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            Cadence推出Joules RTL Design Studio,將RTL生產(chǎn)力和結(jié)果質(zhì)量提升到新的高度

            • ·? ?將 RTL 收斂速度加快 5 倍,結(jié)果質(zhì)量改善 25%·? ?RTL 設(shè)計師可快速準確地了解物理實現(xiàn)指標,根據(jù)提供的指引有效提升 RTL 性能·? ?與 Cadence Cerebrus 和 Cadence JedAI Platform 集成,實現(xiàn) AI 驅(qū)動的 RTL 優(yōu)化中國上海,2023 年 7 月 17 日 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出 Cadence? Joules? RTL
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            Cadence并購英國半導(dǎo)體設(shè)計公司Pulsic

            • 據(jù)外媒EENews消息,美國Cadence公司并購了總部位于英國布里斯托爾(Bristol)的Pulsic半導(dǎo)體設(shè)計公司。報道稱,一位發(fā)言人證實交易已經(jīng)完成,并表示將在未來幾周內(nèi)提供更多細節(jié)。據(jù)悉,Pulsic于2000年由來自Zuken的工程師組成,他們在布里斯托爾也有一個工具設(shè)計中心。資料顯示,Cadence成立于1988年,由ECAD Systems和SDA Systems兩個公司合并而成,目前已成為全球EDA龍頭企業(yè)之一。Pulsic亦是一家擁有20多年歷史的EDA軟件公司,已為全球存儲、FP
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            Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

            • 3nm 時代來臨了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP 展示,這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時代的趨勢下,F(xiàn)inFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進一步縮小,進一步采用系統(tǒng)級封裝設(shè)計(SiP)。通過結(jié)合工藝技術(shù)的優(yōu)勢與 Cadence 業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字信號處理(DSP)SerDes 架構(gòu),全新的 112G-ELR
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            Cadence 推出開拓性的 Virtuoso Studio

            • ·       這是一個業(yè)界用于打造差異化定制芯片的領(lǐng)先平臺,可借助生成式 AI 技術(shù)顯著提升設(shè)計生產(chǎn)力;·       Virtuoso Studio 與 Cadence 最前沿的技術(shù)和最新的底層架構(gòu)集成,助力設(shè)計工程師在半導(dǎo)體和 3D-IC 設(shè)計方面取得新突破;·       依托 30 年來在全線工藝技術(shù)方面取得的行業(yè)領(lǐng)先
            • 關(guān)鍵字: Cadence  Virtuoso Studio    

            Cadence 加強其 Tensilica Vision 和 AI 軟件合作伙伴生態(tài)

            • 新加入的生態(tài)系統(tǒng)成員包括 Kudan 和 Visionary.ai,有助于快速部署高性能、高能效的基于 SLAM 和 AI ISP 的解決方案 中國上海,2023 年 4 月 12 日 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布歡迎 Kudan 和 Visionary.ai 加入 Tensilica 軟件合作伙伴生態(tài)系統(tǒng),他們將為 Cadence? Tensilica? Vision DSP 和 AI 平臺帶來業(yè)界領(lǐng)先的同步與地圖構(gòu)建 (SLAM)和 AI 圖像
            • 關(guān)鍵字: Cadence  Tensilica Vision  AI 軟件  

            Cadence 推出 Allegro X AI,旨在加速 PCB 設(shè)計流程,可將周轉(zhuǎn)時間縮短 10 倍以上

            • 中國上海,2023 年 4 月 7 日 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 Cadence? Allegro? X AI technology,這是 Cadence 新一代系統(tǒng)設(shè)計技術(shù),在性能和自動化方面實現(xiàn)了革命性的提升。這款 AI 新產(chǎn)品依托于 Allegro X Design Platform 平臺,可顯著節(jié)省 PCB 設(shè)計時間,與手動設(shè)計電路板相比,在不犧牲甚至有可能提高質(zhì)量的前提下,將布局布線(P&R)任務(wù)用時從數(shù)天縮短至幾分鐘。?
            • 關(guān)鍵字: Cadence  Allegro  PCB  

            電路老化不均勻成為 IC 設(shè)計師面對的大問題

            • 半導(dǎo)體行業(yè)在了解 IC 老化如何影響可靠性方面正在取得進展,但仍有問題待解決。
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            Cadence榮獲六項2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎

            • 內(nèi)容提要:·?????? Cadence 憑借關(guān)鍵的 EDA、云和 IP 創(chuàng)新榮獲 TSMC 大獎;·?????? Cadence 是 TSMC 3DFabric 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員之一。?中國上海,2022年12月14日——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,其 EDA、IP 和云計算解決方案獲得了 TSMC 頒發(fā)的六項 Open Innova
            • 關(guān)鍵字: Cadence  2022 TSMC OIP  

            聯(lián)電與Cadence共同開發(fā)認證的毫米波參考流程達成一次完成硅晶設(shè)計

            • 聯(lián)華電子與全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)廠商益華計算機(Cadence Design Systems, Inc.)于今(30)日宣布雙方合作經(jīng)認證的毫米波參考流程,成功協(xié)助亞洲射頻IP設(shè)計的領(lǐng)導(dǎo)廠商聚睿電子(Gear Radio Electronics),在聯(lián)電28HPC+ 制程技術(shù)以及Cadence? 射頻(RF)解決方案的架構(gòu)下,達成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成硅晶設(shè)計(first-pass silicon success) 的非凡成果。 經(jīng)驗證的聯(lián)電28HPC+解決方案非常適合生產(chǎn)應(yīng)用于高
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  Cadence  毫米波參考流程  

