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            EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> fsp:fpga-pcb

            淺談開(kāi)關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)

            •   對(duì)于開(kāi)關(guān)電源的研發(fā),PCB設(shè)計(jì)占據(jù)很重要的地位。一個(gè)差的PCB,EMC性能差、輸出噪聲大、抗干擾能力弱,甚至連基本功能都有缺陷。  與其他硬件電路PCB稍有不同,開(kāi)關(guān)電源PCB有一些自身的特點(diǎn)。本文將結(jié)合工程經(jīng)驗(yàn),簡(jiǎn)單談一談開(kāi)關(guān)電源PCB布線的一些最基本的原則?! ?nbsp;     1、間距  對(duì)于高電壓產(chǎn)品必須要考慮到線間距。能滿足相應(yīng)安規(guī)要求的間距當(dāng)然最好,但很多時(shí)候?qū)τ诓恍枰J(rèn)證,或沒(méi)法滿足認(rèn)證的產(chǎn)品,間距就由經(jīng)驗(yàn)決定了。多寬的間距合適?必須考慮生產(chǎn)能否保證板面清潔、環(huán)
            • 關(guān)鍵字: 開(kāi)關(guān)電源  PCB  

            我國(guó)人工智能“黃金時(shí)代”即將到來(lái) 工業(yè)智能化將無(wú)處不在

            •   隨著人工智能商業(yè)化進(jìn)程的逐步加快,相關(guān)企業(yè)紛紛加大人工智能研發(fā)力度,布局速度也越來(lái)越快。而在人工智能的全球大潮下,我國(guó)擁有自己的特定機(jī)會(huì)。   當(dāng)前,人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展真的到了商業(yè)化的拐點(diǎn)嗎?其實(shí),目前的人工智能還處在技術(shù)紅利期,距離它真正的應(yīng)用期還需要3-5年。人工智能應(yīng)用的持續(xù)落地將為人類帶來(lái)全新智能革命,就像19世紀(jì)的工業(yè)革命。但任何一個(gè)產(chǎn)業(yè)在發(fā)展歷程中,除了自身內(nèi)部技術(shù)的突破和革新,外部資本的推動(dòng)作用同樣不可或缺,而人工智能同樣如此。   我國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)明顯   人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展已走過(guò)
            • 關(guān)鍵字: 人工智能  FPGA  

            網(wǎng)絡(luò)時(shí)代,面對(duì)面的展覽仍充滿魅力

            •   Electronica(慕展)展覽項(xiàng)目組總監(jiān)Nicole?Schmmit(左)與公關(guān)經(jīng)理經(jīng)理Kathrin?Hagel接受了“電子產(chǎn)品世界”的采訪?! ∨c“連接的世界——安全與防范(safe?&?security)”為主題,慕尼黑電子展(electronica)?作為世界上最大的電子商業(yè)展覽,于11月8~11日在德國(guó)慕尼黑舉行,共有來(lái)自50多個(gè)國(guó)家的2913家公司參展,有約7.3萬(wàn)來(lái)自世界各地的參觀者。  除了德國(guó),觀眾最多的是意大利、奧地利、
            • 關(guān)鍵字: PCB  IoT  

            一個(gè)設(shè)計(jì)問(wèn)題引發(fā)的ESD深思

            •   前些時(shí)候?qū)懥穗娮赢a(chǎn)品設(shè)計(jì)方面有關(guān)ESD的短文(詳解PCB板的ESD http://www.biyoush.com/article/275810.htm),在文章中總結(jié)了9種在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)使用的防靜電技術(shù)。誠(chéng)然,利用上文中的技術(shù)總結(jié)可以很好的完成一個(gè)設(shè)計(jì),但是,最近我在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中碰到了讓人發(fā)狂的問(wèn)題?! ∈紫瓤聪码娮赢a(chǎn)品設(shè)計(jì)原理:  原理其實(shí)很簡(jiǎn)單,在一塊PCB上有一個(gè)功能模塊,需要上拉至VCC連接至第二塊PCB上,但是兩個(gè)模塊之間需要焊接一導(dǎo)線。在PCB LAYOUT設(shè)計(jì)中,
            • 關(guān)鍵字: PCB  ESD  

