- 全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”)日前宣布推出適用于高端機頂盒(STB)的新款系統(tǒng)級芯片(SoC)， R-Home S1，支持世界范圍的數(shù)字電視廣播接收和互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容發(fā)布。
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瑞薩 SoC R-Home
- 2012年3月19日，日本東京訊——全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞...
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瑞薩電子 SoC
- 燦芯半導體日前宣布，開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺“Briliante”。根據(jù)客戶定制的目標，結合架構的復雜度，燦芯半導體能在1~3天內(nèi)完成RTL設計以供綜合，包括自動生成測試案例以供驗證。此外，這個通用的平臺可以杜絕手工連接所帶來的風險，能通過簡單的、參數(shù)化的配置實施編程。
“Briliante”平臺不僅能通過AMBA AHB和APB的ARM標準總線來把基于ARM CortexTM-M0, Cortex-M3
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燦芯 SoC
- 引言光纖通道（FC）是一個高性能的雙向點對點串行數(shù)據(jù)通道。光纖通道的標準是由T11標準委員會（美國國家信息技術標準化委員會下屬的技術委員會）制定的，它是一個為適應日益增長的高性能信息傳輸要求而設計的計算機通
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SoC 芯片設計 中的應用
- 燦芯半導體日前宣布，開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺“Briliante”。根據(jù)客戶定制的目標，結合架構的復雜度，燦芯半導體能在1~3天內(nèi)完成RTL設計以供綜合，包括自動生成測試案例以供驗證。此外，這個通用的平臺可以杜絕手工連接所帶來的風險，能通過簡單的、參數(shù)化的配置實施編程。
“Briliante”平臺不僅能通過AMBA AHB和APB的ARM標準總線來把基于ARM CortexTM-M0, Cortex-M3
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燦芯半導體 SoC
- 國際領先的IC設計及一站式服務供應商 — 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)日前宣布，開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺“Briliante”。根據(jù)客戶定制的目標，結合架構的復雜度，燦芯半導體能在1~3天內(nèi)完成RTL設計以供綜合，包括自動生成測試案例以供驗證。此外，這個通用的平臺可以杜絕手工連接所帶來的風險，能通過簡單的、參數(shù)化的配置實施編程。
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燦芯 SoC Briliante
- 全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權廠商CEVA公司宣布，現(xiàn)已提供可用于單模和雙模應用的低功耗CEVA-Bluetooth 4.0 IP，新IP利用了CEVA公司十多年的嵌入式應用Bluetooth?技術設計和授權經(jīng)驗，并擴展了已在數(shù)百萬個手機、消費電子和汽車產(chǎn)品中出貨的現(xiàn)有CEVA-Bluetooth IP產(chǎn)品系列。
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CEVA 藍牙 Bluetooth
- 硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權廠商CEVA公司推出高能效1 GHz DSP內(nèi)核CEVA-X1643，新產(chǎn)品可提升有線和無線通信、安防監(jiān)控、便攜多媒體等廣泛應用的總體芯片性能。CEVA-X1643是CEVA-X
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提供 出色 通信 功能 SoC 多媒體 可編程 DSP 內(nèi)核 基于
- 據(jù)美國的一家市場調(diào)研與咨詢機構MarketsandMarkets的一份市場調(diào)查報告顯示，預計半導體知識產(chǎn)權(IP)市場的銷售額將由2012年的25億美元增長到2017年的57億美元，復合年增長率高于14%。
調(diào)查報告指出，半導體知識產(chǎn)權市場的增長分別體現(xiàn)在集成電路IP和片上系統(tǒng)IP兩個領域，但預計片上系統(tǒng)IP的總收入的增長幅度將會更大，復合年增長率將在19%左右。其中，集成電路和片上系統(tǒng)中的FPGA和PLD的增長是最快的，達到21.16%，其總銷售額緊隨SoC處理器IP之后，位居第二。
報
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半導體 SoC
- Alliacense今天宣布，瑞薩電子(Renesas Electronics Corporation)已經(jīng)向TPL Group購買了FastLogic組合授權許可證。瑞薩總部位于日本，是全球第一大微控制器供應商，同時也是微控制器、系統(tǒng)芯片(SoC)解決方案和一系列模擬與電源裝置等先進半導體解決方案的首要供應商。
自該項授權計劃于2007年推出以來，全球已經(jīng)有30多家電子領先企業(yè)—包括三星(Samsung)、摩托羅拉(Motorola)、飛利浦(Philips)、通用電氣(GE)和諾
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瑞薩 SoC
- 擁有模擬和數(shù)字領域的優(yōu)勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布推出針對智能電網(wǎng)應用的全球最先進單相電能計量 SoC。該器件擁有業(yè)界最寬的動態(tài)范圍和前所未有的集成度，幫助智能電表制造商在提高精度的同時簡化設計并降低整個系統(tǒng)成本。
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IDT SoC 智能電表
- 要實現(xiàn)能夠?qū)⑺兄匾δ芗稍趩我黄骷脑O計理由很簡單，因為這樣就能將材料成本、部件庫存及電路板面積減至最低。另外，相較于多芯片解決方案，單芯片方案的功耗也較低，同時也有助于提高對知識產(chǎn)權的保護。如果
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FPGA SOC 混合信號 單芯片
- 上網(wǎng)本已經(jīng)失勢，但是Atom處理器的前途依然光明。根據(jù)最新消息，下一代Bay Trail平臺將采用真正的SoC片上系統(tǒng)設計理念，單芯片整合所有模塊，其中處理器核心代號Valleyview。
Bay Trail將首次為Atom家族帶來22nm制造工藝，并會把一直獨立在外的IOH芯片組納入處理器之中，整個平臺其實只要一顆芯片就搞定了，不過注意因為Intel沒有合適的PHY，所以其中不會整合Gb MAC，仍然需要獨立的PCI-E以太網(wǎng)芯片。
頻率方面，標準的四核心(八線程?)型號最高可達1.9G
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SoC Atom
- 設計與驗證復雜SoC中可綜合的模擬及射頻模型設計用于SoC集成的復雜模擬及射頻模塊是一項艱巨任務。本文介紹的采用基于性能指標規(guī)格來優(yōu)化設計(如PLL或ADC等)的方法，可確保產(chǎn)生可制造性的魯棒性設計。通過這樣的設計
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SoC 模擬 射頻 模型
- 1. 引言目前，嵌入式語音識別系統(tǒng)的實現(xiàn)主要通過單片機MCU和數(shù)字信號處理器DSP來實現(xiàn)[1]。但是單片機運算速度慢，處理能力不高；雖然DSP處理速度很快，但是產(chǎn)品的成本很高，電源能量消耗也很大。因此，為了滿足嵌入式
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SoC 片上系統(tǒng) 語音識別 算法設計
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