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Bluetooth技術(shù)在中樞設(shè)備的高滲透率 引領(lǐng)Bluetooth Smart應(yīng)用增長
- 匯聚全球無線連接技術(shù)前沿的「2014?年藍(lán)牙世界大會(huì)」于美國時(shí)間8-9日兩天于圣何塞舉辦,會(huì)議中,IHS發(fā)布其連接技術(shù)在消費(fèi)類、移動(dòng)產(chǎn)品、以及?IT?市場跟蹤裝置中的最新預(yù)測數(shù)據(jù)。該報(bào)告顯示:2014年,藍(lán)牙技術(shù)在所有手機(jī)的覆蓋率將高達(dá)?90%(不僅限于智能手機(jī)),而至2018?年將攀升到?96%。手機(jī)將做為“我的物聯(lián)網(wǎng)(Internet?of?My?Things)”的中樞設(shè)備,透過藍(lán)牙技術(shù)有效連接身邊所有的設(shè)備
- 關(guān)鍵字: Bluetooth 智能家居
Bluetooth SIG推出“Bluetooth開發(fā)者門戶網(wǎng)站中文版”
- 中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,藍(lán)牙技術(shù)的相關(guān)研究、開發(fā)工作亦將于今年度持續(xù)火熱!除了一向眾所矚目的硬件領(lǐng)域,相應(yīng)各類型可穿戴產(chǎn)品、運(yùn)動(dòng)與健身領(lǐng)域、智能醫(yī)療與智能家居等產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)衍生的軟體開發(fā)需求,亦進(jìn)入了前所未有的高峰期。Bluetooth?SIG持續(xù)推行在地化,看好大中華地區(qū)藍(lán)牙產(chǎn)品開發(fā)的巨大市場潛質(zhì),即日起正式推出-“藍(lán)牙開發(fā)者門戶網(wǎng)站中文版”(網(wǎng)站連結(jié):developer.bluetooth.cn)。此項(xiàng)舉措,將幫助大中國地區(qū)開發(fā)者和工程師迅速學(xué)習(xí)藍(lán)牙設(shè)備和應(yīng)用設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識,并開拓藍(lán)牙應(yīng)用軟
- 關(guān)鍵字: SIG Bluetooth iOS7 物聯(lián)網(wǎng)
中芯國際、燦芯半導(dǎo)體和CEVA合作力推DSP硬核及平臺(tái)
- 國際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商?--?燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)與中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)——中芯國際集成電路制造有限公司以及CEVA公司——領(lǐng)先的IP平臺(tái)解決方案和數(shù)位信號處理器(DSP)?核心授權(quán)商,今日聯(lián)合宣布:三方將共同開發(fā)CEVA?DSP硬核,為客戶降低研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、縮短SoC項(xiàng)目的設(shè)計(jì)周期。根據(jù)協(xié)議,燦芯半導(dǎo)體取得一系列基于中芯國際工藝的CEVA?DSP核心技術(shù)的獨(dú)家授權(quán),開發(fā)針對特
- 關(guān)鍵字: 中芯國際 燦芯半導(dǎo)體 CEVA DSP
Bluetooth? Low Energy系統(tǒng)的開發(fā)
- 在通過與智能手機(jī)和平板終端的結(jié)合來提高利便性的應(yīng)用(例如鐘表、健身/保健器材等)中,Bluetooth?LE(LowEn...
- 關(guān)鍵字: Bluetooth Energy系統(tǒng) 堆棧結(jié)構(gòu)
重郵信科獲CEVA-TeakLite-4 Audio/Voice DSP授權(quán)
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布重慶重郵信科通信技術(shù)公司(Chongqing?CYIT?Communication?Technology?Co.,?Ltd)已經(jīng)獲得CEVA-TeakLite-4?DSP授權(quán)許可,用于面向智能手機(jī)和平板電腦等4G終端的多模無線基帶芯片。 完全可編程的CEVA-TeakLite-4?DSP內(nèi)核旨在滿足先進(jìn)音頻和語音算法中日益復(fù)雜的處理
- 關(guān)鍵字: CEVA DSP 語音芯片 LTE
Nordic發(fā)布世界首個(gè)用于藍(lán)牙智能應(yīng)用的ARM mbed開發(fā)平臺(tái)
- 超低功耗(ULP)射頻(RF)專業(yè)廠商N(yùn)ordic Semiconductor ASA (OSE: NOD )和世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)提供商ARM?公司宣布推出nRF51822-mKIT,這是用于快速、簡便和靈活地開發(fā)藍(lán)牙智能(Bluetooth? Smart) (即藍(lán)牙低功耗(Bluetooth low energy)),藍(lán)牙v4.1的標(biāo)志性元素)應(yīng)用的平臺(tái)。
- 關(guān)鍵字: Nordic Bluetooth nRF51822-mKIT
CEVA-CV:實(shí)現(xiàn)嵌入式視覺應(yīng)用
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: CEVA-CV 嵌入式視覺 openCV CEVA-MM3000
藍(lán)牙整合無線充電方案領(lǐng)舞穿戴式產(chǎn)品
- 整合藍(lán)牙(Bluetooth)與無線充電的系統(tǒng)單晶片(SoC),將在穿戴式市場嶄露頭角。穿戴式電子產(chǎn)品所配備的電池容量通常較小,因此半導(dǎo)體廠商除致力降低元件功耗外,亦推出整合無線充電功能的藍(lán)牙Smart單晶片方案,讓穿戴式裝置可隨時(shí)補(bǔ)充電力,包括博通(Broadcom)、Nordic等晶片商皆已發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。 博通(Broadcom)嵌入式無線網(wǎng)路連結(jié)裝置資深總監(jiān)BrianBedrosian表示,除了無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)技術(shù)外,導(dǎo)入藍(lán)牙Smart技術(shù)的產(chǎn)品數(shù)量也正以驚人的速度成長,并迅
- 關(guān)鍵字: SoC Bluetooth
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