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            EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> fsp:fpga-pcb

            PCB布線完成后應(yīng)該檢查的項(xiàng)目(下)

            •   導(dǎo)線圖形  PCB布線路徑和定位  印制導(dǎo)線在規(guī)定的布線規(guī)則的制約下,應(yīng)該走元件之間最短的路線。盡可能限制平行導(dǎo)線之間的耦合。良好的設(shè)計(jì),要求布線的層數(shù)最少,在相應(yīng)于所要求的封裝密度下,也要求采用最寬的導(dǎo)線和最大的焊盤尺寸。因?yàn)閳A角和平滑的內(nèi)圃角可能會(huì)避免可能產(chǎn)生的一些電氣和機(jī)械方面的問(wèn)題,所以應(yīng)該避免在導(dǎo)線中出現(xiàn)尖角和急劇的拐角。  PCB寬度和厚度  剛性印制電路板蝕刻的銅導(dǎo)線的載流量。對(duì)于1盎司和2盎司的導(dǎo)線,考慮到蝕刻方法和銅箔厚度的正常變化以及溫差,允許降低標(biāo)稱值的10%(以負(fù)載電流計(jì));對(duì)
            • 關(guān)鍵字: PCB  布線  

            PCB布線完成后應(yīng)該檢查的項(xiàng)目(上)

            •   下述檢查表包括有關(guān)設(shè)計(jì)周期的各個(gè)方面,對(duì)于特殊的應(yīng)用還應(yīng)增加另外一些項(xiàng)目。  通用PCB設(shè)計(jì)圖檢查項(xiàng)目  1)電路分析了沒(méi)有?為了平滑信號(hào)電路劃分成基本單元沒(méi)有?  2)電路允許采用短的或隔離開(kāi)的關(guān)鍵引線嗎?  3)必須屏蔽的地方,有效地屏蔽了嗎?  4)充分利用了基本網(wǎng)格圖形沒(méi)有?  5)印制電路板的尺寸是否為最佳尺寸?  6)是否盡可能使用選擇的導(dǎo)線寬度和間距?  7)是否采用了優(yōu)選的焊盤尺寸和孔的尺寸?  8)照相底版和簡(jiǎn)圖是否合適?  9)使用的跨接線是否最少?跨接線要穿過(guò)元件和附件嗎?  l
            • 關(guān)鍵字: PCB  布線  

            改革大動(dòng)作劍指PCB,多家知名展商匯聚慕尼黑上海電子展

            •   015年,國(guó)家“改革大動(dòng)作”開(kāi)始全面覆蓋電子制造產(chǎn)業(yè),智能制造、低耗環(huán)保、跨界轉(zhuǎn)型、信息安全均成為改革目標(biāo)的關(guān)鍵詞。與此同時(shí),“中國(guó)制造2025”規(guī)劃的出臺(tái),也將助力電子制造行業(yè)全面轉(zhuǎn)型升級(jí),并借此拉近國(guó)內(nèi)企業(yè)與世界制造強(qiáng)國(guó)之間的距離。借此發(fā)展機(jī)遇,讓處于平緩期的國(guó)內(nèi)PCB/FPC/HDI電路板行業(yè)再次獲得生機(jī),有政策紅利和良好發(fā)展前景的強(qiáng)力支撐,PCB電路板行業(yè)完成華麗轉(zhuǎn)身指日可待?! ?月15-17日,2016慕尼黑上海電子展(electronica China)和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備
            • 關(guān)鍵字: PCB  電子展  

            基于FPGA的VGA顯示系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

            • 針對(duì)VGA(視頻圖形陣列)接口顯示器的檢測(cè)需求,設(shè)計(jì)了一種基于Altera FPGA的VGA顯示系統(tǒng)。詳細(xì)介紹了VGA顯示的原理,采用硬件描述語(yǔ)言Verilog完成了VGA顯示所需的驅(qū)動(dòng)時(shí)序和圖像存儲(chǔ)相關(guān)模塊的設(shè)計(jì),并對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行了綜合仿真,驗(yàn)證了設(shè)計(jì)的正確性。仿真與測(cè)試結(jié)果表明,該設(shè)計(jì)可以在簡(jiǎn)單的情況下實(shí)現(xiàn)圖像或字符顯示,節(jié)約了硬件成本,還可以滿足不同顯示標(biāo)準(zhǔn)的需要。
            • 關(guān)鍵字: VGA  圖像顯示  FPGA  設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)  201603  

            國(guó)產(chǎn)FPGA“祥云”達(dá)千萬(wàn)門,京微雅格要爭(zhēng)業(yè)界第三

            • 本文從介紹京微雅格的CME-C1(祥云)芯片入手,分析了國(guó)產(chǎn)FPGA突破面臨的機(jī)會(huì)和技術(shù)市場(chǎng)挑戰(zhàn)。
            • 關(guān)鍵字: FPGA  國(guó)產(chǎn)  京微雅格  40nm  201603  

