flash fpga 文章進(jìn)入flash fpga技術(shù)社區(qū)

IC業(yè)在拐點(diǎn)生存

分析了IC業(yè)的眾多特點(diǎn)，例如從90nm向65nm、45nm、32nm、22nm等拐點(diǎn)演進(jìn)的困難，以及ESL、DFM拐點(diǎn)，制造是設(shè)計(jì)的拐點(diǎn)，F(xiàn)PGA與ASIC之間的拐點(diǎn)等熱門問題。
關(guān)鍵字： EDA 65nm 45nm 22nm 光刻處理器 FPGA ASIC 200808

基于FPGA和AD1836的I2S接口設(shè)計(jì)

本文以FPGA為控制單元，完成了AD1836中D/A部分的I2S接口設(shè)計(jì)，它在數(shù)字音頻系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中有一定的參考和實(shí)用價(jià)值。該設(shè)計(jì)已經(jīng)成功運(yùn)用在某話路特性綜合測(cè)試系統(tǒng)中，性能良好。
關(guān)鍵字： FPGA 1836 I2S AD

Altera FPGA開發(fā)板為XLoom提供誤碼率測(cè)試環(huán)境

　　進(jìn)一步展示其FPGA靈活性和通用性，Altera公司宣布，XLoom通信公司采用Stratix® II GX FPGA信號(hào)完整性開發(fā)套件來提供獨(dú)特的誤碼率(BER)測(cè)試環(huán)境。和傳統(tǒng)的BER測(cè)試設(shè)備相比，Altera基于FPGA的開發(fā)板支持XLoom以更高的性價(jià)比來測(cè)試芯片級(jí)光電互聯(lián)模塊。這一獨(dú)特的測(cè)試環(huán)境更貼近實(shí)際的客戶狀態(tài)，同時(shí)進(jìn)一步節(jié)省了空間，降低了功耗。　　傳統(tǒng)的BER測(cè)試儀成本高達(dá)100,000美元，而Stratix II GX FPGA信號(hào)完整性開發(fā)套件在這方面的成本節(jié)省了90％
關(guān)鍵字： Altera FPGA 開發(fā)套件 XLoom

基于FPGA的空間存儲(chǔ)器的糾錯(cuò)系統(tǒng)

　　1、引言　　阿爾法磁譜儀(Alpha Magnetic Spectrometer，AMS)實(shí)驗(yàn)室是丁肇中博士領(lǐng)導(dǎo)的由美、俄、德、法、中等16個(gè)國家和地區(qū)共300多名科學(xué)家參加的大型國際合作項(xiàng)目。它是國際空間站上唯一大型物理實(shí)驗(yàn)，是人類第一次在太空中精密地測(cè)量高能量帶電原子核粒子的實(shí)驗(yàn)。其目的是為尋找反物質(zhì)所組成的宇宙和暗物質(zhì)的來源以及測(cè)量宇宙線的來源。　　但是對(duì)于AMS實(shí)驗(yàn)的空間電子系統(tǒng)，同樣會(huì)受到高能粒子的襲擊，導(dǎo)致存儲(chǔ)器的內(nèi)容發(fā)生變化，改寫半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件的邏輯狀態(tài)，導(dǎo)致存儲(chǔ)單元在邏輯&ls
關(guān)鍵字： FPGA 存儲(chǔ)器 AMS 編碼譯碼

Actel推出Libero集成開發(fā)環(huán)境 8.4

　　Actel公司宣布其Libero® 集成開發(fā)環(huán)境（IDE）增添全新的功耗優(yōu)化和增強(qiáng)的設(shè)計(jì)創(chuàng)建功能。全新的Libero IDE 8.4針對(duì)基于 Flash的IGLOO®、IGLOO PLUS和 ProASIC®3L現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA），提供由1.14V至 1.575V的FPGA內(nèi)核工作電壓范圍，為設(shè)計(jì)人員提供額外的內(nèi)核電壓選擇，以實(shí)現(xiàn)更低的功耗。新版本Libero IDE改進(jìn)了SmartPower功耗分析工具，便于比較同一設(shè)計(jì)的多種設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和器件不同工作條件下的狀況
關(guān)鍵字： Actel IDE Libero FPGA 集成開發(fā)環(huán)境