            Cadence Certus新品亮相!助力全芯片并行優(yōu)化和簽核速度提高10倍

            • 內(nèi)容提要:●? ?為客戶提供業(yè)內(nèi)首個具有大規(guī)模并行和分布式架構(gòu)的完全自動化環(huán)境;●? ?支持無限容量的設(shè)計優(yōu)化和簽核,周轉(zhuǎn)時間縮短至一夜,同時大幅降低設(shè)計功耗;●? ?支持云的解決方案,推動新興設(shè)計領(lǐng)域的發(fā)展,包括超大規(guī)模計算、5G 通信、移動、汽車和網(wǎng)絡(luò)。楷登電子(美國 Cadence 公司)近日宣布推出新的 Cadence??Certus??Closure Solution,以應(yīng)對不斷增長的芯片級設(shè)計尺寸和復(fù)雜性挑戰(zhàn)。Ca
            • 關(guān)鍵字: Cadence  并行優(yōu)化  簽核速度  

            Cadence發(fā)布Verisium AI-Driven Verification Platform引領(lǐng)驗證效率革命

            • 楷登電子(美國 Cadence 公司)近日宣布,推出 Cadence? Verisium? Artificial Intelligence (AI)-Driven Verification Platform,整套應(yīng)用通過大數(shù)據(jù)和 JedAI Platform 來優(yōu)化驗證負荷、提高覆蓋率并加速 bug 溯源。Verisium 平臺基于新的 Cadence Joint Enterprise Data AI (JedAI) Platform,并與 Cadence 驗證引擎原生集成。隨著 SoC 復(fù)雜性不斷提高,
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            聯(lián)電與Cadence攜手22納米模擬與混合信號設(shè)計認證

            • 聯(lián)華電子與Cadence于今(8月24)日共同宣布,Cadence的模擬與混合信號(Analog/Mixed Signal, AMS)芯片設(shè)計流程獲得聯(lián)華電子22納米超低功耗 (22ULP)與22納米超低漏電(22ULL)制程認證,此流程可優(yōu)化制程效率、縮短設(shè)計時間,加速5G、物聯(lián)網(wǎng)和顯示等應(yīng)用設(shè)計開發(fā),滿足日漸增高的市場需求。 聯(lián)電的22納米制程具有超低功耗和超低漏電的技術(shù)優(yōu)勢,可滿足在科技創(chuàng)新發(fā)展下,使用時間長、體積小、運算強的應(yīng)用需求。經(jīng)聯(lián)電認證的Cadence AMS設(shè)計流程,提供了整合
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  Cadence  22納米  模擬與混合信號  

            Cadence 通過面向 TSMC 先進工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規(guī)范合規(guī)性認證

            • 楷登電子(美國 Cadence 公司)今日宣布,其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工藝技術(shù) PCI Express?(PCIe?)5.0 規(guī)范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月舉行的業(yè)界首次 PCIe 5.0 規(guī)范合規(guī)認證活動中通過了 PCI-SIG? 的認證測試。Cadence? 解決方案經(jīng)過充分測試,符合 PCIe 5.0 技術(shù)的 32GT/s 全速要求。該合規(guī)計劃為設(shè)計者提供測試程序,用以評估系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計的 PCIe 5.0 接口是否會按預(yù)期運行。 面向 PCIe 5
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            聯(lián)發(fā)科與瑞薩采用Cadence Cerebrus AI方案 優(yōu)化芯片PPA

            • Cadence Design Systems, Inc.宣布,Cadence Cerebrus?智能芯片設(shè)計工具(Intelligent Chip Explorer) 獲得客戶采用于其全新量產(chǎn)計劃。此基于 Cadence Cerebrus 采用人工智能 (AI) 技術(shù)帶來自動化和擴展數(shù)字芯片設(shè)計能力,能為客戶優(yōu)化功耗、效能和面積 (PPA),以及提高工程生產(chǎn)力。Cadence Cerebrus 運用革命性的AI技術(shù),擁有獨特的強化學(xué)習(xí)引擎,可自動優(yōu)化軟件工具和芯片設(shè)計選項,提供更好的 PPA進而大幅減少工
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            適用于電池供電設(shè)備的熱感知高功率高壓板

            • 電池供電馬達控制方案為設(shè)計人員帶來多項挑戰(zhàn),例如,優(yōu)化印刷電路板熱效能至今仍十分棘手且耗時;但現(xiàn)在,應(yīng)用設(shè)計人員可利用現(xiàn)代化電熱仿真器輕松縮短上市時間。如今,電池供電馬達驅(qū)動解決方案通??捎脴O低的工作電壓提供數(shù)百瓦的功率。在此類應(yīng)用中,為確保整個系統(tǒng)的效能和可靠性,必須正確管理馬達驅(qū)動設(shè)備的電流。事實上,馬達電流可能會超過數(shù)十安培,導(dǎo)致變流器內(nèi)部耗散功率提升。為變流器組件施加較高的功率將會導(dǎo)致運作溫度升高,效能下降,如果超過最額定功率,甚至?xí)蝗煌V惯\作。優(yōu)化熱效能同時縮小大小,是變流器設(shè)計過程中的重要一
            • 關(guān)鍵字: 電池供電  熱感知  高功率高壓板  ST  Cadence  
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            cadence介紹

            EDA仿真軟件Cadence -------------------------------------------------------------------------------- Cadence Design Systems Inc.是全球最大的電子設(shè)計技術(shù)(Electronic Design Technologies)、程序方案服務(wù)和設(shè)計服務(wù)供應(yīng)商。其解決方案旨在提升和監(jiān)控半導(dǎo) [ 查看詳細 ]

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