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IPC報(bào)告顯示2018年12月份北美PCB銷量增長(zhǎng)8.7%

IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?近日發(fā)布《2018年12月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示12月份銷售量大幅反彈回升，為全年保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)功不可沒(méi)。12月份訂單出貨比高位于榮枯線之上，達(dá)到1.05。 2018年12月份北美地區(qū)PCB出貨量與去年同期相比，增長(zhǎng)7.7%，全年出貨量增長(zhǎng)8.7%。與上個(gè)月相比，12月份的出貨量增長(zhǎng)了17.1%。
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基于ARM Cortex-M3的SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)了一種基于CM3內(nèi)核的SoC，并且利用該SoC實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)獲取、溫度傳感器數(shù)據(jù)獲取及數(shù)據(jù)顯示等功能。在Keil上進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)，通過(guò)ST-LINK/V2調(diào)試器進(jìn)行調(diào)試，調(diào)試過(guò)程系統(tǒng)運(yùn)行正常。在Quartus-II上進(jìn)行Verilog HDL的硬件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，并進(jìn)行IP核的集成，最后將生成的二進(jìn)制文件下載到FPGA開(kāi)發(fā)平臺(tái)。該系統(tǒng)使用AHB總線將CM3內(nèi)核與片內(nèi)存儲(chǔ)器和GPIO進(jìn)行連接，使用APB總線連接UART、定時(shí)器、看門狗等外設(shè)。
關(guān)鍵字： FPGA IP核 Cortex-M3 SoC 201902

基于PGL22G的物聯(lián)網(wǎng)Sensor HUB設(shè)計(jì)

基于紫光同創(chuàng)PGL22G型號(hào)FPGA芯片，進(jìn)行OpenMIPS軟核的移植，使之成為MCU，在軟核中通過(guò)Wishbone總線進(jìn)行互聯(lián)。隨后，基于OpenMIPS架構(gòu)進(jìn)行μC/OS系統(tǒng)的移植，在μC/OS系統(tǒng)下通過(guò)GPIO口進(jìn)行數(shù)據(jù)采集，并將采集到的存儲(chǔ)至EEPROM中，可通過(guò)電腦查詢EEPROM存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。通過(guò)相應(yīng)的通信模塊進(jìn)行傳感器數(shù)據(jù)的發(fā)送。發(fā)送的數(shù)據(jù)可以在相應(yīng)微信公眾號(hào)中實(shí)時(shí)查看。
關(guān)鍵字： FPGA OpenMIPS軟核 UC/OS II 移植 201902

ASIC開(kāi)發(fā)流程一覽，全是干貨

　　最近收拾書(shū)架，翻出一張多年以前的ASIC項(xiàng)目開(kāi)發(fā)流程圖，一起回顧一下。典型的瀑布式開(kāi)發(fā)流程：　　　　以算法設(shè)計(jì)為主導(dǎo)　　算法C代碼手工轉(zhuǎn)換為RTL　　RTL與算法C代碼生成的測(cè)試向量對(duì)比進(jìn)行驗(yàn)證　　依賴FPGA做大量實(shí)時(shí)、現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試　　適合通信信號(hào)處理，音視頻處理產(chǎn)品　　1. 算法預(yù)研　　確定了產(chǎn)品方向之后，算法工程師開(kāi)始進(jìn)行調(diào)研?！　∫獙W(xué)習(xí)研究行業(yè)內(nèi)最新的研究成果、論文，提出創(chuàng)造性的方法來(lái)獲得最好的性能。要使用真實(shí)的測(cè)試數(shù)據(jù)和仿真結(jié)果進(jìn)行評(píng)估。最終交付為算法描述的C語(yǔ)言源碼?！　∷惴ㄕ{(diào)研結(jié)束后需要進(jìn)行
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2019年IPC手工焊接&返工返修競(jìng)賽已啟動(dòng)報(bào)名