Altera在40nm：抖動(dòng)、信號(hào)完整性、功耗和工藝達(dá)到最佳的收發(fā)器

　　1. 引言　　在摩爾定律的推動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)發(fā)展非常迅速，集成電路晶體管數(shù)量每兩年翻倍，對(duì)器件或者系統(tǒng)之間的通信鏈路數(shù)據(jù)速率要求越來越高。而工藝節(jié)點(diǎn)的減小又促進(jìn)了摩爾定律。減小體積可以在單位邏輯中容納更多的功能，提高工作速率、邏輯密度和集成度，同時(shí)降低了。通常采用高級(jí)設(shè)計(jì)方法和工藝技術(shù)來提高數(shù)據(jù)速率，支持固網(wǎng)和無線通信、計(jì)算機(jī)、存儲(chǔ)、軍事應(yīng)用以及廣播電子系統(tǒng)發(fā)送接收大量數(shù)據(jù)，以滿足不斷增長的數(shù)據(jù)傳輸和帶寬要求。　　微處理器和FPGA等前沿產(chǎn)品采用了65-nm工藝技術(shù)。這些產(chǎn)品的后續(xù)型號(hào)將采
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 FPGA 微處理器 I/O

微控制器發(fā)展、過去和將來

　　對(duì)于選擇微控制器進(jìn)行設(shè)計(jì)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)師來說，可獲得的大量的不同型號(hào)的MCU會(huì)讓選型工作變得復(fù)雜。SiliconLabs已經(jīng)發(fā)布了工作電壓低至0.9V的一款8位MCU，德州儀器有許多款針對(duì)16位MSP430的低功耗應(yīng)用，英飛凌和飛思卡爾有針對(duì)汽車應(yīng)用的多款MCU方案，而Atmel的AVR單片機(jī)和Microchip的PIC系列單片機(jī)一直在推陳出新，新的32位ARM核Cortex-M3處理器已經(jīng)發(fā)布，古老的8位8051核還是在不同微控制器中占領(lǐng)主流地位，而市場老大瑞薩可以針對(duì)多種應(yīng)用領(lǐng)域提供方案。　
關(guān)鍵字：微控制器 MCU 低功耗 SoC flash

ARM7與FPGA在工業(yè)控制的結(jié)合

　　工業(yè)控制中往往需要完成多通道故障檢測(cè)及多通道命令控制（這種多任務(wù)設(shè)置非常普遍），單獨(dú)的CPU芯片由于其外部控制接口數(shù)量有限而難以直接完成多路檢控任務(wù)，故利用ARM芯片與FPGA相結(jié)合來擴(kuò)展檢控通道是一個(gè)非常好的選擇。這里介紹用Atmel公司ARM7處理器（AT91FR40162）和ALTERA公司的低成本FPGA芯片（cyclone2）結(jié)合使用完成多通道檢控任務(wù)的一種實(shí)現(xiàn)方法。　　各部分功能簡介　　圖1為此系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)連接框圖。如圖所示，ARM芯片與FPGA芯片之間通過數(shù)據(jù)總線、地址總線及讀寫控
關(guān)鍵字：工業(yè)控制 ARM FPGA 處理器

單片機(jī)的FLASH引導(dǎo)裝載系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　前言　　DSP系統(tǒng)的引導(dǎo)裝載是指在系統(tǒng)加電時(shí)，由DSP將一段存儲(chǔ)在外部非易失性存儲(chǔ)器中的代碼移植到內(nèi)部高速存儲(chǔ)器單元并執(zhí)行的過程。這種方式即可利用外部存儲(chǔ)單元擴(kuò)展DSP本身有限的ROM資源，又能充分發(fā)揮DSP內(nèi)部資源的高速效能。因此，引導(dǎo)裝載系統(tǒng)的性能直接關(guān)系到整個(gè)DSP系統(tǒng)的可靠性和處理速度，是DSP系統(tǒng)設(shè)計(jì)中必不可少的重要環(huán)節(jié)。在裝載系統(tǒng)中，外部非易失性存儲(chǔ)器和DSP的性能尤為重要。FLASH是一種高密度、非易失性的電可擦寫存儲(chǔ)器，而且單位存儲(chǔ)比特的價(jià)格比傳統(tǒng)EPROM要低。為此，本文介紹了T
關(guān)鍵字： DSP 存儲(chǔ) 接口 FLASH

基于ARM的嵌入式系統(tǒng)中從串配置FPGA的實(shí)現(xiàn)

　　1 引言　　ARM(Advanced RISC Machines)既可以認(rèn)為是一個(gè)公司。也可以認(rèn)為是對(duì)一類微處理器的統(tǒng)稱，還可以認(rèn)為是一項(xiàng)技術(shù)?；贏RM技術(shù)的微處理器應(yīng)用約占據(jù)了32位RISC微處理器75％以上的市場份額，ARM技術(shù)正在逐步滲入到人們生活的各個(gè)方面[1]。到目前為止，ARM微處理器及技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用到各個(gè)領(lǐng)域，包括工業(yè)控制領(lǐng)域、網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、成像和安全產(chǎn)品等。　　FPGA(Field Programmable Gate Array)是一種高密度現(xiàn)場可編程邏輯器件，
關(guān)鍵字： ARM 嵌入式 FPGA SRAM

