè)的消費(fèi)訴求必將通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈的傳導(dǎo)，形成對(duì)電子元器件的消費(fèi)訴求。2008年，結(jié)合行業(yè)景氣波動(dòng)的判斷，我們認(rèn)為在視頻顯示需求推動(dòng)下，光電顯示器件行業(yè)中的TFT-LCD行業(yè)，以及在“輕薄短小”消費(fèi)需求推動(dòng)下的PCB制造業(yè)存在投資機(jī)會(huì)。　　全球行業(yè)景氣上升，在消費(fèi)升級(jí)背景下尋找細(xì)分行業(yè)投資機(jī)會(huì) 　　電子元器件各細(xì)分子行業(yè)的產(chǎn)品用途一般都
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做FPGA設(shè)計(jì)時(shí)需注意的一些關(guān)鍵問(wèn)題

不管你是一名邏輯設(shè)計(jì)師、硬件工程師或系統(tǒng)工程師，甚或擁有所有這些頭銜，只要你在任何一種高速和多協(xié)議的復(fù)雜系統(tǒng)中使用了FPGA，你就很可能需要努力解決好器件配置、電源管理、IP集成、信號(hào)完整性和其他的一些關(guān)鍵設(shè)計(jì)問(wèn)題。不過(guò)，你不必獨(dú)自面對(duì)這些挑戰(zhàn)，因?yàn)樵诋?dāng)前業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA公司里工作的應(yīng)用工程師每天都會(huì)面對(duì)這些問(wèn)題，而且他們已經(jīng)提出了一些將令你的設(shè)計(jì)工作變得更輕松的設(shè)計(jì)指導(dǎo)原則和解決方案。 I/O信號(hào)分配可提供最多的多功能引腳、I/O標(biāo)準(zhǔn)、端接方案和差分對(duì)的FPGA在信號(hào)分配方面也具有最復(fù)
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Xilinx和Brilliant電信推出基于FPGA的電信級(jí)時(shí)序（Timing）解決方案

　　賽靈思公司和Brilliant 電信公司日前宣布：針對(duì)下一代有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)推出業(yè)界第一個(gè)基于FPGA的電信級(jí)時(shí)序(Timing)解決方案。這一聯(lián)合開(kāi)發(fā)的解決方案為下一代通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)人員提供了第一個(gè)嵌入式可編程解決方案，該方案具有無(wú)與倫比的靈活性、現(xiàn)場(chǎng)可升級(jí)能力和定制化能力。通過(guò)將時(shí)序功能集成到賽靈思FPGA器件中，這一解決方案可顯著降低成本。在賽靈思Virtex™ 或 Spartan™ FPGA中實(shí)現(xiàn)的這一解決方案以?xún)煽钪R(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)內(nèi)核—NGNTime 和 FemtoTim
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一種基于FPGA的準(zhǔn)單輸入調(diào)變序列生成器設(shè)計(jì)

　　1.引言　　隨著集成電路復(fù)雜度越來(lái)越高，測(cè)試開(kāi)銷(xiāo)在電路和系統(tǒng)總開(kāi)銷(xiāo)中所占的比例不斷上升，測(cè)試方法的研究顯得非常突出。目前在測(cè)試源的劃分上可以采用內(nèi)建自測(cè)試或片外測(cè)試。內(nèi)建自測(cè)試把測(cè)試源和被測(cè)電路都集成在芯片的內(nèi)部，對(duì)于目前SOC級(jí)的芯片測(cè)試如果采用內(nèi)建自測(cè)試則付出的硬件面積開(kāi)銷(xiāo)則是很大的，同時(shí)也增加了芯片設(shè)計(jì)的難度：因此片外測(cè)試便成為目前被普遍看好的方法。由于FPGA具有可重構(gòu)的靈活性，利用FPGA來(lái)作為測(cè)試源實(shí)現(xiàn)片外測(cè)試就是一種非常有效的手段。　　由于偽隨機(jī)模式測(cè)試只需要有限個(gè)數(shù)的輸入向量便
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Altium Designer 6.8助力三維PCB設(shè)計(jì)

