- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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DSP ASIC RISC FPGA SoC
- 定制微電子服務(wù)提供商---泰克元件解決方案公司(Tektronix Component Solutions)日前宣布，與領(lǐng)先的供應(yīng)鏈集成商(aggregator)-- MOSIS公司就幫助客戶開發(fā)完整的高性能ASIC解決方案，同時降低早期ASIC開發(fā)成本達成協(xié)議。
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泰克 MOSIS ASIC
- 目前的電子產(chǎn)品市場競爭非常激烈，廠商都希望能在最短時間內(nèi)將新產(chǎn)品推出市場，以致子系統(tǒng)的設(shè)計周期越縮越...
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FPGA ASIC 電源管理
- 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前，可擴展控制器
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電路 介紹 電源 供電 微處理器 芯片 ASIC
- 解本土IC設(shè)計之“渴”
近來中國IC市場的最重磅新聞要屬大小“M”——臺灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導(dǎo)體(MStar)宣布合并。“M兄弟”的聯(lián)手對已跨入“1億美元俱樂部”的少數(shù)剛崛起的大陸本土IC設(shè)計公司帶來很大的競爭壓力，而原本就缺資金、缺平臺、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。
正如富士通半導(dǎo)體ASIC/COT業(yè)務(wù)市場部副經(jīng)理劉哲女士在不久前閉幕的&
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IC 富士通 半導(dǎo)體 ASIC/COT
- 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前，可擴展控制器
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介紹 應(yīng)用 實例 電源 供電 微處理器 芯片 ASIC
- 摘要：ISOFACE產(chǎn)品家族能以智能化方式解決大多數(shù)工業(yè)自動化系統(tǒng)所面臨的共同挑戰(zhàn)，譬如，可編程邏輯控制器(PLC)、驅(qū)動器、工業(yè)PC、機器人系統(tǒng)、分布式控制系統(tǒng)、樓宇控制系統(tǒng)、普通控制設(shè)備和傳感器輸入模組。
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工業(yè)自動化 ISOFACE ASIC 201206
- 汽車設(shè)計師不斷需要能提供比傳統(tǒng)的位置感應(yīng)技術(shù)更高性能和更具靈活性的器件。而且這些器件還要通用，能適...
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傳感技術(shù) ASIC 電子器件
- 采用先進半導(dǎo)體工藝，結(jié)構(gòu)化ASIC平臺可以提供更多經(jīng)預(yù)定義、預(yù)驗證和預(yù)擴散的金屬層，并支持各種存儲器接口，能簡化接口設(shè)計和時序問題。本文詳細介紹了結(jié)構(gòu)化ASIC平臺的這些特點和性能。 最新的ASIC設(shè)計架構(gòu)能夠大大
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ASIC 架構(gòu) 對比分析
- 結(jié)構(gòu)化專用集成電路(structured ASIC)對設(shè)計工程師而言還是一個新名詞，然而目前已經(jīng)有多家公司正計劃涉足這一領(lǐng)域?？焖俟杞鉀Q方案平臺(ISSP)是一種結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案，該技術(shù)適合于高速ASIC設(shè)計，這是因為ISSP可以
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ISSP ASIC 方案
- ASIC與ARM的“強手聯(lián)合”,引言嵌入式世界的范圍和概念極其廣泛，可以從ASIC到MCU，而ASIC是有著巨大的潛力和創(chuàng)新力的一種技術(shù)，盡管它的設(shè)計非常昂貴，并且所需世界要花費數(shù)年，但這依然不影響它的巨大市場潛力。相比而言，單片機方案就便宜得
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聯(lián)合 強手 ARM ASIC
- 摘要：星載計算機系統(tǒng)處于空間輻照環(huán)境中，可能會受到單粒子翻轉(zhuǎn)的影響而出錯，三模冗余就是一種對單粒子翻轉(zhuǎn)有效的容錯技術(shù)。通過對三模冗余加固電路特點的分析，提出了在ASIC設(shè)計中實現(xiàn)三模冗余的2種方法。其一是通
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方法 實現(xiàn) 設(shè)計 ASIC 余在
- 2012年2月29訊 – Tensilica今日宣布，NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設(shè)計采用了多個Tensilica的數(shù)據(jù)處理器（DPU），包括HiFi音頻DSP（數(shù)字信號處理器）和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規(guī)模應(yīng)用于手機和平板電腦的第一代產(chǎn)品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業(yè)界領(lǐng)先的富士通，松下和NEC共同開發(fā)的。
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Tensilica DPU
- 使用新SRAM工藝實現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲器設(shè)計,基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲單元的靜態(tài)RAM存儲器塊一直是許多嵌入式設(shè)計中使用ASIC/SoC實現(xiàn)的開發(fā)人員所采用的利器，因為這種存儲器結(jié)構(gòu)非常適合主流的CMOS工藝流程，不需要增添任何額外的工藝步驟。如圖1a中所示的那樣
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SoC 存儲器 設(shè)計 ASIC 嵌入式 SRAM 工藝 實現(xiàn) 使用
- FPGA入門知識，什么是FPGA？FPGA是英文Field Programmable Gate Array的縮寫，即現(xiàn)場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的一種半定制電路
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fpga ASIC 什么意思
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