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米爾PYNQ開發(fā)板來了

PYNQ全稱為Python Productivity for Zynq，即在Zynq全可編程ARM&FPGA融合處理架構(gòu)的基礎(chǔ)上，添加了對Python的支持。
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貿(mào)澤電子開售Laird Connectivity Sentrius BT510傳感器

專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 近日日起即將備貨Laird Connectivity的Sentrius? BT510傳感器。這是一款緊湊的電池供電多傳感器平臺，提供可靠的藍(lán)牙5長距離連接，非常適合作為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用的解決方案。貿(mào)澤電子分銷的Sentrius BT510傳感器是一款多傳感器平臺，能夠同時支持溫度、開閉、運(yùn)動和碰撞傳感，以及長距離連接（編碼PHY）、安全功能和藍(lán)牙低功耗信標(biāo)等多種藍(lán)牙5功能。該模塊將經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的遠(yuǎn)程L
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貿(mào)澤電子備貨Nordic nRF52833多協(xié)議SoC 支持更高溫度的專業(yè)照明設(shè)計(jì)

近日，貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 和Nordic Semiconductor現(xiàn)已在分銷渠道上推出nRF52833多協(xié)議片上系統(tǒng) (SoC)。該款SoC配備藍(lán)牙5.1測向功能，并且支持更寬的溫度范圍，非常適合應(yīng)用在專業(yè)照明、資產(chǎn)跟蹤和智能家居中。Nordic Semiconductor產(chǎn)品管理總監(jiān)Kjetil Holstad表示：“這款多功能產(chǎn)品采用了全球數(shù)億產(chǎn)品都在使用的成熟軟硬件平臺。對于產(chǎn)品壽命通常較長的商業(yè)和工業(yè)市場而言，這種平臺穩(wěn)定性尤其重要。”貿(mào)澤電子分銷的Nordic
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賽靈思發(fā)布史上最強(qiáng)ACAP芯片：7nm、還有PCIe 5.0

2018年10月16日,FPGA大廠賽靈思(Xilinx)在北京的“Xilinx開發(fā)者大會 ”(XDF)上,發(fā)布了全球首款自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(ACAP)芯片系列Versal,并發(fā)布了AI Core系列和Prime系列。去年,這兩個系列產(chǎn)品也已經(jīng)成功推向了市場。今天(3月11日),賽靈思舉行線上發(fā)布會,正式推出了Versal ACAP產(chǎn)品組合的第三大產(chǎn)品系列—— Versal Premium。賽靈思認(rèn)為,隨著來自多元化應(yīng)用和工作負(fù)載(比如智能設(shè)備、視頻流、物聯(lián)網(wǎng)、企業(yè)等)的數(shù)據(jù)爆炸性增長,這也使得核心網(wǎng)正面
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如何在數(shù)據(jù)中心部署深維FPGA+CPU圖像處理解決方案

實(shí)現(xiàn)了技術(shù)方面的突破，那么要如何與生產(chǎn)環(huán)境集成呢？如何在實(shí)際的業(yè)務(wù)體系中實(shí)現(xiàn)對FPGA優(yōu)勢更好的應(yīng)用？實(shí)際部署是其中最值得探討與研究的方向。對此，深維科技進(jìn)行了一系列的探索與嘗試，形成了以下幾種方案。
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紫光FPGA戰(zhàn)“疫”！助力口罩機(jī)全速生產(chǎn)

2020年初，新冠肺炎疫情的突然爆發(fā)，導(dǎo)致市場上的口罩供應(yīng)嚴(yán)重短缺。在國家政策的支持下，大量企業(yè)購置口罩機(jī)，轉(zhuǎn)產(chǎn)口罩生產(chǎn)。巨大的市場需求，加之疫情造成的復(fù)工難題，導(dǎo)致口罩機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)能異常短缺，嚴(yán)重制約了口罩的及時供應(yīng)。為了破解這一難題，紫光國微子公司紫光同創(chuàng)響應(yīng)政府號召，第一時間科學(xué)復(fù)工，積極配合多家國內(nèi)知名工業(yè)控制廠商優(yōu)化方案，全力保障客戶產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)，以滿足終端口罩機(jī)廠商對核心控制系統(tǒng)的迫切需求。
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FPGA+CPU助力數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)圖像處理應(yīng)用體驗(yàn)與服務(wù)成本新平衡

圖片逐漸成為互聯(lián)網(wǎng)主要的內(nèi)容構(gòu)成，相應(yīng)的圖片處理需求也在高速成長，移動應(yīng)用與用戶生產(chǎn)內(nèi)容（UGC）正在驅(qū)動數(shù)據(jù)中心圖像處理的業(yè)務(wù)負(fù)載快速增加。本文深維科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO樊平詳細(xì)剖析了圖片加速的必要性、當(dāng)前實(shí)際的圖片解決方案與部署方式以及如何通過FPGA+CPU異構(gòu)計(jì)算的方案維護(hù)用戶體驗(yàn)與服務(wù)成本新平衡。
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CEVA授權(quán)匯頂在SoC中使用CEVA低功耗藍(lán)牙IP，瞄準(zhǔn)可穿戴設(shè)備、移動設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

CEVA，全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設(shè)備信號處理平臺和人工智能處理器?IP 的授權(quán)許可廠商?宣布匯頂科技已經(jīng)獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍(lán)牙IP的授權(quán)許可，在其GR551x系列低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級芯片(SoC)中部署使用。GR551x系列旨在幫助用戶開發(fā)基于低功耗藍(lán)牙的產(chǎn)品，包括智能移動設(shè)備、可穿戴設(shè)備及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品。GR551x系列充分利用CEVA的低功耗藍(lán)牙IP，具有匯頂科技的高標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品性能和品質(zhì)，并在RF、集成度和安全性方面達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先的綜合性能，從而為IoT應(yīng)用的發(fā)展
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英特爾為5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)布無可比擬的產(chǎn)品組合

