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第五屆SoCIP年會完美落幕
- 日前，第五屆SoCIP年會在北京召開。SoCIP會議已發(fā)展成為中國領(lǐng)先的SoC/ASIC設(shè)計會議之一。全天會議包括技術(shù)研討會和參展商展示，把全世界最新的SoC/ASIC設(shè)計技術(shù)帶到中國。與會者通過與一些不同公司的專家們直接交流，從而獲得最新的SoC/ASIC技術(shù)發(fā)展的第一手資料。今年的參展商包括S2C、SpringSoft、tensilica、Algotochip、CAST等等。 S2C是展會的主辦者。S2C是領(lǐng)先的快速SoC原型解決方案提供商，其總部位于美國加利福尼亞州圣何塞市并且在上海、北京
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IPC發(fā)布2012年4月份PCB行業(yè)調(diào)研報告
- IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會今天發(fā)布4月份北美地區(qū)印制電路板(PCB)統(tǒng)計調(diào)研報告。 PCB行業(yè)增長率和訂單出貨比 剛性PCB板出貨量2012年4月份同比下降了3.6%，訂單則同比減少了8.6%。截至發(fā)布日，2012年剛性PCB出貨量減少了5.8%，訂單則增加了1.2%。與上月相比，剛性PCB出貨量環(huán)比減少了10.5%，剛性PCB訂單環(huán)比減少13.0%。2012年4月份北美地區(qū)剛性PCB工業(yè)訂單出貨比保持在1.03。 撓性電路板2012年4月份出貨量同比下降13.8%，而訂單同比下降
- 關(guān)鍵字： PCB 電路板 結(jié)合板
PCB:PALUP基板結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)介紹
- PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進行了圖形加工的薄片，通過一次層壓形成多層板的工藝”?！ τ赑CB抄板工程師來說，除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應(yīng)用技能之外，還應(yīng)該對各類電路
- 關(guān)鍵字： PALUP PCB 基板 結(jié)構(gòu)工藝
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