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學(xué)習(xí)模擬電路設(shè)計(jì)應(yīng)該注意的12個(gè)問題

　　模擬電路的設(shè)計(jì)是工程師們最頭疼、但也是最致命的設(shè)計(jì)部分!我們將模擬電路設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的問題進(jìn)行了總結(jié)，與大家共享。　　(1)為了獲得具有良好穩(wěn)定性的反饋電路，通常要求在反饋環(huán)外面使用一個(gè)小電阻或扼流圈給容性負(fù)載提供一個(gè)緩沖。　　(2)積分反饋電路通常需要一個(gè)小電阻(約 560 歐)與每個(gè)大于 10pF 的積分電容串聯(lián)。　　(3)在反饋環(huán)外不要使用主動(dòng)電路進(jìn)行濾波或控制 EMC 的 RF 帶寬，而只能使用被動(dòng)元件(最好為 RC 電路)。僅僅在運(yùn)放的開環(huán)增益比閉環(huán)增益大的頻率下，積分反饋方法才
關(guān)鍵字：模擬電路 PCB

日廠紛紛公布FPGA研發(fā)成果創(chuàng)造新商機(jī)

　　日本政府為重振日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，積極推動(dòng)各種先進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)計(jì)劃，其中一個(gè)類別就是FPGA(Field Programmable Gate Array)，希望配合人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、與大數(shù)據(jù)(Bigdata)等新技術(shù)，提供更高且更具彈性的機(jī)器人等技術(shù)應(yīng)用，并盡快超越目前仍處領(lǐng)先地位的GPU，創(chuàng)造新商機(jī)。　　目前日本東北大學(xué)(Tohoku University)的羽生貴弘教授，正在研發(fā)耗電僅需現(xiàn)行FPGA約20%的產(chǎn)品，以磁力控制電路變化，可以讓電力只用在運(yùn)算回路上，不需通過其他電路，不
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有助于確保PCB設(shè)計(jì)成功的四個(gè)步驟

　　印刷電路板 (PCB) 是電子產(chǎn)品的軀體，最終產(chǎn)品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構(gòu)成的電氣系統(tǒng)。如果設(shè)計(jì)得當(dāng)，具有高質(zhì)量電路的產(chǎn)品將具有較低的現(xiàn)場(chǎng)故障率和現(xiàn)場(chǎng)退貨率。因此，產(chǎn)品的生產(chǎn)成本將更低，利潤更高。為了按時(shí)生產(chǎn)高質(zhì)量的 PCB 板，同時(shí)不增加設(shè)計(jì)時(shí)間且不產(chǎn)生代價(jià)高昂的返工，必須盡早在設(shè)計(jì)流程中發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)和電路完整性問題。　　為了把產(chǎn)品快速可靠地推向市場(chǎng)，利用設(shè)計(jì)工具實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)流程自動(dòng)化就顯得十分必要，但如何才能確保設(shè)計(jì)獲得成功呢?為了最大程度地提高設(shè)計(jì)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，應(yīng)當(dāng)關(guān)注哪些細(xì)節(jié)?設(shè)計(jì)工具顯
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關(guān)于PCB布線的八個(gè)經(jīng)典問答

　　一、問：在小信號(hào)電路中一段很短的銅線所具有的電阻一定不重要吧? 　　答：印制PCB線路板的導(dǎo)電帶做得比較寬，增益誤差會(huì)降低。在模擬電路中通常使用比較寬的導(dǎo)電帶為好，但是許多印制線路板的設(shè)計(jì)者(和印制線路板設(shè)計(jì)程序)更喜歡采用最小寬度的導(dǎo)電帶以便于信號(hào)線的布置?？傊?，在所有可能出現(xiàn)問題的地方，計(jì)算導(dǎo)電帶的電阻并分析其作用，這是非常重要的。　　二、問：前面介紹了有關(guān)單純電阻的問題，的確一定存在一些電阻，其性能完全符合我們的預(yù)料。請(qǐng)問一段導(dǎo)線的電阻會(huì)怎樣呢? 　　答：情況不一樣。你所指的是一段導(dǎo)線或
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紫光同創(chuàng)能否支撐起國產(chǎn)FPGA芯片的一片天空？