            基于單片機(jī)和FPGA設(shè)計(jì)的程控濾波器

            •   以單片機(jī)和可編程邏輯器件(FPGA)為控制核心,設(shè)計(jì)了一個(gè)程控濾波器,實(shí)現(xiàn)了小信號(hào)程控放大、程控調(diào)整濾波器截止頻率和幅頻特性測(cè)試的功能。其中放大模塊由可變?cè)鲆娣糯笃鰽D603實(shí)現(xiàn),最大增益60dB,10dB步進(jìn)可調(diào),增益誤差小于1%。程控濾波模塊由MAX297低通濾波、TLC1068高通濾波及橢圓低通濾波器構(gòu)成,濾波模式用模擬開(kāi)關(guān)選擇。本系統(tǒng)程控調(diào)整有源濾波的-3dB截止頻率,使其在1~30kHz范圍內(nèi)可調(diào),誤差小于1.5%。此外,采用有效值采樣芯片AD637及12位并行A/D轉(zhuǎn)換器MAX120實(shí)現(xiàn)了
            • 關(guān)鍵字: 單片機(jī)  FPGA  

            PCB可靠性在汽車中的應(yīng)用

            • 1.前言、背景汽車電子其實(shí)并非與其它復(fù)雜電子產(chǎn)品完全不同:多個(gè)中央處理器、網(wǎng)絡(luò)、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)收集,以及極為復(fù)雜的PCB。汽車行業(yè)的設(shè)計(jì)壓力與其它類型的電子產(chǎn)品相似:設(shè)計(jì)時(shí)間短,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈。那么汽車電子與例如一些...
            • 關(guān)鍵字: PCB  可靠性  

            基于SD7502構(gòu)成的FPGA-ASK電路圖

            萊迪思半導(dǎo)體宣布接受Canyon Bridge Capital的13億美元收購(gòu)要約

            •   萊迪思半導(dǎo)體公司和Canyon Bridge Capital Partners, Inc. (簡(jiǎn)稱“Canyon Bridge”)11月3日宣布公司和Canyon Bridge的子公司Canyon Bridge Acquisition Company(簡(jiǎn)稱“母公司”)簽署收購(gòu)協(xié)議,根據(jù)該協(xié)議,母公司將以約每股8.30美元現(xiàn)金,總計(jì)約13億美元收購(gòu)萊迪思的所有已發(fā)行股份,包括萊迪思的凈債務(wù)。此價(jià)格比萊迪思在公告前最后一個(gè)交易日(即2016年11月2日)的最
            • 關(guān)鍵字: 萊迪思  FPGA  

            如何設(shè)計(jì)好一塊雙層PCB板

            •   PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。   而雙層pcb板即雙層線路板,雙層線路板這種電路板的兩面都有布線,不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線,必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔。導(dǎo)孔是在pcb上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。用PROTEL畫(huà)
            • 關(guān)鍵字: PCB  

            詳解PCB設(shè)計(jì)中各層的意義

            •   1、信號(hào)層(Signal Layers)  Altium Designer最多可提供32個(gè)信號(hào)層,包括頂層(Top Layer)、底層(Bottom Layer)和中間層(Mid-Layer)。各層之間可通過(guò)通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)實(shí)現(xiàn)互相連接。  圖1 PCB孔  (1)、頂層信號(hào)層(Top Layer)  也稱元件層,主要用來(lái)放置元器件,對(duì)于雙層板和多層板可以用來(lái)布置導(dǎo)線
            • 關(guān)鍵字: PCB  

            半導(dǎo)體行業(yè)整并風(fēng)潮加劇 兩天四起收購(gòu)案

            • 從目前來(lái)看,半導(dǎo)體的并購(gòu)已經(jīng)蔓延到整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈,從最上游的材料廠商環(huán)球晶圓到設(shè)備廠商ASML,再到芯片設(shè)計(jì)廠商如Lattice、Skyworks、Intel等,繼續(xù)到封裝市場(chǎng)日月光合并硅品、Amkor收購(gòu)J-Deivce,一口氣到下游的終端廠商,簡(jiǎn)而言之,實(shí)力越發(fā)的集中,強(qiáng)強(qiáng)合并的趨勢(shì)十分明顯,就差芯片制造了。
            • 關(guān)鍵字: 萊迪思  FPGA  