基于FPGA的數(shù)據(jù)無阻塞交換設(shè)計(jì)

　　0 引言　　隨著FPGA和大規(guī)模集成電路的發(fā)展，數(shù)據(jù)交換的實(shí)現(xiàn)有了新的方法。在該設(shè)計(jì)中，F(xiàn)PGA完成串口數(shù)據(jù)信號(hào)(TXD、RXD)的交換，專用的時(shí)隙交換芯片完成串口握手線(RTS、CTS、DTR、DSR、DCD、RI)的交換。內(nèi)部有硬件沖突監(jiān)測(cè)功能，能夠自動(dòng)檢測(cè)到2個(gè)終端同時(shí)連接到同一個(gè)信道或2個(gè)信道連接到同一個(gè)終端，并自動(dòng)將舊的連接狀態(tài)拆除，建立新的鏈路。這樣就使原來的連接終端進(jìn)入空閑狀態(tài)，保證終端和信道時(shí)間軸上的無縫隙切換。通過判斷RI的狀態(tài)，它還可以監(jiān)視信道DCE的狀態(tài)，判斷出信道是否有請(qǐng)求
關(guān)鍵字： FPGA 集成電路數(shù)據(jù)交換串口

FPGA躋身汽車系統(tǒng)關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域

　　消費(fèi)者迫切需求的輔助駕駛系統(tǒng)技術(shù)需要具有先進(jìn)精密功能且外形尺寸又非常小的高可靠性元件。由于這些系統(tǒng)尺寸很小，而且彼此非常靠近，因此還要求器件具有超低功耗和良好的耐久性?？臻g受限的系統(tǒng)在設(shè)計(jì)方面存在的熱可靠性問題可通過采用較少的元件及超低的功耗來解決。Actel公司以Flash為基礎(chǔ)的ProASIC3 FPGA具有固件錯(cuò)誤免疫力、低功耗和小外形尺寸等優(yōu)勢(shì)，因而消除了FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）用于安全關(guān)鍵汽車應(yīng)用領(lǐng)域的障礙。　　汽車工程師過去通常依賴于MCU(微控制器)和定制ASIC（專用集成電
關(guān)鍵字： FPGA ASIC MCU ProASIC3 半導(dǎo)體器件

基于FPGA+DSP的實(shí)時(shí)圖像處理平臺(tái)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

藥用管制瓶在灌裝前必須進(jìn)行多個(gè)指標(biāo)檢測(cè)。針對(duì)實(shí)際生產(chǎn)的需要，基于FPGA和DSP，提出并設(shè)計(jì)了小型化、低功耗的多通道高速實(shí)時(shí)圖像采集、處理和顯示系統(tǒng)。給出了影響系統(tǒng)性能的主要因素。
關(guān)鍵字：平臺(tái) 設(shè)計(jì) 實(shí)現(xiàn) 圖像處理實(shí)時(shí) FPGA DSP 基于

基于USB和DSP的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

摘要：介紹了一種利用USB2.0的高速傳輸特性，基于USB和DSP的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。詳細(xì)論述了系統(tǒng)的總體結(jié)構(gòu)、部分硬...
關(guān)鍵字： USB DSP FPGA

賽靈思：從器件商向方案商“華麗轉(zhuǎn)身”

　　“我感到目前半導(dǎo)體企業(yè)正面臨一個(gè)問題，就是他們不了解應(yīng)用，更不要說多個(gè)相互銜接的應(yīng)用了。這使他們與系統(tǒng)客戶之間出現(xiàn)了一個(gè)‘?dāng)嗔褞А?，發(fā)展受到了限制。”今年4月，有30多年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的恩智浦執(zhí)行副總裁TheoClaasen先生對(duì)《中國電子報(bào)》記者說。其實(shí)，很多半導(dǎo)體巨頭都已經(jīng)看到了這一點(diǎn)，并采取了向系統(tǒng)方案縱向延伸的戰(zhàn)略，使自己更加接近客戶。在可編程邏輯器件(FPGA)領(lǐng)域，賽靈思(Xilinx)公司也正在努力從一家器件廠商向一家要深入了解應(yīng)用的方案廠
關(guān)鍵字： Xilinx FPGA IC設(shè)計(jì) ISE