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以高性能匯聚平臺 迎接視頻監(jiān)控新挑戰(zhàn)
- 隨著人們對安全需求的日益重視和性能的不斷增強、價格的迅速降低，應(yīng)用市場正快速膨脹。但是不管是定位于中小企業(yè)、中小網(wǎng)絡(luò)的DVR解決方案，還是定位在高端、企業(yè)級用戶的DVS，以及廣被業(yè)界看好的IP攝像機，都對方案提供商提出了更高的要求（更多挑戰(zhàn)）：更高的視頻信號分辨率和壓縮比；更靈活的媒體格式支持；更安全的內(nèi)容保護；更低的功耗、成本和開發(fā)復(fù)雜度。 在視頻監(jiān)控應(yīng)用領(lǐng)域主要包括媒體處理器、DSC、ASIC、以及FPGA等幾種方案。其中DSC雖然具有部分DSP的功能，但是從總體來講，DSC和媒體處理器一樣
- 關(guān)鍵字： 視頻監(jiān)控 DVS DSC ASIC
針對未來的任務(wù)關(guān)鍵設(shè)計應(yīng)采用那種耐輻射平臺？(06-100)
- 暴露在惡劣的太空環(huán)境下的系統(tǒng)必須能在各種極端的條件下正常工作，且不喪失任何功能。太空系統(tǒng)在其生命期內(nèi)采集的信息若有任何微小偏差，都可能會對整個數(shù)據(jù)作出錯誤的詮釋。由于這些太空系統(tǒng)都是執(zhí)行特別重要任務(wù)的系統(tǒng)，在設(shè)計時就必須考慮多個因素，除了功耗、系統(tǒng)重量、體積和發(fā)射時間等因素外，系統(tǒng)的可靠性是最主要關(guān)鍵。例如，執(zhí)行太空任務(wù)的衛(wèi)星必須能夠在整個生命期內(nèi) (通常是數(shù)十年) 耐受各種惡劣的環(huán)境條件。就可靠性而言，在太空運行的系統(tǒng)面臨最大的挑戰(zhàn)也許是持續(xù)的輻射轟擊。提高系統(tǒng)的耐輻射能力正迅速成為系統(tǒng)工程師的一項
- 關(guān)鍵字： Actel FPGA 耐輻射 RH-ASIC
在FPGA中集成高速串行收發(fā)器面臨的挑戰(zhàn)(04-100)
- Altera公司對PCI Express，串行Rapid I/O和SerialLite等串行標準和協(xié)議的認可，將促進具有時鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)功能的高速串行收發(fā)器的應(yīng)用。這些曾在4或8位ASSP中使用的收發(fā)器現(xiàn)在可以集成在高端FPGA中。帶有嵌入式收發(fā)器的FPGA占據(jù)更小的電路板空間，具有更高的靈活性和無需接口處理的兩芯片方案等優(yōu)勢，因此，采用這種FPGA對電路板設(shè)計者是很具有吸引力的選擇。 在FPGA中集成收發(fā)器使得接口電路處理工作由電路板設(shè)計者轉(zhuǎn)向芯片設(shè)計者。本文闡述在一個FPGA中集成1
- 關(guān)鍵字： Altera FPGA ASSP ASIC
紅外動目標識別跟蹤系統(tǒng)的DSP+FPGA實現(xiàn)
- 與通用集成電路相比，ASIC芯片具有體積小、重量輕、功耗低、可靠性高等幾個方面的優(yōu)勢，而且在大批量應(yīng)用時，可降低成本。現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)是在專用ASIC的基礎(chǔ)上發(fā)展出來的，它克服了專用ASIC不夠靈活的缺點。與其他中小規(guī)模集成電路相比，其優(yōu)點主要在于它有很強的靈活性，即其內(nèi)部的具體邏輯功能可以根據(jù)需要配置，對電路的修改和維護很方便。DSP+FPGA結(jié)構(gòu)最大的特點是結(jié)構(gòu)靈活，有較強的通用性，適于模塊化設(shè)計，從而能夠提高算法效率;同時其開發(fā)周期較短，系統(tǒng)易于維護和擴展，適合于實時數(shù)字信號處理。本
- 關(guān)鍵字： ASIC
PLD公司三極化形成
- 可編程邏輯器件（PLD）在與ASIC之激戰(zhàn)中已經(jīng)告捷：每年開始PLD設(shè)計的項目數(shù)目遠遠高于ASIC項目開工數(shù)。同時，PLD廠家之間也發(fā)生微妙的變化，由崛起時的爭強好斗和互不相讓，漸漸找到了各自的落腳點。目前看來，Xilinx的產(chǎn)品穩(wěn)居65nm FPGA市場，Altera最大的量產(chǎn)在90nm FPGA，Actel憑低功耗0.13微米FPGA在對功耗要求苛刻的領(lǐng)域站穩(wěn)了腳跟。昔日的兩個龐然大物——Xilinx和Altera之間拉開了距離，同時小型FPGA廠商如Actel躍躍欲試，漸漸跳
- 關(guān)鍵字： PLD FPGA ASIC
提高ASIC驗證的速度與可視性
