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fsp:fpga-pcb 文章進(jìn)入fsp:fpga-pcb技術(shù)社區(qū)

淺析PCB電鍍純錫缺陷

　　一、前言

　　在線路板的制作過程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾，鑒于此，本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝
關(guān)鍵字： PCB 電鍍錫缺陷

PCB機(jī)械鉆孔問題解決方法

　　PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)
關(guān)鍵字： PCB 機(jī)械方法鉆孔

仿制PCB板與電路板

仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB設(shè)計(jì)的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單，將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件；將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上
關(guān)鍵字： PCB 電路板

PCB覆銅箔層壓板介紹

　覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至一階段，得到預(yù)浸漬材料(簡(jiǎn)稱
關(guān)鍵字： PCB 覆銅箔層壓板

PCB通用測(cè)試技術(shù)分析

一、引言
　　前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，相應(yīng)的PCB的安裝和測(cè)試工作已越來越重要。印制電路板的通用測(cè)試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)、
　　最早的通用電性測(cè)試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初
關(guān)鍵字： PCB 測(cè)試技術(shù) 分析

PCB背板設(shè)計(jì)和檢測(cè)要點(diǎn)

　用戶不斷增長(zhǎng)的對(duì)可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對(duì)超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外，其所要求
關(guān)鍵字： PCB 背板檢測(cè)

矢量成像技術(shù)在PCB板裝配過程中的作用

隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小，過去的檢測(cè)方法已不能滿足高速生產(chǎn)的要求，一種新的矢量檢測(cè)法應(yīng)運(yùn)而生。在PCB裝配過程中采用矢量成像技術(shù)來識(shí)別和放置組件，可以提高檢測(cè)的精密度、速度和可靠性。 PC
關(guān)鍵字： PCB 矢量成像技術(shù) 過程

PCB電路板散熱技巧

電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。

一、印制電路板溫升因素
關(guān)鍵字： PCB 電路板散熱

PCB外層電路的加工蝕刻

　目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻?！　∫⒁獾氖?這時(shí)的板子上
關(guān)鍵字： PCB 電路加工蝕刻

PCB設(shè)計(jì)問答集

1、如何選擇 PCB 板材？選擇 PCB 板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時(shí)這材質(zhì)問題會(huì)比較重要。例如，現(xiàn)在常
關(guān)鍵字： PCB 設(shè)計(jì)問答

PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程

板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板...
關(guān)鍵字： PCB 芯片封裝焊接工藝流程 COB

PCB板干膜防焊膜應(yīng)用步驟

干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間，這兩層保護(hù)層保護(hù)中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如
關(guān)鍵字： PCB 防焊膜

PCB敷銅工藝優(yōu)劣淺析

敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。所謂覆銅
關(guān)鍵字： PCB 敷銅工藝

基于FPGA的PPM系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

　　給出了脈沖位置調(diào)制(PPM)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案，并基于FPGA通過簡(jiǎn)明的Verilog代碼實(shí)現(xiàn)了該設(shè)計(jì)，時(shí)序仿真結(jié)果驗(yàn)證了所設(shè)計(jì)的系統(tǒng)能夠滿足PPM系統(tǒng)的要求，并在滿足一定性能需求的情況下消耗了較少的邏輯資源。　　
關(guān)鍵字： PPM FPGA 201010

LabVIEW 2010是如何與時(shí)俱進(jìn)的

　　通過編譯器的優(yōu)化、內(nèi)置的定時(shí)與同步以及用戶自身提出的新特性，三個(gè)方面，為您全面介紹LabVIEW 2010。　　
關(guān)鍵字： LabVIEW 圖形化編程 FPGA 201010

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fsp:fpga-pcb介紹

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如何使用FPGA實(shí)現(xiàn)新型高速CCD圖像數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
基于FPGA的數(shù)字存儲(chǔ)示波器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
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