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合眾達2008年新品發(fā)布會隆重召開
- 合眾達電子技術(shù)有限責(zé)任公司(SEED)是國內(nèi)最大的DSP設(shè)備與產(chǎn)品供應(yīng)商,國內(nèi)獨家同時具有美國德州儀器 (TI)授予的第三方和代理商雙重身份,被TI授予最成功的第三方和代理商,并獲TI授予的“2007年度亞太區(qū)最大的DSP分銷商”殊榮。 07年正式被TI批準(zhǔn)成為其在中國地區(qū)的授權(quán)軟件供應(yīng)商ASP,代理TI全線軟件產(chǎn)品。能夠提供DSP軟硬件產(chǎn)品、技術(shù)支持、完整解決方案、元器件供應(yīng)一條龍服務(wù)模式的公司。 為了感謝廣大業(yè)內(nèi)人士長期以來對合眾達電子的關(guān)注和支持,
- 關(guān)鍵字: 合眾達 DSP SEED-XDS560PLUS
MCU、嵌入式和DSP企業(yè)無須因經(jīng)濟蕭條煩惱
![](http://editerupload.eepw.com.cn/200810/528583d8074ff29ae3c182bda6c8fe4c.jpg)
- 根據(jù)市場研究機構(gòu)Semicast的報告,盡管目前動蕩的經(jīng)濟情勢使美國、歐洲和日本等地市場信心受到?jīng)_擊,但32/64位微控制器(MCU)、嵌入式微處理器(eMPU)和通用訊號處理器(DSP)市場將繼續(xù)穩(wěn)步成長。該機構(gòu)預(yù)測,上述產(chǎn)品的整體銷售額在2008年將達86億美元,高于2007年的81億美元,并以10%的年復(fù)合成長率在2013年達到142億美元。 “這些產(chǎn)品的應(yīng)用廣泛,而且依賴工業(yè)、醫(yī)療、汽車和通訊基礎(chǔ)設(shè)備等發(fā)展穩(wěn)定的市場,將使它們成為未來處境艱難的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,為數(shù)不多的亮
- 關(guān)鍵字: MCU 嵌入式微處理器 DSP 節(jié)能 芯片
新日本無線推出配備 eala Stereo Expander功能的DSP IC NJU26040-16A
- 新日本無線現(xiàn)已開發(fā)完成了用于 2ch揚聲器的,配備了 eala Stereo Expander功能的數(shù)字信號處理器 IC NJU26040-16A,現(xiàn)已開始發(fā)放樣品。此產(chǎn)品最適用于便攜式音響設(shè)備的揚聲器、收錄機、迷你音響等音像設(shè)備,能表現(xiàn)出豐富的立體聲響和環(huán)繞效果。 近年來,隨著便攜式音響設(shè)備的快速普及,用家用便攜式音響設(shè)備的揚聲器來欣賞音樂的需求不斷地擴大。但是由于受空間和款式方面的限制,使得揚聲器的間距變得越來越狹小。因而很難得到足夠的立體環(huán)繞聲的感覺和效果,因此能夠體現(xiàn)出高質(zhì)量立體環(huán)繞聲效
- 關(guān)鍵字: 新日本無線 NJU26040-16A DSP
ADI公司的新一代SHARC 處理器滿足專業(yè)音頻的所有需求
- 極高性能的浮點DSP,比以往的 SHARC處理器性能提高一倍,具有硬件加速器與音頻應(yīng)用提升特性: 片上存儲器增加60%以上,提供DDR2 SDRAM外部存儲器接口及連接端口 中國 北京——Analog Devices, Inc.(紐約證券交易所代碼: ADI),全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商,最新推出SHARC® ADSP-21469,以幫助開發(fā)人員重新定義專業(yè)系統(tǒng)中的逼真音響。更多的通道、更多的效果、更多的建模、更高的采樣速率:專業(yè)數(shù)字音頻應(yīng)用正在不斷逼
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Tensilica 授權(quán)富士通進行新一代移動電話基帶設(shè)計
- 美國加州SANTA CLARA和日本東京 2008年10月14日訊 –Tensilica日前宣布,授權(quán)日本東京富士通公司Xtensa可配置處理器,用于新一代移動電話基帶設(shè)計。 Tensilica公司CEO Jack Guedj表示:“身為日本領(lǐng)先手機廠商的富士通選擇了Tensilica,我們深感榮幸。Xtensa處理器將幫助富士通設(shè)計團隊更快完成創(chuàng)新研發(fā)、減少設(shè)計風(fēng)險。Tensilica公司Xtensa處理器是新一代復(fù)雜基帶應(yīng)用中最好的DSP選擇,因其通過針對應(yīng)用的優(yōu)
- 關(guān)鍵字: Tensilica 處理器 DSP
“All Flash MCU應(yīng)用技術(shù)全國巡回研討會”首站告捷
- 2008年10月9日,國內(nèi)知名電子元器件分銷商世強電訊攜手優(yōu)秀的半導(dǎo)體廠商NEC電子在北京成功舉辦了“All Flash MCU應(yīng)用技術(shù)研討會”。 本次研討會是世強電訊繼成為NEC電子大中國區(qū)代理商以來,首次舉辦的大型全國性巡回研討會。近200名來自工業(yè)、通訊、消費電子、教育科研等領(lǐng)域的研發(fā)工程師及技術(shù)人員受邀出席了本次會議,共同見證并體驗了NEC電子All Flash MCU的結(jié)構(gòu)特征和應(yīng)用優(yōu)勢。 會場上,來自主辦方的技術(shù)專家向現(xiàn)場聽眾重點介紹了NEC電子
- 關(guān)鍵字: NEC 世強電訊 All Flash MCU
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