dpu asic 文章 進入dpu asic技術(shù)社區(qū)
Tensilica發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內(nèi)核
- Tensilica今日發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘數(shù)累加器)VLIW(超長指令字)DSP(數(shù)字信號處理器)內(nèi)核,用于片上系統(tǒng)(SoC)的設計。經(jīng)改進的第三代數(shù)據(jù)處理器(DPU)內(nèi)核,運行速度提高20%,芯片面積減少11%,功耗降低30%。 ConnX 545CK是SoC系統(tǒng)中數(shù)字信號處理的理想選擇,因為它可以在單核上利用同一套編譯器和指令系統(tǒng)完成系統(tǒng)控制和高速信號處理的任務。ConnX 545CK結(jié)合了CPU控制器和DSP的功能,每個周期內(nèi),利用160位的向量寄存器對8組獨立
- 關鍵字: Tensilica DSP SoC DPU
Express Logic公司ThreadX支持Tensilica的第三代鉆石系列標準DPU內(nèi)核
- Tensilica與Express Logic公司今日共同宣布,Express Logic的ThreadX實時操作系統(tǒng)(RTOS)現(xiàn)已應用于Tensilica最新的第三代鉆石系列標準數(shù)據(jù)處理器(DPU)內(nèi)核??傻顷慣ensilica公司網(wǎng)站http://www.tensilica.com/partners/operating-systems/express-logic/threadx.htm免費下載演示程序。針對小面積高實時性設計的ThreadX RTOS,是通用、低功耗的鉆石系列標準處理器在深嵌入控
- 關鍵字: Tensilica DPU 操作系統(tǒng)
2009年中國IC市場回顧與2012年展望
- 2009年全球半導體市場規(guī)模2263.1億美元,在金融危機的影響下,市場同比下滑9.0%,增長率是自2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅以來的最低值,從5年發(fā)展周期來看,2005-2009年4年間全球半導體市場復合增長率為-0.1%,市場發(fā)展連續(xù)多年處于低迷期。 中國市場方面,在連續(xù)5年的增速降低之后,2009年中國集成電路市場首次出現(xiàn)下滑,下滑的直接原因有兩方面,一方面是下游產(chǎn)品對上游集成電路產(chǎn)品需求量下降,另一方面就是集成電路產(chǎn)品價格的下降。近年來,中國下游整機產(chǎn)量增速連續(xù)放緩,直接影響對集成電路產(chǎn)品的
- 關鍵字: 集成電路 存儲器 3G ASIC 嵌入式處理器
海思將在網(wǎng)絡設備芯片中使用Tensilica的DPU和DSP內(nèi)核
- Tensilica日前宣布,授權(quán)海思半導體Xtensa系列可配置數(shù)據(jù)處理器(DPU)及ConnX™ DSP(數(shù)據(jù)信號處理)IP核。海思將在網(wǎng)絡設備芯片的設計中使用Tensilica的DPU和DSP內(nèi)核。 海思半導體副總裁Teresa He表示:“在選擇Tensilica之前我們對可授權(quán)的DSP IP核進行了全面的考察和評估。Tensilica 公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同時又擁有卓越的靈活性和可配置性,給予海思半導體產(chǎn)品很強的差異化能力,帶給我
- 關鍵字: Tensilica DPU DSP 內(nèi)核
三星與ARM深推動未來移動和消費電子產(chǎn)品圖形處理能力
- 世界領先的先進半導體解決方案供應商三星電子與ARM公司近日在于巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上共同宣布:三星電子已經(jīng)采用ARM Mali圖形處理器架構(gòu),用于未來具有圖形處理功能的片上系統(tǒng)(SoC)IC芯片以及其ASIC和代工業(yè)務。該協(xié)議標志著雙方在圖形技術(shù)上的長期戰(zhàn)略合作。 三星電子擁有為眾多市場開發(fā)基于ARM技術(shù)的尖端、復雜的片上系統(tǒng)的豐富經(jīng)驗,這些市場包括手機、家庭娛樂和導航應用。Mali圖形技術(shù)滿足了從汽車電子到家庭娛樂等眾多領域中的產(chǎn)品對先進的互動圖形處理的需求。 三星電子系統(tǒng)大規(guī)
- 關鍵字: 三星電子 SoC ASIC ARM
FPGA的甜蜜時光
- 隨著2010年的來臨,當今的全球電子公司紛紛做出明智而審慎的研發(fā)投資決定,以便借助創(chuàng)新的新產(chǎn)品,快速抓住新的市場機遇。FPGA越來越多地成為這些公司成功的關鍵。除了少數(shù)可超大批量生產(chǎn)的商品外,應用ASIC的高成本和高風險無法讓絕大多數(shù)的商品贏利;現(xiàn)在面臨著加速替代ASIC所帶來的機遇,這主要體現(xiàn)在以下不同方面:芯片體系結(jié)構(gòu),也就是能夠推出某種架構(gòu)和相關的I/O,而且,密度和性能還能夠達到一定水平,從而可以替代ASIC的功能。 軟件在加速替代ASIC過程中也扮演了重要角色。高效的軟件和設計工具大大提高了
- 關鍵字: 賽靈思 FPGA ASIC 摩爾定律
dpu asic介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條dpu asic!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對dpu asic的理解,并與今后在此搜索dpu asic的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對dpu asic的理解,并與今后在此搜索dpu asic的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473