            AGM耗時(shí)3年成功逆襲 成FPGA市場(chǎng)上最大黑馬

            •   2015年國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)可謂風(fēng)生水起,國(guó)家意志主導(dǎo)的大基金大開(kāi)大合,紫光為首的國(guó)內(nèi)大佬在國(guó)外并購(gòu)頻頻,以海思為首的國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司開(kāi)始在國(guó)際市場(chǎng)上擁有話語(yǔ)權(quán),而在一向由美國(guó)四大公司控盤的FPGA領(lǐng)域,中國(guó)公司也躍躍欲試,京微雅格、高云、同創(chuàng)國(guó)芯等國(guó)內(nèi)企業(yè)瞄準(zhǔn)了軍工、宇航、機(jī)器人等領(lǐng)域,意圖進(jìn)軍高端FPGA領(lǐng)域,Intel收購(gòu)行業(yè)內(nèi)最大公司Altera,意圖整合數(shù)據(jù)中心FPGA芯片市場(chǎng),而在這個(gè)大佬云集的行業(yè),一家名不見(jiàn)經(jīng)傳的國(guó)內(nèi)企業(yè),卻在悄悄地蠶食Altera和Lattice的中低端FPGA市場(chǎng)份額
            • 關(guān)鍵字: AGM  FPGA  

            萊迪思半導(dǎo)體不斷加強(qiáng)適用于低功耗、小尺寸FPGA的設(shè)計(jì)工具套件

            •   萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布Lattice Diamond?設(shè)計(jì)工具套件的最新升級(jí)版——3.7版本,現(xiàn)已上市。該版本支持更多的萊迪思器件并包含性能增強(qiáng),可幫助客戶以盡可能最小的尺寸、功耗和成本基于萊迪思FPGA設(shè)計(jì)解決方案。  Lattice Diamond設(shè)計(jì)軟件是一套完整的FPGA設(shè)計(jì)工具,具備易于使用的界面、高效的設(shè)計(jì)流程、卓越的設(shè)計(jì)探索等特性。3.7版本主要的全新特性包括對(duì)于ECP5?和MachXO2?/MachXO3? FP
            • 關(guān)鍵字: 萊迪思  FPGA  

            電子工程師應(yīng)該修煉的“九陽(yáng)神功”

            •   武林絕學(xué) "九陽(yáng)神功"不但可以增強(qiáng)練習(xí)者自身力量,還可以快速學(xué)習(xí)達(dá)到以敵制敵的目的。只要電子工程師修煉下文所說(shuō)的的“九陽(yáng)神功”,你會(huì)得到技能的提升。   第一、理論聯(lián)系實(shí)際,多向人請(qǐng)教和討論。   早在清朝的魏源就提出“師夷長(zhǎng)技以制夷”。雖然這用在平時(shí)的工作中“制夷”說(shuō)法不合適,但是“師”還是很有道理的。比如鄙人在工作中總結(jié)一些防止ESD的方法,比如PCB邊框露銅、地分割技術(shù)、關(guān)鍵信號(hào)
            • 關(guān)鍵字: 電子工程師  PCB  

            高云半導(dǎo)體GW1N家族新增三款FPGA器件并開(kāi)始提供GW1N-1工程樣片

            •   廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布:在已經(jīng)發(fā)布的 GW1N-1與 GW1N-9兩款產(chǎn)品基礎(chǔ)上,新增了 GW1N-2、GW1N-4與 GW1N-6三款新的產(chǎn)品。隨著新器件的加入,GW1N 家族芯片可以提供最高近 9KLUTs;高達(dá)近 200Kbits的嵌入式塊存儲(chǔ)器及高達(dá)近 20Kbits的分布式存儲(chǔ)器;高達(dá)近 2Mbits的用戶閃存存儲(chǔ)器;高達(dá)20個(gè)18 位乘18位的乘法器
            • 關(guān)鍵字: 高云  FPGA  

            集成電路:并購(gòu)不能帶來(lái)自強(qiáng)

            •   2015年,海外并購(gòu)貫穿了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的始終——長(zhǎng)電科技以7.8億美元的價(jià)格收購(gòu)新加坡星科金朋;紫光集團(tuán)230億美元收購(gòu)存儲(chǔ)器巨頭美光科技;通富微電出資約3.7億美元收購(gòu)AMD旗下的蘇州廠和馬來(lái)西亞檳城廠……   自集成電路上升至國(guó)家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)后,中國(guó)財(cái)團(tuán)一夜間成為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的“財(cái)神爺”。   記者日前從“2015北京·亦莊國(guó)際金融創(chuàng)新峰會(huì)”得到一組統(tǒng)計(jì)數(shù)字:僅去年一年,半導(dǎo)體產(chǎn)
            • 關(guān)鍵字: 集成電路  FPGA  

