Bluetooth SIG于近日在上海首次舉辦了2013年藍牙世界大會。本屆大會吸引了眾多行業(yè)精英和藍牙產(chǎn)品創(chuàng)新者(都是現(xiàn)有和潛在的SIG成員)，參會人數(shù)創(chuàng)歷史新高。參會者就藍牙無線技術的大好未來相互交流靈感、分享知識并探討藍牙無線技術的美好前景。
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Bluetooth 藍牙
引言隨著深亞微米工藝技術日益成熟，集成電路芯片的規(guī)模越來越大。數(shù)字IC從基于時序驅(qū)動的設計方法，發(fā)展到基于IP復用的設計方法，并在SOC設計中得到了廣泛應用。在基于IP復用的SoC設計中，片上總線設計是最關鍵的問
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AMBA SoC 片上總線 中的應用
1 引言隨著半導體工藝技術的發(fā)展, 愈來愈復雜的IP核可集成到單顆芯片上, SoC (片上系統(tǒng))技術正是在集成電路( IC) 向集成系統(tǒng)( IS)轉變的大方向下產(chǎn)生的。采用SoC 技術, 可將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲器等集
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SoC IP核 芯片 可靠性研究
全志科技(Allwinner)A31s平臺可支持高分辨率屏幕和豐富的無線通訊選項，專為呈現(xiàn)多樣化內(nèi)容所設計和優(yōu)化，從流媒體和閱讀電子書、到高畫質(zhì)游戲與社交媒體互動都可適用。
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全志 GPU SoC PowerVR
ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區(qū)別和聯(lián)系？arm是一種嵌入式芯片，比單片機功能強，可以針對需要增加外設 ...
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ARM DSP FPGA CPLD SOPC SOC
SoC芯片的規(guī)模一般遠大于普通的ASIC，同時深亞微米工藝帶來的設計困難等使得SoC設計的復雜度大大提高。仿真與驗證是SoC設計流程中最復雜、最耗時的環(huán)節(jié)，約占整個芯片開發(fā)周期的50%～80%，采用先進的設計與仿真驗證方
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AEMB SoC 微處理器 平臺設計
1、引言隨著IC的生產(chǎn)成本持續(xù)上漲，消費類電子產(chǎn)品制造商不得不努力尋求多種方法以滿足價格上升的迫切要求同...
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SoC 設計鏈 配置IP
手機、電視、音視頻設備等電子信息整機產(chǎn)品是集成電路的消費市場。2012年受房地產(chǎn)市場低迷、新政退出等多種因素疊加的影響，電子產(chǎn)品市場疲軟。據(jù)工業(yè)和信息化部統(tǒng)計，前三季度(2012年1-9月)中國大陸地區(qū)共生產(chǎn)計算機2.4億臺，增長4.7%;手機8.2億部，增長0.4%;液晶電視0.8億臺，增長10.9%，增速均低于去年同期水平。
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集成電路 芯片 WCDMA SOC 201303
當今的系統(tǒng)設計人員受益于芯片系統(tǒng)(SoC)設計人員在芯片級功耗管理上的巨大投入。但是對于實際能耗非常小的系統(tǒng)，系統(tǒng)設計團隊必須要知道，實際是怎樣進行SoC功耗管理的。他們必須對整個系統(tǒng)進行功耗規(guī)劃。他們必須針
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SoC 芯片級 功耗 管理技術
近幾年來，隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)兩種封裝技術的融合，引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術——微型EMS新型技術的誕生。
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安可 SiP SoC
自 2007 年 iPhone 問世，快速擴大智能型手機的使用族群與年齡層，使得其市場立即呈爆發(fā)性成長。而Google Android在2008年加入后，更成為品牌手機廠商大洗牌的強力推手，短短兩年時間勝出成為市占第一的手機操作系統(tǒng)，更因此在三年的時間，Google也讓其合作伙伴擠下NOKIA，取得市占率冠軍的寶座。
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三星 智能型手機 SoC
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出可在其 BLE-Stack? 1.3 軟件中提供獨特無線下載(OTA 或 OAD)特性的真正無線解決方案，該方案可實現(xiàn)與 CC2540 和 CC2541 藍牙低功耗 (Bluetooth low energy) 片上系統(tǒng) (SOC) 的聯(lián)用，充分滿足可無縫升級的智能手機及平板電腦應用不斷增長的需求。
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TI 無線 OAD SoC
富士通半導體(上海)有限公司日前宣布，高速數(shù)據(jù)轉換器的市場領軍供應商富士通半導體歐洲(FSEU)在高速ADC上取得最新突破，這將使得在世界范圍內(nèi)大規(guī)模部署單波長100Gbps的光傳輸系統(tǒng)成為可能。
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富士通 ADC SoC
1 高速SoC單片機C8051F040特征C8051F040系列器件是完全集成的混合信號片上系統(tǒng)型MCU，具有64個數(shù)字I/O 引腳,片內(nèi)集成了1個CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水線結構的8051兼容的CIP-51內(nèi)核(可達25 MIPS);(2)
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LED 應用 雙基 C8051F040 SoC 單片機 高速
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