fpga soc 文章 進(jìn)入fpga soc技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科繼續(xù)霸主地位！全球市占第一，天璣9300全大核引爆期待
- 根據(jù)最新市場調(diào)研報告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機(jī)芯片市場，市占率高達(dá)32%。其連續(xù)12個季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機(jī)市場的鼎力支持！與此同時，天璣9300的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計也引發(fā)了廣泛關(guān)注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，為即將到來的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點(diǎn)。所以，“全大核”到底是什么東西？就目前來說，國內(nèi)旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來設(shè)計旗艦芯片架構(gòu)，這一舉動使其性能獲得了大幅提升。不少
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Microchip發(fā)布中端FPGA工業(yè)邊緣協(xié)議棧、核心庫IP和轉(zhuǎn)換工具
- 這些新工具使得轉(zhuǎn)向使用PolarFire? FPGA和片上系統(tǒng)（SoC）FPGA變得比以往更容易 隨著智能邊緣設(shè)備對能效、安全性和可靠性提出新要求，系統(tǒng)架構(gòu)師和設(shè)計工程師不得不尋找新的解決方案。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出新的開發(fā)資源和設(shè)計服務(wù)，以幫助系統(tǒng)設(shè)計人員轉(zhuǎn)向使用PolarFire FPGA和SoC，包括業(yè)界首款中端工業(yè)邊緣協(xié)議棧、可定制的加密和軟知識產(chǎn)權(quán)（IP）啟動庫，以及將現(xiàn)有FPGA設(shè)計轉(zhuǎn)換為PolarFire器件的新工具。&n
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高通宣布 2023 Snapdragon 峰會 10 月 24 日-26 日舉行，預(yù)計發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片
- IT之家 6 月 2 日消息，高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預(yù)計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注：發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點(diǎn)沒有改變，但日期有變，并且更早了。微博博主 @數(shù)碼閑聊站 透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機(jī)還是 11 月登場。目前來看首批機(jī)型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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手機(jī)芯片為啥這么燒錢
- 隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及，手機(jī)逐漸成為我們的個人標(biāo)配。手機(jī)的關(guān)鍵在于芯片，芯片的質(zhì)量很大程度上決定了手機(jī)的性能，可是手機(jī)芯片為什么這么貴呢？芯片就像手機(jī)的大腦，我們將輸入信號作為原材料輸入手機(jī)，通過改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯，就能對輸入信號實現(xiàn)不同的處理方式。也正因此，手機(jī)芯片是當(dāng)今集成度超高的元器件，別看它只有一個指甲蓋的大小，里面可是包含了數(shù)十億晶體管呢，蘋果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個晶體管，每秒可執(zhí)行 15.8 萬億次操作。因此，無論是研發(fā)還是制造難度，大家都可想而知。經(jīng)常會
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消息稱高通正和索尼、任天堂磋商，未來將推游戲掌機(jī)專用芯片
- IT之家 5 月 31 日消息，高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展開磋商，共同探索和推進(jìn)便攜式游戲設(shè)備。目前三方并未宣布達(dá)成合作，但不少媒體和玩家認(rèn)為，高通會針對未來的游戲掌機(jī)，推出以游戲為核心的專用處理器。高通高級副總裁兼移動、計算和 XR 總經(jīng)理 Alex Katouzian 表示，PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戲市場的巨大影響力，都有興趣擴(kuò)展其掌上游戲功能。Steam Deck、華碩 ROG Ally 等游戲掌機(jī)近年來關(guān)注度不斷攀升，高通和這些游戲主機(jī)
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先進(jìn)的系統(tǒng)控制FPGA為您帶來全新可能
- 在過去的幾年里，我們見證了人工智能模型的革命性發(fā)展，尤其是隨著市場上生成式人工智能工具的興起（如OpenAI的ChatGPT、谷歌的Bard和其他每天都在推出的新模型），這種發(fā)展比以往任何時候都要迅猛。AI模型包括自然語言處理、計算機(jī)視覺和其他工作類型，這些任務(wù)將推動AI的進(jìn)一步發(fā)展，但這也需要系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施跟上步伐，因為系統(tǒng)控制復(fù)雜性與日俱增，同時對存儲容量、系統(tǒng)控制接口速度和帶寬要求也不斷增長。隨著這些技術(shù)創(chuàng)新帶來的計算吞吐量的顯著提高，先進(jìn)、復(fù)雜的系統(tǒng)設(shè)計和系統(tǒng)控制架構(gòu)的需求和重要性只會進(jìn)一步增加。這
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利用VectorBlox開發(fā)工具包在PolarFire FPGA實現(xiàn)人工智能
- 隨著人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)的興起，人工智能的應(yīng)用開始逐漸轉(zhuǎn)移到收集數(shù)據(jù)的邊緣裝置。為縮小體積、減少產(chǎn)熱、提高計算性能，這些邊緣應(yīng)用需要節(jié)能型的解決方案。Microchip的智能嵌入式視覺解決方案，致力于讓軟件開發(fā)人員可以更方便地在PolarFire?現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）內(nèi)執(zhí)行人工智能的模型，進(jìn)而滿足邊緣應(yīng)用對節(jié)能型推理功能日益增長的需求。作為Microchip嵌入式解決方案組合的重要新成員，VectorBlox?加速器軟件開發(fā)工具包（SDK）可幫助軟件開發(fā)人員在不學(xué)習(xí)FPGA工具流程的前提
