cmos finfet 文章 進(jìn)入cmos finfet技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積電熊本新廠建筑工程上個(gè)月末已完成
- 1月8日消息，據(jù)報(bào)道，日本熊本放送消息，臺(tái)積電日本熊本新廠建筑工程在上個(gè)月末已完成，預(yù)定年內(nèi)投產(chǎn)，目前處于設(shè)備移入進(jìn)機(jī)階段。另外，該廠開幕式預(yù)計(jì)在2月24日舉行。公開資料顯示，臺(tái)積電日本子公司主要股東包括持股71%的臺(tái)積電、持股近20%的索尼，以及持股約10%的日本電裝（DENSO），熊本第一工廠計(jì)劃生產(chǎn)12/16nm和22/28nm這類成熟制程的半導(dǎo)體，初期多數(shù)產(chǎn)能為索尼代工 CMOS 圖像傳感器中采用的數(shù)字圖像處理器（ISP），其余則為電裝代工車用電子微控制器 MCU，電裝可取得約每月1萬片產(chǎn)能。臺(tái)積
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CIS 產(chǎn)能誘惑再起
- 移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代，在電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期由谷底向上走階段，有 3~4 類芯片會(huì)沖在前面，呈現(xiàn)出明顯的增長勢頭，存儲(chǔ)器是典型代表，還有一種芯片也很搶眼，那就是 CIS（CMOS 圖像傳感器），它在 2019~2020 年那一波產(chǎn)業(yè)高速增長過程中就扮演了重要角色。如今，2024 年半導(dǎo)體業(yè)即將復(fù)蘇，CIS 再一次沖在了前面。CIS 有三大應(yīng)用領(lǐng)域：手機(jī)、安防和汽車。當(dāng)然，CIS 在工業(yè)和其它消費(fèi)類電子產(chǎn)品上也有應(yīng)用。近日，全球 CIS 市場排名第二的三星電子發(fā)出通知，將大幅調(diào)升 2024 年第一季度 CIS 產(chǎn)品的
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英特爾展示 3D 堆疊 CMOS 晶體管技術(shù)：在 60nm 柵距下實(shí)現(xiàn) CFET
- IT之家 12 月 10 日消息，由于當(dāng)下摩爾定律放緩，堆疊晶體管概念重獲關(guān)注，IMEC （比利時(shí)微電子研究中心）于 2018 年提出了堆疊互補(bǔ)晶體管的微縮版 CFET 技術(shù)（IT之家注：即垂直堆疊互補(bǔ)場效應(yīng)晶體管技術(shù)，業(yè)界認(rèn)為 CFET 將取代全柵極 GAA 晶體管技術(shù)），英特爾和臺(tái)積電也都進(jìn)行了跟進(jìn)。在今年的 IEEE 國際電子器件會(huì)議（IEDM 2023）上，英特爾展示了多項(xiàng)技術(shù)突破，并強(qiáng)調(diào)了摩爾定律的延續(xù)和演變。首先，英特爾展示了其中 3D 堆疊 CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）晶體管方面取得的突
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下一代CMOS邏輯，邁入1nm時(shí)代
- 3D 亞納米時(shí)代，CMOS 邏輯電路如何發(fā)展？
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Teledyne e2v 發(fā)布新一代高性能全局快門 CMOS 圖像傳感器
- Teledyne Technologies [NYSE: TDY] 子公司、全球成像解決方案革新者 Teledyne e2v 發(fā)布全新高水準(zhǔn) CMOS 圖像傳感器系列 Emerald? Gen 2。新系列在 Teledyne e2v 先進(jìn)成像技術(shù)的基礎(chǔ)上又增強(qiáng)了性能，使之成為各種機(jī)器視覺應(yīng)用、室外監(jiān)控以及交通檢測與監(jiān)控相機(jī)的理想選擇。 Emerald? Gen2Emerald Gen2 的型號(hào)分為 8.9M像素（4,096 x 2,160）和 12M 像素（4,096 x 3,072）