- 前言 高性能、高容量FPGA在ASIC/SoC原型設(shè)計及系統(tǒng)兩方面的應(yīng)用持續(xù)增長。這些設(shè)計通常包括硬件及嵌入式軟件(也可能包括應(yīng)用軟件)的復(fù)雜組合，這給系統(tǒng)驗證帶來了巨大負擔，原因是檢測、隔離、調(diào)試及校正故障要比最初設(shè)計所花費的時間、資金和工程資源多得多。 由于軟硬件之間交互作用相當復(fù)雜且無法預(yù)見，僅僅是找到深藏于系統(tǒng)中的故障就需要進行長時間的測試序列，而且隨后的調(diào)試過程還需要花費更多的時間及精力。另外，如果驗證測試使用視頻流等實際數(shù)據(jù)時，那么間發(fā)故障將很難(如果并非不可能)重現(xiàn)。
- 關(guān)鍵字： FPGA ASIC 模擬器
Xilinx開放源碼硬件創(chuàng)新大賽復(fù)賽名單公布
- 2008年1月8日，北京訊：自2007年6月正式開始的覆蓋全國高校的“中國電子學會Xilinx開放源碼硬件創(chuàng)新大賽”初賽經(jīng)過大賽組委會的認真篩選，來自34所高校的53支隊伍從170多支參賽隊伍中脫穎而出，入圍復(fù)賽階段。入圍隊伍中，大連理工，清華，電子科大， 西安電子科大等表現(xiàn)突出， 僅大連理工就有6支隊伍進入復(fù)賽。 開賽以來，包括清華、北大、中國電子科技大學、西安電子科技大學、中國科技大學等在內(nèi)的近50所高校學生踴躍報名， 共有170多只隊伍的1000多位在校
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電壓調(diào)節(jié)技術(shù)用于SoC低功耗設(shè)計
- 引言 SoC即“System on chip”,通俗講為“芯片上的系統(tǒng)”,主要用于便攜式和民用的消費的電子產(chǎn)品。隨著便攜式和民用電子產(chǎn)品的高速發(fā)展,廣大用戶對便攜設(shè)備新功能的要求永無止境。于是要求設(shè)計人員在設(shè)計小型便攜式消費類電子產(chǎn)品時,不僅要縮小產(chǎn)品尺寸、降低成本,更重要的是降低功耗,用戶都希望便攜式產(chǎn)品的電池充電后的工作時間越長越好。于是,系統(tǒng)設(shè)計與SoC 設(shè)計人員面臨著在增加功能的同時保證電池的使用時間的挑戰(zhàn)。要達到這一點,就需要使用新的節(jié)能技術(shù),比如電壓調(diào)節(jié)(voltage scalin
- 關(guān)鍵字： SoC 芯片 電壓調(diào)節(jié) SoC ASIC
高密度IC設(shè)計中面臨的ASIC與FPGA的抉擇
- 在過去10年間，全世界的設(shè)計人員都討論過使用ASIC或者FPGA來實現(xiàn)數(shù)字電子設(shè)計的好處。通常這些討論將完全定制IC的性能優(yōu)勢和低功耗與FPGA的靈活性和低NRE成本進行比較。設(shè)計隊伍應(yīng)當在ASIC設(shè)計中先期進行NRE投資，以最大限度地提高性能、降低尺寸以及降低大批量制造時的成本?或者設(shè)計隊伍應(yīng)該為市場設(shè)計只有FPGA能夠提供的具有高度可配置功能、能夠快速完成任務(wù)的最終產(chǎn)品? 事實上，由于高密度IC設(shè)計面臨的日益嚴重的挑戰(zhàn)，上面的觀點并不重要。隨著ASIC設(shè)計人員進入每一個新的工藝過程，設(shè)計變得
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使用ISE設(shè)計工具優(yōu)化FPGA的功耗
- 自從Xilinx公司推出FPGA二十多年來，研發(fā)工作大大提高了FPGA的速度和面積效率，縮小了FPGA與ASIC之間的差距，使FPGA成為實現(xiàn)數(shù)字電路的優(yōu)選平臺。今天，功耗日益成為FPGA供應(yīng)商及其客戶關(guān)注的問題。 降低FPGA功耗是降低封裝和散熱成本、提高器件可靠性以及打開移動電子設(shè)備等新興市場之門的關(guān)鍵。 Xilinx在提供低功耗FPGA解決方案方面較有經(jīng)驗。本文說明如何應(yīng)用計算機輔助設(shè)計(CAD)技術(shù)，如Xilinx ISE(集成軟件環(huán)境)9.2i版本軟件使功能有效降低。 CM
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多晶硅價格走高 專家剖析太陽能電池反跌之謎
- 即便原材料多晶硅的價格一直持續(xù)高漲，國內(nèi)大部分太陽能電池組件制造商仍計劃調(diào)低或維持產(chǎn)品價格穩(wěn)定，以贏取更多的市場份額。環(huán)球資源最新發(fā)布的研究報告顯示，88%的受訪供應(yīng)商將調(diào)低或維持產(chǎn)品價格穩(wěn)定，只有12%的受訪者計劃調(diào)升產(chǎn)品價格。 報告出版人區(qū)乃光表示，“由于市場預(yù)計多晶硅短缺的情況將會持續(xù)至2009年，因此很多太陽能電池組件制造商正實行簡化生產(chǎn)程序的措施，其中包括通過規(guī)模經(jīng)濟增加效率、進入產(chǎn)業(yè)鏈下游及研發(fā)制造使用較少量多晶硅的較薄的太陽能電池?！? 據(jù)悉，計劃減低生產(chǎn)成本的受訪供應(yīng)商中：2
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