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fsp:fpga-pcb 文章 進(jìn)入fsp:fpga-pcb技術(shù)社區(qū)
交流斬波調(diào)壓器中PWM控制的FPGA實(shí)現(xiàn)
- 本文就是利用EDA開(kāi)發(fā)平臺(tái),實(shí)現(xiàn)基于IGBT器件的交流斬波調(diào)壓器中PWM波的控制。這種基于IGBT器件和PWM控制的交流調(diào)壓器,相比于傳統(tǒng)的變壓器調(diào)壓和可控硅
- 關(guān)鍵字: 交流斬波調(diào)壓器 PWM FPGA
基于FPGA的Petri網(wǎng)的硬件實(shí)現(xiàn)
- Petri網(wǎng)是異步并發(fā)現(xiàn)象建模的重要工具,Petri網(wǎng)的硬件實(shí)現(xiàn)將為并行控制器的設(shè)計(jì)提供一種有效的途徑.本文在通用的EDA軟件Max+PlusII中,研究了基本Petr
- 關(guān)鍵字: EDA技術(shù) FPGA VHDL Petri網(wǎng)
FPGA芯片選擇策略
- FPGA器件的選用同其它通用邏輯器件不同,除考慮器件本身的性能外,軟件下具也很重要。目前市場(chǎng)上已有的FPGA器件生產(chǎn)廠家有20多個(gè),而設(shè)計(jì)軟件除生產(chǎn)廠
- 關(guān)鍵字: FPGA FPGA選型 FPGA選型策略和原則
設(shè)計(jì)和選用電源模塊時(shí)應(yīng)考慮的性能參數(shù)
- 隨著工業(yè)4.0的蓬勃發(fā)展,對(duì)于系統(tǒng)供電單元提出了更高的要求,例如對(duì)模塊的短路保護(hù)、紋波噪聲、靜態(tài)功耗等性能指標(biāo),那么這些指標(biāo)如何才能一一滿足各位工程師的需求呢? 1、 短路保護(hù)關(guān)鍵性 穩(wěn)定可靠性是根本,如果工作時(shí)電源模塊運(yùn)行穩(wěn)定可靠都不能保證,其他性能也就別提了?! 脑O(shè)計(jì)的角度來(lái)看,需要考慮當(dāng)模塊處于最?lèi)毫迎h(huán)境時(shí)模塊中每個(gè)器件電應(yīng)力和熱應(yīng)力在允許范圍內(nèi)并保證留有一定裕量,且在系統(tǒng)受到一定干擾時(shí),應(yīng)保持穩(wěn)定?! 〉趯?shí)際應(yīng)用中,也存在著諸多模塊使用損壞的情況,比較常見(jiàn)的情況是由于后端輸出容性負(fù)載過(guò)
- 關(guān)鍵字: 電源 PCB
雙層PCB板制作過(guò)程與雙層PCB板制作工藝
- 電路板是電子設(shè)計(jì)的承載體,是所有電子元器件以及電路匯總的地方,現(xiàn)在的電子產(chǎn)品功能越來(lái)越多,包含的元器件越來(lái)越多,電路設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜,最基礎(chǔ)的
- 關(guān)鍵字: 測(cè)試 PCB 計(jì)算機(jī)
PCB設(shè)計(jì)寶典分享 做電工怎能不會(huì)畫(huà)板
- 在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前,首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫(kù)和PCB的元件庫(kù)。元件庫(kù)可以用peotel 自帶的庫(kù),但一般情況下很難找到合適的,最好是自己根據(jù)所選器
- 關(guān)鍵字: PCB 電路板 電路設(shè)計(jì)
避免PCB設(shè)計(jì)陷阱的小妙招
- 對(duì)于一個(gè)電子工程師來(lái)說(shuō),電路設(shè)計(jì)是一門(mén)基本的功夫。但是即使電路原理圖再完美,如果在轉(zhuǎn)化為PCB電路板的過(guò)程中,不對(duì)常見(jiàn)的問(wèn)題和挑戰(zhàn)有所了解和防范
- 關(guān)鍵字: PCB設(shè)計(jì) PCB 散熱系統(tǒng)
設(shè)備商積極升級(jí)適應(yīng)PCB嚴(yán)苛生產(chǎn)要求
- 隨著PCB走向高密度精細(xì)化,國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)生產(chǎn)制造需要從粗放生產(chǎn)方式往精益生產(chǎn)方式轉(zhuǎn)型,即及時(shí)制造、消滅故障、消除一切浪費(fèi)、向零次廢品及零庫(kù)存進(jìn)軍
- 關(guān)鍵字: PCB 自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè) 數(shù)字成像
PCB 過(guò)孔對(duì)散熱的影響
- 在自然對(duì)流散熱產(chǎn)品中,PCB上的過(guò)孔大小對(duì)散熱的影響是很大的,但是具體有多大,還不知道,我們就從簡(jiǎn)單的產(chǎn)品分析開(kāi)始,以單個(gè)芯片的過(guò)孔參數(shù)為對(duì)象,
- 關(guān)鍵字: PCB
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