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新思科技攜手是德科技、Ansys面向臺(tái)積公司4 納米射頻FinFET工藝推出全新參考流程
- 摘要：●? ?全新參考流程針對(duì)臺(tái)積公司 N4PRF 工藝打造，提供開放、高效的射頻設(shè)計(jì)解決方案?！? ?業(yè)界領(lǐng)先的電磁仿真工具將提升WiFi-7系統(tǒng)的性能和功耗效率?！? ?集成的設(shè)計(jì)流程提升了開發(fā)者的生產(chǎn)率，提高了仿真精度，并加快產(chǎn)品的上市時(shí)間。近日宣布，攜手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向臺(tái)積公司業(yè)界領(lǐng)先N4PRF工藝（4納米射頻FinFET工藝）的全新參考流程。該參考流程基于新思科技的定制設(shè)計(jì)系列產(chǎn)品，為追求更高預(yù)測精度
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索尼唯一正增長，今年上半年全球手機(jī) CIS 傳感器出貨量 20 億：同比下降 14%
- IT之家 10 月 26 日消息，根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 公布的最新調(diào)查報(bào)告，受到需求疲軟、庫存調(diào)整以及每部智能手機(jī)的攝像頭數(shù)量減少等諸多因素，2023 年上半年全球智能手機(jī) CMOS 圖像傳感器（CIS）出貨量為 20 億個(gè)，同比下降 14%。該機(jī)構(gòu)研究分析師 Alicia Kong 表示：持續(xù)的通脹壓力、充滿挑戰(zhàn)的宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境，影響了消費(fèi)者信心，導(dǎo)致智能手機(jī)出貨量低于預(yù)期。2023 年上半年，每部智能手機(jī)的平均攝像頭數(shù)量也從 2022 年下半年
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是德科技、新思科技和Ansys攜手為臺(tái)積電的先進(jìn)4nm射頻FinFET制程打造全新參考流程
- ●? ?新參考流程采用臺(tái)積電 N4PRF 制程，提供了開放、高效的射頻設(shè)計(jì)解決方案●? ?強(qiáng)大的電磁仿真工具可提升 WiFi-7 系統(tǒng)的性能和功率效率●? ?綜合流程可提高設(shè)計(jì)效率，實(shí)現(xiàn)更準(zhǔn)確的仿真，從而更快將產(chǎn)品推向市場是德科技、新思科技和Ansys攜手為臺(tái)積電的先進(jìn)4nm射頻FinFET制程打造全新參考流程，助力RFIC半導(dǎo)體設(shè)計(jì)加速發(fā)展是德科技、新思科技公司和 Ansys 公司近日宣布攜手推出面向臺(tái)積電 N4PRF 制程的新參考流程。N4P
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復(fù)旦最新成果：用于規(guī)?；呻娐分圃斓?2英寸高質(zhì)量二維半導(dǎo)體問世
- 二維半導(dǎo)體,CMOS,CVD
- 關(guān)鍵字： 二維半導(dǎo)體 CMOS CVD
【CMOS邏輯IC基礎(chǔ)知識(shí)】——解密組合邏輯背后的強(qiáng)大用途?。ㄏ拢?/a>
- 在上一期的芝識(shí)課堂中，我們和大家一起了解了CMOS邏輯IC可以分為組合邏輯和時(shí)序邏輯，并以幾種典型電路單元的對(duì)應(yīng)邏輯關(guān)系詳細(xì)解讀了組合邏輯電路的原理。這一期芝識(shí)課堂中，我們將繼續(xù)和大家分享CMOS邏輯IC的基礎(chǔ)知識(shí)，并通過實(shí)際電路單元來幫助大家分析組合邏輯和時(shí)序邏輯中各自所對(duì)應(yīng)的輸入和輸出之間暗藏的邏輯關(guān)系。多路復(fù)用器多路復(fù)用器也是一種典型的組合邏輯電路，比如東芝的74VHC157和74VHC153，多路復(fù)用器將從多個(gè)輸入信號(hào)中選擇一個(gè)信號(hào)并將其轉(zhuǎn)發(fā)到單個(gè)輸出線。圖1所示的時(shí)序圖顯示了如何從兩個(gè)輸入中選擇