　　隨著微電子行業(yè)越來越多的自主品牌問世，與國外同類的差距持續(xù)縮小，其中部分甚至可以與國際巨頭一決高下，這，極大的提升了國內(nèi)客戶的用戶體驗(yàn)，如信息安全、安防監(jiān)控、便攜式消費(fèi)電子等領(lǐng)域。　　在欣欣向榮的電子行業(yè)發(fā)展大背景下，F(xiàn)PGA這一特殊的行業(yè)也在默默變化著。大家都知道這個(gè)行業(yè)是西方發(fā)達(dá)國家對(duì)華重點(diǎn)禁運(yùn)的領(lǐng)域，即使是買一顆只有幾十個(gè)邏輯單元的PLD也需要供應(yīng)商做出口登記備案，極大影響了我國電子技術(shù)的發(fā)展速度。　　在國家核高基項(xiàng)目重點(diǎn)支持的4大高端芯片中，CPU、DSP、存儲(chǔ)器都取得了極大的技術(shù)突破
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什么是異構(gòu)多處理系統(tǒng)，為什么需要異構(gòu)多處理系統(tǒng)？

　　早期嵌入式處理系統(tǒng)通常由一個(gè)微控制器和一系列外設(shè)構(gòu)成。這些系統(tǒng)通常用來完成獲取少量數(shù)據(jù)、處理數(shù)據(jù)、做出決策、基于決策結(jié)果輸出信息等工作。在某些情況下會(huì)實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的人機(jī)交互接口如讀取鍵盤并顯示結(jié)果。處理需求、同時(shí)產(chǎn)生需求，以現(xiàn)在的標(biāo)準(zhǔn)來看似乎微不足道?，F(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)通常需要處理和分析十億字節(jié)級(jí)的海量數(shù)據(jù)，而且常常在確定性和低延時(shí)運(yùn)算上還有一些額外要求。許多應(yīng)用還要求系統(tǒng)在滿足相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)可靠符合可靠性和安全性要求。　　目前，似乎還不可能在單一處理器上同時(shí)滿足處理高帶寬數(shù)據(jù)、執(zhí)行系統(tǒng)應(yīng)用程序、響應(yīng)
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FPGA國產(chǎn)化待破局

很多細(xì)分市場(chǎng)上，國產(chǎn)FPGA還是有很多機(jī)會(huì)的，只要有足夠的實(shí)力，能夠支撐研發(fā)支出，有非常好的市場(chǎng)定位，國產(chǎn)FPGA也是能夠自力更生的。
關(guān)鍵字： FPGA 京微雅格

數(shù)字電路PCB設(shè)計(jì)中的EMI控制技術(shù)

　　1 EMI 的產(chǎn)生及抑制原理　　EMI 的產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。它包括經(jīng)由導(dǎo)線或公共地線的傳導(dǎo)、通過空間輻射或通過近場(chǎng)耦合三種基本形式。EMI 的危害表現(xiàn)為降低傳輸信號(hào)質(zhì)量，對(duì)電路或設(shè)備造成干擾甚至破壞，使設(shè)備不能滿足電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的技術(shù)指標(biāo)要求。　　為抑制EMI，數(shù)字電路的EMI 設(shè)計(jì)應(yīng)按下列原則進(jìn)行：　　* 根據(jù)相關(guān)EMC/EMI 技術(shù)規(guī)范，將指標(biāo)分解到單板電路，分級(jí)控制。　　* 從EMI 的三要素即干擾源、能量耦合途徑和敏感系統(tǒng)這三個(gè)方面
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國產(chǎn)FPGA夾縫中求生存，何時(shí)才能逆勢(shì)崛起

相對(duì)于廣為人知的CPU，F(xiàn)PGA可謂默默無聞，雖然“曝光率”遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如CPU和GPU，但其重要性卻不遑多讓目前，而國產(chǎn)FPGA也鮮有所見，由于技術(shù)門檻高，且需要與工藝技術(shù)緊密相連，都使得國產(chǎn)FPGA面臨挑戰(zhàn)，那么國產(chǎn)FPGA芯片的整體情況和水平到底如何？何時(shí)才能逆勢(shì)崛起，強(qiáng)我中國芯。
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工程師模擬電路設(shè)計(jì)應(yīng)該注意的12個(gè)問題

　　模擬電路的設(shè)計(jì)是工程師們最頭疼、但也是最致命的設(shè)計(jì)部分!我們將模擬電路設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的問題進(jìn)行了總結(jié)，與大家共享。　　(1)為了獲得具有良好穩(wěn)定性的反饋電路，通常要求在反饋環(huán)外面使用一個(gè)小電阻或扼流圈給容性負(fù)載提供一個(gè)緩沖。　　(2)積分反饋電路通常需要一個(gè)小電阻(約 560 歐)與每個(gè)大于 10pF 的積分電容串聯(lián)。　　(3)在反饋環(huán)外不要使用主動(dòng)電路進(jìn)行濾波或控制 EMC 的 RF 帶寬，而只能使用被動(dòng)元件(最好為 RC 電路)。僅僅在運(yùn)放的開環(huán)增益比閉環(huán)增益大的頻率下，積分反饋方法才
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PCB的成長速度是GDP的2倍，中國PCB需由大變強(qiáng)地產(chǎn)業(yè)升級(jí)

