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Xilinx屢獲殊榮的65nm Virtex-5系列新增三款器件
- 賽靈思公司宣布為其屢獲殊榮的65nm Virtex?-5 LX 和 LXT FPGA平臺增加三款新型小尺寸封裝器件，以滿足新興市場對可編程邏輯器件成本和密度的要求。其中邏輯優(yōu)化的LX平臺增加了Virtex-5 LX155器件，Virtex-5 LXT平臺則增加了LX20T以及LX155T器件，外加帶有低功率收發(fā)器的小尺寸 19mm FF323封裝。這些新增器件將支持工業(yè)網(wǎng)絡(luò)、醫(yī)療影像、馬達控制、國防和高性能計算應(yīng)用等領(lǐng)域 實現(xiàn)更高水平的成本優(yōu)化。 “由于Virtex-5系
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Altera的Stratix II GX FPGA提供50-Gbps SFI-5接口
- Altera公司宣布，帶有嵌入式收發(fā)器的Stratix? II GX FPGA支持SERDES成幀器接口Level 5 (SFI-5)標(biāo)準(zhǔn)，為高性能光通信應(yīng)用提供40至50-Gbps接口。SFI-5規(guī)范是芯片至芯片標(biāo)準(zhǔn)，保證了前向糾錯(FEC)技術(shù)、成幀器以及業(yè)界最佳光轉(zhuǎn)發(fā)器之間的通用性。硬件測試驗證了Stratix II GX FPGA符合SFI-5標(biāo)準(zhǔn)，其20個高速串行收發(fā)器通道的數(shù)據(jù)速率在600 Mbps至6.375 Gbps之間，很容易滿足SFI-5接口要求。 SFI-5光互聯(lián)論
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Actel的 ProASIC3L系列實現(xiàn)低功耗高速度和低成本之間的平衡
- Actel公司進一步擴展其業(yè)界領(lǐng)先的低功耗可編程解決方案組合，面向高性能及對功耗敏感的系統(tǒng)設(shè)計人員推出ProASIC3L系列現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)。相比前一代ProASIC3 FPGA，新推出的以 Flash為基礎(chǔ)的FPGA系列可以在高達350MHz的工作頻率下大幅降低功耗，能分別對動態(tài)和靜態(tài)功耗降低達40% 和 90%，從而為工業(yè)、醫(yī)療和科研等高性能市場領(lǐng)域的設(shè)計人員提供高速度、低功耗及低成本的靈活且功能豐富的解決方案。ProASIC3L系列還支持FPGA優(yōu)化32位ARM Cortex-M1
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基于FPGA的數(shù)字濾波器的設(shè)計與實現(xiàn)
- 在信息信號處理過程中,如對信號的過濾、檢測、預(yù)測等,都要使用到濾波器,數(shù)字濾波器是數(shù)字信號處理中使用最廣泛的一種方法,常用的數(shù)字濾波器有無限長單位脈沖響應(yīng)（IIR）濾波器和有限長單位脈沖響應(yīng)（FIR）濾波器兩種[1]。對于應(yīng)用設(shè)計者,由于開發(fā)速度和效率的要求很高,短期內(nèi)不可能全面了解數(shù)字濾波器相關(guān)的優(yōu)化技術(shù),需要花費很大的精力才能使設(shè)計出的濾波器在速度、資源利用、性能上趨于較優(yōu)。而采用調(diào)試好的IP核需要向Altera公司購買。本文采用了一種基于DSP Builder的FPGA設(shè)計方法,以一個低通的16
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PCB產(chǎn)業(yè)遭天災(zāi) 本月出貨量或?qū)⒔档?%
- 中國華中和華東地區(qū)遭逢近50年來罕見的連續(xù)大風(fēng)雪，造成在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠PCB廠商產(chǎn)能出現(xiàn)了問題，并且限電措施及交通運輸不便，使得生產(chǎn)線受阻，PCB廠商紛紛緊急以發(fā)電機應(yīng)急，部分廠商估計目前產(chǎn)能只剩下3-4成，另有廠商則估計將沖擊單月出貨量約5%。值得注意的是，若大風(fēng)雪未減或路面結(jié)冰，勢必將影響原物料進貨及成品出貨，盡管目前多數(shù)廠商仍有原料庫存，但若時間拉長，恐怕將會對PCB廠業(yè)績造成不利影響。 中國華中和華東地區(qū)出現(xiàn)罕見的暴風(fēng)雪，不但壓垮發(fā)電電塔，影響供電，且嚴重沖擊交通，致使無法供應(yīng)煤炭，讓供電更加
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中東部地區(qū)暴雪嚴重影響PCB工廠產(chǎn)能
- 來自Digitimes的消息說，因為中國大陸中東部地區(qū)暴雪天氣已經(jīng)導(dǎo)致交通和電力供應(yīng)出現(xiàn)問題，因此不少臺灣印制電路板(PCB)制造商設(shè)在大陸的工廠也因此遭遇生產(chǎn)影響，部分制造工廠的產(chǎn)能只有平時的30%-40%。 許多臺灣PCB制造商在大陸的生產(chǎn)基地都設(shè)在江蘇常熟和昆山，這兩個地方都位于中國東部，現(xiàn)在也都受到暴風(fēng)雪的影響。昆山的制造工廠APCB表示，電力配給短缺對生產(chǎn)造成了很大影響，工廠自己的發(fā)電機已經(jīng)遠遠不能滿足需求。盡管很多光電子PCB板的訂單尚未完成，但是惡劣的天氣條件以及供電不足會影響5%