2019年1月28日,中國(guó)上?！秘?fù)盛名的IPC手工焊接&返工返修競(jìng)賽已連續(xù)成功舉辦九屆，憑借國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)、公益性運(yùn)作方式、公平&公正的比賽原則搭建的國(guó)際性平臺(tái)，已幫助很多優(yōu)秀的公司和選手走出國(guó)門，走向世界，為參賽公司的發(fā)展前景和選手的職業(yè)生涯開(kāi)創(chuàng)了更廣闊的發(fā)展空間。因此，IPC手工焊接&返工返修競(jìng)賽亦愈發(fā)受到業(yè)界的歡迎，2019年首場(chǎng)華東賽區(qū)的比賽現(xiàn)已啟動(dòng)報(bào)名。 2019年IPC中國(guó)手工焊接&a
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高速運(yùn)算放大器PCB電路設(shè)計(jì)技巧

　　印制電路板(PCB)布線在高速電路中具有關(guān)鍵的作用，但它往往是電路設(shè)計(jì)過(guò)程的最后幾個(gè)步驟之一。高速PCB布線有很多方面的問(wèn)題，關(guān)于這個(gè)題目已有人撰寫了大量的文獻(xiàn)。本文主要從實(shí)踐的角度來(lái)探討高速電路的布線問(wèn)題。主要目的在于幫助新用戶當(dāng)設(shè)計(jì)高速電路PCB布線時(shí)對(duì)需要考慮的多種不同問(wèn)題引起注意。另一個(gè)目的是為已經(jīng)有一段時(shí)間沒(méi)接觸PCB布線的客戶提供一種復(fù)習(xí)資料。由于版面有限，本文不可能詳細(xì)地論述所有的問(wèn)題，但是我們將討論對(duì)提高電路性能、縮短設(shè)計(jì)時(shí)間、節(jié)省修改時(shí)間具有最大成效的關(guān)鍵部分?！　‰m然這里主要針對(duì)與
關(guān)鍵字：運(yùn)算放大器 PCB

設(shè)計(jì)一塊FPGA電路板時(shí)應(yīng)注意的點(diǎn)

　　如果你在采用FPGA的電路板設(shè)計(jì)方面的經(jīng)驗(yàn)很有限或根本沒(méi)有，那么在新的項(xiàng)目中使用FPGA的前景就十分堪憂——特別是如果FPGA是一個(gè)有1000個(gè)引腳的大塊頭。繼續(xù)閱讀本文將有助于你的FPGA選型和設(shè)計(jì)過(guò)程，并且有助于你規(guī)避許多難題?！　∵x取一家供應(yīng)商　　你面臨的第一個(gè)問(wèn)題當(dāng)然是供應(yīng)商和器件的選擇。通常供應(yīng)商決策傾向于你以前接觸最多的那家——如果你是一位FPGA初學(xué)者當(dāng)然另當(dāng)別論了?；蛟S這個(gè)決策早已由設(shè)計(jì)內(nèi)部邏輯的工程師(也許就是你)依據(jù)熟悉的供應(yīng)商或第三方IP及其成本完成了。　　供應(yīng)商的軟件工具也會(huì)影
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電源PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意的間距、元件位置、環(huán)路面積等問(wèn)題

　　各位電子工程師想必都知道，設(shè)計(jì)時(shí)，PCB設(shè)計(jì)占據(jù)很重要的地位。以電源為例，PCB設(shè)計(jì)會(huì)直接影響電源的EMC性能、輸出噪聲、抗干擾能力，甚至是基本功能。電源部分的PCB布線與其他硬件稍有不同，該如何設(shè)計(jì)?本文為你揭秘。　　間距　　對(duì)于高電壓產(chǎn)品必須要考慮到線間距。能滿足相應(yīng)安規(guī)要求的間距當(dāng)然最好，但很多時(shí)候?qū)τ诓恍枰J(rèn)證，或沒(méi)法滿足認(rèn)證的產(chǎn)品，間距就由經(jīng)驗(yàn)決定了。　　多寬的間距合適?必須考慮生產(chǎn)能否保證板面清潔、環(huán)境濕度、其他污染等情況如何?！　?duì)于市電輸入，即使能保證板面清潔、密封，MOS管漏源極間接
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一文教會(huì)你快速選型FPGA芯片