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產(chǎn)品性能才是首位，CIS芯片領(lǐng)先供應(yīng)商芯視達(dá)亮相安博會(huì)
- 2023年6月7日，第十六屆安博會(huì)在北京新首鋼會(huì)展園區(qū)開幕，本屆安博會(huì)以“自主創(chuàng)新、數(shù)智融合、賦能安防、服務(wù)社會(huì)”為主題。在本屆安博會(huì)上，集中展示了視頻監(jiān)控、防盜報(bào)警、出入口控制、安檢防爆、實(shí)體防護(hù)、數(shù)據(jù)應(yīng)用與安全等安防技術(shù)和產(chǎn)品，同時(shí)突出了今年來熱門的無人化、AI智能化，加上近期大熱的生成式人工智能（AIGC），本屆安博會(huì)可以說是充滿了創(chuàng)新的一屆安博會(huì)，極大地展示了近期我國在安防上的最新應(yīng)用成果。 安博會(huì)作為安全行業(yè)的盛會(huì)，一直以來被行業(yè)內(nèi)視為發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。在本屆安博會(huì)上，作為CIS圖像傳感器
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IMEC發(fā)布1nm以下制程藍(lán)圖：FinFET將于3nm到達(dá)盡頭
- 近日，比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)發(fā)表1納米以下制程藍(lán)圖，分享對(duì)應(yīng)晶體管架構(gòu)研究和開發(fā)計(jì)劃。外媒報(bào)導(dǎo)，IMEC制程藍(lán)圖顯示，F(xiàn)inFET晶體管將于3納米到達(dá)盡頭，然后過渡到Gate All Around(GAA)技術(shù)，預(yù)計(jì)2024年進(jìn)入量產(chǎn)，之后還有FSFET和CFET等技術(shù)。△Source：IMEC隨著時(shí)間發(fā)展，轉(zhuǎn)移到更小的制程節(jié)點(diǎn)會(huì)越來越貴，原有的單芯片設(shè)計(jì)方案讓位給小芯片(Chiplet)設(shè)計(jì)。IMEC的制程發(fā)展愿景，包括芯片分解至更小，將緩存和存儲(chǔ)器分成不同的晶體管單元，然后以3D排列堆疊至其
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恩智浦?jǐn)y手臺(tái)積電推出首創(chuàng)汽車級(jí)16納米FinFET嵌入式MRAM
- ● 恩智浦和臺(tái)積電聯(lián)合開發(fā)采用臺(tái)積電16納米FinFET技術(shù)的嵌入式MRAM IP● 借助MRAM，汽車廠商可以更高效地推出新功能，加速OTA升級(jí)，消除量產(chǎn)瓶頸● 恩智浦計(jì)劃于2025年初推出采用該技術(shù)的新一代S32區(qū)域處理器和通用汽車MCU首批樣品 荷蘭埃因霍溫——2023年5月22日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）近日宣布與臺(tái)積電合作交付行業(yè)首創(chuàng)的采用16納米
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地芯科技發(fā)布全球首款基于CMOS工藝的國產(chǎn)化多頻多模線性PA
- 5月18日，杭州地芯科技有限公司（以下簡稱：地芯科技）在上海發(fā)布了全球首款基于CMOS工藝的支持4G的線性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多頻功率放大器模塊（MMMB PAM），它應(yīng)用于3G/4G手持設(shè)備（包括手機(jī)及其他手持移動(dòng)終端）以及Cat1.物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，支持的多頻段多制式應(yīng)用。本模塊還支持可編程MIPI控制。圖片來源：地芯科技CMOS工藝是集成電路中最為廣泛使用的工藝技術(shù)，具有高集成度、低成本、漏電流低、導(dǎo)熱性好、設(shè)計(jì)靈活等特性，但也存在擊穿電壓低、線性度差兩大先天性
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