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一種用于溫濕度批量自動校準(zhǔn)系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)
- 設(shè)計了一種基于FPGA的多UART擴(kuò)展系統(tǒng)，用來批量采集溫濕度傳感器的數(shù)據(jù)，簡單介紹FPGA擴(kuò)展UART的方法。上位機(jī)控制程序?qū)邮盏降呐繙貪穸葦?shù)據(jù)進(jìn)行自動分選、存儲，并實現(xiàn)批量自動線性校準(zhǔn)。溫濕度校準(zhǔn)前后的測量數(shù)據(jù)表明，設(shè)備數(shù)據(jù)的一致性得到很大提升。此設(shè)計已成功應(yīng)用于生產(chǎn)校準(zhǔn)系統(tǒng)中，方便快捷。此設(shè)計方法和思想可以推廣到其他需要批量數(shù)據(jù)采集，批量數(shù)據(jù)自動處理的場合。
- 關(guān)鍵字： 202305 批量 自動校準(zhǔn) FPGA UART擴(kuò)展 線性擬合
英特爾發(fā)布首款具有PCIe5.0和CXL功能的FPGA
- 當(dāng)?shù)貢r間5月22日，英特爾可編程解決方案事業(yè)部宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex?7 R-tile正在批量交付。該設(shè)備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產(chǎn)權(quán)（IP）的產(chǎn)品。英特爾表示，面對時間、預(yù)算和功耗所帶來的限制，包括數(shù)據(jù)中心、電信和金融服務(wù)在內(nèi)的各行業(yè)組織都將FPGA視為靈活、可編程的，以及高效的解決方案。使用Agilex 7 R-Tile，客戶可以將FPGA與諸如第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器等進(jìn)行無縫銜接，并通過
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英特爾Agilex 7 FPGA R-Tile現(xiàn)已量產(chǎn)，為CPU提供領(lǐng)先的帶寬
- 在技術(shù)創(chuàng)新的推動下，從邊緣計算到云的新連接和處理模型也在高速發(fā)展，隨之而來的，則是對靈活硬件解決方案與日俱增的需求。隨著市場上對帶寬的要求不斷增加，對更快、更靈活的設(shè)備的需求也日益迫切。而于近期推出的英特爾Agilex? 7 FPGA R-Tile，憑借其高帶寬接口和靈活的可編程邏輯，能夠滿足行業(yè)發(fā)展需求。目前，基于R-Tile的英特爾Agilex 7 FPGA正在量產(chǎn)。近年來，F(xiàn)PGA 加速器在市場上的應(yīng)用率穩(wěn)步增長，而隨著配備R-Tile的FPGA 的推出，更高性能的加速器也隨之而來。FPGA 加速器
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基于PCIe+X86系統(tǒng)的毫米波信號實時處理研究及FPGA實現(xiàn)*
- 為了滿足毫米波5G信號采集傳輸控制系統(tǒng)中對前端射頻芯片的控制以及5G數(shù)據(jù)到上位機(jī)的高速傳輸?shù)男枨螅O(shè)計了一套基于FPGA的高速采集系統(tǒng)。實現(xiàn)了基帶數(shù)據(jù)的高速傳輸，測試結(jié)果驗證了設(shè)計方案的可行性。該系統(tǒng)可允許用戶通過PCIe總線訪問FPGA中的用戶配置寄存器，同時該系統(tǒng)可對前端射頻產(chǎn)生的不高于4 GB/s的連續(xù)或非連續(xù)上行數(shù)據(jù)進(jìn)行實時采集，同時可以將上位機(jī)中的下行數(shù)據(jù)以不少于4 GB/s的速率寫入FPGA側(cè)的DDR4。
- 關(guān)鍵字： 202305 5G NR 毫米波 PCIe FPGA X86
用于多時鐘域 SoC 和 FPGA 的同步器技術(shù)
- 通常，傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時，輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK_B 時鐘的一個時鐘周期期間，輸出 B1-q 可能穩(wěn)定到某個穩(wěn)定值。常規(guī)二觸發(fā)器同步器通常，傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時，輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK
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英特爾發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile
- 英特爾可編程解決方案事業(yè)部今日宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設(shè)備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產(chǎn)權(quán)（IP）的產(chǎn)品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示："客戶需要尖端技術(shù)提供所需的可擴(kuò)展性和定制化服務(wù)，這不僅可以有效地管理當(dāng)前的工作負(fù)載，同時能夠隨著其需求變化來調(diào)整功能。英特爾Agilex產(chǎn)品以客戶所需的速度、功耗和功能支持可編程創(chuàng)新，
- 關(guān)鍵字： 英特爾 PCIe 5.0 CXL功能 Agilex 7 FPGA
基于ARM的多核SoC的啟動方法
- 引導(dǎo)過程是任何 SoC 在復(fù)位解除后進(jìn)行各種設(shè)備配置（調(diào)整位、設(shè)備安全設(shè)置、引導(dǎo)向量位置）和內(nèi)存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的過程。在引導(dǎo)過程中，各種模塊/外設(shè)（如時鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從）根據(jù) SoC 架構(gòu)和客戶應(yīng)用進(jìn)行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也稱為引導(dǎo)核心）在引導(dǎo)過程中啟動，然后輔助核心由軟件啟用。引導(dǎo)過程從上電復(fù)位 (POR)開始，硬件復(fù)位邏輯強(qiáng)制 ARM 內(nèi)核（Cortex M 系列）從片上引導(dǎo) ROM 開始執(zhí)行。引導(dǎo) ROM 代碼使用給定的引導(dǎo)選擇選
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