- 11月20日消息，英特爾中國區(qū)總裁楊敘表示，英特爾下一個架構是全新的，目前市場上主流的酷睿i3、i5、i7架構是最后一代通用型架構，以后英特爾將會全面轉向SoC——系統(tǒng)芯片。兩者之間最大的區(qū)別是針對不同市場產(chǎn)品需要，集成不同產(chǎn)品模塊，滿足不同功能需要。
楊敘介紹，明年英特爾高性能SoC芯片將包括臉譜識別、語音識別等模塊，同樣的產(chǎn)品架構也將做在手機方面。
對于手機方面沒有與微軟合作，而選擇Android陣營企業(yè)，楊敘表示，“不是英特爾不與微軟合作，我相信微
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英特爾 智能手機 SoC
- 基于ARM的用戶可定制SoC,面對當今競爭激勵的市場，嵌入式系統(tǒng)設計人員不得不重新審視其設計和開發(fā)過程。系統(tǒng)越來越復雜，性能、功耗和空間限制也越來越大，傳統(tǒng)的方法已經(jīng)達到了極限。同時，不斷變化的標準、新出現(xiàn)的市場和發(fā)展趨勢都要求設
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SoC 定制 用戶 ARM 基于
- 關于摩爾定律的經(jīng)濟活力問題，有很多的討論。在過去的一年中，20nm節(jié)點進入到這個辯論的前沿和中心。無論說辭如何，包括賽靈思在內的行業(yè)領導在20nm研發(fā)上的積極推動都沒有停止。
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賽靈思 FPGA SoC 3D
- ??????? 11月14日，德州儀器（TI）在北京宣佈，推出6款基于ARM Cortex-A15 MPcore處理器和TMS320C66x DSP內核的KeyStone II多核SoC。分別適用于云技術領域的專用伺服器、企業(yè)和工業(yè)應用及電源網(wǎng)路。
除A15和C66x 外，6款晶片還集成了安全處理器、數(shù)據(jù)包協(xié)處理器，及10G乙太網(wǎng)交換協(xié)處理器。採用28nm製程，工作頻率800M~1.4GHz，55c門戶應用的功耗約6~13W
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德州儀器 SoC
- 摘 要：針對片上系統(tǒng)(SoC) 開發(fā)周期較長和現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA) 可重用的特點，設計了基于ARM7TDMI 處理 ...
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ARM內核 SoC FPGA
- 隨著系統(tǒng)級芯片（SoC）的復雜度不斷提高，軟、硬件開發(fā)融合所帶來的挑戰(zhàn)已經(jīng)不可小覷。這些功能強大的系統(tǒng)現(xiàn)在由復雜的軟件、固件、嵌入式處理器、GPU、存儲控制器和其它高速外設混合而成。更高的功能集成度與更快的
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SoC 軟硬件 效率
- 中國，北京，2012年11月8日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)宣布與RadioPulse展開合作，提供面向智能電網(wǎng)的ZigBee®通信方案。Maxim將與RadioPulse一道，共同研發(fā)ZigBee軟件和高集成度片上系統(tǒng)(SoC)、“智能”收發(fā)器，擴充Maxim現(xiàn)有的智能電網(wǎng)方案及近期推出的智能電表SoC方案Zeus。
通過雙方的精誠合作，提供更廣泛的高集成度智能電網(wǎng)方案，RadioPulse的無線
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Maxim SoC
- 雪佛蘭Volt的核心是復雜的電池管理系統(tǒng)，它保證了多芯鋰電子電池塊的安全性和可靠性。該電池塊為Volt的傳動系...
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多芯鋰電池 電池組管理器 SoC
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布使用ARM AMBA協(xié)議類型的Cadence驗證IP(VIP)實現(xiàn)多個成功驗證項目，這是業(yè)界最廣泛使用的AMBA協(xié)議系列驗證解決方案之一。
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Cadence ARM SoC
- 全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，專業(yè)開發(fā)高成本效益衛(wèi)星通信SoC器件的無晶圓廠半導體企業(yè)SatixFy公司已經(jīng)獲得CEVA-XC DSP授權許可，助力其最新的衛(wèi)星基帶SoC產(chǎn)品，目標是為固定和移動寬帶市場帶來價格相宜的高性能衛(wèi)星通信功能。
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SatixFy 寬帶衛(wèi)星 SoC DSP
- 主要FPGA供應商已經(jīng)開始銷售集成了硬核處理器內核的低成本FPGA器件，SoC類FPGA器件最終會成為主流。為能夠充分發(fā)揮所有重要FPGA的靈活性，這些器件提供了FPGA設計人員和軟件工程師還不熟悉的新特性。設計人員需要考慮
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FPGA SoC
- C8051F320是由美國Cygnal公司推出的C8051F系列單片機中的一款小型單片機。它是集成的混合信號片上系統(tǒng)SOC（Sy ...
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C8051F320 USB接口 SOC
- 大多數(shù)電子工程師在提到IC時，一般情況下首先想到的大多數(shù)是MCU、DSP、FPGA等數(shù)字IC，而模擬IC則很少被關注到。同樣在目前消費電子大流行的情況下興起的拆解，在工程師對這些產(chǎn)品的物料清單(BOM)進行分析時，大部分的案例都將重點放在了采用了哪些主處理器和存儲器等數(shù)字芯片上，而不會對于模擬IC投入太大精力。
現(xiàn)在數(shù)字IC的集成度也越來越高，SoC的設計理念大行其道，毫無疑問，在這場數(shù)字時代的盛宴中，數(shù)字芯片成為了業(yè)界矚目的焦點。
但是，即便數(shù)字IC的性能再優(yōu)異，如果沒有模擬IC的搭配，
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模擬IC SoC 芯片
- 10月14日發(fā)射的實踐九號B衛(wèi)星上芯片的變化讓北京控制工程研究所星載計算機及電子產(chǎn)品總工程師華更新喜不自禁，在該衛(wèi)星上，控制管理單元的核心處理器及其外圍電路被一個名為“SoC2008”的片上系統(tǒng)芯片替代了，這好比衛(wèi)星自動駕駛儀由一臺整機設備變成了設備里一個指甲片大小的芯片。更重要的是，這個芯片是由北京控制工程研究所年輕的設計團隊自主研發(fā)的。
“這意味著之前功能相對單一的芯片升級為大腦系統(tǒng)，航天型號不再處于一種持續(xù)跟仿國外各種芯片的局面，而是可以通過系統(tǒng)與元器件
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芯片 SoC
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