　　如果你在采用FPGA的電路板設(shè)計(jì)方面的經(jīng)驗(yàn)很有限或根本沒(méi)有，那么在新的項(xiàng)目中使用FPGA的前景就十分堪憂——特別是如果FPGA是一個(gè)有1000個(gè)引腳的大塊頭。繼續(xù)閱讀本文將有助于你的FPGA選型和設(shè)計(jì)過(guò)程，并且有助于你規(guī)避許多難題。　　選取一家供應(yīng)商　　你面臨的第一個(gè)問(wèn)題當(dāng)然是供應(yīng)商和器件的選擇。通常供應(yīng)商決策傾向于你以前接觸最多的那家——如果你是一位FPGA初學(xué)者當(dāng)然另當(dāng)別論了?；蛟S這個(gè)決策早已由設(shè)計(jì)內(nèi)部邏輯的工程師(也許就是你)依據(jù)熟悉的供應(yīng)商或第三方IP及其成本完成了?！　」?yīng)商的軟件工具也會(huì)影
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模擬信號(hào)/數(shù)字信號(hào)混合時(shí)的PCB設(shè)計(jì)應(yīng)注意的布局布線問(wèn)題

　　模擬電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓。數(shù)字電路的工作依賴在接收端根據(jù)預(yù)先定義的電壓電平或門限對(duì)高電平或低電平的檢測(cè)，它相當(dāng)于判斷邏輯狀的“真”或“假”。在數(shù)字電路的高電平和低電平之間，存在“灰色”區(qū)域，在此區(qū)域數(shù)字電路有時(shí)表現(xiàn)出模擬效應(yīng)，例如當(dāng)從低電平向高電平(狀態(tài))跳變時(shí)，如果數(shù)字信號(hào)跳變的速度足夠快，則將產(chǎn)生過(guò)沖和回鈴反射現(xiàn)象?！　?duì)于現(xiàn)代板極設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，混合信號(hào)PCB的概念比較模糊，這是因?yàn)榧词乖诩兇獾摹皵?shù)字”器件中，仍然存在模擬電路和模擬效應(yīng)。因此，在設(shè)計(jì)初期，為了可靠實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的時(shí)序分配，必須
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Molex Coeur CST互聯(lián)系統(tǒng)在貿(mào)澤開(kāi)售獨(dú)特的浮動(dòng)設(shè)計(jì)支持無(wú)損傷接插

　　專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Molex的Coeur CST高電流互聯(lián)系統(tǒng)。這些互連系統(tǒng)獨(dú)特的浮動(dòng)設(shè)計(jì)提供最長(zhǎng)1mm的浮子，可防止壓力過(guò)大對(duì)觸點(diǎn)造成損害，并確保高電流電源插針和插座輕松插配，適用于工業(yè)、數(shù)據(jù)中心、電信和電源等應(yīng)用?！　≠Q(mào)澤電子供應(yīng)的Molex Coeur CST高電流互聯(lián)系統(tǒng)具有波形彈簧，允許整個(gè)核心插座組件在外殼內(nèi)移動(dòng)，在插接剛性母線棒或PCB時(shí)，可防止插針與插座軸向錯(cuò)配。這些系統(tǒng)具有30A到200
關(guān)鍵字： Molex PCB CST

