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基于FPGA實(shí)現(xiàn)DSP與RapidIO網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)
- 本文首先簡單的介紹了總線的發(fā)展，從而引出一種新型的串行點(diǎn)對點(diǎn)交換結(jié)構(gòu)RapidIO。DSP 在高性能處理系統(tǒng)中的重要性毋庸置疑，但是目前的很多DSP 并沒有RapidIO接口。本文提出了利用FPGA，將DSP 的總線橋接到一個RapidIO IP 上，從而實(shí)現(xiàn)了DSP與RapidIO 網(wǎng)絡(luò)的互聯(lián)。
- 關(guān)鍵字： RapidIO 網(wǎng)絡(luò)互聯(lián) DSP 實(shí)現(xiàn) FPGA 基于 RapidIO
TI推出多核片上系統(tǒng)架構(gòu) 實(shí)現(xiàn)5倍性能提升
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核數(shù)字信號處理器 (DSP) 的新型片上系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu)，該架構(gòu)在業(yè)界性能最高的 CPU 中同時集成了定點(diǎn)和浮點(diǎn)功能。TI 全新的多內(nèi)核 SoC 運(yùn)行頻率高達(dá) 1.2GHz，引擎性能高達(dá) 256 GMACS 和 128 GFLOPS，與市場中現(xiàn)有的解決方案相比，能夠?qū)崿F(xiàn) 5 倍的性能提升，從而可為廠商加速無線基站、媒體網(wǎng)關(guān)以及視頻基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)備等基礎(chǔ)局端產(chǎn)品的開發(fā)提供通用平臺。 知名的技術(shù)分析公司 BDTI 在其《InsideDSP》通訊中
- 關(guān)鍵字： TI DSP SoC
CEVA DSP處理器獲Mindspeed選用于無線基帶處理器
- CEVA公司與業(yè)界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商Mindspeed Technologies宣布，CEVA用于無線基站應(yīng)用的經(jīng)驗(yàn)證的高性能CEVA-X1641 DSP已獲Mindspeed選用于全新的Transcede 4000無線基帶處理器。Transcede 4000是能夠?qū)崿F(xiàn)全新級別之高性能、低功耗、軟件可編程設(shè)備，應(yīng)對下一代移動網(wǎng)絡(luò)的計(jì)算挑戰(zhàn)。 Mindspeed的Transcede 4000器件在功能強(qiáng)大的多核架構(gòu)中集成了10個CEVA-X1641 DSP，能夠提供下一代移
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Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16
- Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16，用于LTE(長期演進(jìn)技術(shù))及4G基帶SoC(片上系統(tǒng))的設(shè)計(jì)。ConnX BBE16的16路MAC(乘數(shù)累加器)架構(gòu)經(jīng)過特別優(yōu)化，以滿足無線DSP(數(shù)字信號處理)算法需求，包括：OFDM(正交頻分復(fù)用)、FFT(快速傅氏變換)、FIR(有限脈沖響應(yīng))、IIR(無限脈沖響應(yīng))以及矩陣運(yùn)算。ConnX BBE16針對芯片面積以及低功耗應(yīng)用進(jìn)一步優(yōu)化，相比原先的ConnX BBE在某些關(guān)鍵算法上提供高達(dá)三倍的性能。該架構(gòu)適用于可編程無線手持設(shè)備
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Tensilica推出HiFi EP音頻DSP
