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            PCB拼板技巧

            • 首先是拼板的問題,我們知道拼板主要的問題是節(jié)約生產(chǎn)的成本。對于PCB拼板寬度≤260mm~300mm,根據(jù)產(chǎn)線的不同而不同。因為我們可能有很多物料,本身加
            • 關鍵字: PCB  

            6月份北美PCB行業(yè)繼續(xù)增長

            •   IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會? 近日發(fā)布《2018年6月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調研統(tǒng)計報告》。報告顯示6月份北美PCB訂單量和出貨量繼續(xù)快速增長。 訂單出貨比達到1.05?! ?018年6月份北美PCB總出貨量,與去年同期相比,增長了12.6%;年初至今的發(fā)貨量高于去年同期10.5%。與上個月相比,6月份的出貨量增加了18.0%?! ?018年6月份,PCB訂單量,與去年同期相比,增加了5.6%;年初至今的訂單量高于去年12.8%;與上個月相比,6月份的訂單量增長了5.4%。  IPC市場調研總監(jiān)S
            • 關鍵字: PCB  

            為什么設計射頻和微波PCB的難度如此之大?

            •   簡介  如今的電子產(chǎn)品已經(jīng)不再像上世紀 70 年代的電視和電冰箱一樣,消費者每隔十年才更新?lián)Q代一次?,F(xiàn)在幾乎每個家庭的每位成員都是電子產(chǎn)品的消費者,而且隨著科技發(fā)展不斷為智慧手機、平板計算機、汽車和電視帶來各種人們消費得起的新功能,人們每年都會購買新產(chǎn)品?! ∵@些電子產(chǎn)品的共同特征之一是采用無線技術,而該技術極度依賴于RF射頻電路。遺憾的是,即使是最自信的設計人員,對于射頻電路也往往望而卻步,因為它會帶來巨大的設計挑戰(zhàn),并且需要專業(yè)的設計和分析工具。正因為如此,許多年來,PCB的射頻部分一直是由擁有射
            • 關鍵字: 射頻  PCB   

            AI芯片之戰(zhàn):TPU/GPU/FPGA誰稱雄?

            •   智能時代就要到來,芯片市場格局一變再變。兩個典型例子:引領處理器市場 40 多年的英特爾 2015 年底收購完 Altera,今年 4 月就宣布計劃裁員 1.2 萬;另一方面,GPU 巨頭英偉達今年 3 月推出加速人工智能和深度學習的芯片 Tesla P100,投入研發(fā)經(jīng)費超過 20 億美元,據(jù)《華爾街日報》報道,今年 5 月英偉達售出的 GPU 比去年同月增長 62%,公司當前市值 240 億美元。  深度學習應用大量涌現(xiàn)使超級計算機的架構逐漸向深度學習應用優(yōu)化,從傳統(tǒng) CPU 為主 GPU 為輔的
            • 關鍵字: AI  TPU  GPU  FPGA  

            為大家講解如何設計pcb多層板

            •   pcb多層板是一種特殊的印制板,它的存在“地點”一般都比較特殊,例如說 電路板 之中就會有pcb多層板的存在呢?! ∵@種多層板可以幫助機器導通各種不同的線路呢,不僅如此,還可以起到絕緣的效果,不會讓電與電之間相互碰撞,絕對的安全。  如果,您想要使用到一款比較好性能的pcb多層板,就一定要精心設計了,接下來就為大家講解如何設計pcb多層板?! CB多層板設計  1.板外形、尺寸、層數(shù)的確定  1)任何一塊印制板,都存在著與其他結構件配合裝配的問題,所以,印制板的外形與尺寸,必須以產(chǎn)品整機結構為依據(jù)。
            • 關鍵字: pcb  

            從設置、加載、啟動看Xilinx FPGA配置流程

            •   盡管FPGA的配置模式各不相同,但整個配置過程中FPGA的工作流程是一致的,分為三個部分:設置、加載、啟動?! 臀唤Y束配置開始  有多種方式使FPGA的配置進入這一過程。在上電時,電壓達到FPGA要求之前,F(xiàn)PGA的上電復位模塊將使FPGA保持在復位狀態(tài);外部控制PROG_B引腳出現(xiàn)一個低脈沖也可以使FPGA保持在復位狀態(tài)?! ∏宄渲么鎯?nèi)容  這一步稱為初始化,當FPGA復位結束,配置存儲器的內(nèi)容會被自動清除。在這個步驟中,除配置專用接口外,F(xiàn)PGA I/O均被置于高阻態(tài)。在整個初始化過程中,I
            • 關鍵字: Xilinx  FPGA  

            PCB焊盤圖形設計的影響

            • 關于PCB圖形設計的總體要求可以參考IPC-782文件的定義,文件中定義了各種元件的端頭/引腳和PCB焊盤的幾 何尺寸公差。下面就貼片工藝中普遍關注的幾點
            • 關鍵字: PCB  焊盤  

            FPGA開發(fā)基本流程有哪些?

            • FPGA是可編程芯片,因此FPGA的設計方法包括硬件設計和軟件設計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設備,軟件即是相應
            • 關鍵字: 微電子  SOC  FPGA  

            ZYNQ器件的啟動配置方法解讀

            • 無任是用CPU作為系統(tǒng)的主要器件,還是用FPGA作為系統(tǒng)的主要器件,系統(tǒng)設計中首先要考慮到的問題就是處理器的啟動加載問題。XILINX推出的ZYNQ可擴展處理
            • 關鍵字: Xilinx  賽靈思  FPGA  

            如何實現(xiàn)FPGA基于CORDIC算法的求平方?

            • 1. CORDIC功能及原理CORDIC是在沒有專用乘法器(最小化門數(shù)量)情況下,一組完成特定功能的算法,包括平方、超越、Log、sin/cos/artan。原理為連續(xù)的旋轉
            • 關鍵字: CORDIC  FPGA  

            深度解讀IBM基于Kintex-7 FPGA―K70T實現(xiàn)MCL86 8088處理器

            • IBM PCjr的問世眾所周知IBM是著名的國際商業(yè)機器公司,它是計算機產(chǎn)業(yè)的長期領導者,其推出的個人計算機(PC)標準一直沿用至今,同時其在大型機、超級計
            • 關鍵字: MCL868080  IBM  FPGA  

            基于高速PCB串擾分析及其最小化

            • 隨著電子產(chǎn)品功能的日益復雜和性能的提高,印刷電路板的密度和其相關器件的頻率都不斷攀升,保持并提高系統(tǒng)的速度與性能成為設計者面前的一個重要課題
            • 關鍵字: PCB  

            詳解嵌入式開發(fā)中DSP與FPGA的關系

            • 常所說的單片機側重于控制,不支持信號處理,屬于低端嵌入式處理器,arm可以看做是低端單片機升級版,支持操作系統(tǒng)管理,更多接口如網(wǎng)卡,處理能力更強
            • 關鍵字: 嵌入式開發(fā)  FPGA  DSP  

            可穿戴PCB設計三大注意事項

            • 由于體積和尺寸都很小,對日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標準。在這些標準面世之前,我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學的知識
            • 關鍵字: 可穿戴  PCB  基礎材料  

            基于FPGA解決物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)的核心3大挑戰(zhàn)

            • 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)已成為一個廣受歡迎的名詞,幾乎每一個電子設備相互連接到互聯(lián)網(wǎng)上加以使用,并且呈現(xiàn)爆炸式增長。但這種增長卻恰恰帶來了它的實戰(zhàn)挑戰(zhàn),一
            • 關鍵字: FPGA  物聯(lián)網(wǎng)  
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            fsp:fpga-pcb介紹

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