近日，釋放5G的全部潛力，需要從核心到邊緣實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的轉(zhuǎn)型。作為全球領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)商，英特爾正在驅(qū)動和引領(lǐng)這一轉(zhuǎn)型。今天，英特爾宣布推出一系列硬件和軟件產(chǎn)品，其中包括全新英特爾?凌動?P5900，這是一款面向無線基站的10納米片上系統(tǒng)(SoC)，也是5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵早期部署目標(biāo)。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)平臺事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤（Navin Shenoy）表示，“隨著產(chǎn)業(yè)邁向5G，我們始終將網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施視為最大的機(jī)遇。到2023年，整個芯片市場中網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施市場規(guī)模將達(dá)到250億美元。在核心、邊緣和
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新型無線SoC支持環(huán)保型Zigbee Green Power IoT設(shè)備

近日，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee?片上系統(tǒng)（SoC）新產(chǎn)品。這些SoC專為網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)中的環(huán)保型IoT產(chǎn)品而設(shè)計(jì)。EFR32MG22（MG22）系列產(chǎn)品是專為Zigbee Green Power（綠色能源）應(yīng)用而優(yōu)化的最小、最低功耗的SoC，擴(kuò)展了Silicon Labs的Zigbee產(chǎn)品組合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平臺，是使用紐扣電池或通過能量收集供電的Zigbee設(shè)備的理想選擇
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進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心，F(xiàn)PGA需要做這些轉(zhuǎn)變

　　這兩年，賽靈思提出了“數(shù)據(jù)中心為先”戰(zhàn)略，推出了加速卡，以及ACAP（自適應(yīng)計(jì)算平臺），成立了數(shù)據(jù)中心事業(yè)部。這家傳統(tǒng)的FPGA、SoC芯片廠商，如何看待數(shù)據(jù)中心的機(jī)會？面對的挑戰(zhàn)是什么？為此，電子產(chǎn)品世界等媒體訪問賽靈思執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理Salil Raje。賽靈思執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理 Salil Raje1 三個層面的機(jī)會賽靈思“數(shù)據(jù)中心為先”戰(zhàn)略包括3個細(xì)分層面：計(jì)算，網(wǎng)絡(luò)，存儲。其中最大的市場規(guī)模是計(jì)算，2025年預(yù)計(jì)會達(dá)到70~80億美元的總體規(guī)模；另外2個領(lǐng)域，
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欲超車臺積電三星成立Custom SoC客制化單芯片團(tuán)隊(duì)

為了搶攻在 2030 年之際，能當(dāng)上非存儲器產(chǎn)品的系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭，韓國三星電子不僅砸大錢采購極紫外光刻設(shè)備，試圖在晶圓代工市場上超車龍頭臺積電。如今，還在客制化 IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域布局，建立客制化單芯片（SoC）團(tuán)隊(duì)，期望吸引全球 ICT 客戶的青睞，藉此與全球大型 ICT 廠商建立緊密的合作關(guān)系。
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貿(mào)澤電子備貨Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC 適用于一次性醫(yī)療用品

專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 近日開始備貨Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系統(tǒng) (SoC)。該SoC是一款微型超低功耗藍(lán)牙5.1 SoC，具有低功耗、高性價(jià)比的特性，可以應(yīng)用于各種新型物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備，包括不斷增長的互聯(lián)醫(yī)療產(chǎn)品。作為全球授權(quán)分銷商，貿(mào)澤電子致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)，幫助客戶設(shè)計(jì)出先進(jìn)產(chǎn)品，并使客戶產(chǎn)品更快走向市場。超過800家半導(dǎo)體和電子元器件生產(chǎn)商通過貿(mào)澤
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安路科技：面對新冠肺炎，F(xiàn)PGA能做什么？

2020年伊始，新型冠狀病毒肺炎突然爆發(fā)并迅速蔓延，嚴(yán)格的防控措施成了這場戰(zhàn)“疫”的關(guān)鍵。而隨著春節(jié)后大流量的返程，工廠也陸續(xù)開工，車站、機(jī)場、工業(yè)園區(qū)、廠區(qū)、社區(qū)的出入口人多復(fù)雜，防控難度進(jìn)一步加大。傳統(tǒng)的一對一測溫防控，效率很低，還容易導(dǎo)致人群聚集。通過紅外熱成像儀，提高測溫的準(zhǔn)確性的同時又能極大提高人群通行量，是急需補(bǔ)充的關(guān)鍵設(shè)備。安路科技是中國本土的FPGA供應(yīng)商，本文給出了一種基于FPGA的實(shí)時紅外圖像測溫系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案。系統(tǒng)工作原理：紅外傳感器探測熱量的輻射，并轉(zhuǎn)換為電信號，該信號由高速ADC
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高云半導(dǎo)體參加德國Embedded World 2020展會并受邀進(jìn)行兩場主題演講

2020年2月12日，中國廣州-全球增長最快的FPGA供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）將于2月25日至27日在德國紐倫堡參加Embedded World 2020（4A展臺362號展位）。這是高云半導(dǎo)體首次參加Embedded World展會，此次展會上，高云半導(dǎo)體將向歐洲市場展示其最新的FPGA技術(shù)以及相關(guān)產(chǎn)品Demo，同時高云半導(dǎo)體國際營銷總監(jiān)Grant?Jennings還將發(fā)表兩場主題演講，分別是：l? 2月26日，17:00-17:30“如何通過
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