- Tensilica宣布即將推出基于HiFi 架構(gòu)的新一代產(chǎn)品HiFi EP音頻DSP，可同時支持家庭娛樂產(chǎn)品中的多聲道編解碼以及持續(xù)擴(kuò)展的音頻前/后處理等應(yīng)用，如：藍(lán)光播放器、數(shù)字電視(DTV)以及智能手機(jī)。HiFi EP增強(qiáng)了高效率、高質(zhì)量的語音前、后處理功能，與同類產(chǎn)品相比，HiFiEP最多可以減少40%的功耗及50%的芯片面積。Tensilica將于2010年2月15-18日西班牙巴塞羅那舉行的全球移動大會展出其HiFi EP音頻DSP(數(shù)字信號處理)引擎，展位號：7C35。 HiFi 2
- 關(guān)鍵字： Tensilica DSP HiFi
飛思卡爾為便攜式設(shè)備市場注入活力
- 11月底“飛思卡爾充電吧”舉行的LCD單片機(jī)在線研討會上，飛思卡爾半導(dǎo)體全球產(chǎn)品經(jīng)理謝曉東先生詳細(xì)介紹了其全球領(lǐng)先的低功耗LCD單片機(jī)——MC9S08LL64，用實(shí)例講解和分析如何利用飛思卡爾低功耗單片機(jī)實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先同行的電子設(shè)計(jì)，并就飛思卡爾的低功耗LCD單片機(jī)的技術(shù)創(chuàng)新以及研發(fā)心得與工程師們進(jìn)行了深入討論。 面對競爭激烈的便攜式設(shè)備市場，只有創(chuàng)新才能推動技術(shù)進(jìn)步，為此全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商飛思卡爾正在擴(kuò)展8位微控制器(MCU)系列，新推出的器件要求低功
- 關(guān)鍵字： 飛思卡爾 嵌入式 MCU 201001
瑞薩科技半導(dǎo)體后道工序廠房完成擴(kuò)建
- 2010年2月3日，株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)宣布位于北京的半導(dǎo)體后道工序廠房已完成擴(kuò)建。該廠房投資近40億日元，用以提高瑞薩半導(dǎo)體(北京)有限公司(以下簡稱RSB)后道工序的MCU生產(chǎn)規(guī)模。 為了進(jìn)一步鞏固全球第一MCU市場份額的優(yōu)勢，瑞薩計(jì)劃擴(kuò)大其核心產(chǎn)業(yè)MCU的生產(chǎn)。而目前，為不斷增長的中國MCU市場提供最佳的、最具成本競爭力的產(chǎn)品，已成為推動份額增長的原動力。瑞薩擴(kuò)建制造新廠房的計(jì)劃正是在這個前提下啟動的，目的在于讓RSB的MCU后道工序能夠滿足客戶不斷增長的需求。 按計(jì)劃，
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 MCU
創(chuàng)造消費(fèi)價(jià)值是關(guān)鍵
- 32位MCU強(qiáng)勢增長 從全球范圍內(nèi)的微控制器(MCU)的市場情況看(如圖1)，08年出貨量是119億美元，到09年降低到86億美元。從增長曲線看，32位微控制器在過去5年增長了一倍。目前可以看到8位和32位的深V型增長。從銷售額來看，在2009年的前10個月里有7個月32位高過8位，到10月底時，32位總體下降了近23%，而8位MCU下降了近27%。從數(shù)量上看，8位的下降是26%，而32位只下降10%，因此從單位數(shù)量來說，32位下降較少，NXP(恩智浦)認(rèn)為32位還是有比較強(qiáng)勁的增長勢頭，這
- 關(guān)鍵字： MCU NAND NOR Android
IAR Systems和Energy Micro合作以簡化MCU應(yīng)用開發(fā)
- IAR Systems宣布與低耗能MCU供應(yīng)商 Energy Micro AS進(jìn)行合作。Energy Micro在新發(fā)布的EFM32 Gecko開發(fā)套件中，選擇了IAR Embedded Workbench for ARM作為其套件的嵌入式開發(fā)平臺，這個套件的所有代碼示例都基于IAR Systems的開發(fā)工具。此外，客戶也有機(jī)會從IAR Systems直接購買Energy Micro的開發(fā)套件。 Energy Micro AS的工具經(jīng)理Jorn Norheim這樣說道：“IA
- 關(guān)鍵字： IAR MCU
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