　　統(tǒng)一電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)解決方案開(kāi)發(fā)商AltiumLimited為AltiumDesigner新增了突破性的三維PCB可視化引擎，讓所有設(shè)計(jì)師體驗(yàn)逼真的板卡設(shè)計(jì)。通過(guò)AltiumDesigner6.8的三維PCB可視化新功能，設(shè)計(jì)師可以隨時(shí)查看板卡的精確成型，以及更輕松地與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的其他成員共享信息。　　這是AltiumDesigner6.8的300多個(gè)新功能和增強(qiáng)功能之一，AltiumDesigner6.8繼續(xù)致力于將板卡級(jí)設(shè)計(jì)、可編程硬件和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)統(tǒng)一于單一的設(shè)計(jì)環(huán)境中。這些功能解決了將所有設(shè)計(jì)
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制造商達(dá)成共識(shí) PCB刀具漲價(jià)在即

　　不加收“燃料附加費(fèi)”，就無(wú)法繼續(xù)前進(jìn)。亞洲的PCB刀具制造商正在達(dá)成一項(xiàng)共識(shí)，即從今年秋季起將PCB鉆頭的銷(xiāo)售價(jià)格提高10%～15%。其它制造商也正在實(shí)行加收原料附加費(fèi)的銷(xiāo)售政策，即根據(jù)鉆頭直徑的不同，每件鉆頭加價(jià)10～20美分。　　但是，對(duì)于歐洲的鉆削刀具行業(yè)，問(wèn)題的癥結(jié)在于：刀具制造商過(guò)去多年來(lái)為用戶(hù)開(kāi)發(fā)的綜合成套服務(wù)本身就是一個(gè)重要的成本因素，這些服務(wù)項(xiàng)目包括刀具管理、鉆削技術(shù)咨詢(xún)、鉆頭(包括特殊鉆尖和鉆型)的直接可用性、對(duì)用戶(hù)友好的付賬方式、24小時(shí)交貨、委托存貨、采用無(wú)鹵素表層處理(如今
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ARM7與FPGA相結(jié)合在工業(yè)控制和故障檢測(cè)中的應(yīng)用(圖)

ARM7與FPGA相結(jié)合在工業(yè)控制和故障檢測(cè)中的應(yīng)用(圖),
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PCB市場(chǎng)概觀與材料技術(shù)發(fā)展

　　電路板（PCB）雖然難得成為臺(tái)面上的主角，但事實(shí)上，電路板是提供電子零組件在安裝與互連時(shí)的主要支撐體，是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)零件，小從手機(jī)、PDA，大到個(gè)人計(jì)算機(jī)，只要是電子產(chǎn)品，幾乎都少不了PCB的存在?！　∫耘_(tái)灣為例，早在2004年，PCB相關(guān)應(yīng)用材料產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值就已經(jīng)達(dá)到452.7臺(tái)幣。其產(chǎn)值占整個(gè)臺(tái)灣電子材料業(yè)總產(chǎn)值的 35.8%，居臺(tái)灣電子材料工業(yè)領(lǐng)域所屬6大產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)值之首。至于在PCB用材料產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值上，更是創(chuàng)造了極為出色的成績(jī)。包括電子級(jí)玻纖布、撓性覆銅板以及 IC載板（PCB）的產(chǎn)
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FPGA新手入門(mén)

FPGA簡(jiǎn)介 FPGA是英文Field Programmable Gate Array的縮寫(xiě)，即現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列，它是在可編程陣列邏輯PAL(Programmable Array Logic)、門(mén)陣列邏輯GAL(Gate Array Logic)、可編程邏輯器件PLD(Programmable Logic Device)等可編程器件的基礎(chǔ)什么是FPGA上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)
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