            萊迪思半導(dǎo)體為ECP5 FPGA產(chǎn)品系列添加新成員

            •   萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布低功耗、小尺寸,用于互連和加速應(yīng)用的ECP5™ FPGA產(chǎn)品系列迎來(lái)了新成員。本次新增的產(chǎn)品與ECP5 FPGA的引腳完全兼容,使得OEM廠商能夠?qū)崿F(xiàn)無(wú)縫升級(jí),滿足工業(yè)、通信和消費(fèi)電子等市場(chǎng)上不斷變化的接口需求。   ECP5-5G   萊迪思的ECP5-5G產(chǎn)品系列獨(dú)家支持5G SERDES和高達(dá)85K LUT,并采用小尺寸10x10 mm封裝。ECP5-5G器件支持多種5G協(xié)議,包括PCI Express Gen 2
            • 關(guān)鍵字: 萊迪思  FPGA  

            Xilinx 發(fā)布數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)投資計(jì)劃致力于進(jìn)一步壯大云計(jì)算及NFV加速解決方案

            •   賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布一項(xiàng)新的數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)投資計(jì)劃,并由賽靈思旗下的投資機(jī)構(gòu)“Xilinx 技術(shù)投資 (Xilinx Technology Ventures)”全權(quán)執(zhí)行。該計(jì)劃主要用于技術(shù)投資,以豐富賽靈思的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品與服務(wù),并促進(jìn)行業(yè)創(chuàng)新,加速產(chǎn)品上市進(jìn)程及降低總擁有成本。新計(jì)劃專門針對(duì)新興工作負(fù)載應(yīng)用解決方案,如機(jī)器學(xué)習(xí)、圖像及視頻處理、數(shù)據(jù)分析、存儲(chǔ)數(shù)據(jù)庫(kù)加速以及網(wǎng)絡(luò)加速等。   作為該計(jì)劃的一部分,賽靈思近期完成了數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)的首次投
            • 關(guān)鍵字: Xilinx  FPGA   

            PCB的敷銅問(wèn)題

            •   出于讓PCB焊接時(shí)盡可能不變形的目的,大部分PCB生產(chǎn)廠家會(huì)要求PCB設(shè)計(jì)者在PCB的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線?! 〉俏覀兊墓こ處煂?duì)這個(gè)“填充”不敢輕易使用,也許是因?yàn)樵赑CB調(diào)試中,曾經(jīng)吃過(guò)“苦頭”,也可能是專家們一直沒(méi)有給出明確的結(jié)論?! 【烤狗筱~是“利大于弊”還是“弊大于利”,本文用實(shí)測(cè)的角度來(lái)說(shuō)明這個(gè)問(wèn)題?! ∠旅娴臏y(cè)量結(jié)果是利用EMSCAN電磁干擾掃描系統(tǒng)獲得的,EMSCAN能使我們實(shí)時(shí)看清電磁場(chǎng)的分布,它具有1218個(gè)近場(chǎng)探頭,采用電子切換技術(shù),高速掃描PCB產(chǎn)生的電磁場(chǎng)。是世界
            • 關(guān)鍵字: PCB  敷銅  

            從焊接角度談畫(huà)PCB圖時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題

            •   摘要:隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來(lái)越普遍,對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來(lái)越高。雖然現(xiàn)在有了更精密的貼片機(jī)可以代替人工焊接,但影響焊接質(zhì)量的因素太多。本文將從貼片焊接的角度,介紹了幾點(diǎn)PCB設(shè)計(jì)時(shí)需要注意的要點(diǎn),根據(jù)經(jīng)驗(yàn),如果未按照這些要求,很有可能造成焊接質(zhì)量不高,虛焊和甚至在返修PCB的時(shí)候損壞焊盤或電路板。  一、影響PCB焊接質(zhì)量的因素  從PCB設(shè)計(jì)到所有元件焊接完成為一個(gè)質(zhì)量很高的電路板,需要PCB設(shè)計(jì)工程師乃至焊接工
            • 關(guān)鍵字: PCB  BGA  

            2015年北美地區(qū)PCB行業(yè)銷售增長(zhǎng)率為0.4%

            •   2016年1月29日,美國(guó)伊利諾伊州班諾克本國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)( IPC )3日發(fā)布《12月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示,12月份PCB銷量持續(xù)緩慢增長(zhǎng),2015年銷量與2014年相比,增長(zhǎng)了近0.4%。訂單出貨比,在12月份回歸到均衡值1.00。   2015年12月份北美PCB總出貨量,與2014年同期相比,增長(zhǎng)了0.6%;全年總出貨量與2014年相比,增長(zhǎng)了0.4%。與上個(gè)月相比,PCB出貨量增長(zhǎng)了6.7%。   12月份PCB訂單量,同比增長(zhǎng)了1.5%;全年總訂單量與20
            • 關(guān)鍵字: PCB  
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            fsp:fpga-pcb介紹

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