- DC-DC轉換器可以實現各種電壓電平的高效電源轉換和供電，但是隨著需求的不斷上升，需要更高功率密度更高效率以及更小的尺寸，DC-DC轉換的PCB設計就更為重要了。下面說一說DC-DC轉換器PCB設計的一些要點：走線長度在高頻轉換器中，承載高速開關信號的走線長度對于保持信號完整性和降低EMI至關重要。較長的走線可以充當天線并輻射電磁能量，可能會對其他組件或電路造成干擾，此外，較長的走線可能會引起延遲、信號反射、寄生效應，從而導致轉換器效率和穩(wěn)定性降低。因此走線長度應該盡可能短，尤其是對于高速時鐘和數據時鐘，
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DC-DC 轉換器 PCB EMI
- 分享一個EMI整改文檔，對于EMC來說，接觸的案例越多，整改的成功率就越高，整改的方法也越多，從案例中吸取教訓，總結經驗，避免設計中出現同樣的問題。注意：按照文檔描述，從下面兩張圖片可以看出470MHz和940MHz(二次諧波)左右，這兩個頻點的功率非常高，可能該產品是一款無線產品，對于主頻--有意輻射頻率來說是有豁免權的，所以只需要注意200MHz之前的頻段，由于頻譜超標帶寬較寬，可以肯定非時鐘、晶振輻射超標引起，幾乎肯定輻射源在電源了，不過最后的結果，電源部分雖然PASS了，但是后面又引起了其他的頻點
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EMC 靜電測試
- 由于功率模塊的設計和幾何形狀可以實現 EMI 建模，從而使設計人員能夠在設計流程的早期預測和了解其系統中的 EMI 反應。相鄰或共用導電回路的電子器件容易受到電磁干擾 (EMI) 的影響，使其工作過程受到干擾。要確保各電氣系統在同一環(huán)境中不干擾彼此的正常運行，就必須最大限度地減少輻射。通常，由于硅 (Si) IGBT 和碳化硅 (SiC) MOSFET 等功率半導體器件在工作期間需要進行快速開關，因此通常會產生傳導型 EMI。在開關狀態(tài)轉換過程中，器件兩端的電壓和流經器件的電流會迅速改變狀態(tài)。開、關狀態(tài)間
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WOLFSPEED 功率器件 EMI
- _____背景在電源管理芯片、隔離芯片等模擬集成電路中，很多電路元件之間(如變壓器、功率管等)以及導線上都會不斷地產生各種電流電壓的變化(即dv/dt 節(jié)點和高 dI/dt 環(huán)路)，以及受高頻寄生參數的影響，這些元件通過電磁感應效應不斷地產生各種電磁波，經電源線傳導或形成天線效應對外輻射，影響到正常的電路功能，導致設備性能下降、通訊中斷或故障，甚至對周圍其它敏感電子設備正常工作造成嚴重干擾，重則會引發(fā)事故。如電源管理芯片等模擬IC器件，因其高靈敏度、系統集成度及布線布局設計等因素，極易受到EMI(電磁干擾
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SpectrumView 跨域分析 EMI
- 在復雜的電磁環(huán)境中，每臺電子、電氣產品，除了本身要能抗住一定的外來電磁干擾，正常工作以外，還不能產生對該電磁環(huán)境中的其它電子、電氣產品來說，所不能承受的電磁干擾?；蛘哒f，既要滿足有關標準規(guī)定的電磁敏感度極限值要求，又要滿足其電磁發(fā)射極限值要求，這就是電子、電氣產品電磁兼容性應當解決的問題，也是電子、電氣產品通過電磁兼容性認證的必要條件。很多工程師在進行產品電磁兼容性設計時，對于如何正確選擇和使用電磁兼容性元器件，往往束手無策或效果不理想，因此，很有必要對此進行探討。電磁兼容性元器件，是解決電磁干擾發(fā)射和電
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電磁兼容 EMC EMI 元器件 電路設計
- 1 層分布1.1 雙面板，頂層為信號層，底面為地平面。1.2 四層板，頂層為信號層，第二層為地平面，第三層走電源、控制線。特殊情況下（如 射頻信號線要穿過屏蔽壁），在第三層要走一些射頻信號線。每層均要求大面積敷地。1.2 四層板，頂層為信號層，第二層為地平面，第三層走電源、控制線。特殊情況下（如 射頻信號線要穿過屏蔽壁），在第三層要走一些射頻信號線。每層均要求大面積敷地。2 接地地線設計在電子設備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子設備中地線結構大致有
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PCB EMC 設計
- EMC是一個棘手的問題，下面這個文章一定值得你看，從源頭解決問題才是真正的解決問題。首先看定義，定義主要按照問題性質，分為電源、時鐘CLK問題、地不平衡問題。再看原因分析：針對三種問題，小編都有舉例分析。先看電源問題：1、排查手段2、問題分析一般電源問題為DC-DC電路器件（DC-DC芯片、電感、二極管）選型問題：一般電源問題為DC-DC PCB部分設計不合理問題：3、根源再看時鐘問題：解決思路中的傳統方案傳統手段：硬件擴頻：解決思路中的更換方案：地不平衡問題:最后，分析思路：EMC三大規(guī)律規(guī)律一：EMC
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EMC 靜電測試
- 電子產品如手機，智能手表，TWS耳機在認證時往往需要做靜電測試，測試過程出現不可恢復的故障，或整機復位重啟。問題詳細描述某智能手表在靜電測試時，打充電輸入端子的接觸±4KV出現系統復位，甚至概率性卡死，長時間不能恢復。充電端子在bottom層，板子為四層一階。問題具體分析1、分析如下：經過對PCB的研究發(fā)現，在充電彈片和正極充電路徑下方的相鄰層信號線過多，沒有完整的地來釋放靜電，并有高速的flash信號經過。當靜電打進來時，靜電瞬間干擾到信號走線，靜電管還來不及釋放靜電，導致系統異常。第四層(bottom
