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基于MAX7000系列CPLD的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
- CPLD是復(fù)雜的PLD，專指那些集成規(guī)模大于1000門以上的可編程邏輯器件。它由與陣列、或陣列、輸入緩沖電路...
- 關(guān)鍵字： CPLD MAX7000 數(shù)據(jù)采集 FPGA
一種基于FPGA的復(fù)數(shù)浮點協(xié)方差矩陣實現(xiàn)
- O引言協(xié)方差矩陣的計算是信號處理領(lǐng)域的典型運算，是實現(xiàn)多級嵌套維納濾波器、空間譜估計、相干源...
- 關(guān)鍵字： FPGA 協(xié)方差矩陣 復(fù)數(shù)浮點 FIFO 信號處理
超越摩爾定律 賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)
- 日前，全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出業(yè)界首項堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片，實現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應(yīng)用。通過采用3D封裝技術(shù)和硅通孔 (TSV) 技術(shù)，賽靈思28nm 7系列FPGA目標設(shè)計平臺所能滿足的的資源需求，是最大單芯片 FPGA 所能達到的兩倍。這種創(chuàng)新的平臺方法不僅使賽靈思突破了摩爾定律的界限，而且也為電子產(chǎn)品制造商系統(tǒng)的大規(guī)模集成提供了
- 關(guān)鍵字： Xilinx FPGA 堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)
3G／4G時代FPGA將扮演重要角色
- 26年前賽靈思發(fā)明了可編程邏輯器件，現(xiàn)在，賽靈思的產(chǎn)品已經(jīng)遍布無線基礎(chǔ)設(shè)施當中，特別是在國內(nèi)TD-SCDMA的部署中，無處不在。FPGA的一個重要價值在于為運營商快速將產(chǎn)品推向市場提供了時間保證，并且FPGA的可編程性使其即使在3G網(wǎng)絡(luò)部署完成后，仍然能以低成本進行下一代產(chǎn)品升級，提供差異化增值服務(wù)。高度集成帶有并行DSP處理能力的FPGA還可以以極具成本及功耗優(yōu)勢在BBU、RRU、PTN、GPON/EPON，以及40G/100G以太網(wǎng)中取代ASIC/ASSP。
- 關(guān)鍵字： FPGA 3G
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