- 關(guān)鍵字： PCB 中東部 暴雪
TD-SCDMA系統(tǒng)基帶處理的DSP+FPGA實現(xiàn)方案
- 本文首先介紹TD-SCDMA系統(tǒng)無線信道的基帶發(fā)送方案，說明其對多媒體業(yè)務(wù)的支持及實現(xiàn)的復(fù)雜性。然后，從硬件實現(xiàn)角度，進行了DSP和FPGA的性能比較，提出DSP+FPGA基帶發(fā)送的實現(xiàn)方案，并以基站分系統(tǒng)(BTS)的發(fā)送單元為例，具體給出了該實現(xiàn)方案在下行無線信道基帶發(fā)送單元中的應(yīng)用。
- 關(guān)鍵字： TD-SCDMA，DSP+FPGA
全印制電子技術(shù)蘊藏巨大商機
- 2007年11月20日德國紐倫堡應(yīng)用科學(xué)大學(xué)W.Jillek教授在上海市電子電鍍學(xué)術(shù)交流年會上作了主題為“電子元件功能結(jié)構(gòu)的噴墨打印”的報告。報告中較系統(tǒng)地介紹了有關(guān)噴墨打印在PCB制造中應(yīng)用的基本原理及相關(guān)成果。 全印制電子技術(shù)吸引諸多公司蜂擁而至 PCB行業(yè)要改變當(dāng)前由于采用減成法所造成的高材料消耗，高廢液量等頑癥，全加成法是業(yè)界企盼已久的技術(shù)，噴墨打印印制電路板技術(shù)的出現(xiàn)，夢想有可能成為現(xiàn)實。 常規(guī)應(yīng)用熱風(fēng)整平技術(shù)的PCB生產(chǎn)過程一般要很多道工序，而采用
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TMS320C6201高速電路PCB及電磁兼容性設(shè)計
- 印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元器件的支撐件，它提供電路元器件之間的電氣連接. 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，目前高速集成電路的信號切換時間已經(jīng)小于1ns，時鐘頻率已達到幾百MHz，PCB的密度也越來越高。PCB設(shè)計的好壞對整個系統(tǒng)的抗干擾性能影響很大，直接關(guān)系到系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。因此，在PCB設(shè)計時，應(yīng)遵守相應(yīng)的設(shè)計規(guī)則，符合電磁兼容性的要求。 TMS320C6201是TI公司的DSP芯片，200MHz時鐘的C6201峰值性能可以達到2400Mops。如此高的時鐘頻率，對PCB的電磁兼容性
- 關(guān)鍵字： TMS320C6201 PCB
并行PCB設(shè)計的關(guān)鍵準(zhǔn)則
- 隨著它們承載的器件的復(fù)雜性提高，PCB設(shè)計也變得越來越復(fù)雜。相當(dāng)長一段時間以來，電路設(shè)計工程師一直相安無事地獨立進行自己的設(shè)計，然后將完成的電路圖設(shè)計轉(zhuǎn)給PCB設(shè)計工程師，PCB設(shè)計工程師獨立完整自己的工作后，將Gerber文件再轉(zhuǎn)給PCB制造廠。電路設(shè)計工程師、PCB設(shè)計工程師和PCB制造廠的工作都是相互隔離的，少有溝通。 隨著采用大型BGA封裝的可編程器件的應(yīng)用不斷普及，以及高密度互連(HDI)、時序關(guān)鍵的差分對信令的廣泛應(yīng)用，現(xiàn)在再采用這樣一種相互隔離的PCB設(shè)計方式將帶來災(zāi)難性后果,而并
- 關(guān)鍵字： PCB
PCB廠競國實業(yè)自結(jié)2007年稅前賺4.7億元NTD
- PCB廠競國實業(yè)自結(jié)2007年稅前盈余為4.7億元NTD，依目前的12.27億元NTD股本計算，每股稅前盈余為3.99元NTD。 競國實業(yè)2007年自結(jié)稅前盈余4.7億元NTD，較2006年財報稅前盈余1.62億元NTD大幅成長190%。 競國主管并指出，2008年1月及2月臺灣廠在承接LED封裝板的訂單熱度極高。 競國實業(yè)目前在大陸江蘇昆山競陸廠，為競國實業(yè)100%持有;同時，昆山競陸廠并已超越單月?lián)p益兩平點，成為挹注競國獲利的單位;就其PCB應(yīng)用端而言，包括光電板、INVERT板
- 關(guān)鍵字： PCB LCDTV ADSL
PCB走向高密度精細化 四類產(chǎn)品最受關(guān)注
- 目前，PCB產(chǎn)品開始從傳統(tǒng)走向更高密度的HDI/BUM板、IC封裝基(載)板、埋嵌元件板和剛—撓性板，PCB也將最終走到“印制電路板”的“極限”，最后，必然導(dǎo)致從“電傳輸信號”走向“光傳輸信號”的“質(zhì)變”上來，以印制光路板取代印制電路板。 由于電子產(chǎn)品的小型化、高性能化、多功能化和信號傳輸高頻(速)化的迅速發(fā)展，推動了PCB必須快速地從傳統(tǒng)的PCB工業(yè)走向以高密度化
- 關(guān)鍵字： PCB IC 芯板
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