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EMC 靜電測試
- 意法半導體的L99H92車規(guī)柵極驅動器提供電流設置和診斷功能所需的SPI端口，還有電荷泵和安全保護功能，新增兩個用于監(jiān)測系統運行狀況的電流檢測放大器。L99H92 包含兩個高邊驅動器和兩個低邊驅動器，可以控制一個全橋，驅動一臺雙向直流電機運轉，還可以控制兩個半橋，驅動兩臺單向電機運轉。這款高集成度且易于配置的驅動器適用于各種汽車系統，包括電動天窗、車窗升降機、電動后備箱、電動滑門和安全帶預緊器。電荷泵為高邊驅動器供電，在車輛電池電壓波動時，確保驅動器運行正常，在電壓低至5.41V時，電荷泵仍能正常輸出。在
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意法半導體 車規(guī)直流電機 預驅動器 EMI
- _____輻射發(fā)射是對輻射電磁場的測量，而傳導發(fā)射則是對被測產品、設備或系統發(fā)出的傳導電磁干擾電流的測量。根據設備的設計工作環(huán)境，全球范圍內對這些輻射的上限都有相應限制。如今，包括無線和移動設備在內的消費電子產品層出不窮，設備之間的兼容性變得更加重要。產品之間不得相互干擾（輻射或傳導發(fā)射），而且在設計上必須不受外部能源的影響。大多數國家現在都強制對產品進行各類EMC標準測試。EMI故障排除的三個步驟許多產品設計師可能熟悉近場探頭如何用于識別PC板和電纜上的 EMI“熱點”，但可能不清楚接下來該怎么做。我們
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混合信號示波器 電磁干擾故障 EMI
- 電磁干擾的三要素是干擾源、干擾傳輸途徑、干擾接收器。EMC就圍繞這些問題進行研究。最基本的干擾抑制技術是屏蔽、濾波、接地。它們主要用來切斷干擾的傳輸途徑。廣義的電磁兼容控制技術包括抑制干擾源的發(fā)射和提高干擾接收器的敏感度，但已延伸到其他學科領域。本規(guī)范重點在單板的EMC設計上，附帶一些必須的EMC知識及法則。在印制電路板設計階段對電磁兼容考慮將減少電路在樣機中發(fā)生電磁干擾。問題的種類包括公共阻抗耦合、串擾、高頻載流導線產生的輻射和通過由互連布線和印制線形成的回路拾取噪聲等。在高速邏輯電路里，這類問題特別脆
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EMC
- 前言：PCB設計時，需要考慮的一個最基本的問題就是實現電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面，PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。下面為你詳解PCB疊層設計的原則性。1、疊層規(guī)劃方案● 外層帶有 GND 和 PWR 的堆疊主要用于扇出和短走線。對于 HDI 的目的，第二層是信號層，用于從細間距 BGA 中運行走線。在此 HDI 應用中，制造商將使用激光鉆孔執(zhí)行控制深度鉆孔過程以訪問第 2 層?！?nbsp;所有疊層都需要從 PCB 結構中心線的層之間平衡層壓板厚度，
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PCB設計 EMC PCB疊層
- 大家在畫多層PCB的時候都要進行層疊的設置，其中層數越多的板子層疊方案也越多，很多人對多層PCB的層疊不夠了解，通常一個好的疊層方案可以降低板子產生的干擾，我們的層疊結構是影響PCB板EMC性能的重要因素,下面我們以四層板和六層板為例介紹一下他們的層疊方案，讓我們從中選出最優(yōu)的層疊結構。其中四層板的層疊結構有如下三種第一種：第二種：第三種：我們首先分析一下第一種和第二種疊層，這兩個疊層的區(qū)別時第二層和第三層相反，這兩個也是四層板用的比較多的疊層方案，這兩種疊層方案都是可行的，只是需要根據我們板子的實際情況
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PCB設計 EMC PCB疊層
- 在PCB的EMC設計考慮中，首先涉及的便是層的設置；單板的層數由電源、地的層數和信號層數組成；在產品的EMC設計中，除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的PCB設計也是一個非常重要的因素。PCB的EMC設計的關鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照我們設計的方向流動。而層的設計是PCB的基礎，如何做好PCB層設計才能讓PCB的EMC效果最優(yōu)呢？今天，小編就和大家分享一下。一、PCB層的設計思路：PCB疊層EMC規(guī)劃與設計思路的核心就是合理規(guī)劃信號回流路徑，盡可能減小信號從單板鏡像層的回流面積，使得磁通對
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PCB設計 EMC
- 本文概述了在復雜的電子系統中電源帶來的嚴重問題：即EMI，通常簡稱為噪聲。本文介紹減少EMI的策略，提出了一種解決方案，能夠減少EMI、保持效率，并將電源放入有限的解決方案空間中。1什么是EMI？電磁干擾是會干擾系統性能的電磁信號。這種干擾通過電磁感應、靜電耦合或傳導來影響電路。它對汽車、醫(yī)療以及測試與測量設備制造商來說，是一項關鍵設計挑戰(zhàn)。許多限制和不斷提高的電源性能要求（功率密度增加、開關頻率更高以及電流更大）只會擴大EMI的影響，因此亟需解決方案來減少EMI。許多行業(yè)都要求必須滿足EMI標準，如果在
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EMI 電源 電路設計
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