2019年IPC EMS和PCB調(diào)研項(xiàng)目邀會(huì)員參加

　　2019年IPC PCB和EMS調(diào)研項(xiàng)目現(xiàn)向北美地區(qū)會(huì)員開(kāi)放。IPC會(huì)員可免費(fèi)參與此調(diào)研項(xiàng)目，報(bào)名截止日期為2月1日?！　PC調(diào)研報(bào)告可以讓企業(yè)及時(shí)獲得其他任何渠道難以獲得或耗資巨大的市場(chǎng)和管理數(shù)據(jù)。作為一個(gè)中立的、受信任的第三方，IPC通過(guò)安全保密的在線調(diào)研方式，收集樣本企業(yè)的銷售量、訂單量和企業(yè)業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)。作為回饋，參與調(diào)研的企業(yè)將每月獲得一份有關(guān)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的綜合數(shù)據(jù)和季度報(bào)告，財(cái)務(wù)和經(jīng)營(yíng)標(biāo)桿數(shù)據(jù)?！　⑴c調(diào)研的企業(yè)可用這些數(shù)據(jù)作為本公司制定市場(chǎng)、銷售和財(cái)務(wù)經(jīng)營(yíng)計(jì)劃的依據(jù)，用來(lái)跟蹤市場(chǎng)份額的
關(guān)鍵字： IPC EMS PCB

基于FPGA的橢圓曲線加密設(shè)計(jì)

　　摘要：橢圓曲線加密是一種目前已知的所有公鑰密碼體制中能夠提供最高比特強(qiáng)度的一種公鑰體制。在FPGA實(shí)現(xiàn)橢圓曲線加密系統(tǒng)時(shí)，基于GF(2)的多項(xiàng)式有限域中的乘法、求逆運(yùn)算是其中的兩大難點(diǎn)。本文提供了一種橢圓曲線加密的FPGA實(shí)現(xiàn)的結(jié)構(gòu)，著重討論了基于GF(2)的多項(xiàng)式有限域中的乘法、求逆運(yùn)算的實(shí)現(xiàn)，并與軟件實(shí)現(xiàn)的性能進(jìn)行了比較。　　加密的安全性　　從數(shù)論的角度來(lái)說(shuō)，任何公鑰密碼系統(tǒng)都建立在一個(gè)NP(無(wú)法處理的問(wèn)題)的基礎(chǔ)上，即對(duì)于特定的問(wèn)題，沒(méi)有辦法找到一個(gè)多項(xiàng)式時(shí)間算法求解該問(wèn)題。一般求解此類
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PCB技術(shù)詳解：HDI技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度互連板（孔徑3-5mil，線寬3-4mil）

　　一.概述：　　HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互連板，是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來(lái)的一門較新的技術(shù)?！　鹘y(tǒng)的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響，當(dāng)鉆孔孔徑達(dá)到0.15mm時(shí)，成本已經(jīng)非常高，且很難再次改進(jìn)。而HDI板的鉆孔不再依賴于傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔，而是利用激光鉆孔技術(shù)。(所以有時(shí)又被稱為鐳射板。)HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm)，線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盤的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內(nèi)
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了解了串行/并行高速信號(hào)，你才能開(kāi)始PCB布線

　　做PCB設(shè)計(jì)的都知道，沒(méi)有一點(diǎn)高速方面的知識(shí)，你就不是一個(gè)有經(jīng)驗(yàn)的PCB設(shè)計(jì)工程師。高速信號(hào)常見(jiàn)于各類的串行總線與并行總線，只有你知道是什么總線，你還得知道它跑多快，才能開(kāi)始進(jìn)行布線。　　什么是串行總線，什么是并行總線?　　對(duì)于串行總線，并行總線，從字面意義你就知道個(gè)大概了。串行就是數(shù)據(jù)是一位一位的發(fā)送，并行就是數(shù)據(jù)一組一組的發(fā)送。如下圖所示　　　　并行傳輸最好的例子就是存儲(chǔ)芯片DDR，它是有一組數(shù)據(jù)線D0—D7，加DQS,DQM，這一組線是一起傳輸?shù)模瑹o(wú)論哪位產(chǎn)生錯(cuò)誤，數(shù)據(jù)都不會(huì)正確的傳送過(guò)去，只有
關(guān)鍵字： PCB 高速信號(hào)