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【E問E答】英特爾的CPU+FPGA能否打敗谷歌TPU？
- 近日，英特爾宣布與科大訊飛達成技術(shù)合作，共同優(yōu)化在機器學(xué)習(xí)與深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域的離線訓(xùn)練與在線預(yù)測，并在上周舉辦電博會上進行了展示。本文是網(wǎng)易智能對英特爾技術(shù)專家與科大訊飛深度學(xué)習(xí)平臺研發(fā)總監(jiān)張致江的采訪，值得一讀。 英特爾AI芯片技術(shù)布局：CPU+FPGA 據(jù)了解，2016年11月，英特爾和訊飛簽署了一個為期是三年的人工智能技術(shù)合作框架。英特爾與科大訊飛的技術(shù)合作涵蓋了深度學(xué)習(xí)的完整流程，包括數(shù)據(jù)采集，離線訓(xùn)練(Traning)，在線預(yù)測(Inferencing)，采集新數(shù)據(jù)組，進行新的離線訓(xùn)
- 關(guān)鍵字： 英特爾 FPGA
【E課堂】幾組實用FPGA原理設(shè)計圖
- FPGA(Field-Programmable?Gate?Array)，即現(xiàn)場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點。FPGA的開發(fā)相對于傳統(tǒng)PC、單片機的開發(fā)有很大不同。FPGA以并行運算為主，以硬件描述語言來實現(xiàn);相比于PC或單片機(無論是馮諾依曼結(jié)構(gòu)還是哈佛結(jié)構(gòu))的順序操作有很大區(qū)別，也造成了FPGA開發(fā)入
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【E問E答】如何正確使用PCB的分層和堆疊？
- 1.概述 多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計。使得印制板在正常工作時能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI?！ ?.多層印制板設(shè)計基礎(chǔ)?！ 《鄬佑≈瓢宓碾姶偶嫒莘治隹梢曰诳讼；舴蚨珊头ɡ陔姶鸥袘?yīng)定律?！ 「鶕?jù)克希霍夫定律，任何時域信號由源到負(fù)載的傳輸都必須有一個最低阻抗的路徑。見圖一。圖中I=I′,大小相等，方向相反。圖中I我們稱為信號電流，I′稱為映象電流，而I′所在的層我們稱為映象平面層。如果信號電流下方是電源層(POWER)，此時的映象電流回路是通過電容耦合所達到
- 關(guān)鍵字： PCB 堆疊
快速檢測出PCB板故障問題的方法
- 制作PCB板并非簡單的按流程來做完板子，鉆個孔打上元器件就好了。PCB的制作并不難，難的在于制作完成后的故障排查。無論是個人愛好者還是行業(yè)工程師，對于PCB電路板在調(diào)試的時候遇到問題也是相當(dāng)?shù)念^疼，就好比程序員遇到BUG一樣。 有些人對于調(diào)試PCB電路板有著濃厚的興趣，就像程序員在解決BUG一樣，常見的PCB電路板問題并不少，常見的問題除了電路板設(shè)計、電子元器件的損壞、線路短路、元器件的質(zhì)量、PCB電路板斷線故障不在少數(shù)。 損壞的二極管環(huán)色電阻 常見的PCB電路板故障主要還是集中
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開關(guān)電源PCB設(shè)計要點
- 在開關(guān)電源設(shè)計中，PCB設(shè)計是非常關(guān)鍵的一步，它對電源的性能，EMC要求，可靠性，可生產(chǎn)性都影響很大。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，開關(guān)電源的體積越來越小，工作頻率也越來越高，內(nèi)部器件的密集度也越來越高，這對PCB布局布線的抗干擾要求也越來越嚴(yán)，合理的，科學(xué)的PCB設(shè)計會讓你的工作事半功倍。 1、布局要求 PCB布局是比較講究的，不是說隨便放上去，擠得下就完事的。一般PCB布局要遵循幾點： (1)布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關(guān)系的器件放在一起。 (2)以每個功能電
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汽車電容感應(yīng)的電子系統(tǒng)兼容性
- 產(chǎn)品的電子系統(tǒng)兼容性需要接受電磁兼容性 (EMC) 測試。電子產(chǎn)品在特定地區(qū)銷售和使用前必須通過一系列特定的測試。汽車電子系統(tǒng)有專門的EMC測試，這是因為電子子系統(tǒng)需要在其他產(chǎn)生噪聲的電氣設(shè)備附近正常運行。汽車環(huán)境中的振動和溫度范圍也需要進行由AEC-Q100等獨立芯片級別認(rèn)證流程定義的附加認(rèn)證?！ MC是電子系統(tǒng)在不對其他電子系統(tǒng)的性能產(chǎn)生負(fù)面影響的條件下正常運行的能力。ISO和 IEC兼容性技術(shù)規(guī)范包括輻射 (通過空氣傳輸)和傳導(dǎo)(通過線束)測試。每項測試
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FPGA外圍電路集成運算放大器實用電路分析（一）
- 集成運算放大器加上反饋電路，使其具有各種各樣的特性，實現(xiàn)各種各樣的電路功能，集成運算放大器的主要應(yīng)用有： DC放大器——DC低頻信號的放大器?！ ∫纛l放大器——數(shù)十赫茲至數(shù)十千赫茲的低頻信號的放大器?！ ∫曨l放大器——數(shù)十赫茲至數(shù)十兆赫茲的視頻信號的放大器?！ ∮性礊V波器——低通濾波器、高通濾波器、帶通濾波器、帶阻濾波器?！ ∧M運算——模擬信號的加法、減法、微分、積分等運算?！ ⌒盘柕陌l(fā)生和轉(zhuǎn)換——正弦波振蕩電路、矩形波發(fā)生電路、電壓比較器、電壓—電流轉(zhuǎn)換電路等?！ ??集成運算放大器典
- 關(guān)鍵字： FPGA 運算放大器
淺析pcb線路板的熱可靠性問題
- 一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復(fù)雜的，難以準(zhǔn)確建模。因此，建模時需要簡化布線的形狀，盡量做出與實際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應(yīng)用簡化建模來模擬，如MOS管、集成電路塊等。 1、熱分析 貼片加工中熱分析可協(xié)助設(shè)計人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設(shè)計人員確定元件或線路板是否會因為高溫而燒壞。簡單的熱分析只是計算線路板的平均溫度，復(fù)雜的則要對含多個線路板的電子設(shè)備建立瞬態(tài)模型。熱分析的準(zhǔn)確程度最終取決于線路板設(shè)計人員所提供的元件功耗的準(zhǔn)確性?！ ≡谠S多應(yīng)
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