            Lattice接受13億美元中資背景Canyon Bridge收購(gòu)要約

            •   萊迪思半導(dǎo)體(Lattice Semiconductor)與Canyon Bridge資本共同宣布,雙方簽署收購(gòu)協(xié)議,Canyon Bridge將以每股8.3美元現(xiàn)金收購(gòu)Lattice,計(jì)入Lattice債務(wù),總收購(gòu)價(jià)格近13億美元。此價(jià)格比Lattice11月2日收盤(pán)價(jià)溢價(jià)30%。   Lattice總裁兼CEO Darin G. Billerbeck對(duì)能達(dá)成交易非常滿意,“今天我們很高興與Canyon Bridge簽署協(xié)議,這次交易將給股東帶來(lái)很好的回報(bào)。Lattice董事會(huì)、財(cái)務(wù)部
            • 關(guān)鍵字: Lattice  FPGA  

            降低電源紋波噪聲的一些常用方法

            •   在應(yīng)用電源模塊常見(jiàn)的問(wèn)題中,降低負(fù)載端的紋波噪聲是大多數(shù)用戶都關(guān)心的。下文結(jié)合紋波噪聲的波形、測(cè)試方式,從電源設(shè)計(jì)及外圍電路的角度出發(fā),闡述幾種有效降低輸出紋波噪聲的方法。   1、電源的紋波與噪聲圖示   紋波和噪聲即:直流電源輸出上疊加的與電源開(kāi)關(guān)頻率同頻的波動(dòng)為紋波,高頻雜音為噪聲。具體如圖1所示,頻率較低且有規(guī)律的波動(dòng)為紋波,尖峰部分為噪聲。        圖1   2、紋波噪聲的測(cè)試方法   對(duì)于中小微功率模塊電源的紋波噪聲測(cè)試,業(yè)內(nèi)主要采用平行線測(cè)試法和靠接法兩
            • 關(guān)鍵字: 電源紋波  PCB  

            模擬電路和數(shù)字電路PCB設(shè)計(jì)的區(qū)別詳解

            •   工程領(lǐng)域中的數(shù)字設(shè)計(jì)人員和數(shù)字電路板設(shè)計(jì)專家在不斷增加,這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。盡管對(duì)數(shù)字設(shè)計(jì)的重視帶來(lái)了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展,但仍然存在,而且還會(huì)一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實(shí)環(huán)境接口的電路設(shè)計(jì)。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線策略有一些類似之處,但要獲得更好的結(jié)果時(shí),由于其布線策略不同,簡(jiǎn)單電路布線設(shè)計(jì)就不再是最優(yōu)方案了。本文就旁路電容、電源、地線設(shè)計(jì)、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個(gè)方面,討論模擬和數(shù)字布線的基本相似之處及差別。   模擬和數(shù)字布線策略的相似之處   旁路或去耦電容   
            • 關(guān)鍵字: 模擬電路  PCB  

            一種基于單片機(jī)的高精度超聲波多路同步測(cè)距系統(tǒng)設(shè)計(jì)

            •   0 引言   超聲波測(cè)距作為一種非接觸性的檢測(cè)方法,因其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊、可靠性高、價(jià)格低廉、實(shí)時(shí)性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),近年來(lái)已經(jīng)得到了廣泛應(yīng)用,如液位測(cè)量,修路過(guò)程中路面平整檢測(cè),汽車倒車?yán)走_(dá),機(jī)器人輔助視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)等。但因超聲波在空氣中傳播時(shí)受到諸如環(huán)境溫度、濕度、風(fēng)速等影響,傳統(tǒng)的超聲波測(cè)距系統(tǒng)精度普遍較低。文獻(xiàn)[4]采用了在系統(tǒng)中增加硬件溫度補(bǔ)償模塊僅在一定程度上可以避免因環(huán)境溫度變化帶來(lái)的測(cè)量誤差。文獻(xiàn)[5,6]中采用小波等處理算法,也并不能彌補(bǔ)系統(tǒng)本質(zhì)上的缺陷。因此,研究了一種控制精度高,適用范圍寬的
            • 關(guān)鍵字: 超聲波測(cè)距  FPGA  
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            fsp:fpga-pcb介紹

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