　　IPC(國際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì))總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來華，稱全球PCB(印制電路板)的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)600億美元，年增長率約是GDP的2倍。　　現(xiàn)在電子產(chǎn)品的尺寸越來越小，而且芯片的密度正在提高，諸如SoC(系統(tǒng)芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB應(yīng)該用料越來越少。但是電子產(chǎn)品的數(shù)量越來越多了，已經(jīng)無處不在，因此PCB板的需求量還是增大的;同時(shí)出現(xiàn)了很多新型PCB，諸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性電路板，有的是透明的印
關(guān)鍵字： PCB SoC

基于SoC+FPGA平臺(tái)快速動(dòng)態(tài)加載驅(qū)動(dòng)開發(fā)及實(shí)現(xiàn)

以TI公司的OMAP-L138型號(hào)雙核處理器單片系統(tǒng)(SoC)與ALTERA公司 EP3C80F484型號(hào)FPGA為核心的嵌入式硬件平臺(tái)，介紹了SoC與FPGA通過高速SPI接口實(shí)現(xiàn)固件動(dòng)態(tài)加載的方法，以及基于Linux的SoC對(duì)FPGA快速動(dòng)態(tài)加載驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)的原理及步驟。實(shí)際測(cè)試基于高速SPI接口的FPGA固件動(dòng)態(tài)加載功能快速穩(wěn)定，對(duì)同類型嵌入式平臺(tái)的FPGA固件動(dòng)態(tài)加載驅(qū)動(dòng)開發(fā)具有借鑒意義。
關(guān)鍵字： SoC FPGA 動(dòng)態(tài)加載 SPI 201606

工業(yè)4.0領(lǐng)域中的PLC體系結(jié)構(gòu)：挑戰(zhàn)、趨勢(shì)和解決方案

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)預(yù)計(jì)未來的PLC體系結(jié)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)可擴(kuò)展的解決方案，安全、高性能、低功耗和小引腳布局已經(jīng)為工業(yè)4.0做好了準(zhǔn)備——為企業(yè)IT系統(tǒng)內(nèi)置了安全通信功能，促進(jìn)了IT制造業(yè)的發(fā)展。
關(guān)鍵字： PLC IIoT FPGA 工業(yè)4.0 201606

FMC+ 標(biāo)準(zhǔn)將嵌入式設(shè)計(jì)推到全新的高度

　　更新后的 FPGA 夾層卡規(guī)范提供無與倫比的高 I/O 密度、向后兼容性?！　∽鳛槭褂?nbsp;FPGA 和高速 I/O 的嵌入式計(jì)算設(shè)計(jì)的重要發(fā)展，名為 FMC+ 的最新夾層卡標(biāo)準(zhǔn)將把卡中的千兆位收發(fā)器(GT)的總數(shù)量從 10 個(gè)擴(kuò)展到 32 個(gè)，最大數(shù)據(jù)速率從 10Gbps 提升到 28Gbps，同時(shí)保持與當(dāng)前 FMC
關(guān)鍵字： FPGA FMC

如何使用FPGA加速機(jī)器學(xué)習(xí)算法？

　　當(dāng)前，AI因?yàn)槠銫NN(卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò))算法出色的表現(xiàn)在圖像識(shí)別領(lǐng)域占有舉足輕重的地位?；镜腃NN算法需要大量的計(jì)算和數(shù)據(jù)重用，非常適合使用FPGA來實(shí)現(xiàn)。上個(gè)月，Ralph Wittig(Xilinx CTO Office的卓越工程師) 在2016年OpenPower峰會(huì)上發(fā)表了約20分鐘時(shí)長的演講并討論了包括清華大學(xué)在內(nèi)的中國各大學(xué)研究CNN的一些成果?！　≡谶@項(xiàng)研究中出現(xiàn)了一些和CNN算法實(shí)現(xiàn)能耗相關(guān)的幾個(gè)有趣的結(jié)論：　　①限定使用片上Memory;　?、?/li>
關(guān)鍵字： FPGA CNN